JPH0541519Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0541519Y2 JPH0541519Y2 JP16694188U JP16694188U JPH0541519Y2 JP H0541519 Y2 JPH0541519 Y2 JP H0541519Y2 JP 16694188 U JP16694188 U JP 16694188U JP 16694188 U JP16694188 U JP 16694188U JP H0541519 Y2 JPH0541519 Y2 JP H0541519Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- circuit board
- printed circuit
- insulating plate
- filling material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
本考案は、放電灯点灯装置に関する。
従来、電子部品を実装したプリント基板をケー
スに収納し、充填材料を注入する場合、完成時の
コネクタ位置を固定し、充填時に充填材料がコネ
クタには付着しないようにするため、プリント基
板をケース底面に密着させる必要があり、第６図
のようにクリツプなどの治具１０を用いてプリン
ト基板１１をケース１２に固定して充填材料１３
を注入していた。
スに収納し、充填材料を注入する場合、完成時の
コネクタ位置を固定し、充填時に充填材料がコネ
クタには付着しないようにするため、プリント基
板をケース底面に密着させる必要があり、第６図
のようにクリツプなどの治具１０を用いてプリン
ト基板１１をケース１２に固定して充填材料１３
を注入していた。
従来の技術にあつては、充填材料を注入すると
き、上述のように治具を用いる必要があり、充填
作業が面倒で、高価なものになるという課題を有
していた。 本考案はかかる点に鑑みて為されたものであ
り、その目的とするところは、充填材料の注入工
程において、治具を用いることなく安価な構成で
作業可能なものにすることにある。
き、上述のように治具を用いる必要があり、充填
作業が面倒で、高価なものになるという課題を有
していた。 本考案はかかる点に鑑みて為されたものであ
り、その目的とするところは、充填材料の注入工
程において、治具を用いることなく安価な構成で
作業可能なものにすることにある。
本考案は、上記目的を達成するために、電子部
品を実装したプリント基板と、前記電子部品およ
びプリント基板と収納するケースと、前記プリン
ト基板とケースとの間に介在せる絶縁板と、前記
ケース内に注入した充填材料とを備え、前記絶縁
板はばね性を有し前記電子部品をケース内側面に
押さえる作用をするようにしたものである。
品を実装したプリント基板と、前記電子部品およ
びプリント基板と収納するケースと、前記プリン
ト基板とケースとの間に介在せる絶縁板と、前記
ケース内に注入した充填材料とを備え、前記絶縁
板はばね性を有し前記電子部品をケース内側面に
押さえる作用をするようにしたものである。
絶縁板は、ばね性を持たせることにより、新た
な部品、治具等を用いることなく充填材料を注入
でき、作業性がよく、安価に充填材料を注入でき
る。
な部品、治具等を用いることなく充填材料を注入
でき、作業性がよく、安価に充填材料を注入でき
る。
本考案の実施例を図面により詳細に説明する。
第１図において、プリント基板１には電子部品２
を実装し、この電子部品２とプリント基板１とを
ケース３に収納する。絶縁板４は、厚さ0.35mmの
ポリエステルフイルムを用い、第２図のように、
断面略コ字状としてその一片５を外方に屈曲させ
て延設部６の端面７をケース３の内側面に当接
し、屈曲部８を電子部品２に当接するようにし、
プリント基板１上に実装された電子部品２をケー
ス３底面に密着させるようにしている。 絶縁板４のプリント基板１を押さえる応力を第
３図により説明する。角度θ11，θ21はケース３に
収納前の角度で角度θ12，θ22はケース３に収納後
の角度である。ケース収納後、角度θ22は角度θ21
へ戻る応力が働き、点b′はケース３の内側面に押
しつけられる。ケース３の内側面に接する点b′c
を底辺にした第４図のような、三角形a′b′cは点
a′を頂点に角度θ12を構成する。角度θ12とθ11との
間には、θ12＞θ11の関係が成立し、∠b′a′cは∠
bacに戻ろうとする。このとき、点a′は点ａに近
付く方向に移動するため点a′でプリント基板１の
上の電子部品２をケース３の底面側へ押しつける
ようにして作用する。この状態で、充填材料９を
注入し、硬化させて第５図に示すような放電灯点
灯装置を得る。
第１図において、プリント基板１には電子部品２
を実装し、この電子部品２とプリント基板１とを
ケース３に収納する。絶縁板４は、厚さ0.35mmの
ポリエステルフイルムを用い、第２図のように、
断面略コ字状としてその一片５を外方に屈曲させ
て延設部６の端面７をケース３の内側面に当接
し、屈曲部８を電子部品２に当接するようにし、
プリント基板１上に実装された電子部品２をケー
ス３底面に密着させるようにしている。 絶縁板４のプリント基板１を押さえる応力を第
３図により説明する。角度θ11，θ21はケース３に
収納前の角度で角度θ12，θ22はケース３に収納後
の角度である。ケース収納後、角度θ22は角度θ21
へ戻る応力が働き、点b′はケース３の内側面に押
しつけられる。ケース３の内側面に接する点b′c
を底辺にした第４図のような、三角形a′b′cは点
a′を頂点に角度θ12を構成する。角度θ12とθ11との
間には、θ12＞θ11の関係が成立し、∠b′a′cは∠
bacに戻ろうとする。このとき、点a′は点ａに近
付く方向に移動するため点a′でプリント基板１の
上の電子部品２をケース３の底面側へ押しつける
ようにして作用する。この状態で、充填材料９を
注入し、硬化させて第５図に示すような放電灯点
灯装置を得る。
本考案は上述のように構成したから、充填材料
の注入工程において、新たな部品、治具を用いる
ことなく作業性の良い安価な放電灯点灯装置が得
られるという効果を奏するものである。
の注入工程において、新たな部品、治具を用いる
ことなく作業性の良い安価な放電灯点灯装置が得
られるという効果を奏するものである。
第１図は本考案の一実施例の充填材料注入工程
の縦断面図、第２図は同上の絶縁板の斜視図、第
３図および第４図はそれぞれ同上の絶縁板の作用
説明図、第５図は本考案の一実施例の斜視図、第
６図は従来例の充填材料注入工程の縦断面図であ
る。 １はプリント基板、２は電子部品、３はケー
ス、４は絶縁板、９は充填材料である。
の縦断面図、第２図は同上の絶縁板の斜視図、第
３図および第４図はそれぞれ同上の絶縁板の作用
説明図、第５図は本考案の一実施例の斜視図、第
６図は従来例の充填材料注入工程の縦断面図であ
る。 １はプリント基板、２は電子部品、３はケー
ス、４は絶縁板、９は充填材料である。
Claims (1)
- 電子部品を実装したプリント基板と、前記電子
部品およびプリント基板を収納するケースと、前
記プリント基板とケースとの間に介在せる絶縁板
と、前記ケース内に注入した充填材料とを備え、
前記絶縁板はばね性を有し前記電子部品をケース
内側面に押さえる作用をして成る放電灯点灯装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16694188U JPH0541519Y2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16694188U JPH0541519Y2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287397U JPH0287397U (ja) | 1990-07-11 |
| JPH0541519Y2 true JPH0541519Y2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=31454783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16694188U Expired - Lifetime JPH0541519Y2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541519Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8859436B2 (en) | 1996-05-28 | 2014-10-14 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Uniform large-grained and grain boundary location manipulated polycrystalline thin film semiconductors formed using sequential lateral solidification and devices formed thereon |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP16694188U patent/JPH0541519Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8859436B2 (en) | 1996-05-28 | 2014-10-14 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Uniform large-grained and grain boundary location manipulated polycrystalline thin film semiconductors formed using sequential lateral solidification and devices formed thereon |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0287397U (ja) | 1990-07-11 |
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