JPH0545228A - 電子冷却型赤外線検知器 - Google Patents
電子冷却型赤外線検知器Info
- Publication number
- JPH0545228A JPH0545228A JP3204486A JP20448691A JPH0545228A JP H0545228 A JPH0545228 A JP H0545228A JP 3204486 A JP3204486 A JP 3204486A JP 20448691 A JP20448691 A JP 20448691A JP H0545228 A JPH0545228 A JP H0545228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic cooling
- infrared
- relay terminal
- infrared detector
- bonding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は電子冷却型赤外線検知器に関し、電子
冷却素子による効率的な赤外線検知素子の冷却を可能に
することを目的とする。 【構成】ケース１２の内壁に接触するように設けられた
電子冷却素子１６と、該電子冷却素子上に設けられた赤
外線検知素子２２と、上記ケースを貫通するように設け
られた、上記赤外線検知素子を外部回路と接続するため
のリード端子２４とを備えた電子冷却型赤外線検知器に
おいて、上記赤外線検知素子２２と上記リード端子２４
を中継端子を介してワイヤボンディングし、該中継端子
を冷却するようにして構成する。
冷却素子による効率的な赤外線検知素子の冷却を可能に
することを目的とする。 【構成】ケース１２の内壁に接触するように設けられた
電子冷却素子１６と、該電子冷却素子上に設けられた赤
外線検知素子２２と、上記ケースを貫通するように設け
られた、上記赤外線検知素子を外部回路と接続するため
のリード端子２４とを備えた電子冷却型赤外線検知器に
おいて、上記赤外線検知素子２２と上記リード端子２４
を中継端子を介してワイヤボンディングし、該中継端子
を冷却するようにして構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子冷却型赤外線検知器
の改良に関する。一般に二元又は三元化合物半導体から
なる赤外線検知素子（赤外線検知用の光電変換素子）
は、所要の感度特性を得るために、冷却した状態で使用
される。冷却の手段としては、液体窒素や液体アルゴ
ン等の冷媒を用いるもの、アルゴンや窒素等の高圧ガ
スを用いたジュール・トムソン冷却器によりもの、コ
ンプレッサを用いた冷凍機によるもの、ペルチェ効果
等を利用した電子冷却素子によるものがある。の電子
冷却素子によるものは、，のように冷却源の補給を
必要とせず野外での使用性に優れ、また、に比較して
価格が安いことから、主として民生用赤外線撮像装置に
用いられている。しかし、電子冷却素子は他の手段と比
較して冷却能力が低く、熱負荷を小さくすることが要求
されている。
の改良に関する。一般に二元又は三元化合物半導体から
なる赤外線検知素子（赤外線検知用の光電変換素子）
は、所要の感度特性を得るために、冷却した状態で使用
される。冷却の手段としては、液体窒素や液体アルゴ
ン等の冷媒を用いるもの、アルゴンや窒素等の高圧ガ
スを用いたジュール・トムソン冷却器によりもの、コ
ンプレッサを用いた冷凍機によるもの、ペルチェ効果
等を利用した電子冷却素子によるものがある。の電子
冷却素子によるものは、，のように冷却源の補給を
必要とせず野外での使用性に優れ、また、に比較して
価格が安いことから、主として民生用赤外線撮像装置に
用いられている。しかし、電子冷却素子は他の手段と比
較して冷却能力が低く、熱負荷を小さくすることが要求
されている。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示されるように、ケース２
の内壁に接触するように設けられた電子冷却素子４と、
電子冷却素子４上に設けられた赤外線検知素子６と、ケ
ース２を貫通するように設けられた赤外線検知素子６を
外部回路と接続するためのリード端子８とを備え、赤外
線検知素子６とリード端子８とをボンディングワイヤ１
０で接続してなる赤外線検知素子が公知である。
の内壁に接触するように設けられた電子冷却素子４と、
電子冷却素子４上に設けられた赤外線検知素子６と、ケ
ース２を貫通するように設けられた赤外線検知素子６を
外部回路と接続するためのリード端子８とを備え、赤外
線検知素子６とリード端子８とをボンディングワイヤ１
０で接続してなる赤外線検知素子が公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子冷却型赤外
線検知器にあっては、リード端子８及びボンディングワ
イヤ１０を介して検知器外部から赤外線検知素子６に流
入する熱の影響によって、赤外線検知素子を所要の温度
にまで冷却することができない場合があるという問題が
あった。特に赤外線検知素子が多素子型のものである場
合には接続用のボンディングワイヤの数が増大するか
ら、これに伴って流入する熱量も増大し、赤外線検知素
子を所要の温度にまで低下させるには容量が大きい大型
な電子冷却素子が必要になる。
線検知器にあっては、リード端子８及びボンディングワ
イヤ１０を介して検知器外部から赤外線検知素子６に流
入する熱の影響によって、赤外線検知素子を所要の温度
にまで冷却することができない場合があるという問題が
あった。特に赤外線検知素子が多素子型のものである場
合には接続用のボンディングワイヤの数が増大するか
ら、これに伴って流入する熱量も増大し、赤外線検知素
子を所要の温度にまで低下させるには容量が大きい大型
な電子冷却素子が必要になる。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みて創作され
たもので、電子冷却素子による効率的な赤外線検知素子
の冷却が可能な電子冷却型赤外線検知器を提供すること
を目的としている。
たもので、電子冷却素子による効率的な赤外線検知素子
の冷却が可能な電子冷却型赤外線検知器を提供すること
を目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した技術的課題を解
決するために創作された本発明の電子冷却型赤外線検知
器は、ケースの内壁に接触するように設けられた電子冷
却素子と、該電子冷却素子上に設けられた赤外線検知素
子と、上記ケースを貫通するように設けられた、上記赤
外線検知素子を外部回路と接続するためのリード端子と
を備えた電子冷却型赤外線検知器において、上記赤外線
検知素子と上記リード端子を中継端子を介してワイヤボ
ンディングし、該中継端子を冷却するようにして構成さ
れる。
決するために創作された本発明の電子冷却型赤外線検知
器は、ケースの内壁に接触するように設けられた電子冷
却素子と、該電子冷却素子上に設けられた赤外線検知素
子と、上記ケースを貫通するように設けられた、上記赤
外線検知素子を外部回路と接続するためのリード端子と
を備えた電子冷却型赤外線検知器において、上記赤外線
検知素子と上記リード端子を中継端子を介してワイヤボ
ンディングし、該中継端子を冷却するようにして構成さ
れる。
【０００６】
【作用】本発明の構成によると、冷却された中継端子を
介してリード端子と赤外線検知素子とをワイヤボンディ
ングしているので、赤外線検知素子に直接流入する熱量
が減少し、電子冷却素子による効率的な赤外線検知素子
の冷却が可能になる。
介してリード端子と赤外線検知素子とをワイヤボンディ
ングしているので、赤外線検知素子に直接流入する熱量
が減少し、電子冷却素子による効率的な赤外線検知素子
の冷却が可能になる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。図１は本発
明の第１実施例を示す電子冷却型赤外線検知器の部分断
面側面図である。この検知器のケース１２は、電子冷却
素子としてのペルチェ素子１６が上面に固着されるベー
ス１４と、ペルチェ素子１６を覆うように溶接等により
ベース１４上を密閉するパッケージ１８と、パッケージ
１８の上部に設けられたサファイア等からなる赤外線透
過窓２０とからなる。
明の第１実施例を示す電子冷却型赤外線検知器の部分断
面側面図である。この検知器のケース１２は、電子冷却
素子としてのペルチェ素子１６が上面に固着されるベー
ス１４と、ペルチェ素子１６を覆うように溶接等により
ベース１４上を密閉するパッケージ１８と、パッケージ
１８の上部に設けられたサファイア等からなる赤外線透
過窓２０とからなる。
【０００８】ペルチェ素子１６は、絶縁性基板２６Ａ
と、複数の半導体ブロック２８Ａと、絶縁性基板２６Ｂ
と、複数の半導体ブロック２８Ｂと、絶縁性基板２６Ｃ
と、複数の半導体ブロック２８Ｃと、絶縁性基板２６Ｄ
とをこの順に下段側から積層して構成される。各半導体
ブロックは例えばＢｉＴｅからなり、これらは直列に接
続されて所定の方向に電流を流される。これにより各絶
縁性基板は段階的に冷却されて、赤外線検知素子２２が
固着される最上層の絶縁性基板２６Ｄの温度が最も低く
なる。
と、複数の半導体ブロック２８Ａと、絶縁性基板２６Ｂ
と、複数の半導体ブロック２８Ｂと、絶縁性基板２６Ｃ
と、複数の半導体ブロック２８Ｃと、絶縁性基板２６Ｄ
とをこの順に下段側から積層して構成される。各半導体
ブロックは例えばＢｉＴｅからなり、これらは直列に接
続されて所定の方向に電流を流される。これにより各絶
縁性基板は段階的に冷却されて、赤外線検知素子２２が
固着される最上層の絶縁性基板２６Ｄの温度が最も低く
なる。
【０００９】赤外線検知素子２２は赤外線透過窓２０に
対向するように設けられている。２４はパッケージ１８
を貫通するように設けられた、赤外線検知素子２２を図
示しない外部回路と接続するためのリード端子である。
ベース１４、パッケージ１８及び赤外線透過窓２０によ
り画成される空間は真空に排気されており、これにより
この空間を介して赤外線検知素子２２に熱が流入しにく
くなっている。
対向するように設けられている。２４はパッケージ１８
を貫通するように設けられた、赤外線検知素子２２を図
示しない外部回路と接続するためのリード端子である。
ベース１４、パッケージ１８及び赤外線透過窓２０によ
り画成される空間は真空に排気されており、これにより
この空間を介して赤外線検知素子２２に熱が流入しにく
くなっている。
【００１０】絶縁性基板２６Ｂ，２６Ｃ上にはそれぞれ
中継端子としての導体パターン３０Ａ，３０Ｂが形成さ
れており、これらの導体パターン３０Ｂ，３０Ａを介し
て赤外線検知素子２２とリード端子２４はワイヤボンデ
ィング接続されている。即ち、赤外線検知素子２２と導
体パターン３０Ｂはボンディングワイヤ３２により接続
され、導体パターン３０Ｂと３０Ａはボンディングワイ
ヤ３４により接続され、導体パターン３０Ａとリード端
子２４はボンディングワイヤ３６により接続されてい
る。
中継端子としての導体パターン３０Ａ，３０Ｂが形成さ
れており、これらの導体パターン３０Ｂ，３０Ａを介し
て赤外線検知素子２２とリード端子２４はワイヤボンデ
ィング接続されている。即ち、赤外線検知素子２２と導
体パターン３０Ｂはボンディングワイヤ３２により接続
され、導体パターン３０Ｂと３０Ａはボンディングワイ
ヤ３４により接続され、導体パターン３０Ａとリード端
子２４はボンディングワイヤ３６により接続されてい
る。
【００１１】ボンディングワイヤを介して流入する熱量
について考察する。いま、ボンディングワイヤの材料の
熱伝導率をρ（W/cm・deg)、ボンディングワイヤの断面
積をＳ（cm2)、ボンディングワイヤの長さをＬ（cm）、
温度差をΔＴ（deg)とすると、ボンディングワイヤを介
して流入する熱量Ｗは以下の式で表される。
について考察する。いま、ボンディングワイヤの材料の
熱伝導率をρ（W/cm・deg)、ボンディングワイヤの断面
積をＳ（cm2)、ボンディングワイヤの長さをＬ（cm）、
温度差をΔＴ（deg)とすると、ボンディングワイヤを介
して流入する熱量Ｗは以下の式で表される。
【００１２】Ｗ＝ρ・Ｓ・ΔＴ／Ｌ 従来構造における流入熱量を具体的数値に基づいて計算
する。赤外線検知素子とリード端子はボンディングワイ
ヤにより直接接続されているものとする。直径２５μｍ
のＡｕ（ρ＝３．１５）からなるボンディングワイヤを
２０本用いて、２１０Ｋに冷却されている赤外線検知素
子と３００Ｋのリード端子が接続されているとき、ボン
ディングワイヤの長さが０．５cmであるとすると、Ｗ＝
５５．８（mW）となる。
する。赤外線検知素子とリード端子はボンディングワイ
ヤにより直接接続されているものとする。直径２５μｍ
のＡｕ（ρ＝３．１５）からなるボンディングワイヤを
２０本用いて、２１０Ｋに冷却されている赤外線検知素
子と３００Ｋのリード端子が接続されているとき、ボン
ディングワイヤの長さが０．５cmであるとすると、Ｗ＝
５５．８（mW）となる。
【００１３】本実施例において、赤外線検知素子２２及
びリード端子２４の温度は上述の条件と同一であると
し、ペルチェ素子の絶縁性基板２６Ｃの温度が２４０
Ｋ、絶縁性基板２６Ｂの温度が２７０Ｋであるとする
と、ボンディングワイヤ３２を介して流入する熱量
Ｗ1 、ボンディングワイヤ３４を介して流入する熱量Ｗ
2 、ボンディングワイヤ３６を介して流入する熱量Ｗ3
は温度差を除く条件が同一であるとすれば、それぞれ１
８．６（mW）となる。
びリード端子２４の温度は上述の条件と同一であると
し、ペルチェ素子の絶縁性基板２６Ｃの温度が２４０
Ｋ、絶縁性基板２６Ｂの温度が２７０Ｋであるとする
と、ボンディングワイヤ３２を介して流入する熱量
Ｗ1 、ボンディングワイヤ３４を介して流入する熱量Ｗ
2 、ボンディングワイヤ３６を介して流入する熱量Ｗ3
は温度差を除く条件が同一であるとすれば、それぞれ１
８．６（mW）となる。
【００１４】このように本実施例によると、赤外線検知
素子２２にボンディングワイヤを介して流入する熱量を
従来構成による場合の約１／３に低減することができる
ので、効率的な冷却が可能になる。例えば５４対の半導
体ブロックを用いたペルチェ素子を使用する場合、従来
構成によるときには、赤外線検知素子への５０（mW）以
上の熱流入に対して赤外線検知素子が２１０Ｋから３Ｋ
〜５Ｋ上昇し、検知感度が１０〜２０％低下することが
あったが、本実施例による場合、赤外線検知素子の温度
は２１０Ｋから殆ど上昇することがなく、良好な赤外線
検知感度が維持される。
素子２２にボンディングワイヤを介して流入する熱量を
従来構成による場合の約１／３に低減することができる
ので、効率的な冷却が可能になる。例えば５４対の半導
体ブロックを用いたペルチェ素子を使用する場合、従来
構成によるときには、赤外線検知素子への５０（mW）以
上の熱流入に対して赤外線検知素子が２１０Ｋから３Ｋ
〜５Ｋ上昇し、検知感度が１０〜２０％低下することが
あったが、本実施例による場合、赤外線検知素子の温度
は２１０Ｋから殆ど上昇することがなく、良好な赤外線
検知感度が維持される。
【００１５】尚、ペルチェ素子１６の冷却動作に際し
て、ボンディングワイヤを介して絶縁性基板２６Ｂ，２
６Ｃに流入する熱量は冷却能力には殆ど影響を与えな
い。その理由は、ペルチェ素子１６においては下段にい
く程半導体ブロックの数が増大しているからである。即
ち、この例では、半導体ブロック２８Ａの数は３１対で
あり、半導体ブロック２８Ｂの数は１９対であり、半導
体ブロック２８Ｃの数は４対であり、それぞれの半導体
ブロックで生じるジュール熱の総和は下から順に１．４
４（Ｗ），０．８８（Ｗ），０．１８（Ｗ）となり、ボ
ンディングワイヤを介して絶縁性基板２６Ｂ，２６Ｃに
流入する熱量は殆ど無視することができる。これによ
り、絶縁性基板２６Ｂ，２６Ｃの温度が上昇する恐れは
殆どなく、その結果、絶縁性基板２６Ｄ上の温度を十分
低温に冷却することができる。
て、ボンディングワイヤを介して絶縁性基板２６Ｂ，２
６Ｃに流入する熱量は冷却能力には殆ど影響を与えな
い。その理由は、ペルチェ素子１６においては下段にい
く程半導体ブロックの数が増大しているからである。即
ち、この例では、半導体ブロック２８Ａの数は３１対で
あり、半導体ブロック２８Ｂの数は１９対であり、半導
体ブロック２８Ｃの数は４対であり、それぞれの半導体
ブロックで生じるジュール熱の総和は下から順に１．４
４（Ｗ），０．８８（Ｗ），０．１８（Ｗ）となり、ボ
ンディングワイヤを介して絶縁性基板２６Ｂ，２６Ｃに
流入する熱量は殆ど無視することができる。これによ
り、絶縁性基板２６Ｂ，２６Ｃの温度が上昇する恐れは
殆どなく、その結果、絶縁性基板２６Ｄ上の温度を十分
低温に冷却することができる。
【００１６】本実施例においては、絶縁性基板２６Ｂ，
２６Ｃ上にそれぞれ導体パターンを形成しこれらを中継
端子としているが、いずれか一方の絶縁性基板上のみ導
体パターンを形成しこれを中継端子としてもよい。
２６Ｃ上にそれぞれ導体パターンを形成しこれらを中継
端子としているが、いずれか一方の絶縁性基板上のみ導
体パターンを形成しこれを中継端子としてもよい。
【００１７】図２は本発明の第２実施例を示す電子冷却
型赤外線検知器の主要部の側面図である。この実施例で
はペルチェ素子の最上端の絶縁性基板２６Ｄ上に中継端
子３２を固着し、この中継端子を介して赤外線検知素子
２２とリード端子２４をワイヤボンディング接続してい
る。
型赤外線検知器の主要部の側面図である。この実施例で
はペルチェ素子の最上端の絶縁性基板２６Ｄ上に中継端
子３２を固着し、この中継端子を介して赤外線検知素子
２２とリード端子２４をワイヤボンディング接続してい
る。
【００１８】中継端子３２は、ガラス等のボンディング
ワイヤよりも熱伝導性が悪い絶縁体ブロック３２Ａ上に
導体パターン３２Ｂを形成して構成される。導体パター
ン３２Ｂの一端はボンディングワイヤ３４により赤外線
検知素子２２に接続され、導体パターン３２Ｂの他端は
ボンディングワイヤ３６によりリード端子２４に接続さ
れる。
ワイヤよりも熱伝導性が悪い絶縁体ブロック３２Ａ上に
導体パターン３２Ｂを形成して構成される。導体パター
ン３２Ｂの一端はボンディングワイヤ３４により赤外線
検知素子２２に接続され、導体パターン３２Ｂの他端は
ボンディングワイヤ３６によりリード端子２４に接続さ
れる。
【００１９】いま、ボンディングワイヤの直径をＤW 、
ボンディングワイヤの熱伝導率をρ W 、中継端子３２の
実効直径をＤx 、中継端子３２の長さをＬx 、中継端子
３２の等価的な熱伝導率をρx とすると、中継端子と同
等の熱伝導特性を有するワイヤの長さ（等価ワイヤ長）
ＬW は、次の式で換算される。
ボンディングワイヤの熱伝導率をρ W 、中継端子３２の
実効直径をＤx 、中継端子３２の長さをＬx 、中継端子
３２の等価的な熱伝導率をρx とすると、中継端子と同
等の熱伝導特性を有するワイヤの長さ（等価ワイヤ長）
ＬW は、次の式で換算される。
【００２０】 ＬW ＝（ρW ／ρx ）（ＤW ／Ｄx ）2 ・Ｌx 赤外線検知素子への熱の流入量はボンディングワイヤの
長さに反比例するので、中継端子の絶縁体ブロックの材
質としてρx の小さな材質を選択することにより、等価
ワイヤ長が増大し、赤外線検知素子に流入する熱量を減
少させることができる。
長さに反比例するので、中継端子の絶縁体ブロックの材
質としてρx の小さな材質を選択することにより、等価
ワイヤ長が増大し、赤外線検知素子に流入する熱量を減
少させることができる。
【００２１】中継端子の絶縁体ブロックの材質としてガ
ラス（ρ＝１．３×１０-2）を用いることによって、中
継端子を用いない場合と比較して赤外線検知素子に流入
する熱量を１／２以下にすることができる。従って、ペ
ルチェ素子による効率的な赤外線検知素子の冷却が可能
になる。
ラス（ρ＝１．３×１０-2）を用いることによって、中
継端子を用いない場合と比較して赤外線検知素子に流入
する熱量を１／２以下にすることができる。従って、ペ
ルチェ素子による効率的な赤外線検知素子の冷却が可能
になる。
【００２２】図３は本発明の第３実施例を示す赤外線検
知器の部分断面側面図である。この実施例では、ペルチ
ェ素子１６の他に別の電子冷却素子３８をベース１４上
に設け、この電子冷却素子３８上に中継端子４０を設け
ている。中継端子４０の一端はボンディングワイヤ４２
により赤外線検知素子２２に接続され、中継端子４０の
他端はボンディングワイヤ４４によりリード端子２４に
接続される。
知器の部分断面側面図である。この実施例では、ペルチ
ェ素子１６の他に別の電子冷却素子３８をベース１４上
に設け、この電子冷却素子３８上に中継端子４０を設け
ている。中継端子４０の一端はボンディングワイヤ４２
により赤外線検知素子２２に接続され、中継端子４０の
他端はボンディングワイヤ４４によりリード端子２４に
接続される。
【００２３】この実施例によると、第１実施例の説明で
用いた式中のΔＴを小さくすることができるので、赤外
線検知素子に流入する熱量を少なくして、効率的な冷却
が可能になる。
用いた式中のΔＴを小さくすることができるので、赤外
線検知素子に流入する熱量を少なくして、効率的な冷却
が可能になる。
【００２４】この実施例によると、中継端子の温度を十
分に赤外線検知素子の温度に近づけることができるの
で、赤外線検知素子に流入する熱量を著しく減少させ
て、赤外線検知素子についての効率的な冷却が可能にな
る。
分に赤外線検知素子の温度に近づけることができるの
で、赤外線検知素子に流入する熱量を著しく減少させ
て、赤外線検知素子についての効率的な冷却が可能にな
る。
【００２５】この実施例では一つのワイヤボンディング
接続について一つの電子冷却素子を用いているが、複数
の電子冷却素子を並設して、これら複数の電子冷却素子
を介してボンディングワイヤ接続するようにしても良
い。
接続について一つの電子冷却素子を用いているが、複数
の電子冷却素子を並設して、これら複数の電子冷却素子
を介してボンディングワイヤ接続するようにしても良
い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
電子冷却素子による効率的な赤外線検知素子の冷却が可
能になるという効果を奏する。
電子冷却素子による効率的な赤外線検知素子の冷却が可
能になるという効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例を示す電子冷却型赤外線検
知器の部分断面側面図である。
知器の部分断面側面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す電子冷却型赤外線検
知器の主要部の側面図である。
知器の主要部の側面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す電子冷却型赤外線検
知器の部分断面側面図である。
知器の部分断面側面図である。
【図４】従来技術の説明図である。
１２ ケース １６ ペルチェ素子（電子冷却素子） ２２ 赤外線検知素子 ３０Ａ，３０Ｂ，３２，４０ 中継端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 知史 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 吉田 幸広 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ケース(12)の内壁に接触するように設け
られた電子冷却素子(16)と、該電子冷却素子上に設けら
れた赤外線検知素子(22)と、上記ケースを貫通するよう
に設けられた、上記赤外線検知素子を外部回路と接続す
るためのリード端子(24)とを備えた電子冷却型赤外線検
知器において、 上記赤外線検知素子(22)と上記リード端子(24)を中継端
子を介してワイヤボンディングし、 該中継端子を冷却するようにしたことを特徴とする電子
冷却型赤外線検知器。 - 【請求項２】 上記電子冷却素子はペルチェ効果を生ず
る半導体ブロック(28A,28B,28C) と該半導体ブロックを
多段に積層するための絶縁性基板(26A,26B,26C,26D) と
を備えたペルチェ素子であり、上記中継端子は上記絶縁
性基板上に形成された導体パターン(30A,30B) からなる
ことを特徴とする請求項１に記載の電子冷却型赤外線検
知器。 - 【請求項３】 上記中継端子は熱伝導性がボンディング
ワイヤよりも悪い絶縁体ブロック(32A) 上に導体パター
ン(32B) を形成してなることを特徴とする請求項１に記
載の電子冷却型赤外線検知器。 - 【請求項４】 上記中継端子は上記電子冷却素子(16)と
は別体の電子冷却素子(38)上に設けられていることを特
徴とする請求項１に記載の電子冷却型赤外線検知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3204486A JPH0545228A (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | 電子冷却型赤外線検知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3204486A JPH0545228A (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | 電子冷却型赤外線検知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0545228A true JPH0545228A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16491325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3204486A Withdrawn JPH0545228A (ja) | 1991-08-14 | 1991-08-14 | 電子冷却型赤外線検知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0545228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08101062A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Corp | 赤外線検知器 |
-
1991
- 1991-08-14 JP JP3204486A patent/JPH0545228A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08101062A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Corp | 赤外線検知器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |