JPH0541030Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0541030Y2 JPH0541030Y2 JP1985170603U JP17060385U JPH0541030Y2 JP H0541030 Y2 JPH0541030 Y2 JP H0541030Y2 JP 1985170603 U JP1985170603 U JP 1985170603U JP 17060385 U JP17060385 U JP 17060385U JP H0541030 Y2 JPH0541030 Y2 JP H0541030Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- electrode plates
- circuit board
- integrated circuit
- battery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜技術分野＞
本考案は、メモリ内容を保護するための十分な
容量のバツクアツプ用電源を備えたICカードに
関するものである。
容量のバツクアツプ用電源を備えたICカードに
関するものである。
＜従来技術＞
ICカードには、内蔵メモリに揮発性のランダ
ム・アクセス・メモリRAMを採用したものがあ
るが、この場合、該RAMの記憶データを揮発さ
せないため、前記RAMに電力を供給するバツク
アツプ用電池が不可欠となる。
ム・アクセス・メモリRAMを採用したものがあ
るが、この場合、該RAMの記憶データを揮発さ
せないため、前記RAMに電力を供給するバツク
アツプ用電池が不可欠となる。
しかし、ICカードのセツト厚は0.76m／ｍと規
定されているから、バツクアツプ用として充分な
容量の電池を確保することは困難である。
定されているから、バツクアツプ用として充分な
容量の電池を確保することは困難である。
＜考案の目的＞
本考案は、上記の事情に鑑み、電池構造を形成
するカードにICカードに必要な回路基板とLSIチ
ツプを実装させ、電池の容量を上昇させて、該
ICチツプのメモリを長時間バツクアツプできる
ようにすることを目的とする。
するカードにICカードに必要な回路基板とLSIチ
ツプを実装させ、電池の容量を上昇させて、該
ICチツプのメモリを長時間バツクアツプできる
ようにすることを目的とする。
＜実施例＞
以下、本考案を図面を参照しつつ説明する。
第１図は本考案の実施例に係るICカードの平
面図であり、図示する如く、カード本体１は書き
込み用、又は読み出し用端子２を有している。
面図であり、図示する如く、カード本体１は書き
込み用、又は読み出し用端子２を有している。
第２図が本実施例のICカードの断面構造図で
あつて、相対向する正（＋）電極板（Sus）３と
負（−）電極板（Sus）４で固定電解（セパレー
ターを兼ねる）５が挟持されている。これによつ
て、電池が形成されている。
あつて、相対向する正（＋）電極板（Sus）３と
負（−）電極板（Sus）４で固定電解（セパレー
ターを兼ねる）５が挟持されている。これによつ
て、電池が形成されている。
又、両電極板３，４の間隔はシール剤６ａ，６
ｂで規制されており、前記固体電解５は、該両電
極板３，４及び前記シール剤６ａ，６ｂで封止さ
れている。
ｂで規制されており、前記固体電解５は、該両電
極板３，４及び前記シール剤６ａ，６ｂで封止さ
れている。
前記シール材６ｂは、両電極板３，４の端に設
けられた前記シール材６ａと異なり、ICカード
本体１の内部（内側）に設けられているが、これ
は、該シール材６ｂが前記固体電解５と接触して
いない方の両電極板３，４で形成された間〓部分
７に、ICカードとして必要な回路基板PWB８及
びLSIチツプ（CPU及びRAMを有する）９を実
装するためである。
けられた前記シール材６ａと異なり、ICカード
本体１の内部（内側）に設けられているが、これ
は、該シール材６ｂが前記固体電解５と接触して
いない方の両電極板３，４で形成された間〓部分
７に、ICカードとして必要な回路基板PWB８及
びLSIチツプ（CPU及びRAMを有する）９を実
装するためである。
なお、１０は絶縁層であつて、前記正電極板
３、前記負電極板４並びに前記回路基板８及び
LSIチツプ９間のシヨートを防いでいる。
３、前記負電極板４並びに前記回路基板８及び
LSIチツプ９間のシヨートを防いでいる。
前記電池の電力は、図示しない配線により、前
記LSIチツプのRAMに供給される。
記LSIチツプのRAMに供給される。
なお、前記正電極板３の外側には上装飾用デイ
スプレイフイルム１１が貼付され、又、前記負電
極板４の外側には下装飾用デイスプレイフイルム
１２が貼付される。
スプレイフイルム１１が貼付され、又、前記負電
極板４の外側には下装飾用デイスプレイフイルム
１２が貼付される。
第３図は本実施例のICカードの電池領域（斜
線部分）Ｐを示すもので、回路部品が実装された
部分を除いて全てが電池となつている。なお、一
点鎖線Ｘ−X′に沿うて切断されると第２図の通
りになる。
線部分）Ｐを示すもので、回路部品が実装された
部分を除いて全てが電池となつている。なお、一
点鎖線Ｘ−X′に沿うて切断されると第２図の通
りになる。
＜効果＞
以上の様に本考案のICカードによれば、略IC
カード全体を覆う相対向する正及び負の電極板
と、前記両電極板で挟持された電解部と、前記電
解部から更に前記両電極板を延長した延長部分
と、前記両電極に挟まれた部分に設けた、前記電
解部を封止する封止部材と、前記封止部材により
前記電解部と分離された前記延長部分の間隔に実
装した回路基板及び集積回路チツプと、前記両電
極板のいずれかに、前記回路基板への接続端子を
挿入させるための開口部分とを設け、前記開口部
分の下部に前記回路基板及び前記集積回路チツプ
を位置させているので、集積回路チツプのメモリ
のバツクアツプ用として充分な容量の電池が得ら
れ、バツクアツプ時間の大幅な延長が計れ、電池
構造がICカードと一体になつている効果がある
以外に、電池電極部が回路基板及び集積回路チツ
プをシールドすることとなり、外部からの静電気
から回路基板及び集積回路チツプの保護を行い、
開口部分を介して表面に表れている回路基板及び
集積回路チツプも、開口部分が金属性の電極板に
設けられているために、静電気に対するシールド
対策が行われているという効果があるものであ
り、構造が簡単で、安価に製造できる。
カード全体を覆う相対向する正及び負の電極板
と、前記両電極板で挟持された電解部と、前記電
解部から更に前記両電極板を延長した延長部分
と、前記両電極に挟まれた部分に設けた、前記電
解部を封止する封止部材と、前記封止部材により
前記電解部と分離された前記延長部分の間隔に実
装した回路基板及び集積回路チツプと、前記両電
極板のいずれかに、前記回路基板への接続端子を
挿入させるための開口部分とを設け、前記開口部
分の下部に前記回路基板及び前記集積回路チツプ
を位置させているので、集積回路チツプのメモリ
のバツクアツプ用として充分な容量の電池が得ら
れ、バツクアツプ時間の大幅な延長が計れ、電池
構造がICカードと一体になつている効果がある
以外に、電池電極部が回路基板及び集積回路チツ
プをシールドすることとなり、外部からの静電気
から回路基板及び集積回路チツプの保護を行い、
開口部分を介して表面に表れている回路基板及び
集積回路チツプも、開口部分が金属性の電極板に
設けられているために、静電気に対するシールド
対策が行われているという効果があるものであ
り、構造が簡単で、安価に製造できる。
第１図は本考案の適用されるICカードの平面
図、第２図は本考案の実施例に係るICカードの
断面構造図、第３図は同ICカードの構成の説明
に供する図である。 １……ICカード本体、３……正電極板、４…
…負電極板、５……固体電解、８……回路基板、
９……LSIチツプ。
図、第２図は本考案の実施例に係るICカードの
断面構造図、第３図は同ICカードの構成の説明
に供する図である。 １……ICカード本体、３……正電極板、４…
…負電極板、５……固体電解、８……回路基板、
９……LSIチツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 略ICカード全体を覆う相対向する正及び負の
電極板と、 前記両電極板で挟持された電解部と、 前記電解部から更に前記両電極板を延長した延
長部分と、 前記両電極に挟まれた部分に設けた、前記電解
部を封止する封止部材と、 前記封止部材により前記電解部と分離された前
記延長部分の間隔に実装した回路基板及び集積回
路チツプと、 前記両電極板のいずれかに、前記回路基板への
接続端子を挿入させるための開口部分とを設け、 前記開口部分の下部に前記回路基板及び前記集
積回路チツプを位置させたことを特徴とするIC
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985170603U JPH0541030Y2 (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985170603U JPH0541030Y2 (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6278472U JPS6278472U (ja) | 1987-05-19 |
| JPH0541030Y2 true JPH0541030Y2 (ja) | 1993-10-18 |
Family
ID=31105476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985170603U Expired - Lifetime JPH0541030Y2 (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541030Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58187855U (ja) * | 1982-06-07 | 1983-12-13 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | Ｉｄシステム |
| JPS60100863U (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-09 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃ内蔵カ−ド |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP1985170603U patent/JPH0541030Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6278472U (ja) | 1987-05-19 |
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