JPH0541128U - 表面実装型並列接続キヤツプ - Google Patents
表面実装型並列接続キヤツプInfo
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- JPH0541128U JPH0541128U JP9039891U JP9039891U JPH0541128U JP H0541128 U JPH0541128 U JP H0541128U JP 9039891 U JP9039891 U JP 9039891U JP 9039891 U JP9039891 U JP 9039891U JP H0541128 U JPH0541128 U JP H0541128U
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- Japan
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- parallel connection
- mount type
- connection cap
- type parallel
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Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のチップ積層セラミックコンデンサを並
列接続してプリント基板に表面実装することができる表
面実装型並列接続キャップを提供する。 【構成】 チップ積層セラミックコンデンサ５を取り付
けるための複数の溝２ａを設けた並列接続部２と表面実
装用の端子３を一体化して構成する。並列接続部２と端
子３の間に起立壁４を形成して半田付けの際の熱的影響
を軽減させる。
列接続してプリント基板に表面実装することができる表
面実装型並列接続キャップを提供する。 【構成】 チップ積層セラミックコンデンサ５を取り付
けるための複数の溝２ａを設けた並列接続部２と表面実
装用の端子３を一体化して構成する。並列接続部２と端
子３の間に起立壁４を形成して半田付けの際の熱的影響
を軽減させる。
Description
【０００１】
本考案は表面実装型並列接続キャップに関し、特に複数のチップ積層セラミッ クコンデンサを並列接続することができる表面実装型並列接続キャップに関する 。
【０００２】
従来、チップ積層セラミックコンデンサを並列に接続して大容量を得る場合に は、図５に示すようにチップ積層型セラミックコンデンサ並列接続用の端子付プ リント基板５１を用い、キャップ５２を接着剤により取り付けたチップ積層セラ ミックコンデンサ５３を端子付プリント基板５１の表面及び裏面にそれぞれ１個 配置し、これ等のチップ積層セラミックコンデンサ５３とプリント基板５１とを 半田付５４して接続することで大容量を得ているのが一般である。
【０００３】 ここで、キャップ５２付のチップ積層セラミックコンデンサ５３を用いるのは 半田付時の熱的影響の緩和をはかり且つ湿気の侵入の緩和をはかるためである。
【０００４】
しかしながら従来の構成では、チップ積層セラミックコンデンサを搭載した端 子付プリント基板の端子を利用して目的のプリント基板に実装するため、チップ 積層セラミックコンデンサを直接目的のプリント基板に表面実装することができ なかった。
【０００５】 また端子付プリント基板を目的のプリント基板に実装する際に端子付プリント 基板とキャップとの半田付部に対する熱的影響に注意する必要があった。
【０００６】 本考案の目的は、複数のチップ積層セラミックコンデンサを並列接続して直接 目的のプリント基板に表面実装することができる表面実装型並列接続キャップを 提供することにある。
【０００７】
本考案の表面実装型並列接続キャップは、チップ積層セラミックコンデンサを 取り付ける複数の溝を設けた並列接続部と表面実装用の端子とを一体化して備え ている。
【０００８】
次に本考案について図面を参照して説明する。
【０００９】 図１は本考案の一実施例の表面実装型並列接続キャップの斜視図、図２は図１ に示す表面実装型並列接続キャップの実使用状態を示す斜視図である。
【００１０】 図１および図２において、表面実装型並列接続キャップ１は、導電性を有する プレート状の材料をプレス工法によって屈曲させて成形されており、２つの溝２ ａからなる並列接続部２およびこの並列接続部２と連続する表面実装用の端子３ が起立壁４を介して一体成形されている。
【００１１】 溝２ａは使用するチップ積層セラミックコンデンサ５に応じた幅寸法，深さ寸 法，長さ寸法を以て形成されている。
【００１２】 表面実装型並列接続キャップ１は、溝２ａにチップ積層セラミックコンデンサ ５を取り付けた後、端子３を図示しないプリント基板に半田付けすることによっ て、このプリント基板に表面実装される。このため、並列接続部２と端子３との 間に形成された起立壁４は、端子３を半田付けする際に溝２ａに取り付けたチッ プ積層セラミックコンデンサ５に対する熱的影響を緩和すると共に適度な強度を 確保し得る高さと形状を持って形成されている。
【００１３】 このように構成された表面実装型並列接続キャップ１を用いて複数のチップ積 層セラミックコンデンサ５を並列接続させてプリント基板に表面実装する際の手 順について説明する。
【００１４】 先ず、２個の表面実装型並列接続キャップ１の溝２ａを対向させて配置し、銀 ペースト等の導電性を有する接着剤を用いてチップ積層セラミックコンデンサ５ の電極を溝２ａに嵌入して接着する。これにより、２個の表面実装型並列接続キ ャップ１によって２個のチップ積層セラミックコンデンサ５を並列に接続するこ とが可能である。そして２個のチップ積層セラミックコンデンサ５を接着した表 面実装型並列接続キャップ１をプリント基板上に配置し、このプリント基板に端 子３を半田付けすることによって表面実装することができる。
【００１５】 図３は本考案の他の実施例の表面実装型並列接続キャップの斜視図、図４は図 ３に示す表面実装型並列接続キャップの実使用状態を示す斜視図である。尚、前 述の実施例と同一部分および同一の機能を有する部分には同一の符号を付して説 明を省略する。
【００１６】 図３に示す表面実装型並列接続キャップ１１は、前述の表面実装型並列接続キ ャップ１と同様に形成されたものであり、並列接続部２に設けた複数の溝２ａは それぞれ２個のチップ積層セラミックコンデンサ５を取り付けることが可能なよ うに形成されている。
【００１７】 従って、本実施例の表面実装型並列接続キャップ１１を使用することによって 、図４に示すように、４個のチップ積層セラミックコンデンサ５を並列に接続し てプリント基板に表面実装することが可能である。
【００１８】
以上説明したように本考案は、複数の溝を設けた並列接続部と表面実装用の端 子を一体化して構成したので、従来のチップ積層セラミックコンデンサ並列接続 用の端子付プリント基板を用いることなく、複数のチップ積層セラミックコンデ ンサを並列接続してプリント基板に表面実装することができる。
【００１９】 また表面実装型並列接続キャップをプリント基板に半田付けする場合、半田付 部分が端子とプリント基板のみであるため、従来の端子付プリント基板と比較し てチップ積層セラミックコンデンサに対する熱的影響を軽減させることができ、 さらに接続部分の数が少ないために信頼性も向上するという効果がある。
【図１】本考案の一実施例の表面実装型並列接続キャッ
プの斜視図である。
プの斜視図である。
【図２】図１に示す表面実装型並列接続キャップの実使
用状態を示す斜視図である。
用状態を示す斜視図である。
【図３】本考案の他の実施例の表面実装型並列接続キャ
ップの斜視図である。
ップの斜視図である。
【図４】図３に示す表面実装型並列接続キャップの実使
用状態を示す斜視図である。
用状態を示す斜視図である。
【図５】従来の並列接続状態を説明する斜視図である。
１，１１ 表面実装型並列接続キャップ ２ 並列接続部 ２ａ 溝 ３ 端子 ４ 起立壁
Claims (1)
- 【請求項１】チップ積層セラミックコンデンサを並列接
続する表面実装型並列接続キャップにおいて、チップ積
層セラミックコンデンサを取り付ける複数の溝を設けた
並列接続部と表面実装用の端子を一体化して構成したこ
とを特徴とする表面実装型並列接続キャップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9039891U JPH0541128U (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 表面実装型並列接続キヤツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9039891U JPH0541128U (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 表面実装型並列接続キヤツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541128U true JPH0541128U (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=13997482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9039891U Pending JPH0541128U (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 表面実装型並列接続キヤツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541128U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1145821A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Tdk Corp | 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ |
| JP2010212483A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Micron Electric Co Ltd | 接続端子 |
| JP2016134620A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品 |
| JP2020061392A (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-16 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP9039891U patent/JPH0541128U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1145821A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Tdk Corp | 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ |
| JP2010212483A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Micron Electric Co Ltd | 接続端子 |
| JP2016134620A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品 |
| KR20160089736A (ko) * | 2015-01-20 | 2016-07-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| JP2020061392A (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-16 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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