JPH0545293A - Optical inspection device - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は結晶欠陥等の検査を行う
光学的検査装置、特に被検査試料に光を照射してここか
ら放出される光を受光して、輝度情報を得るものに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical inspection device for inspecting crystal defects and the like, and more particularly to an optical inspection device for irradiating a sample to be inspected with light and receiving the light emitted therefrom to obtain luminance information.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、各種物質の検査装置として、
被検査試料に対し光を照射し、透過光、反射光等の性状
を検出するものが知られている。特に、このような光学
的検査装置によれば、被検査試料の内部構造を試料を破
壊することなく検査することができるというメリットが
あるため、製品やその材料の検査等に広く利用されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as an inspection device for various substances,
It is known that a test sample is irradiated with light to detect properties such as transmitted light and reflected light. In particular, such an optical inspection device has an advantage that the internal structure of the sample to be inspected can be inspected without destroying the sample, and thus is widely used for inspecting products and their materials. ..
【０００３】一方、ＬＳＩの基板等に利用される半導体
の単結晶においては、その結晶構造に欠陥があった場合
に所望の製品を得ることができないため、その非破壊検
査が重要であり、光学的検査装置が利用されている。On the other hand, in the case of a semiconductor single crystal used for an LSI substrate or the like, a desired product cannot be obtained if the crystal structure has a defect, so that nondestructive inspection is important. Inspection equipment is used.
【０００４】このような光学的検査装置には、例えば、
赤外線を半導体基板試料に照射するとともに、試料を移
動させ、透過あるいは散乱光の強度を二次元の画像とし
てディスプレイ表示して半導体基板試料の結晶欠陥を検
出するものなどがある。In such an optical inspection device, for example,
There is a method of irradiating a semiconductor substrate sample with infrared rays, moving the sample, and displaying the intensity of transmitted or scattered light on a display as a two-dimensional image to detect crystal defects in the semiconductor substrate sample.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
赤外線の透過または散乱などを利用した光学的検出装置
においては、得られた信号に次のような理由によるノイ
ズが含まれ、正確な像が得られないという問題点があっ
た。However, in the above-mentioned optical detection device utilizing the transmission or scattering of infrared rays, the obtained signal contains noise due to the following reasons, and an accurate image is obtained. There was a problem that I could not do it.
【０００６】（Ａ）スリット状の赤外光を照射する場
合、このスリット状の赤外光自体の照明むら。(A) Irradiation unevenness of the slit-shaped infrared light itself when the slit-shaped infrared light is irradiated.
【０００７】（Ｂ）被検査試料から放射されるスリット
状の赤外光を受光するセンサ電機特性の相違に起因する
むら。(B) The unevenness caused by the difference in the characteristics of the sensor electric machine that receives the slit-shaped infrared light emitted from the sample to be inspected.
【０００８】（Ｃ）他の熱発生源からの熱線に起因する
むら。(C) Unevenness caused by heat rays from other heat sources.
【０００９】（Ｄ）被検査試料の透過率等の物性に起因
するむら。(D) Unevenness due to physical properties such as transmittance of the sample to be inspected.
【００１０】従来から、上記（Ａ）照明むら、（Ｂ）セ
ンサのむら等に起因するノイズを軽減するためには、被
検査試料を排除した状態における信号成分を含まない、
いわゆるバックグランド像を作成したり、信号成分を含
む像から平均値フィルタ等の手法によってぼけ像を作成
したりし、これらバックグランド像またはぼけ像と信号
を含む像との間で引算または割算を画素毎に行いノイズ
を除去することが行われている。また、上記（Ｃ）の熱
雑音に起因するむらについては、同一の時間差をおいて
複数回検出値を得、これを平均化することによってノイ
ズを除去することが行なわれている。Conventionally, in order to reduce noise caused by (A) uneven illumination, (B) sensor unevenness, etc., a signal component in a state in which a sample to be inspected is excluded is not included.
A so-called background image is created, or a blurred image is created from an image containing signal components by a method such as an average value filter, and subtraction or division is performed between these background image or blurred image and the image containing signals. Noise is removed by performing calculation for each pixel. Regarding the unevenness caused by the thermal noise of (C), detection values are obtained a plurality of times with the same time difference and the noise is removed by averaging the detected values.
【００１１】このような処理によって、ある程度のノイ
ズの除去は行える。しかし、上記（Ｄ）の透過率の相違
によるむらに起因するノイズは被検査試料の自体の特性
に依存するので、その除去ができないという問題点があ
った。By such processing, noise can be removed to some extent. However, there is a problem in that the noise caused by the unevenness due to the difference in the transmittance in (D) above cannot be removed because it depends on the characteristics of the sample to be inspected.
【００１２】この発明は、上記問題点を解決することを
課題としてなされたものであり、受光信号からノイズ信
号を効果的に除去できる結晶欠陥検査装置を提供するこ
とを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a crystal defect inspection apparatus capable of effectively removing a noise signal from a received light signal.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】この発明に係る光学的検
査装置は、被検査試料に光線を照射する照射手段と、こ
の照射手段により照射された光線に起因して被検査試料
から放出される光をスリット状光として受光し、このス
リット状光の受光位置における輝度を表わす電気信号に
変換するセンサと、このセンサで得られた電気信号を処
理し、スリット状光のスリット方向の受光位置に対応す
る輝度データを算出する輝度算出手段と、上記被検査試
料を上記スリット状光の受光面に直角な方向に移動させ
る移動手段と、上記輝度算出手段によって得られた輝度
データをその受光位置毎に上記移動手段による移動方向
全域にわたって加算し、輝度データにおけるスリット方
向のノイズ特性を求めるノイズ検出手段と、上記ノイズ
検出手段において検出されたノイズ特性に基づいて、上
記輝度データを補正する補正手段と、を有することを特
徴とする。An optical inspection apparatus according to the present invention irradiates a sample to be inspected with a light beam, and the light beam emitted by the irradiation unit is emitted from the sample to be inspected. A sensor that receives light as slit-shaped light and converts it into an electric signal that represents the brightness at the light-receiving position of this slit-shaped light, and the electric signal obtained by this sensor is processed to the slit-shaped light-receiving position in the slit direction. Brightness calculating means for calculating corresponding brightness data, moving means for moving the sample to be inspected in a direction perpendicular to the light receiving surface of the slit-shaped light, and brightness data obtained by the brightness calculating means for each light receiving position. In the noise detecting means, the noise detecting means for obtaining the noise characteristic in the slit direction in the luminance data is added over the entire moving direction by the moving means. Based on the issued noise characteristics, and having a correction means for correcting the luminance data.
【００１４】[0014]
【作用】この発明に係る光学的検査装置は上述のような
構成を有しており、スリット状光から得られた輝度デー
タを試料の移動方向毎に加算してノイズ成分を得てい
る。ここで、移動方向の受光位置毎のノイズは被検査試
料の移動によって変動しないはずである。そこで、これ
を加算すると、移動方向のすべての位置においてのって
いるノイズが強調され、特定の位置においてのみのって
いる信号成分はノイズ中に埋没されてしまう。このた
め、この装置により被検査試料の吸収等に起因するノイ
ズ成分を算出することができる。従って、ノイズを除去
して、正確な検出を行うことができる。The optical inspection apparatus according to the present invention has the above-mentioned structure, and the luminance data obtained from the slit light is added for each moving direction of the sample to obtain the noise component. Here, the noise at each light receiving position in the moving direction should not change due to the movement of the sample to be inspected. Therefore, when this is added, the noise carried at all positions in the moving direction is emphasized, and the signal component carried only at a specific position is buried in the noise. Therefore, this device can calculate a noise component due to absorption of the sample to be inspected or the like. Therefore, noise can be removed and accurate detection can be performed.
【００１５】[0015]
【実施例】この発明に係る光学的検出装置の結晶欠陥検
査に適用した実施例について、図面に基づいて説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment applied to a crystal defect inspection of an optical detecting device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１６】図１は、実施例の全体構成図であり、被検
査試料１００は試料台１０上に載置固定される。この被
検査試料１００は、半導体結晶のウエハーであり、この
ウエハー中の構造の欠陥を発見することがこの実施例の
装置の目的である。そして、試料台１０は試料１００を
固定した状態で、図中手前および奥行き方向に移動可能
となっている。この試料台１０は、伝達機構（図示せ
ず）を介しパルスモータ１２によって移動される。FIG. 1 is an overall configuration diagram of the embodiment, in which a sample 100 to be inspected is placed and fixed on a sample table 10. The sample 100 to be inspected is a semiconductor crystal wafer, and the purpose of the apparatus of this embodiment is to find structural defects in the wafer. The sample table 10 is movable in the front and depth directions in the figure with the sample 100 fixed. The sample table 10 is moved by a pulse motor 12 via a transmission mechanism (not shown).
【００１７】試料台１０上に載置固定した被検査試料１
００には、レーザ発射装置１４からのレーザ光２００が
試料１００の端面から入射するように光学系１６を介し
照射される。ここで、この装置においては、図２に示す
ようにレーザ光２００の照射方向が試料台１０の移動方
向Ｍと直交する方向に設定されている。The sample to be inspected 1 mounted and fixed on the sample table 10.
00 is irradiated with laser light 200 from the laser emitting device 14 through the optical system 16 so that the laser light 200 enters from the end face of the sample 100. Here, in this apparatus, as shown in FIG. 2, the irradiation direction of the laser beam 200 is set to be a direction orthogonal to the moving direction M of the sample table 10.
【００１８】一方、試料台１０の上方には、試料１００
から放射されたスリット状の放射光３００を受光するＴ
Ｖカメラ２０が配置されている。このＴＶカメラ２０は
スリット状の放射光３００をその位置に応じて輝度を表
わす電気信号に変換する。なお、試料１００から放出さ
れる光が幅広でスリット状光でない場合には、スリット
等を設けスリット状光に変換してＴＶカメラ２０に入射
させるとよい。また、このＴＶカメラ２０はホトダイオ
ードアレイで形成してもよい。このようにセンサをホト
ダイオードアレイによって構成すれば、スリット等を設
けなくともスリット状光として受光することができる。On the other hand, above the sample table 10, the sample 100
Which receives the slit-shaped radiation 300 emitted from the T
A V camera 20 is arranged. This TV camera 20 converts the slit-shaped radiated light 300 into an electric signal representing brightness according to its position. When the light emitted from the sample 100 is wide and not slit-shaped light, a slit or the like may be provided and converted into slit-shaped light to be incident on the TV camera 20. Further, the TV camera 20 may be formed by a photodiode array. If the sensor is configured by the photodiode array as described above, it can be received as slit-shaped light without providing a slit or the like.
【００１９】ＴＶカメラ２０で得られた電気信号は画像
入力演算装置２２に入力される。この画像入力演算装置
２２には、パルスモータの移動を制御するコントローラ
２４からの信号も入力される。そして、両者の信号を基
に試料１００の移動に伴なって得られる二次元画像を合
成し、モニタ受像機２６に表示する。The electric signal obtained by the TV camera 20 is input to the image input calculation device 22. A signal from a controller 24 that controls the movement of the pulse motor is also input to the image input calculation device 22. Then, a two-dimensional image obtained along with the movement of the sample 100 is synthesized based on the signals of both, and is displayed on the monitor receiver 26.
【００２０】ここで、この発明において特徴的なこと
は、受光位置におけるノイズの強度は一定であることを
前提として、ノイズを除去することである。すなわち、
本発明においては、画像入力演算装置２２において、受
光強度を試料台１０の移動方向毎に積算する。図２に示
したようにレーザ光２００の照射方向をｘ座標、試料台
１０の移動方向Ｍをｙ座標とすると、検査によって得ら
れた二次元像のｘ座標の座標値が同一の部分（例えば、
図３に斜線で示す部分）におけるノイズ成分は同一と考
えられる。Here, a feature of the present invention is that noise is removed on the assumption that the intensity of noise at the light receiving position is constant. That is,
In the present invention, the image input calculation device 22 integrates the received light intensity for each moving direction of the sample table 10. As shown in FIG. 2, when the irradiation direction of the laser beam 200 is the x-coordinate and the moving direction M of the sample table 10 is the y-coordinate, the two-dimensional image obtained by the inspection has the same coordinate value of the x-coordinate (for example, a portion). ,
The noise components in the shaded area in FIG. 3) are considered to be the same.
【００２１】そして、ｘ座標における同一の座標値にお
ける検出値（受光した輝度値）をｙ座標について積算し
積算数で除算して平均値を求めれば、すべての検出値に
含まれるノイズ成分が強調され、結晶欠陥等に起因する
検出値の変化、すなわち信号成分はノイズ成分中に埋没
することとなる。Then, the detection values (received brightness values) at the same coordinate values on the x-coordinates are integrated for the y-coordinates and divided by the integration number to obtain an average value, and the noise component included in all the detection values is emphasized. Then, the change in the detected value due to the crystal defect or the like, that is, the signal component is buried in the noise component.
【００２２】これについて、さらに説明すれば、ノイズ
成分の原因が単なる物質の吸収とみなせる場合には、信
号成分を取り出すための減算すべきノイズ成分Ｎは次式
で表わすことができる。To further explain this, when the cause of the noise component can be regarded as mere substance absorption, the noise component N to be subtracted for extracting the signal component can be expressed by the following equation.
【００２３】Ｎ＝Ｎ0 ・ｅｘｐ［−αｘ］ ここで、Ｎ0 はｘ＝の位置でのノイズ成分、αは吸収係
数である。N = N0.exp [-. Alpha.x] where N0 is the noise component at the position of x =, and .alpha. Is the absorption coefficient.
【００２４】また、ノイズ成分Ｎが単なる吸収ではなく
多項式で近似できる場合には、ノイズ成分Ｎは次式で表
わすことができる。Further, when the noise component N can be approximated by a polynomial rather than simple absorption, the noise component N can be expressed by the following equation.
【００２５】 Ｎ＝Ａ0 ＋Ａ1 ｘ＋Ａ2 ｘ2 ＋Ａ3 ｘ3 ＋ … ＋Ａk ｘk このようなノイズ成分Ｎがある場合に、吸収係数αや多
項式の各係数Ａ0 〜Ａk を最小二乗法等により決定すれ
ば、上述のようにして得られた積算値からノイズ成分の
値を決定することができる。なお、多項式の場合には、
計算時間、その効果を勘案すれば、４〜５次以上の次数
については省略した方が実用的である。このようにし
て、ノイズ成分Ｎについて求められるが、このノイズ成
分Ｎは得られた検出値（受光強度）Ｉに対し、次のよう
な関係がある。[0025] If there is N = A0 + A1 x + A2 x 2 + A3 x 3 + ... + Ak x k such noise component N, be determined by the least square method the coefficients A0 ～Ak the absorption coefficient α and polynomial, The value of the noise component can be determined from the integrated value obtained as described above. If it is a polynomial,
Considering the calculation time and its effect, it is more practical to omit the orders of 4 to 5 or higher. In this way, the noise component N is obtained, and the noise component N has the following relationship with the obtained detection value (received light intensity) I.
【００２６】 Ｉ＝Ａ・ｅｘｐ［γ（Ｅ＋ｎ）］ ＝Ａ・ｅｘｐ［γ・Ｅ］＋ｅｘｐ［γ・ｎ］＝Ａ・ｅｘｐ［γ・Ｅ］＋Ｎ ここで、Ａ，γは所定の定数、Ｅは信号のエネルギー、
ｎはノイズエネルギー、Ｎが検出値におけるノイズ成分
である。I = A · exp [γ (E + n)] = A · exp [γ · E] + exp [γ · n] = A · exp [γ · E] + N where A and γ are predetermined constants, E is the energy of the signal,
n is noise energy, and N is a noise component in the detected value.
【００２７】そして、Ａ・ｅｘｐ［γ・Ｅ］が信号成分
であるため、信号成分Ｉ* は、次式で表わされる。Since A · exp [γ · E] is a signal component, the signal component I * is expressed by the following equation.
【００２８】Ｉ* ＝Ａ・ｅｘｐ［γ・Ｅ］＝Ｉ／Ｎ このように、信号成分Ｉ* は検出値Ｉをノイズ成分Ｎに
よって除算することによって得られることになる。I * = A · exp [γ · E] = I / N Thus, the signal component I * is obtained by dividing the detected value I by the noise component N.
【００２９】そして、この検出値Ｉは試料台１０の移動
に伴なうｙ方向のすべての点において得られる。そこ
で、ｙ方向も含めた検出値Ｉ（ｘ，ｙ）として得られ
る。一方、ノイズ成分Ｎは上述のようにｙ方向のすべて
の検出値Ｉ（ｘ）について積算して得たものである。そ
こで、ノイズ成分Ｎはｘのみの変数であり、Ｎ（ｘ）と
して得られる。そこで、ｙ方向も含めた信号成分Ｉ
* （ｘ，ｙ）は、得られた検出値Ｉ（ｘ，ｙ）とノイズ
成分Ｎ（ｘ）から次のようにして求めることができる。The detected value I is obtained at all points in the y direction accompanying the movement of the sample table 10. Therefore, the detection value I (x, y) including the y direction is obtained. On the other hand, the noise component N is obtained by integrating all the detection values I (x) in the y direction as described above. Therefore, the noise component N is a variable only for x and is obtained as N (x). Therefore, the signal component I including the y direction is also included.
* (X, y) can be obtained from the obtained detection value I (x, y) and the noise component N (x) as follows.
【００３０】Ｉ* （ｘ，ｙ）＝Ｉ（ｘ，ｙ）／Ｎ（ｘ） このようにして得られたＩ* （ｘ，ｙ）を基に二次元画
像を表示すれば、ノイズ成分を除去した信号成分に対応
する画像を得ることができる。そこで、この実施例にお
いては、画像入力演算装置２２において、得られた検出
値Ｉ（ｘ，ｙ）からノイズ成分Ｎ（ｘ）を算出した後、
両者を除算することによって信号成分Ｉ* （ｘ，ｙ）を
演算算出し、これを輝度信号としてモニタ受像器２６に
輝度信号として供給し、ここに二次元画像表示してい
る。I * (x, y) = I (x, y) / N (x) When a two-dimensional image is displayed based on I * (x, y) thus obtained, noise components are An image corresponding to the removed signal component can be obtained. Therefore, in this embodiment, after the image input calculation device 22 calculates the noise component N (x) from the obtained detection value I (x, y),
A signal component I * (x, y) is calculated by dividing the two, and this is supplied as a luminance signal to the monitor image receiver 26 as a luminance signal, where a two-dimensional image is displayed.
【００３１】そして、このようにして得られた二次元画
像においては、試料１００内の吸収等によるノイズが除
去されている。このため、図４に示すように、ノイズを
除去した信号成分の検出が行える。従って、正確な二次
元画像表示を行うことができ、欠陥検出の精度を向上す
ることができる。In the two-dimensional image thus obtained, noise due to absorption in the sample 100 is removed. Therefore, as shown in FIG. 4, the noise-removed signal component can be detected. Therefore, an accurate two-dimensional image display can be performed, and the accuracy of defect detection can be improved.
【００３２】なお、この発明によれば、照明むら、受光
側の感度むらなどもすべてノイズ成分Ｎ（ｘ）に含まれ
てしまうため、これらの除去も達成することができ、非
常に正確な検査を達成することができる。According to the present invention, since the unevenness of illumination, the unevenness of sensitivity on the light receiving side, etc. are all included in the noise component N (x), it is possible to eliminate them and achieve a very accurate inspection. Can be achieved.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る光
学的検出装置によれば、被検査試料における吸収などに
起因するノイズを除去することができ、非常に正確な光
学的検査を達成することができる。As described above, according to the optical detecting device of the present invention, it is possible to remove the noise caused by the absorption in the sample to be inspected and achieve a very accurate optical inspection. be able to.
【図１】この発明に係る光学的検査装置の一実施例を示
す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of an optical inspection device according to the present invention.
【図２】同実施例における光及び移動の方向を示す説明
図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing directions of light and movement in the embodiment.
【図３】同実施例における二次元画像の方向を示す説明
図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a direction of a two-dimensional image in the embodiment.
【図４】同実施例における検出値のｘ方向の特性を示す
特性図である。FIG. 4 is a characteristic diagram showing a characteristic of a detected value in the x direction in the example.
１０ 試料台（移動手段） １２ パルスモータ １４ レーザ発射装置（照射手段） ２０ ＴＶカメラ（センサ） ２２ 画像入力演算装置 １００ 試料 ２００ レーザ光 10 sample stage (moving means) 12 pulse motor 14 laser emitting device (irradiating means) 20 TV camera (sensor) 22 image input computing device 100 sample 200 laser light
Claims (1)
と、 この照射手段により照射された光線に起因して被検査試
料から放出される光をスリット状光として受光し、この
スリット状光の受光位置における輝度を表わす電気信号
に変換するセンサと、 このセンサで得られた電気信号を処理し、スリット状光
のスリット方向の受光位置に対応する輝度データを算出
する輝度算出手段と、 上記被検査試料を上記スリット状光の受光面に直角な方
向に移動させる移動手段と、 上記輝度算出手段によって得られた輝度データをその受
光位置毎に上記移動手段による移動方向全域にわたって
加算し、輝度データにおけるスリット方向のノイズ特性
を求めるノイズ検出手段と、 上記ノイズ検出手段において検出されたノイズ特性に基
づいて、上記輝度データを補正する補正手段と、 を有することを特徴とする光学的検査装置。1. An irradiation means for irradiating a light beam to a sample to be inspected, and light emitted from the sample to be inspected due to the light beam irradiated by the irradiation means is received as slit-shaped light, and the slit-shaped light A sensor for converting an electric signal representing the brightness at the light receiving position, a brightness calculating means for processing the electric signal obtained by the sensor and calculating brightness data corresponding to the light receiving position in the slit direction of the slit-shaped light; Moving means for moving the inspection sample in the direction perpendicular to the light receiving surface of the slit-shaped light, and the brightness data obtained by the brightness calculating means are added for each light receiving position over the entire moving direction by the moving means to obtain the brightness data. Noise detecting means for obtaining the noise characteristic in the slit direction, and the luminance data based on the noise characteristic detected by the noise detecting means. Optical inspection apparatus characterized by having a correction means for correcting.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190043A JPH0820372B2 (en) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | Optical inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190043A JPH0820372B2 (en) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | Optical inspection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0545293A true JPH0545293A (en) | 1993-02-23 |
| JPH0820372B2 JPH0820372B2 (en) | 1996-03-04 |
Family
ID=16251408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3190043A Expired - Fee Related JPH0820372B2 (en) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | Optical inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820372B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7694601B2 (en) | 2006-03-29 | 2010-04-13 | Jtekt Corporation | Gear device and electric power steering apparatus |
| JP2020034440A (en) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | Inspection apparatus and inspection method for semiconductor sample |
Citations (3)
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| JPS54139285A (en) * | 1978-04-20 | 1979-10-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Device for displaying living body trend data |
| JPS61283853A (en) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Omron Tateisi Electronics Co | Inspecting device |
| JPS62119446A (en) * | 1985-11-20 | 1987-05-30 | Ratotsuku Syst Eng Kk | Method and apparatus for inspecting defect in crystal |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP3190043A patent/JPH0820372B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US11573251B2 (en) | 2018-08-30 | 2023-02-07 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor sample inspection device and inspection method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0820372B2 (en) | 1996-03-04 |
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