JPH0542658A - 半導体装置の保持機構 - Google Patents

半導体装置の保持機構

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Publication number
JPH0542658A
JPH0542658A JP20071791A JP20071791A JPH0542658A JP H0542658 A JPH0542658 A JP H0542658A JP 20071791 A JP20071791 A JP 20071791A JP 20071791 A JP20071791 A JP 20071791A JP H0542658 A JPH0542658 A JP H0542658A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
printing
holding mechanism
movable
squeegee
Prior art date
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Pending
Application number
JP20071791A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Ariga
幸夫 有賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH0542658A publication Critical patent/JPH0542658A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置4は、非常に薄くスクリーン印刷
に於て確実に安定した保持ができず、印刷時スキージ3
により半導体装置4が動いてしまい精度がバラツキ安定
した印刷ができなかった。 【構成】 本発明の半導体装置の保持機構は、半導体装
置4を挟み込む機構の切り欠き部の最深部11a,11
bが、スキージ5の印刷方向に対して平行かつ一直線上
であり、半導体装置4は、可動部3とスキージ5により
常に一方向に押さえつけられる構造である。 【効果】 本発明の半導体装置の保持機構は、スクリー
ン印刷に於て半導体装置4を確実に安定した状態で保持
する事により、半導体装置4にバラツキのない安定した
精度で印刷ができ、歩留りの向上ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の保持機構
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体装置4にスクリーン印刷を
する場合、被印刷物である前記半導体装置4は非常に薄
く、なおかつウェハーをダイシングマシーンで切断する
時、ハーフカットした状態であり、保持する部分が非常
に少なかった。そのため安定した保持ができず、印刷の
際前記半導体装置4は、スキージ5により動いてしまい
精度が安定せず正確に印刷ができなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、従来スクリーン印刷に於て、前記半導体装
置4を確実に安定した状態で保持できなかったことであ
る。そのため、印刷精度が不安定で歩留りが低かった。
本発明は、スクリーン印刷に於て、前記半導体装置4を
安定した状態で保持することにより印刷精度のバラツキ
をなくし、歩留りの向上をさせることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の保
持機構は、図1に示すように前記半導体装置4に印刷す
るスクリーン印刷機に於いて、前記半導体装置4を保持
する機構の、度当り部1の切り欠き部11aの頂点と、
可動部3の切り欠き部11bの頂点が、スキージの移動
方向に対して平行かつ一直線上に配置している。
【0005】
【作用】本発明によると、スクリーン印刷機の前記スキ
ージ5が印刷のため前記度当たり部1方向に移動する
際、前記可動部3は、常に前記度当り部1方向に力が加
えられ、このため前記度当り部1と前記可動部3により
挟まれた前記半導体装置4は、常に前記度当り部1方向
に押し付けられて安定した位置になる。
【0006】
【実施例】本発明の実施例を図1に示す。固定部2の中
央に前記度当たり部1と前記可動部3が入る溝を設け、
その中に前記度当り部1と前記可動部3を設置する。前
記度当り部1には、前記可動部に向かい中凹に90度の度
当たり部の切り欠け11aを設ける。前記度当たり部1
は、動かないように前記固定部2の溝の中に前記度当た
り部1を固定する。前記度当たり部1には、前記半導体
装置4の二辺と、前記度当たり部切り欠け11aの二辺
が当たるようにする。前記度当り部1の最深部を、前記
固定部2の溝の中心線上に設ける。前記度当たり部切り
欠け11aの最深部には、前記半導体装置4の角が当た
らないように、度当たり部の切り欠けニゲ12aを設け
る。前記度当り部1には、図2に示すように前記半導体
装置4のダイシングマシーンによりハーフカットされた
半導体装置度当たり側残部突起ニゲ13aを設ける。前
記固定部2の溝の中心線上で、前記度当り部1と対面す
る側に前記可動部3を設ける。前記可動部3は、前記固
定部1に向かい中凹に90度の可動部の切り欠け11bを
設ける。切り欠けの最深部は、前記固定部2の溝幅の中
心に設ける。前記度当たり部の切り欠け11aの最深部
と、前記可動部の切り欠け11bの最深部を結ぶ直線
を、前記固定部2の溝方向に平行かつ中心に設ける。前
記可動部の切り欠け11bの最深部には、前記半導体装
置4の角が当たらないように、前記可動部3の可動部切
り欠けニゲ12bを設ける。前記可動部3には、前記半
導体装置4のダイシングマシーンによりハーフカットさ
れた半導体装置可動側残部突起ニゲ13bを設ける。前
記可動部3には、圧縮バネ8を内在させる。前記圧縮バ
ネ8は、前記半導体装置4の位置を常に安定させるため
設け前記可動部3を介し、常に前記半導体装置4を、前
記度当たり部1の方向に押さえつける。前記可動部3
は、前記固定部2の溝をスライドする。前記半導体装置
4は、前記可動部3に内在された前記圧縮バネ8による
反力により前記度当り部1との間に挟み込まれる。前記
固定部2には、前記半導体装置4の中央位置に半導体装
置保持機構真空吸着用穴7aを設ける。前記半導体装置
保持機構真空吸着用穴7aは、前記半導体装置4を吸着
により引き下げ印刷面の水平位置を安定させるため設け
る。前記度当り部1、前記固定部2、前記可動部3、前
記半導体装置4の上面は、同一平面である。前記半導体
装置4の対角線と、前記度当たり部の切り欠け11aの
最深部と、前記可動部の切り欠け11bの最深部は、一
直線にする。前記スキージ5の移動圧力により、前記可
動部3が前記半導体装置4を、前記固定部1の方向に挟
み込むことになる。
【0007】本発明の他の実施例を図3に示す。半導体
装置の保持機構を機械テーブルにセットするために、半
導体装置保持機構固定用外枠9を設ける。前記半導体装
置保持機構固定用外枠9は、スクリーン印刷機の前記機
械テーブル10の上に乗る大きさである。前記半導体装
置保持機構固定用外枠9には、図1に示す半導体装置の
保持機構が入る大きさの穴を設ける。前記半導体装置保
持機構固定用外枠9で囲って前記機械テーブル10に載
せる。前記半導体装置保持機構固定用外枠9は、機械テ
ーブル真空吸着用穴7bを介して固定する。前記半導体
装置保持機構固定用外枠9と、前記機械テーブル10
は、機械的に固定されていないため真空吸着を止めたと
きに自由に移動ができる。前記半導体装置4を保持する
機構の、前記度当り部の切り欠け11aの頂点と、前記
可動部の切り欠け11bの頂点が結ぶ直線を、前記スキ
ージ5の移動方向に対し、平行に調整ができる。
【0008】
【発明の効果】本発明の効果は、印刷時における前記半
導体装置4の位置のずれがない。前記スキージ5の移動
により前記半導体装置4の浮き上がり等がなく精度に於
いてバラツキがなく安定した印刷ができる。歩留りの向
上がはかれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の図。
【図2】本発明の実施例の断面図。
【図3】本発明の他の実施例を示す図。
【図4】本発明の他の実施例の断面図を示す図。
【符号の説明】
1 :度当り部 2 :固定部 3 :可動部 4 :半導体装置 5 :スキージ 6 :マスク 7a :半導体装置保持機構真空吸着用穴 7b :機械テーブル真空吸着用穴 8 :圧縮バネ 9 :半導体装置保持機構固定用外枠 10 :機械テーブル 11a:度当り部の切り欠け 11b:可動部の切り欠け 12a:度当り部の切り欠けニゲ 12b:可動部の切り欠けニゲ 13a:半導体装置度当たり側残部突起ニゲ 13b:半導体装置可動部側残部突起ニゲ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体装置に印刷するスクリーン印刷機に
    於いて、前記半導体装置を保持する機構が、スキージの
    印刷方向に対して平行かつ一直線であることを特徴とす
    る半導体装置の保持機構。
JP20071791A 1991-08-09 1991-08-09 半導体装置の保持機構 Pending JPH0542658A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20071791A JPH0542658A (ja) 1991-08-09 1991-08-09 半導体装置の保持機構

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JP20071791A JPH0542658A (ja) 1991-08-09 1991-08-09 半導体装置の保持機構

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Publication Number Publication Date
JPH0542658A true JPH0542658A (ja) 1993-02-23

Family

ID=16429038

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20071791A Pending JPH0542658A (ja) 1991-08-09 1991-08-09 半導体装置の保持機構

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JP (1) JPH0542658A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009071057A1 (de) * 2007-12-04 2009-06-11 Eads Deutschland Gmbh Chemikalienresistente halterung für chips mit empfindlichen strukturen auf der oberseite

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2009071057A1 (de) * 2007-12-04 2009-06-11 Eads Deutschland Gmbh Chemikalienresistente halterung für chips mit empfindlichen strukturen auf der oberseite

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