JPH0539500Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体ボードのバーイン装置であつて、コンベ
アラインに沿つて移動するパレツトに被試験ボー
ドと試験機とを搭載し、パレツトの移動中に被試
験ボードのみが高温槽内に臨むように構成し、半
導体ボードのダイナミツクバーイン試験の流れ処
理を可能とする。

〔産業上の利用分野〕

本考案は半導体ボードを被試験体として高温試
験を行う装置に関するもので、さらに詳しく言え
ば、各種の半導体ボードに対応しながらバーイン
試験の流れ化を伴う半導体ボードのバーイン装置
に関するものである。

半導体ボードを内蔵した各種電子機器特にパー
ソナルコンピユータやミニコンピユータ等の計算
機の製造において、当該機器を構成するボードに
搭載された電子部品の初期不良の早期摘出を目的
として、バーイン試験が行われている。

電子部品に対してより直接的に試験を行い且つ
不良品がある場合において機器の組み立て前に組
み立てラインから排除するために、当該計算機自
体のバーイン試験ばかりでなく、半導体ボード即
ちICや抵抗等を実装したプリント板ユニツト単
位での高温試験が重用される。特にバーイン試験
を一層効果的にするためには、各々の電子部品を
動作状態にするダイナミツクバーイン試験が望ま
しい。

〔従来の技術〕

従来の計算機等について行われるバーイン試験
は、コンベアライン上に保温壁を設置し、ヒータ
を使用することにより保温壁の内部空間を高温に
して、この空間内に位置する被試験体のエージン
グ試験を実施していたが、温度分布の勾配が大き
く、また各被試験体に風量を与える構造となつて
いないため、半導体ボードのバーイン試験には適
用することができなかつた。

半導体ボード単位での高温試験を行うには、従
来は、バーイン槽の中に、被試験ユニツトを実装
するためのシエルフないし筐体が組み込んであ
り、該シエルフ内に被試験ボードを入手により挿
入した後、バーイン試験を行い、その後被試験ボ
ードを取り出すという手順を繰り返していた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

この従来方式では被試験体として半導体ボード
の試験を行うときには、該半導体ボードを動作さ
せずに高温試験を行つていた。

従つて、半導体ボードの動作状態における不良
品の把握が十分でなく、その結果該半導体ボード
を使用した計算機の品質の向上についてネツクと
なつていた。

本考案は、このような点に鑑みて創作されたも
ので、被試験体として半導体ボードの流れ状態に
おいて、且つ試験機類の寿命の延長を図りなが
ら、半導体ボードの動作状態におけるバーイン試
験を行う装置を提供することを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 本考案によれば上記目的は、 底壁に長手通しに切欠き溝１３を開設した保温
壁１２により囲まれた高温槽１４と、 高温槽１４の下方に配置されるコンベアライン
１とを有し、 前記高温槽１４には、温風発生源１５と温風発
生源１５から前記試験ボード８に風量を与える通
風経路１８を設け、 コンベアライン１上に集電子１０を備えた複数
のバレツト３，…を配置すると共に、各パレツト
３，…には、上部に上板７を備え、試験機類５…
を収納する筐体６を載置し、 かつ、上板上７には、ケーブル１１を介して試
験機類５に接続され、高温槽１４内に収容される
被試験ボード８を搭載し、 前記コンベアライン１により移送される各筐体
６，…の上部に固定された複数の上板７，…によ
り切欠き溝１３を閉塞して試験機類５を高温槽１
４から隔離し、 前記コンベアライン１に沿つて敷設されたトロ
リー２に供給される電力を集電子１０を介して試
験機類５に導入することからなる半導体ボードの
バーイン装置を提供することにより達成される。

〔作用〕

本考案の半導体ボードのバーイン装置は、被試
験ボード即ち半導体ボード及び試験機を搭載した
パレツトを、コンベアラインに沿つて移送すると
ともに、トロリーからパレツトの集電子の供電す
る構造となつているから、パレツト上の被試験ボ
ードがコンベアラインに沿つて高温槽内を通過す
る間に、動作状態の被試験ボードについてバーイ
ン試験を行うことが出来る。従つて、半導体ボー
ドを稼働状態に一層近い状態において試験をする
ことができるので、計算機等の信頼性の保証及び
品質の向上を図り得る。

また通風経路により温風発生源から高温槽内の
被試験ボードに風量を与えるから、試験中の半導
体ボード及びその周囲における温度分布が均一で
あり、所定の一定温度にてバーイン試験を行うこ
とができる。

半導体ボードはバーイン試験中にコンベアライ
ンにて移送されるから、バーイン試験の流れ化が
行われる。従つて、当該作業の効率化と試験の精
度の向上が可能である。

更に、保温壁と上板との協同により該上板の上
方に高温槽を形成するから、バーイン試験におい
て被試験ボードのみが高温槽内にあり、試験機は
当該高温槽とは遮断されて室温の雰囲気内にあ
る。従つて、試験機に対して高温による影響がな
く、試験機の寿命の延長を図り得る。

又バーイン試験を行うには、パレツトに被試験
ボードと試験機とを搭載した状態で、該パレツト
をコンベアラインに沿つて移送するようになつて
いるから、パレツトに搭載する半導体ボードを変
えるとともに、当該半導体ボードの種類に適した
試験機を搭載することにより、各種の半導体ボー
ドのバーイン試験が可能であり、当該バーイン装
置の汎用性が高い。

〔実施例〕

第１図及び第２図は本考案の実施例であつて、
第１図は半導体ボードのバーイン装置の横断面構
造を示す斜視図、第２図は第１図のＡ矢視正面図
である。

図において１は半導体ボードのバーイン装置の
長手方向に敷設されたコンベアライン、２は該コ
ンベアライン１と平行に交流100Vの電流を供給
するラインとして設けてあるトロリーを、それぞ
れ示す。

上記コンベアライン１上にはパレツト３が連続
的に並置され、試験中一定速度で該コンベアライ
ン１上で移送可能である。

各パレツト３の構造は、上記コンベアライン１
の上を移動するための台板４と、試験機類５即ち
被試験ボードを動作させるための試験機や電源等
を搭載するために該台板４の上に取り付けられた
通気性の筐体６と、該筐体６の上に固定した上板
７とからなつている。該上板７の上には、被試験
ボード８を搭載してユニツトを構成するための通
気性の筐体９が載置される。

該パレツト３の台板４の下面には集電子１０が
設けてあり、上記トロリー２から供電される交流
100Vの電流を受電して、上記筐体６内の電源に
より交直交換を行つた後、被試験ボード８に直流
電源を与えることができる。

上記筐体９に搭載された被試験ボード８と筐体
６に搭載された試験機類５とはケーブル１１によ
り接続され、該被試験ボード８は、試験中コンベ
アライン１に沿つて移動する間試験機類５からの
動作指令信号により連続時間例えば24時間連続動
作状態に保持可能である。

１２は、コンベアライン１上のパレツト３に搭
載した被試験ボード８を囲む空間にてコンベアラ
イン１に沿つて固定的に設けられた保温壁を示
す。該保温壁１２の底面には、コンベアライン１
上のパレツト３の上板７と同一高さにおいて、該
上板７の通過を許容するに足る切欠き溝１３が設
けてある。該保温壁１２とコンベアライン１上の
パレツト３の上板７とは協同して、保温壁１２内
に高温槽１４を形成する。該高温槽１４と、保温
壁１２の下方空間特にコンベアライン１上のパレ
ツト３に搭載した試験機類５とは、上板７により
熱遮断が行われる。

１５は該高温槽１４内に設けたヒータ即ち温風
発生源を示す。

また１６，１７は、コンベアライン１上のパレ
ツト３に搭載した被試験ボード８と温風発生源１
５との間に矢印で示す方向の通風経路１８を形成
するために、高温槽１４内に設けた隔壁、１９は
該隔壁１７により高温槽１４内の一部にバーイン
装置の長手方向に構成される通気ダクト、２０は
該通気ダクト１９内に設けたフアン、２１は該フ
アン２０により送られる風量をコンベアライン１
に沿う多数の被試験ボード８に対して均一に与え
るために上記隔壁１７に多数並設したスリツト
を、それぞれ示す。

なお２２は、保温壁１２の側面の下方延長面に
おいて、保温壁１２及び上板７の下方空間を囲む
ように設けた網または格子等からなる通気性の側
壁を示す。

次ぎにこの実施例の半導体ボードのバーイン装
置を用いて行われるバーイン試験について説明を
する。

多数のパレツト３には、ぞれぞれ被試験ボード
８即ち試験対象とする半導体ボードを組み込んで
ユニツトとした筐体９が搭載され、且つ該半導体
ボードの試験に使用する試験機類５が筐体６に搭
載される。被試験ボード８と試験機類５とは、ケ
ーブル１１にて接続される。これらのパレツト３
は、コンベアライン１上で、連続的に並置した状
態で一定速度にて移送され、バーイン試験に必要
な所定時間例えば24時間経過後このバーイン装置
から排出される。

該パレツト３に実装した試験機類５即ち試験機
や電源等は、トロリー２から集電子１０を経て交
流100Vの電流を受電し、直流電源及び動作指令
信号等を当該パレツト３上に搭載した被試験ボー
ド８に供給する。その結果、被試験ボード８は試
験中動作状態に保持される。

高温槽１４において、温風発生源１５及びフア
ン２０の作動により、これらパレツト３に搭載さ
れた被試験ボード８に対して、高温例えば55℃な
いし65℃の風量が与えられる。この時フアン２０
から生じた風量は通気ダクト１９内でバーイン装
置の長手方向に広がり且つ多数のスリツト２１の
作用により各被試験ボード８に対して均一に送ら
れる。従つて、高温槽１４内の温度の均一化が促
進され、特に被試験ボード８は一定の風量が与え
られるとともに該被試験ボード８の表面温度分布
が均一になり、しかもコンベアライン１上を移動
するに連れて被試験ボード８の表面温度に変化が
ない。従つて、この被試験ボード８に実装された
各種電気部品は試験中異常高温による破壊を生じ
ることなく動作を続け、試験目的とする実際の稼
働状態に一層近い状態で精度良く動作状態の高温
試験が行われる。

このようにコンベアライン１による流れ処理の
下で被試験ボード８の動作状態にて高温試験を行
い、上記所定時間即ち24時間経過後パレツト３が
バーイン装置から排出されると、該パレツト３か
ら筐体９ごと取り出して、試験結果に応じて、次
の工程即ち当該機器の組み立てラインに搬入する
か、または不良品の集積所に運ぶ。当該パレツト
３は、コンベアライン１の始点に戻して、新しい
被試験ボード８を入れた筐体９を搭載した後、再
び24時間のバーイン試験に供される。従つて、必
要数だけの半導体ボードについて連続的に効率良
くダイナミツクバーイン試験をすることができ
る。

尚試験対象の半導体ボードの種類を変更する場
合には、該パレツト３内に実装する試験機類５を
半導体ボードの種類に適するものに交換するだけ
でよく、従つて、バーイン試験の汎用化を達成し
得る。

試験機は上板７の下側に搭載され且つ上板７及
び保温壁１２により熱遮断してあるから、室温に
保持されている。従つて、試験機が長時間使用さ
れる場合、特に上記のように交換を行わないで連
続して使用されるために連続稼働することになる
場合においても、高温により試験機内の素子の劣
化が促進される恐れがなく、従つて、試験機の寿
命が延長されるので、試験機の、延いてはバーイ
ン試験の信頼性が向上する。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように、本考案の半導
体ボードのバーイン装置によれば、保温壁に切欠
き溝を設け、該切欠き溝に高温槽の設置される被
試験ボードと常温槽に設置される試験機類を分離
する上板を嵌合するようにしたので、簡単な構成
で試験機類を高温領域から隔離することができ
る。

また、筐体の上板により被試験ボードを保持す
るとともに、筐体内に被試験ボードに対応する試
験機を収納し、搬送手段であるコンベアライン上
に筐体、被試験ボード、上板および試験機のセツ
トを乗せるだけで被試験ボードの試験をすること
ができるために、異なつた種類の被試験ボードを
簡単に取り替えながら試験することができ、汎用
性および操作性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
は第１図のＡ矢視正面図である。第１図及び第２
図において、 １はコンベアライン、２はトロリー、３はパレ
ツト、５は試験機、７は上板、８は被試験ボー
ド、１０は集電子、１２は保温壁、１４は高温
槽、１５は温風発生源、１８は通風経路である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 底壁に長手通しに切欠き溝１３を開設した保温
   壁１２により囲まれた高温槽１４と、 高温槽１４の下方に配置されるコンベアライン
   １とを有し、 前記高温槽１４には、温風発生源１５と温風発
   生源１５から前記試験ボード８に風量を与える通
   風経路１８を設け、 コンベアライン１上に集電子１０を備えた複数
   のパレツト３，…を配置すると共に、各パレツト
   ３，…には、上部に上板７を備え、試験機類５…
   を収納する筐体６を載置し、 かつ、上板上７には、ケーブル１１を介して試
   験機類５に接続され、高温槽１４内に収容される
   被試験ボード８を搭載し、 前記コンベアライン１により移送される各筐体
   ６，…の上部に固定された複数の上板７，…によ
   り切欠き溝１３を閉塞して試験機類５を高温槽１
   ４から隔離し、 前記コンベアライン１に沿つて敷設されたトロ
   リー２に供給される電力を集電子１０を介して試
   験機類５に導入することからなる半導体ボードの
   バーイン装置。