JPH0537496Y2

JPH0537496Y2 -

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Publication number: JPH0537496Y2
Application number: JP1987039329U
Authority: JP
Priority date: 1987-03-17
Filing date: 1987-03-17
Publication date: 1993-09-22
Anticipated expiration: 2002-03-17
Also published as: JPS63147868U

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野この考案は、多層構造のフレキシブルプリント
基板であつて、90°以上の鋭角に折曲げて使用す
る場合に、折曲げ部位に対応する絶縁フイルム及
び銅箔パターンにクラツク（ひび割れ）が生ずる
のを防止したフレキシブルプリント基板に関す
る。

(ロ) 従来の技術一般に、多層フレキシブルプリント基板は、絶
縁フイルム、接着層及び銅箔パターンから成る層
体を複数積層圧着した構造で、絶縁フイルムを介
して上下に配置される銅箔パターンは、一方を電
気導体とし、他方をシールド用として使用され
る。この多層フレキシブルプリント基板は、可撓
性を有する為、屈曲を必要とする箇所に使用され
ている。

第３図は、従来の多層フレキシブルプリント基
板を示す断面図である。

このフレキシブルプリント基板は、絶縁フイル
ム、接着層、銅箔パターンを１組の層体とし、接
着層を介して、３つの層体を上下方向に積層圧層
して構成されている。つまり、図中、上から絶縁
フイルム５１、接着層５２、銅箔パターン５３、
接着層５４、更に、この接着層５４を介して絶縁
フイルム５、接着層５６、銅箔パターン５７、接
着層５８と重ね、この接着層５８を介して絶縁フ
イルム５９、接着層６０、銅箔パターン６１、接
着層６２、絶縁フイルム６３を重ねた13層を積層
圧着して一体に構成され、上部の銅箔パターン５
３を電気導体として使用し、下部の銅箔パターン
６１をシールド用として使用している。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点多層フレキシブルプリント基板は、例えば直角
方向に配置される硬質の印刷配線板間に、屈曲さ
せた状態で介在配備され、両配線間を接続する場
合等に使用されるものである。

上記従来の多層フレキシブルプリント基板は、
シールド用の銅箔パターンを配備している関係
で、基板としての全体層厚みが厚くなつている。
このため、90°程度の屈曲、つまり直角程度に折
曲げる場合は何等の支障もない。

しかし、第４図で示すように、90°以上の鋭角
な折曲げが必要な場合には、基板全体の厚みが厚
く、且つ、絶縁フイルム及び銅箔パターンの上下
面が、それぞれ接着層で圧着されているため、例
えば基板を内向きに折曲げた場合、折曲げ部に対
応する部分、つまり折曲げ方向と反対方向（基板
外面側）の絶縁フイルム及び銅箔パターンが、接
着層によつて伸張が阻止され、強い引張力を受け
てクラツク（ひび割れ）が生ずる。銅箔パターン
にひび割れが生じると、導電性が損なわれること
があり、また絶縁フイルムにひび割れが生じる
と、絶縁性が損なわれる、等の問題が起こる。

この考案は、90度以上に屈曲させた場合であつ
ても、絶縁フイルム及び銅箔パターンにクラツク
の生じないフレキシブルプリント基板を提供する
ことを目的とする。

(ニ) 問題点を解決するための手段及び作用この目的を達成させるために、この考案のフレ
キシブルプリント基板は、次のような構成として
いる。

フレキシブルプリント基板は、絶縁フイルム、
接着層及び銅箔パターンから成る層体を、接着層
を介して複数積層圧着した多層のフレキシブルプ
リント基板であつて、この多層のフレキシブルプ
リント基板の銅箔パターンが在る折曲げ部対応位
置の接着層にクラツク防止用の接着層切欠き部を
設けて構成されている。

このような構成を有するフレキシブルプリント
基板は、絶縁フイルム、接着層、銅箔パターンか
ら成る１組の層体が、接着層を介して複数組上下
方向へ積層圧着して構成されている。そして、こ
れらの接着層には、基板の折曲げ部を想定し、折
り曲げ部対応位置に、接着層切欠き部が設けられ
ている。従つて、例えば基板を内方向へ折曲げた
場合、この折曲げ部に対応する位置において、絶
縁フイルム及び銅箔パターンは、それぞれ接着層
切欠き部（空洞部）を介して積層されていること
となる。つまり、折曲げ部において絶縁フイルム
及び銅箔パターンは自由な状態が確保されてい
る。この状態において、基板を90°以上の鋭角に
折曲げた場合、自由な状態にある絶縁フイルム及
び銅箔パターンは折曲げ率に応じて自由に伸張屈
曲し、それぞれ上下に介在する接着層の固定引張
力の影響を受けない。従つて、90°以上の鋭角に
基板が折曲げられた場合であつても、折曲げ方向
と反対方向（基板外側）に配置される絶縁フイル
ム及び銅箔パターンに係る無理な引張力は、この
接着層切欠き部によつて吸収され、従来のように
折曲げ部にクラツクを生じる等の不利が解消され
る。

(ホ) 実施例第１図は、この考案に係るフレキシブルプリン
ト基板の具体的な一実施例を示す要部拡大断面図
である。

フレキシブルプリント基板１は、絶縁フイル
ム、接着層、銅箔パターンから成る層体を１組と
し、接着層を介して３つの層体を上下方向に積層
圧着して構成されている。つまり、図中、上から
絶縁フイルム１１、接着層１２、銅箔パターン１
３、接着層１４を順次積層し、更に、この接着層
１４を介して絶縁フイルム１５、接着層１６、銅
箔パターン１７、接着層１８と重ね、この接着層
１８を介して更に、絶縁フイルム１９、接着層２
０、銅箔パターン２１、接着層２２、絶縁フイル
ム２３を重ねた13層を、一体に積層圧着して構成
されている。そして、上記銅箔パターン（内層導
体）１３、銅箔パターン（中間層導体）１７及び
銅箔パターン（外層導体）２１は、スルーホール
鍍金によつて接続されている。また、銅箔パター
ン１３を配線導体として使用し、銅箔パターン２
１をシールド用として使用している。

上記絶縁フイルム１１，１５，１９，２３は、
例えばリンター紙、クラフト紙、ガラスペーパ等
の可撓性資材が使用され、接着層１２，１４，１
６，１８，２０，２２は、フエノール樹脂、エポ
キシ樹脂或いはポリエステル樹脂が使用される。
また、銅箔パターン１３，１７，２１は、厚みが
35μm程度の電解銅箔が使用される。

この考案の特徴は、第１図で示すように、基板
１を構成する各接着層１２，１４，１６，１８，
２０，２２に、適当幅のクラツク防止用接着層切
欠き部３を基板１幅方向へ形成した点にある。

実施例では、接着層切欠き部３は、接着層２
２，２０，１８の３層にそれぞれ設けた例を示し
ている。

この接着層切欠き部３は、基板１を例えば内向
きに折曲げる場合を想定すると、基板１を構成す
る外側（折曲げ方向と反対方向）に位置する接着
層、例えば接着層２２或いは接着層２０に、折曲
げ部に対応して一定幅の接着層切欠き部３を、基
板１幅方向へ設けるものである。つまり、基板１
の前面と等しい面積を有する接着層に対し、折曲
げ部に対応する部分に、接着層を省略した空間部
を形成する。従つて、この折曲げ部分４（第２図
参照）では、絶縁フイルム２３、銅箔パターン２
１，絶縁フイルム１９及び銅箔パターン１７は、
それぞれ接着層切欠き部３、つまり空間部を介し
て積層されていることとなる。

尚、実施例では基板１の折曲げ方向と反対方向
に位置する接着層２２，２０，１８にのみ接着層
切欠き部３を形成した例を示したが、接着層１
６，１４，１２の全接着層に対して接着層切欠き
部３を設けても良く、或いは接着層１８のみ、又
は接着層２２にのみ設けても良い。要は、基板１
の全体厚みと折曲げ曲率に対応して、最適な１の
接着層或いは複数の接着層に設ければ良い。

このような構成を有するフレキシブルプリント
基板１を第２図で示すように、90度以上の鋭角で
内向きに折曲げた場合、基板１を構成する接着層
のうち、外側（折曲げ方向と反対方向）に配置さ
れる接着層２２，２０，１８の折曲げ部４に対応
する位置には、それぞれ接着層切欠き部３が位置
している。この折曲げ部４では、絶縁フイルム２
３，銅箔パターン２１、絶縁フイルム１９及び銅
箔パターン１７は、それぞれ接着層切欠き部３、
つまり空間部を介して積層されていることとな
る。

このような状態で、基板１を90度以上の鋭角で
内向きに折曲げた場合、基板１内側（折曲げ方
向）に位置する絶縁フイルム１５，１１及び銅箔
パターン１３と、基板１外側（折曲げ方向と反対
方向）に位置する絶縁フイルム２３，１９及び銅
箔パターン２１，１７とは、その弯曲曲率が大き
く異なり、外側に位置する絶縁フイルム２３，１
９及び銅箔パターン２１，１７に大きな引張力が
作用する。ところが、この折曲げ部分４に対応す
る接着層に接着切欠き部３が設けられているた
め、この折曲げ部分４において、絶縁フイルム２
３、銅箔パターン２１、絶縁フイルム１９及び銅
箔パターン１７は自由な状態が確保されている。
従つて、介在する各接着層２２，２０，１８の固
定引張力に関係なく、つまり絶縁フイルム２３，
１９及び銅箔パターン２１，１７にかかる引張力
が接着層切欠き部３によつて吸収され、外側の絶
縁フイルム２３，１９及び銅箔パターン２１，１
７は折曲げ曲率に応じて自由に伸張屈曲する。従
つて、仮に90度以上の鋭角で基板１を折曲げた場
合であつても、従来のように接着層の固定引張力
によつて外側に位置する絶縁フイルム及び銅箔パ
ターンにクラツクが生じる等の不利が解消され
る。

(ヘ) 考案の効果この考案では、以上のように、絶縁フイルム、
接着層及び銅箔パターンから成る層体を、接着層
を介して複数上下方向へ積層圧着して構成する多
層のフレキシブルプリント基板の銅箔パターンが
在る折曲げ部対応位置の接着層に切欠き部を設け
ることとしたから、基板折曲げ部対応位置におい
て、絶縁フイルム及び銅箔パターンは接着層切欠
き部（空洞部）を介して積層される結果となり、
屈曲部分における絶縁フイルム及び銅箔パターン
は自由状態が確保される。従つて、折曲げ状態に
応じて絶縁フイルム及び銅箔パターンは接着層の
固定引張力の影響を受けず、自由に伸張屈曲する
ことが出来、仮に90度以上の鋭角に基板を折曲げ
た場合であつても、絶縁フイルム及び銅箔パター
ンの屈曲部にクラツクが生じる虞れがなく、銅箔
パターンのひび割れによる導電性の低下、及び絶
縁フイルムのひび割れによる絶縁性の不良が起こ
らない等、考案目的を達成した優れた効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例フレキシブルプリント基板の
要部拡大断面図、第２図は、実施例フレキシブル
プリント基板を折曲げた状態を示す斜視図、第３
図は、従来のフレキシブルプリント基板を示す要
部拡大断面図、第４図は、従来のフレキシブルプ
リント基板を折曲げた状態を示す斜視図である。１……フレキシブルプリント基板、３……接着
層切欠き部、４……折曲げ部、１１，１５，１
９，２３……絶縁フイルム、１２，１４，１６，
１８，２０，２２……接着層、１３，１７，２１
……銅箔パターン。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】絶縁フイルム、接着層及び銅箔パターンから成
る層体を、接着層を介して複数積層圧着した多層
のフレキシブルプリント基板において、この多層のフレキシブルプリント基板の銅箔パ
ターンが在る折曲げ部対応位置の接着層にクラツ
ク防止用の接着層切欠き部を設けたことを特徴と
するフレキシブルプリント基板。