JPH0543388A - 分子線結晶成長装置 - Google Patents

分子線結晶成長装置

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JPH0543388A
JPH0543388A JP19778191A JP19778191A JPH0543388A JP H0543388 A JPH0543388 A JP H0543388A JP 19778191 A JP19778191 A JP 19778191A JP 19778191 A JP19778191 A JP 19778191A JP H0543388 A JPH0543388 A JP H0543388A
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JP
Japan
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molecular beam
crystal
cell
gas
substrate
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Application number
JP19778191A
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English (en)
Inventor
Yuuta Tezeni
雄太 手銭
Saburo Adaka
三郎 阿高
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Mitsubishi Power Ltd
Original Assignee
Babcock Hitachi KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成長速度及び組成範囲を広い範囲でかつ再現
性よく行え、結晶のスループットが向上する分子線結晶
成長装置を提供することを目的とする。 【構成】 ガス状の原料を用いて結晶を成長させるガス
ソース分子線結晶成長装置において、結晶を成長させる
原料分子を分子線状で高真空容器内に導入する分子線源
セル21の出口と基板22との距離Lを任意の調整可能
とした。この調整手段として、可動板20に固定された
部材に、例えば、ラック・ピニオン等からなるセル可動
機構25a,25bにより分子線源セル21を可動させ
る機構となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は分子線結晶成長装置に関
し、特に、原料にガスを用いるガスソース分子線結晶成
長装置に関する。
【0002】
【従来の技術】基板上に分子線を照射して、分子線の構
成元素を構成物質とする結晶を基板上にエピタキシャル
成長させる方法として、分子線結晶成長法(以下MBE
法と略称する。Molecular Beam Epi
taxy)がある。同法では、高真空の容器中に基板と
分子線を発生させるための分子線セルが設けられる。こ
の分子線源として固体とガスを用いる方法があり、特に
ガスを用いる方法はガスソースMBE法と呼称されてい
る。
【0003】固体原料を分子線源とするMBE法、いわ
ゆる固体ソースMBE法は、セルと呼ばれるるつぼの中
に入れた固体原料を加熱蒸発させ、分子線として高真空
容器内へ導入し、基板表面へ照射して所望のエピタキシ
ャル膜を形成する。結晶膜の成長速度や組成は分子の蒸
気圧、すなわちセル温度で制御される。同法には、セル
温度の制御精度、範囲や速度が限られるため成長速度や
組成の制御性が限定されること、固体原料が涸渇した場
合その充填には高真空容器からセルを取り外す必要があ
るなどの問題がある。
【0004】一方、ガスを分子線源とするMBE法、い
わゆるガスソースMBE法は、流量制御した原料ガスを
加熱セルを通すことによって加熱あるいは加熱分解し、
分子線として高真空容器内へ導入し、基板表面へ照射し
て所望のエピタキシャル膜を形成する。結晶膜の成長速
度や組成は原料ガス流量の制御で行える。従って、前記
固体ソースMBEでの問題は解決されているが、使用す
る流量制御器の制御範囲や原料ガスを熱分解して発生し
た分子による真空度の低下が成長速度の制御性を限定す
るという問題が新たに発生している。
【0005】成長速度の制御性は結晶の厚さ及び組成に
影響し、さらにはスループットにも関連しているため、
装置性能を決める重要な要素である。MBE法は、LP
EやCVD等の他の成長法に比べ、1ミクロン以下のご
く薄い膜の成長では優っているがスループットの点で劣
っており、その成長速度の範囲の拡大が要求されてい
る。
【0006】この種の分子線結晶成長装置としては、特
公平1−36977号記載の分子線源用セルが提案され
ている。この分子線源セルは、固体のソースを分子線源
として用いる固体ソースMBE法に関するもので、ソー
ス物質を収容したるつぼ及びそれを取り巻く管状体が加
熱され、液状になったソース物質の液面がセル出口に対
して常に一定の距離になるよう可動機構としたものであ
る。
【0007】前記公報に記載の分子線源セルは、固体ソ
ースのMBE法にのみ用いられるもので、本質的に可動
となるのはそのソース物質の液面である。その目的は、
液面とセル出口との距離がソースの蒸発にともなって変
化することで発生する分子線の投射強度及びパターンの
変化を防ぎ、成膜速度や膜厚分布を一定とすることにあ
る。
【0008】しかし、ガスソースMBE装置における分
子線源セルにはその液面に該当する部分はなく、分子線
の投射強度やパターンは常に一定であるため、分子線源
セルはガスソースMBE法には適用できないものであ
る。同公報を適用した固体ソースMBE装置の成長速度
の制御手段は前述のセル温度及びセル出口と基板との距
離との2つの要因が考えられるが、枯渇による前述した
分子線源固体の充填の問題は解決されてはいない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来技術である固体ソ
ースおよひガスソースMBE法の各問題点を考えると、
前者は成長速度の制御手段がセル温度及び液面とセル出
口との距離の調整にあるが、成長速度の制御性が限定さ
れることと、固体原料の充填の必要性があること等の問
題があり、後者は使用する流量制御器の制御範囲や精度
及び原料ガスを熱分解して発生した分子による真空度の
低下による成長速度制御性の制限があげられる。
【0010】本発明の目的は、ガスソースMBE法を用
いた装置について、結晶の成長速度及びそれに対応する
混晶の組成制御を広い範囲でかつ再現性よく行え、結晶
のスループットが向上するガスソースMBE装置を提供
することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明の分子線結晶成長装置は、ガス状の原料
を用いて結晶を成長させるガスソース分子線結晶成長装
置において、結晶を構成する原料分子を分子線状で高真
空容器内に導入するガス導入セルに、このセルと結晶を
成長させる基板との距離を任意に設定できる可動機構を
設けたことを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明を適用した装置は、以下に述べるように
ガス導入分子線源セル(以下分子線源セルと称す)出口
と基板との距離Lを外部から任意に変更することができ
る。
【0013】図4に示されるガス導入セル1と基板2と
の位置関係において、結晶成長速度Rは以下の式で表さ
れる。 R=k・cos(nΘ)/L kはガス流量と分子の付着係数との積、nはセル出口の
形状による値、Θは分子線の軸と基板とのなす角度であ
り、一般にn,Θは一定とされる。従来は、固体及びガ
スソースの違いにもかかわらず、kの値を変えて成長速
度Rを制御していたが、上記の理由により制御性や制御
範囲に問題があった。
【0014】本発明を適用した場合、kのみならずセル
出口と基板との距離Lも任意に変えることが可能である
ため、成長速度Rの制御性を向上させ、その範囲も拡大
することができる。また、固体ソースを使用するセルの
場合は、Lの値は変更できるがkはセル温度を変えなけ
ればならず、本発明の場合に比べ制御性が著しく劣るこ
とになる。
【0015】本発明における上記の利点により、厚さ数
μmの結晶膜から超格子薄膜に至るまで広い範囲の結晶
をひとつの装置で速やかに成長させることができる。ま
た、ヘテロ界面での組成遷移の防止や、逆に組成のグレ
ーティッド層(組成が連続的に変化する結晶層)の作製
が極めて容易にかつ正確に行える。さらに、ガスソース
MBE装置の欠点のひとつである成長速度を増加させる
ためにガス流量を増加させる場合の真空度の低下も、ガ
ス流量を一定に維持したままで結晶の成長速度を増加で
きることから解決でき、ひいては原料ガスの消費効率や
スループットを向上させることができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明の分子線結晶成長装置を概念的に示
す概略的構成図である。この分子線結晶成長装置は、真
空容器内に配置された分子線源セル本体21を備えてお
り、この分子線源セル本体21内には、加熱分子線源セ
ル23が配設され、ヒータ28に接続されて加熱可能と
なっており、加熱分子線源セル23の温度は温度制御用
の熱電対27に接続されて計測され、図示していない制
御装置に介して制御される。
【0017】前記した分子線源セル本体21は加熱分子
線源セル23に固定され、この加熱分子線源セル23は
可動板20に固定されている。可動板20はラック・ピ
ニオン機構からなるセル可動機構25a、25b及びそ
の機構を制御する外部コントローラ26を介してガイド
レール29に沿って移動自在に配置されている。
【0018】分子線源セル本体21の開口部付近には、
分子線源セル本体21の開口面に対して平行するように
してシャッタ24が配設され、このシャッタ24から離
間した上方には分子線源セル本体21の開口面と所定の
角度で配置された基板22が設けられている。シャッタ
24は可動板20に固定され、可動板20の移動に同期
して移動するようになっている。真空容器は外部とフラ
ンジ分子線源セル202で区画されると共に、このフラ
ンジ分子線源セル202を貫通して設けられた螺旋状の
ガス導入管201は加熱分子線源セル23に連通してい
る。
【0019】次に上記のように構成される分子線結晶成
長装置の作用を説明する。加熱分子線源セル23は加熱
ヒータ28により加熱されると共に、加熱分子線源セル
23の温度は熱電対27により計測され、図示してない
制御装置によって所定の温度に制御される。
【0020】ガス導入管201から分子線源セル本体2
1内の加熱分子線源セル23に所望のガスが導入され、
加熱又は加熱分解される。加熱又は加熱分解された原料
ガスは、容器内が高真空があるため、分子線となり、基
板22上に照射されて結晶が成長する。
【0021】ここで、分子線源セル本体21の出口と基
板22との距離をL、同セル21の軸と基板22とのな
す角をΘとした場合、結晶の成長速度Rは以下の式で表
される。 R=k・cos(nΘ)/L kはガス流量と分子の付着係数との積、nはセル出口の
形状による値である。上式における変数の内nは一定で
あるが、kは変更することができる。kは原料ガス流量
や基板の温度に依存し、従来の装置ではこのkの値を変
えて成長速度を制御していた。また、Θは可変とするこ
とは技術的には可能であるが、一般に基板の回転機構が
あるために固定されていることが殆どなのでのでここで
は一定とする。
【0022】本実施例では、セル可動機構25a、25
bによって分子線源セル本体21出口の基板22に対す
る位置を可変とすることで距離Lが変更可能となる。し
たがって、Rを決める変数が従来構造に比べ増えること
で成長速度の制御範囲や精度を向上させることができ
る。具体的には、少ないガス流量で成長速度を増加させ
たい場合には分子線源セル本体21を基板22へ近づけ
ればよく、その分原料ガスの収率も向上する作用があ
る。
【0023】図2は本発明の分子線結晶成長装置の一実
施例を示す概略的構成図である。図2において、30は
可動板、31は分子線源セル本体、32は基板、33は
加熱分子線源セル、34はシャッタ、35a、35bは
セル可動機構、36は外部コントローラ、38は基板用
ヒータ、301は螺旋状のガス導入管をそれぞれ示し、
これらの構成は図1を基に説明したものと実質的に同じ
である。
【0024】図2において、更に反応容器300内は排
気口37を介して結晶成長操作時に高真空に維持される
ようになっており、また、反応容器300の容器側壁部
に電子銃303とこの電子銃303と対称な容器側壁部
に検出部304がそれぞれ配設され、膜厚のモニタとし
て電子銃303及び検出器304で構成される反射型高
速電子線回析装置(Reflective High
Electron Diffraction,以下RH
EEDと略す)が設けられている。さらにガス導入管3
01はガス容器302、流量制御器305、バルブ30
6、ガス供給管307に連通されている。
【0025】次に上記のように構成される分子線結晶成
長装置の作用を、特にIII−V族化合物半導体結晶の
成長を例に説明する。ガス供給管307、螺旋状のガス
導入管301により分子線源セル本体31内のガス加熱
部(加熱分子線源セル)33へ導入された原料ガスは、
トリエチルガリウムならば100℃、アルシンならば9
00℃(アルシンは加熱分解)され、加熱された基板3
2上に照射される。分子線を遮断するシャッタ34及び
分子線源セル31が設置された可動板30は、セル可動
機構35a、35b及び外部コントローラ36により位
置を任意に調整される。
【0026】セル可動板30はガイドレール39でサポ
ートされ軸線がずれないようになっている。セル可動板
30が動いた場合にもガス導入管301は螺旋状になっ
ており、分子線源セルに対するガスの導入に支障は生じ
ない。反応容器300内へ導入されたガス分子は排気口
37より外部へ排気される。
【0027】そして、電子銃303及び検出部304か
らなるRHEEDから得られる情報を基に外部コントロ
ーラ36及び原料ガスの流量を制御する流量制御器30
5により結晶膜の成長速度や膜の組成を制御することが
できる。
【0028】以下、具体的な成長例について説明する。
分子線源セル本体31出口と結晶基板32との距離を1
5cmとし、トリエチルガリウムを0.5cc/分、ア
ルシンを5cc/分それぞれ流した場合のガリウムヒ素
の成長速度は1μm/時であった。また、この時の反応
容器内の真空度は1×10-4Torrで、成長速度を増
加させるためにこれ以上原料ガス流量を増やすのは、分
子線領域から外れるおそれがあること、RHEEDが使
用できなくなることから好ましくない。
【0029】一方、分子線源セル本体31出口と結晶基
板32との距離を10cmに短縮した場合、同じ原料ガ
ス流量であっても成長速度は約3/2倍の1.5μm/
時と増加した。すなわち、原料ガス流量を増加させるこ
となく成長速度を変えることができることが分かる。因
みに従来、成長速度は固体ソースMBE装置ではセル温
度で制御し、ガスソースMBE装置では原料ガスの流量
で制御していた。本実施例から分かるようにそれらと比
較すれば、本発明を適用した装置は成長速度の制御性及
び制御範囲の点において従来技術よりも優れている。
【0030】図3は本発明の分子線結晶成長装置の他の
実施例を示す概略的構成図である。図3において、40
は可動板、41a、41bは分子線源セル本体、42は
基板、44はシャッタ、45はセル可動機構、401
a、401bはガス導入管、402はフランジ分子線源
セル、403は電子銃、404は検出部である。
【0031】次の上記のように構成される分子線結晶成
長装置によりインジウムガリウムヒ素(以下InGaA
sと呼称)という多元結晶を成長させる例を説明する。
原料ガスはガス導入管401a、401bにより反応容
器内へ導入される。分子線セル本体41a、41bとI
nP結晶用の基板42との距離は、セル可動機構45に
よりそれぞれ独立して変更することができるため、In
GaAs結晶の成長速度やその組成が原料ガス流量を変
更することなく制御可能となる。
【0032】また、成長のその場観察モニタとして電子
銃403、検出部404で構成されるRHEEDを設置
すると、このモニタとセル可動機構45、又は必要に応
じてガス流量制御器とを連動させることにより、結晶の
成長速度及び組成の精密な自動制御が可能となる。さら
に、セルの位置を成長中に連続的に変化させることによ
り、組成が連続して変化するいわゆるグレーティッド結
晶層を容易に成長させることができる。以上のように、
本発明は多元結晶を成長する際にも効果があることが分
かる。
【0033】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、原料ガス
流量を変えることなく基板上の分子線強度を任意にしか
も再現性よく変更することができるため、成長速度の制
御性が向上する。また、分子線源セル出口と基板との距
離調整と共に原料ガス流量の変更と組み合わせれば成長
速度の制御範囲も拡大することができ、原料ガスの使用
効率も向上し、MBE技術全般の課題であるスループッ
トの向上に効果がある。さらに、分子線強度を機械的に
変更するため、多元結晶の組成制御にも多大な効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の分子線結晶成長装置を概念的に示す概
略的構成図である。
【図2】本発明の分子線結晶成長装置の一実施例を示す
概略的構成図である。
【図3】本発明の分子線結晶成長装置の他の実施例を示
す概略的構成図である。
【図4】本発明の分子線結晶成長装置の原理を示す説明
図である。
【符号の説明】
1,21,31,41a,41b 分子線源セル本体 25a,25b,35a,35b,45 セル可動機構 26,36 外部コントローラ 20,30,40 可動板 2,22,32,42 基板 38 基板用ヒータ 23,33 加熱分子線源セル 24,34,44 シャッタ 27 熱電対 28 ヒータ 29,39 ガイドレール 201,301,401a,401b ガス導入管 202,402 フランジ分子線源セル 303,403,電子銃 304,404 検出部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガス状の原料を用いて結晶を成長させる
    分子線結晶成長装置において、結晶を構成する原料分子
    を分子線状で高真空容器内に導入するガス導入セルに、
    当該セルと結晶を成長させる基板との距離を任意に設定
    できる可動機構を設けたことを特徴とする分子線結晶成
    長装置。
  2. 【請求項2】 前記ガス導入セルへの原料ガス供給用配
    管が螺旋状のフレキシブル管からなることを特徴とする
    請求項1の分子線結晶成長装置。
  3. 【請求項3】 前記基板上の膜厚を計測し、その計測情
    報に基に前記可動機構を連動するようにしたことを特徴
    とする請求項1の分子線結晶成長装置。
  4. 【請求項4】 前記基板上の膜厚を計測し、その計測情
    報に基に前記可動機構と共に前記ガス導入セルへのガス
    流量を制御する制御器を連動させるようにしたことを特
    徴とする請求項3の分子線結晶成長装置。
JP19778191A 1991-08-07 1991-08-07 分子線結晶成長装置 Pending JPH0543388A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024112976A (ja) * 2018-06-07 2024-08-21 シランナ・ユー・ブイ・テクノロジーズ・プライベート・リミテッド 半導体層を形成するための方法及び材料堆積システム

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JP2024112976A (ja) * 2018-06-07 2024-08-21 シランナ・ユー・ブイ・テクノロジーズ・プライベート・リミテッド 半導体層を形成するための方法及び材料堆積システム

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