JPH0539579A - 無電解めつき装置 - Google Patents
無電解めつき装置Info
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- JPH0539579A JPH0539579A JP3194080A JP19408091A JPH0539579A JP H0539579 A JPH0539579 A JP H0539579A JP 3194080 A JP3194080 A JP 3194080A JP 19408091 A JP19408091 A JP 19408091A JP H0539579 A JPH0539579 A JP H0539579A
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- Japan
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- electroless plating
- plating solution
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- plated
- plating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
- C23C18/1669—Agitation, e.g. air introduction
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 無電解めっきを行う際、むらがなく均一な析
出を行うことができる無電解めっき装置を提供する。 【構成】 無電解めっき液を収容する無電解めっき槽
と、該無電解めっき槽内に設けられており、前記無電解
めっき液に空気を吹き込む通気管とからなり、被めっき
物と通気管から吹き出される気泡とのあいだに該気泡が
通過できない大きさの開口部を有する遮蔽板が設けられ
ている。
出を行うことができる無電解めっき装置を提供する。 【構成】 無電解めっき液を収容する無電解めっき槽
と、該無電解めっき槽内に設けられており、前記無電解
めっき液に空気を吹き込む通気管とからなり、被めっき
物と通気管から吹き出される気泡とのあいだに該気泡が
通過できない大きさの開口部を有する遮蔽板が設けられ
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は無電解めっきを行う際に
用いられる無電解めっき装置に関する。さらに詳しく
は、均一にめっきを析出させることができる無電解めっ
き装置に関する。
用いられる無電解めっき装置に関する。さらに詳しく
は、均一にめっきを析出させることができる無電解めっ
き装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より無電解めっきを行う際には、め
っき液の自己分解を防ぐ目的で、空気をめっき液中に吹
き込むことが行われている。
っき液の自己分解を防ぐ目的で、空気をめっき液中に吹
き込むことが行われている。
【０００３】そのような無電解めっき装置としては、た
とえば特開昭63-312983 号公報に記載された装置があ
る。該公報に記載された装置の正面図を図４に示す。
とえば特開昭63-312983 号公報に記載された装置があ
る。該公報に記載された装置の正面図を図４に示す。
【０００４】図４において、１は無電解めっき液６を収
容する無電解めっき槽、２は無電解めっき液６に気泡を
吹き込むための通気管、３は気泡（空気）、４は被めっ
き物である。かかる構成を有する無電解めっき装置にお
いては、無電解めっき槽１内に電解めっき液６を準備し
所定の温度に維持し、ついで通気管２より無電解めっき
液６中に空気を吹き出したのちに被めっき物４を無電解
めっき液中に浸漬し、めっきを行っていた。
容する無電解めっき槽、２は無電解めっき液６に気泡を
吹き込むための通気管、３は気泡（空気）、４は被めっ
き物である。かかる構成を有する無電解めっき装置にお
いては、無電解めっき槽１内に電解めっき液６を準備し
所定の温度に維持し、ついで通気管２より無電解めっき
液６中に空気を吹き出したのちに被めっき物４を無電解
めっき液中に浸漬し、めっきを行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
無電極めっき装置では、通気管２の吹出口が被めっき物
４の下方に配置されているので、該吹出口より吹き出さ
れた気泡３が被めっき物４に接触し、この気泡３と接触
した部分では無電解めっき液６が被めっき物４に接触し
ないため、この気泡３との接触部分においてめっきが析
出しない。しかも、この気泡３に接触しめっきが不析出
となった部分においては、被めっき物４の表面が酸化す
るため、以後その部分にはめっきが析出せず、めっきの
析出が不均一になるという問題点があった。
無電極めっき装置では、通気管２の吹出口が被めっき物
４の下方に配置されているので、該吹出口より吹き出さ
れた気泡３が被めっき物４に接触し、この気泡３と接触
した部分では無電解めっき液６が被めっき物４に接触し
ないため、この気泡３との接触部分においてめっきが析
出しない。しかも、この気泡３に接触しめっきが不析出
となった部分においては、被めっき物４の表面が酸化す
るため、以後その部分にはめっきが析出せず、めっきの
析出が不均一になるという問題点があった。
【０００６】本発明は前記のごとき問題点を解消するた
めになされたものであり、均一なめっきの析出を達成す
ることができるめっき装置を提供することを目的とす
る。
めになされたものであり、均一なめっきの析出を達成す
ることができるめっき装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の無電解めっき装
置は、無電解めっき液を収容する無電解めっき槽と、該
無電解めっき槽内に設けられており、前記無電解めっき
液に空気を吹き込む通気管とからなり、被めっき物と通
気管から吹き出される気泡とのあいだに該気泡が通過で
きない大きさの開口部を有する遮蔽板が設けられてなる
ことを特徴としている。
置は、無電解めっき液を収容する無電解めっき槽と、該
無電解めっき槽内に設けられており、前記無電解めっき
液に空気を吹き込む通気管とからなり、被めっき物と通
気管から吹き出される気泡とのあいだに該気泡が通過で
きない大きさの開口部を有する遮蔽板が設けられてなる
ことを特徴としている。
【０００８】
【作用】本発明の無電解めっき装置における遮蔽板は、
通気管より吹き出される気泡を被めっき物に直接触れな
いようにしたものであり、これにより被めっき物へのめ
っきの析出性を均一にすることができる。このばあい
に、前記遮蔽板には開口部が形成されているのでめっき
液の流れ（拡散）が阻害されることはない。
通気管より吹き出される気泡を被めっき物に直接触れな
いようにしたものであり、これにより被めっき物へのめ
っきの析出性を均一にすることができる。このばあい
に、前記遮蔽板には開口部が形成されているのでめっき
液の流れ（拡散）が阻害されることはない。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面に基づき本発明の無電解めっ
き装置（以下、めっき装置という）を詳細に説明する。
き装置（以下、めっき装置という）を詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明のめっき装置の一実施例の正
面説明図、図２は図１に示されるめっき装置の側面説明
図である。なお、わかり易くするために気泡および開口
部７は誇張して描かれている。
面説明図、図２は図１に示されるめっき装置の側面説明
図である。なお、わかり易くするために気泡および開口
部７は誇張して描かれている。
【００１１】図１〜２において、１は無電解めっき液６
を収容する無電解めっき槽、２は該無電解めっき槽１内
に設けられており、前記無電解めっき液６に空気を吹き
込む通気管である。通気管２には適宜の間隔で複数の孔
が穿設されており、エアーポンプなどの空気供給源（図
示せず）から供給された空気は前記孔より無電解めっき
液６中に吹き出される。通気管２に穿設される孔の大き
さやピッチは、本発明においてとくに限定されないが、
通常１〜３mm程度の孔を２〜5mmの間隔で穿設される。
を収容する無電解めっき槽、２は該無電解めっき槽１内
に設けられており、前記無電解めっき液６に空気を吹き
込む通気管である。通気管２には適宜の間隔で複数の孔
が穿設されており、エアーポンプなどの空気供給源（図
示せず）から供給された空気は前記孔より無電解めっき
液６中に吹き出される。通気管２に穿設される孔の大き
さやピッチは、本発明においてとくに限定されないが、
通常１〜３mm程度の孔を２〜5mmの間隔で穿設される。
【００１２】３は前記通気管２より吹き出された気泡で
あり、４はプリント基板などの被めっき物を示してい
る。
あり、４はプリント基板などの被めっき物を示してい
る。
【００１３】本発明の特徴は、前記被めっき物４と通気
管２から吹き出される気泡３とのあいだに遮蔽板５が設
けられている点にある。該遮蔽板５は前記気泡３が通過
できない大きさの開口部７を有しており、被めっき物４
と気泡３との接触を防止することができ、被めっき物４
に均一にめっきを析出させることが可能となる。また、
遮蔽板５は多数の開口部７を有しているため、気泡発生
分部と被めっき物４部分とのあいだのめっき液の流動を
抑制することがなく、めっき液の組成やめっき液中の空
気濃度に不均一を生じることはない。
管２から吹き出される気泡３とのあいだに遮蔽板５が設
けられている点にある。該遮蔽板５は前記気泡３が通過
できない大きさの開口部７を有しており、被めっき物４
と気泡３との接触を防止することができ、被めっき物４
に均一にめっきを析出させることが可能となる。また、
遮蔽板５は多数の開口部７を有しているため、気泡発生
分部と被めっき物４部分とのあいだのめっき液の流動を
抑制することがなく、めっき液の組成やめっき液中の空
気濃度に不均一を生じることはない。
【００１４】遮蔽板５はめっき液に対して安定でかつめ
っきが析出しない材料で作製されており、気泡の径より
も小さな直径の円形の開口部７を形成した金属板または
プラスチック板を用いることができる。金属板として
は、ステンレス、チタンなどの無電解めっき液に対し不
活性な金属または合金を用いることができ、またプラス
チック板としてはアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、テフ
ロン樹脂、ポリプロピレン樹脂などからなる、無電解め
っき液におかされない板を用いることができる。
っきが析出しない材料で作製されており、気泡の径より
も小さな直径の円形の開口部７を形成した金属板または
プラスチック板を用いることができる。金属板として
は、ステンレス、チタンなどの無電解めっき液に対し不
活性な金属または合金を用いることができ、またプラス
チック板としてはアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、テフ
ロン樹脂、ポリプロピレン樹脂などからなる、無電解め
っき液におかされない板を用いることができる。
【００１５】遮蔽板５の開口部７の形状は円形に限定さ
れるものではなく、気泡３の通過を阻止することができ
るかぎりどのような形状であってもよく、たとえば気泡
の径よりも少なくとも一方向の長さが短かいだ円形、長
方形などの開口部を採用することができる。
れるものではなく、気泡３の通過を阻止することができ
るかぎりどのような形状であってもよく、たとえば気泡
の径よりも少なくとも一方向の長さが短かいだ円形、長
方形などの開口部を採用することができる。
【００１６】また、遮蔽板５は一枚もののいわゆる板状
物以外に、前述したような開口部を有する金属または塩
化ビニル樹脂、アクリル樹脂、テフロン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂などの、無電解めっき液におかされないプラ
スチックからなるメッシュまたは布を枠部材に張りつけ
た構成のものを採用することもできる。また前記金属に
はめっきが析出しないようにテフロンなどの樹脂をコー
ティングするのが好ましく、そのばあいは無電解めっき
液に対し活性な、たとえば銅、鉄、アルミなどの金属を
用いることもできる。ここで、「布」とはいわゆる織物
以外に編物、不織布なども含む広範な概念である。
物以外に、前述したような開口部を有する金属または塩
化ビニル樹脂、アクリル樹脂、テフロン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂などの、無電解めっき液におかされないプラ
スチックからなるメッシュまたは布を枠部材に張りつけ
た構成のものを採用することもできる。また前記金属に
はめっきが析出しないようにテフロンなどの樹脂をコー
ティングするのが好ましく、そのばあいは無電解めっき
液に対し活性な、たとえば銅、鉄、アルミなどの金属を
用いることもできる。ここで、「布」とはいわゆる織物
以外に編物、不織布なども含む広範な概念である。
【００１７】図３は気泡３を被めっき物４に触れないよ
うにする他の実施例を示している。図３に示される実施
例においては、前述した実施例で用いた布を袋状にし、
被めっき物を該袋の中に入れ被めっき物を被覆してい
る。ただし、袋は被めっき物に触れないように配置する
必要がある。そうすることにより、前述した実施例と同
様に、めっき液の流動を阻害することなく気泡と被めっ
き物との接触を防止して均一なめっきを析出させること
が可能となる。
うにする他の実施例を示している。図３に示される実施
例においては、前述した実施例で用いた布を袋状にし、
被めっき物を該袋の中に入れ被めっき物を被覆してい
る。ただし、袋は被めっき物に触れないように配置する
必要がある。そうすることにより、前述した実施例と同
様に、めっき液の流動を阻害することなく気泡と被めっ
き物との接触を防止して均一なめっきを析出させること
が可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明のめっき装
置によれば、気泡と被めっき物とのあいだにこれらの直
接接触を防止するべく遮蔽板を設けているので、安定し
てめっきが析出し、精度良くめっきを行うことができ
る。
置によれば、気泡と被めっき物とのあいだにこれらの直
接接触を防止するべく遮蔽板を設けているので、安定し
てめっきが析出し、精度良くめっきを行うことができ
る。
【図１】本発明のめっき装置の一実施例の正面説明図で
ある。
ある。
【図２】図１に示されるめっき装置の側面説明図であ
る。
る。
【図３】本発明のめっき装置の他の実施例の正面説明図
である。
である。
【図４】従来のめっき装置の正面説明図である。
１ 無電解めっき槽 ２ 通気管 ３ 気泡 ４ 被めっき物 ５ 遮蔽板 ６ 無電解めっき液 ７ 開口部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】図４において、１は無電解めっき液６を収
容する無電解めっき槽、２は無電解めっき液６に気泡を
吹き込むための通気管、３は気泡（空気）、４は被めっ
き物である。かかる構成を有する無電解めっき装置にお
いては、無電解めっき槽１内に無電解めっき液６を準備
し所定の温度に維持し、ついで通気管２より無電解めっ
き液６中に空気を吹き出したのちに被めっき物４を無電
解めっき液中に浸漬し、めっきを行っていた。
容する無電解めっき槽、２は無電解めっき液６に気泡を
吹き込むための通気管、３は気泡（空気）、４は被めっ
き物である。かかる構成を有する無電解めっき装置にお
いては、無電解めっき槽１内に無電解めっき液６を準備
し所定の温度に維持し、ついで通気管２より無電解めっ
き液６中に空気を吹き出したのちに被めっき物４を無電
解めっき液中に浸漬し、めっきを行っていた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
無電解めっき装置では、通気管２の吹出口が被めっき物
４の下方に配置されているので、該吹出口より吹き出さ
れた気泡３が被めっき物４に接触し、この気泡３と接触
した部分では無電解めっき液６が被めっき物４に接触し
ないため、この気泡３との接触部分においてめっきが析
出しない。しかも、この気泡３に接触しめっきが不析出
となった部分においては、被めっき物４の表面が酸化す
るため、以後その部分にはめっきが析出せず、めっきの
析出が不均一になるという問題点があった。
無電解めっき装置では、通気管２の吹出口が被めっき物
４の下方に配置されているので、該吹出口より吹き出さ
れた気泡３が被めっき物４に接触し、この気泡３と接触
した部分では無電解めっき液６が被めっき物４に接触し
ないため、この気泡３との接触部分においてめっきが析
出しない。しかも、この気泡３に接触しめっきが不析出
となった部分においては、被めっき物４の表面が酸化す
るため、以後その部分にはめっきが析出せず、めっきの
析出が不均一になるという問題点があった。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】本発明の特徴は、前記被めっき物４と通気
管２から吹き出される気泡３とのあいだに遮蔽板５が設
けられている点にある。該遮蔽板５は前記気泡３が通過
できない大きさの開口部７を有しており、被めっき物４
と気泡３との接触を防止することができ、被めっき物４
に均一にめっきを析出させることが可能となる。また、
遮蔽板５は多数の開口部７を有しているため、気泡発生
部と被めっき物４部分とのあいだのめっき液の流動を抑
制することがなく、めっき液の組成やめっき液中の空気
濃度に不均一を生じることはない。
管２から吹き出される気泡３とのあいだに遮蔽板５が設
けられている点にある。該遮蔽板５は前記気泡３が通過
できない大きさの開口部７を有しており、被めっき物４
と気泡３との接触を防止することができ、被めっき物４
に均一にめっきを析出させることが可能となる。また、
遮蔽板５は多数の開口部７を有しているため、気泡発生
部と被めっき物４部分とのあいだのめっき液の流動を抑
制することがなく、めっき液の組成やめっき液中の空気
濃度に不均一を生じることはない。
Claims (4)
- 【請求項１】 無電解めっき液を収容する無電解めっき
槽と、該無電解めっき槽内に設けられており、前記無電
解めっき液に空気を吹き込む通気管とからなり、被めっ
き物と通気管から吹き出される気泡とのあいだに該気泡
が通過できない大きさの開口部を有する遮蔽板が設けら
れてなることを特徴とする無電解めっき装置。 - 【請求項２】 前記遮蔽板が、通気管から無電解めっき
液に吹き出される気泡の径よりも少なくとも一方向の長
さが短かい開口部が全面に設けられた金属板またはプラ
スチック板からなる請求項１記載の装置。 - 【請求項３】 前記遮蔽板が、通気管から無電解めっき
液に吹き出される気泡の径よりも少なくとも一方向の長
さが短かい開口部を有する金属またはプラスチックから
なるメッシュまたは布を枠部材に張り付けてなる請求項
１記載の装置。 - 【請求項４】 無電解めっき液を収容する無電解めっき
槽と、該無電解めっき槽内に設けられており、前記無電
解めっき液に空気を吹き込む通気管とからなり、被めっ
き物に接触することなく被めっき物を覆う布が設けられ
てなることを特徴とする無電解めっき装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194080A JPH0539579A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 無電解めつき装置 |
| US07/913,586 US5284520A (en) | 1991-08-02 | 1992-07-14 | Electroless plating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194080A JPH0539579A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 無電解めつき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0539579A true JPH0539579A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16318629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3194080A Pending JPH0539579A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 無電解めつき装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5284520A (ja) |
| JP (1) | JPH0539579A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016188398A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社 コーア | めっき槽装置 |
| JP2021080368A (ja) * | 2019-11-19 | 2021-05-27 | アイシン化工株式会社 | 蓄熱材組成物 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3441539B2 (ja) * | 1994-10-26 | 2003-09-02 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解金めっき液によるめっき方法及びその装置 |
| US5605719A (en) * | 1995-03-03 | 1997-02-25 | Rockwell International Corporation | Method of transporting and applying a surface treatment liquid using gas bubbles |
| US6685990B1 (en) * | 1999-04-20 | 2004-02-03 | Seagate Technology Llc | Nodule-free electroless nip plating |
| EP2039795A4 (en) * | 2006-05-26 | 2011-02-23 | Nippon Steel Corp | DEVICE FOR PREVENTING THE REPLACEMENT OF PANEL IN A CONTINUOUS HEAT DUMP |
| KR100882910B1 (ko) * | 2007-07-19 | 2009-02-10 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 식각장치 |
| US9719171B2 (en) | 2014-09-12 | 2017-08-01 | Eastman Kodak Company | Roll-to-roll electroless plating system with spreader duct |
| US9862179B2 (en) | 2015-07-29 | 2018-01-09 | Eastman Kodak Company | Web transport system including scavenger blade |
| US9771655B2 (en) | 2015-07-29 | 2017-09-26 | Eastman Kodak Company | Web transport system including fluid shield |
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Family Cites Families (6)
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