JPH05456A - 被着体の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 互いに接合される被着体の一方若しくは双方
の被着面に、活性エネルギー線硬化性樹脂成分と加熱硬
化性樹脂成分を含む液状の硬化性樹脂組成物を塗布し、
第１段階では活性エネルギー線を照射して該塗布層を粘
着層とし、更にこの粘着層を介して被着体同志を貼合し
た後、第２段階では加熱して上記粘着層を硬化させて被
着体同志を固定する。 【効果】 粘着層による仮固定と粘着層の加熱硬化によ
る本固定による二段階で被着体の接合が行なわれるた
め、被着体の接合の各工程を簡素化、自動化が可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば文書ファイ
ル、コンピュータメモリ等として使用される光学式情報
記録媒体（以下、光ディスクという）、磁気フロッピー
ディスク等のディスク板同志、ディスク板とバブ、ディ
スク板とセンターコア等の接合に使用される被着体の接
合方法に関するものであり、更に詳しくは被着体の一方
又は双方の被着面に、活性エネルギー線硬化性樹脂成分
と加熱硬化性樹脂成分を含む液状の硬化性樹脂組成物を
塗布し、第１段階では紫外線、電子線等の活性エネルギ
ー線を照射して上記塗布層を粘着層にし、上記粘着層を
介して被着体同志を貼合した後、第２段階では加熱し上
記粘着層を硬化させて被着体同志を固定させて接合する
方法である。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク、磁気フロッピーディスクは
近年大量の情報処理及び蓄積の手段として大量に使用さ
れているが、これらのうち光ディスクに付いて見れば保
護板付きタイプのもの、密着構造タイプのもの、或はエ
アサンドタイプのものは何れもディスク板と透明板との
間、ディスク板とスペーサーとの間は粘着剤乃至接着剤
を介して接合されている。

【０００３】また、必要に応じて光ディスク板の中央部
には、ディスクドライブ時の回転中心となる位置に金属
製或は樹脂製のハブが取り付けられているが、これらバ
ブとディスク板との間は粘着剤乃至接着剤を介して接合
されている。

【０００４】これら光ディスク、磁気フロッピーディス
クと他の被着体との接合に使用される粘着剤乃至接着剤
としては、従来ホットメルト型粘着剤乃至接着剤、紫外
線、電子線等の活性エネルギー線硬化型接着剤等が用い
られている。

【０００５】一方、磁気フロッピーディスクに付いて見
れば特に3.5 インチタイプのものは円盤状ディスク板と
センターコアを接合して構成されているが、これらの接
合には長尺な芯材に粘着剤を含浸させ、その表面に剥離
紙を付した両面テープが用いられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする問題点】しかし、ホットメル
ト型粘着剤乃至接着剤は瞬時に接着することが可能であ
るが、加熱溶融状態で塗布するため、被着体の耐熱性を
考慮する必要があり、また粘度も高いため、接着剤層を
薄くすることが困難であり、気泡の巻込みによる接着剤
層の厚みのばらつきや接着力のばらつきなどの問題もあ
る。

【０００７】また、主成分が熱可塑性樹脂であるため
に、接着後でも温度上昇とともに軟化して接着強度が低
下し、そのためにディスクを高温下で保存した場合等、
二枚のディスク板間の接着剤層が変形して、ディスク板
のずれ、たわみ、歪み、及び反り等の問題が生じ易く、
更にディスク板の剥離も起きて、これらは情報の記録及
び再生機能を損なわせるなどの問題がある。

【０００８】一方、紫外線、電子線等の活性エネルギー
線硬化型の接着剤においては瞬時に硬化させることがで
きるが、被着体が活性エネルギー線を透過するものでな
ければ使用できない。

【０００９】なお、この他にも、化学反応型の粘着剤、
接着剤はあるが、硬化するまでの時間、固定治具、及び
硬化するまで放置するスペースを必要とし、ポットライ
フの制約を受ける場合もある。

【００１０】また、溶剤揮散型の粘着剤、接着剤は溶剤
の揮散に時間が掛かり、接合する物品の耐溶剤性の問
題、また引火性の溶剤を用いた場合、作業環境の整備の
問題を生ずるなどの難点がある。

【００１１】これに対して、両面テープを使用しての接
合は、接合が貼合わせるだけで行なえるため、次工程へ
の移行を速やかに行なうことができ、生産性が向上する
という特徴があるが、反面被着体をお互いに接合させる
ためには、接合面の形状にテープを切断し、テープの一
方側の離型紙を剥して一方の接合面に貼り、更にテープ
の他方側の離型紙を剥して他方の接合面に貼りつけると
いう作業が必要となるため、工程数が多く複雑になるば
かりか、切断された残りの不必要なテープの無駄がでる
といった欠点、またこの欠点によるコストの上昇を招く
といった問題点を有する。

【００１２】

【問題点を解決するための手段】この発明は、上記実情
に鑑み互いに接合される被着体の一方若しくは双方の被
着面に、活性エネルギー線硬化性樹脂成分と加熱硬化性
樹脂成分を含む液状の硬化性樹脂組成物を塗布し、第１
段階では活性エネルギー線を照射してこの塗布層を粘着
層とし、更にこの粘着層を介して被着体を貼合した後、
第２段階では加熱して上記粘着層を硬化させて被着体同
志を固定する被着体の接合方法を提供するものである。

【００１３】ここで、互いに接合される被着体としては
例えば保護板付きタイプ及び密着構造タイプの光ディス
クを構成するディスク板と透明基板、エアサンドタイプ
の光ディスクを構成するディスク板とスペンサー、光デ
ィスク板と金属製或は樹脂製のハブ、磁気ディスク板と
センターコア等を挙げることができるが、これに限定さ
れるものでなく、金属、ガラス、プラスチック等の材質
の物品の接合に適用することができる。

【００１４】また、この発明で使用する硬化性樹脂組成
物は基本的には第１段階で硬化する紫外線、電子線等の
活性エネルギー線の照射により重合硬化し粘着剤層を形
成するような硬化性樹脂組成物、及び第２段階で硬化す
る熱硬化性を有する少なくとも一種以上の硬化性樹脂組
成物とで液状の組成物を構成し、特に有機溶剤を含まな
い。なお、第１段階で硬化する硬化性樹脂組成物が第２
段階目に硬化する反応基を有していても、何ら差障りな
いことは勿論である。

【００１５】第１段階に硬化する硬化性樹脂組成物は、
前記活性エネルギー線を照射して粘着剤層を形成するた
め、主として重合可能なエチレン性二重結合を分子内に
少なくとも一つ以上有するオリゴマー成分並びに単量体
成分から構成される。

【００１６】重合可能なエチレン性二重結合を有するオ
リゴマー成分としてポリウレタン（メタ）アクリレー
ト、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メ
タ）アクリレートなどのような（メタ）アクリレート類
をはじめ、ビニル基やアクリル基などにより変性された
オリゴマー等を挙げることができる。

【００１７】また重合可能なエチレン性二重結合を分子
内に少なくとも一つ有する単量体として、（メタ）アク
リル酸エステル類、（メタ）アクリルアミド類、スチレ
ン、ビニルピロリドンなどのビニル単量体類、及びアリ
ルベンゼン、アリルモルホリンなどのアリル単量体類等
を挙げることができる

【００１８】これらのオリゴマー並びに単量体成分から
選ばれる一種類以上の成分のほかに、必要に応じてエラ
ストマー成分、粘着付与剤、光重合開始剤等を添加する
ことができる。

【００１９】エラストマー成分としては、（メタ）アク
リル酸エステル類、（メタ）アクリルアミド類、ビニル
単量体類等から選ばれる単量体の単独重合体若しくは二
種以上の共重合体、天然ゴム、ブタジエンゴム、ブチル
ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリイソブチレンゴム、ス
チレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体な
どが挙げられる。

【００２０】粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テル
ペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、炭化水素変性テル
ペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレ
ン樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂等を挙げるこ
とができる。

【００２１】光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、
アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、
ミヒラーズケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイン
アルキルエーテル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、ベンジルジメチルケタール、メチルベンゾイル
フォーメート、チオキサントン、クロロチオキサント
ン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン
などを挙げることができる。

【００２２】これらの使用に関しては、特に制限はな
く、各成分から任意の種類、数の成分を選んで添加する
ことができる。

【００２３】また、第２段階に硬化するような硬化性樹
脂組成物としては、前記活性エネルギー線の照射によら
ないで重合硬化せず、加熱により重合硬化するような反
応基を有する硬化性樹脂組成物である。

【００２４】なお、第２段階で硬化する硬化性樹脂成分
には同一分子内に、二種以上の加熱重合硬化性の反応基
を有しても、また加熱重合性の反応基が前記活性エネル
ギー線の照射により重合する、即ち第１段階に硬化する
硬化性樹脂組成物に導入されていても何ら差障りないこ
とは勿論である。

【００２５】これらの加熱硬化性樹脂組成物の構成内容
として、エポキシ樹脂、熱硬化型ウレタン樹脂、熱硬化
型シリコーン樹脂のほか、加熱により重合硬化するよう
な反応基が導入された樹脂または単量体等が挙げられ
る。

【００２６】これらの樹脂及び単量体は単独でも、二種
以上組み合わせてもよい。また、同一分子内に異なる反
応機構により硬化するような樹脂及び単量体も使用する
ことができる。

【００２７】更に、これらの樹脂及び単量体の使用に際
しては、樹脂及び単量体に応じて硬化触媒を用いること
ができる。また、この発明で使用する硬化性樹脂組成物
中に必要に応じて、レベリング剤、酸化防止剤等の公知
の添加剤を加えることができる。

【００２８】この発明では前記第１段階で硬化する硬化
性樹脂組成物と第２段階で硬化する硬化性樹脂組成物か
らなる硬化性樹脂組成物を互いに接合される被着体の被
着面一方、または双方に塗布する。

【００２９】塗布方法としては、この発明では液状の硬
化性樹脂組成物を使用するため、スクリーン印刷、スプ
レー塗布、ロールコート、スピンコート等を挙げること
ができる。

【００３０】この塗布層には紫外線、電子線等の活性エ
ネルギー線を前記硬化性樹脂組成物中、第１段階硬化性
樹脂成分が硬化して粘着層を形成する。

【００３１】次に、この粘着層を介して被着体同志を貼
合し、被着体同志を仮固定する。

【００３２】更に、前記硬化性樹脂組成物中の第２段階
硬化性樹脂成分を加熱硬化せしめて前記粘着層を硬化さ
せ、被着体同志を固定する。

【００３３】

【実施例】以下、この発明の実施例を示す。 実施例１ エチレン−アクリル系共重合体ＶＡＭＡＣ Ｇ 15重量部 ジシクロペンタニルアクリレート 40 〃 フェノキシエチレンアクリレート 25 〃 グリセロールモノメタクリレート 5 〃 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 40 〃 テルペン樹脂 25 〃 ダロキュア１１７３（メルク社製） 3 〃 ノバキュアＨＸ−３７２２（旭化成社製） 50 〃

【００３４】上記組成からなる無溶剤の樹脂組成物
を、互いに接合される被着体の一方に塗布膜厚が50μm
になるように塗布した後、照度150mW/cm² の紫外線を20
秒間照射した。次いで、他方の被着体と貼合わせ、80℃
の恒温槽にて30分間放置後室温に冷却し、 塗布膜を硬化
させた。

【００３５】 ＶＡＭＡＣ Ｇ 15重量部 ジシクロペンタニルアクリレート 25 〃 フェノキシエチルアクリレート 25 〃 グリシジルメタアクリレート 50 〃 グリシジルメタアクリレート−スチレン共重合体 30 〃 ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート 5 〃 テルペン樹脂 25 〃 ダロキュア１１７３ 3 〃 ノバキュアＨＸ−３７２２ 50 〃 上記組成からなる無溶剤の樹脂組成物を、実施例１と同
様に被着体に塗布して被着体同志を固定した。

【００３６】比較例 ＶＡＭＡＣ Ｇ 15重量部 ジシクロペンタニルアクリレート 40 〃 フェノキシエチルアクリレート 25 〃 グリセロールモノメタクリレート 5 〃 ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート 5 〃 テルペン樹脂 25 〃 ダロキュア１１７３ 3 〃 上記組成からなる無溶剤の樹脂組成物を、実施例１と同
様に紫外線を照射して粘着剤層を形成し、その後この粘
着剤層を介して他方の被着体と貼合わせ、室温下で２４
時間放置した。

【００３７】実施例１、２及び比較例で作成したテスト
ピースについて下記の剥離強度試験、剪断接着力試験、
保持力試験を行ない、その結果を下表に示す。 （１）剥離強度試験 実施例１、２及び比較例で作成したテストピースの９０
°剥離接着強度を測定した。なお、下表中実施例の値は
加熱処理を行なわず、室温下に24時間放置した後の測定
値を示す。 （２）剪断接着力試験 実施例１、２及び比較例で作成したテストピースの引張
剪断接着力を測定した。 （３）保持力試験 25mm×25mmの接着面積で貼り合わせて硬化させたものに
500gの荷重を掛け、60℃, １時間後のずれを測定した。

【００３８】

【００３９】実施例３ 実施例１の組成からなる無溶剤の樹脂組成物を、二枚の
直径５インチの光ディスク用ポリカーボネート板の信号
面に塗布した後、照度150mW/cm² の紫外線を20秒間照射
し、塗布膜を粘着膜にした。次いで、この二枚のディス
ク板を粘着膜を介して貼合わせ、80℃の恒温槽に30分間
放置した後、室温にて冷却し、粘着膜をを硬化させ、光
ディスクを作成した。このようにして得られた光ディス
クは両面が使用でき、実用上問題がなかった。

【００４０】実施例４ 実施例２の組成からなる無溶剤の樹脂組成物を、直径５
インチの光ディスク用ポリカーボネート板のハブと接触
する部分に塗布した後、実施例３と同様に硬化させ、光
ディスクを作成した。このようにして得られた光ディス
クのディスク板とハブのずれの度合いを評価したとこ
ろ、実用上問題はなかった。

【００４１】実施例５、６ 実施例１及び２の組成からなる無溶剤の樹脂組成物を、
それぞれ３．５インチの磁気ディスク上のセンターコア
と接触する部分に、塗布膜厚が10μm になるように塗布
した後、照度150mW/cm² の紫外線を20秒間照射し、塗布
膜を粘着膜にした。次いで、粘着膜を介してセンターコ
アと貼合わせ、80℃の恒温槽に30分間放置した後、室温
に冷却して粘着膜を硬化させ、磁気フロッピーディスク
を作成した。こうして得られた磁気フロッピーディスク
のディスク板とセンターコアのずれの度合いをそれぞれ
評価したところ、何れも実用上問題はなかった。

【００４２】

【発明の効果】以上要するに、この発明は活性エネルギ
ー線硬化性樹脂成分と加熱硬化性樹脂成分とを含む硬化
性樹脂組成物を互いに接合する被着体、例えば光ディス
クの光ディスク板同志或はディスク板とハブ、磁気フロ
ッピーディスク板とセンターコアの被着面の一方又は双
方に塗布し、この塗布層に紫外線、電子線のような活性
エネルギー線を照射して粘着剤層にし、次にこの粘着剤
層を介して被着体同志を貼合し、更に加熱して上記粘着
剤層を硬化させて被着体同志を固定するものであるが、
硬化性樹脂組成物の塗布層に紫外線、電子線のような活
性エネルギー線を照射するだけで粘着層となるため、接
合する被着体同志を瞬時に仮固定でき、更に加熱して粘
着層を硬化させることにより、被着体同志を更に強固に
固定することができる。

【００４３】したがって、この発明によれば被着体接合
の作業工程が簡素化することができるばかりか、加熱硬
化性樹脂成分を適宜選択することにより、加熱工程で粘
着層の硬化を更に進行させることができるため、活性エ
ネルギー線照射工程から加熱工程へ容易に移行させるこ
とが出来るという特徴を有する。

【００４４】また、この発明に使用する硬化性樹脂組成
物は液状であるため、被着面への塗布が極めて容易に行
なうことができ、更に被着体同志を接合する前に紫外線
等を照射するため、被着体が紫外線等の透過材質で構成
されていなくてもよいなどの特徴がある。

【００４５】また、この発明に使用する硬化性樹脂組成
物中には特に有機溶剤を含まないため、被着体の耐溶剤
性、作業環境の問題等を考慮する必要がない。

【００４６】更に、この発明によれば硬化性樹脂組成物
の塗布、活性エネルギー線照射、被着体同志の接合等の
工程を自動化することも可能であると同時に、両面テー
プのように切断する必要もないため作業工程が簡略化さ
れるので、従来の技術と比較して生産性の向上、ライン
タクトの短縮、コストダウンにつながるなど数々の利点
がある。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに接合される被着体の一方若しくは
   双方の被着面に、活性エネルギー線硬化性樹脂成分と加
   熱硬化性樹脂成分を含む液状の硬化性樹脂組成物を塗布
   し、第１段階では活性エネルギー線を照射して該塗布層
   を粘着層とし、更に該粘着層を介して被着体を貼合した
   後、第２段階では加熱して上記粘着層を硬化させて被着
   体同志を固定することを特徴とする被着体の接合方法。
2. 【請求項２】 互いに接合される被着体が光ディスク板
   同志、光ディスク板とハブ、光ディスク板と基板乃至ス
   ペンサー、磁気フロッピーディスクのディスク板とセン
   ターコアである特許請求の範囲第１項記載の方法。
3. 【請求項３】 活性エネルギー線が紫外線、電子線であ
   る特許請求の範囲第１項記載の方法。
4. 【請求項４】 活性エネルギー線硬化性樹脂成分が重合
   可能なエチレン性二重結合を含む特許請求の範囲第１項
   記載の方法。
5. 【請求項５】 有機溶剤を含まない硬化性樹脂組成物を
   使用する特許請求の範囲第１項記載の方法。