JPH0547219A - 異方性導電膜およびそれを用いた電子部品の接続方法 - Google Patents
異方性導電膜およびそれを用いた電子部品の接続方法Info
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- JPH0547219A JPH0547219A JP20208091A JP20208091A JPH0547219A JP H0547219 A JPH0547219 A JP H0547219A JP 20208091 A JP20208091 A JP 20208091A JP 20208091 A JP20208091 A JP 20208091A JP H0547219 A JPH0547219 A JP H0547219A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、異方性導電膜およびそれを用いた
電子部品の接続方法に関し、接続すべき部品同士や異方
性導電膜との熱膨張率の違いにより、接続部に加わる熱
応力を吸収しつつ、確実な接続を行って、接続の信頼性
を向上させると共に、リペア性をも合わせ持つことを目
的とする。 【構成】 多孔性絶縁膜３の貫通孔２内に導電材料であ
るニッケルを電解析出させて、針状突起４ａとバンプ４
ｂとを多孔性絶縁膜３の両面に形成する。接続すべき電
極側にも針状突起４ａを形成して、位置合わせを行った
後、互いに重ね合わせる。これにより、リペア性を有し
つつ、確実な電気的接続が行え、熱ストレスが加わって
も、これを吸収することが可能なように構成する。
電子部品の接続方法に関し、接続すべき部品同士や異方
性導電膜との熱膨張率の違いにより、接続部に加わる熱
応力を吸収しつつ、確実な接続を行って、接続の信頼性
を向上させると共に、リペア性をも合わせ持つことを目
的とする。 【構成】 多孔性絶縁膜３の貫通孔２内に導電材料であ
るニッケルを電解析出させて、針状突起４ａとバンプ４
ｂとを多孔性絶縁膜３の両面に形成する。接続すべき電
極側にも針状突起４ａを形成して、位置合わせを行った
後、互いに重ね合わせる。これにより、リペア性を有し
つつ、確実な電気的接続が行え、熱ストレスが加わって
も、これを吸収することが可能なように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多孔性絶縁膜の貫通孔
内に導電部が形成され、絶縁膜の厚み方向にのみ導電性
を備える異方性導電膜およびそれを用いた電子部品の接
続方法に関する。
内に導電部が形成され、絶縁膜の厚み方向にのみ導電性
を備える異方性導電膜およびそれを用いた電子部品の接
続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の異方性導電膜には、高分子接着材
などの絶縁性樹脂中に、金属などの導電粒子を分散させ
たものとして、例えば、特開昭６３−１０２１１０号公
報に記載されている。しかし、このタイプの異方性導電
膜は、接続ピッチが小さくなると隣接電極間でショート
を起こす恐れがあるため、微細ピッチの電極間接続には
適さない。
などの絶縁性樹脂中に、金属などの導電粒子を分散させ
たものとして、例えば、特開昭６３−１０２１１０号公
報に記載されている。しかし、このタイプの異方性導電
膜は、接続ピッチが小さくなると隣接電極間でショート
を起こす恐れがあるため、微細ピッチの電極間接続には
適さない。
【０００３】そこで、最近では、このような微細ピッチ
にも対応可能なように、多孔性絶縁膜の孔中に導電材料
を形成して、絶縁膜の膜厚方向にのみ導通を持たせた、
特開平２−１７２１０７号公報記載のような異方性導電
膜が提案されている。
にも対応可能なように、多孔性絶縁膜の孔中に導電材料
を形成して、絶縁膜の膜厚方向にのみ導通を持たせた、
特開平２−１７２１０７号公報記載のような異方性導電
膜が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の異方
性導電膜は、無機質の多孔性絶縁材料を用いると、耐熱
性が良く、加熱処理が可能なため、実装工程での自由度
が高くなるという利点がある。しかしながら、上記異方
性導電膜を用いて電極間の接続を行うと、電子部品、異
方性導電膜及び配線基板のそれぞれの熱膨張率が異なる
ため、電極接続部においてストレスが発生し、接続不良
が生じるなど熱応力による問題があった。
性導電膜は、無機質の多孔性絶縁材料を用いると、耐熱
性が良く、加熱処理が可能なため、実装工程での自由度
が高くなるという利点がある。しかしながら、上記異方
性導電膜を用いて電極間の接続を行うと、電子部品、異
方性導電膜及び配線基板のそれぞれの熱膨張率が異なる
ため、電極接続部においてストレスが発生し、接続不良
が生じるなど熱応力による問題があった。
【０００５】また、異方性導電膜を用いて信頼性の高い
確実な接続を行うと、リペアが困難になるという問題が
あった。すなわち、複数の半導体チップをユニット基板
に実装した後に、不良の半導体チップが１個でもある
と、当該ユニット全体が不良とならざるを得なかった。
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであ
り、接続すべき部品同士や異方性導電膜との熱膨張率の
違いにより、接続部に加わる熱応力を吸収しつつ、確実
な接続を行って、接続の信頼性を向上させると共に、リ
ペア性をも合わせ持つことができる異方性導電膜および
それを用いた電子部品の接続方法を提供することを目的
とする。
確実な接続を行うと、リペアが困難になるという問題が
あった。すなわち、複数の半導体チップをユニット基板
に実装した後に、不良の半導体チップが１個でもある
と、当該ユニット全体が不良とならざるを得なかった。
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであ
り、接続すべき部品同士や異方性導電膜との熱膨張率の
違いにより、接続部に加わる熱応力を吸収しつつ、確実
な接続を行って、接続の信頼性を向上させると共に、リ
ペア性をも合わせ持つことができる異方性導電膜および
それを用いた電子部品の接続方法を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
多数の貫通孔を有する多孔性絶縁膜が用いられ、その貫
通孔内を貫通して膜厚方向に導通し、多孔性絶縁膜の少
なくとも一方の側に針状突起の密集した導電部が形成さ
れ、その導電部の針状突起と接続すべき電極側に形成し
た密集した針状突起とを重ね合わせて電気的導通を得る
ことを特徴とする。
多数の貫通孔を有する多孔性絶縁膜が用いられ、その貫
通孔内を貫通して膜厚方向に導通し、多孔性絶縁膜の少
なくとも一方の側に針状突起の密集した導電部が形成さ
れ、その導電部の針状突起と接続すべき電極側に形成し
た密集した針状突起とを重ね合わせて電気的導通を得る
ことを特徴とする。
【０００７】請求項２記載の発明は、多数の貫通孔を有
するフィルム状絶縁膜が用いられ、その貫通孔内を貫通
して膜厚方向に導通し、フィルム状絶縁膜の少なくとも
一方の側に針状突起が密集した導電部が形成された異方
性導電膜であって、前記導電部を備えた２枚以上のフィ
ルム状絶縁膜の対向する密集した針状突起同士を互いに
重ね合わせたことを特徴とする。
するフィルム状絶縁膜が用いられ、その貫通孔内を貫通
して膜厚方向に導通し、フィルム状絶縁膜の少なくとも
一方の側に針状突起が密集した導電部が形成された異方
性導電膜であって、前記導電部を備えた２枚以上のフィ
ルム状絶縁膜の対向する密集した針状突起同士を互いに
重ね合わせたことを特徴とする。
【０００８】請求項３記載の発明は、前記導電部を備え
た２枚以上のフィルム状絶縁膜同士の間に弾性を有する
樹脂を介在させて重ね合わせ、両者を接合することを特
徴とする。請求項４記載の発明は、請求項１記載の異方
性導電膜を用いて電子部品側と配線基板側とにそれぞれ
個別に接続し、それぞれの異方性導電膜の対向する密集
した針状突起同士を重ね合わせて、電子部品と配線基板
とを電気的に接続することを特徴とする。
た２枚以上のフィルム状絶縁膜同士の間に弾性を有する
樹脂を介在させて重ね合わせ、両者を接合することを特
徴とする。請求項４記載の発明は、請求項１記載の異方
性導電膜を用いて電子部品側と配線基板側とにそれぞれ
個別に接続し、それぞれの異方性導電膜の対向する密集
した針状突起同士を重ね合わせて、電子部品と配線基板
とを電気的に接続することを特徴とする。
【０００９】請求項５記載の発明は、多数の貫通孔を有
する多孔性絶縁膜が用いられ、その貫通孔内に弾性を持
たせた金属線材を埋設し、多孔性絶縁膜の両面から金属
線材を露出させた異方性導電膜であって、接続すべき電
極間に介在させて電気的に接続することを特徴とする。
請求項６記載の発明は、請求項５記載の異方性導電膜を
用いて、接続すべき電子部品との間には熱硬化樹脂を介
在させて接合し、その電子部品が接合された異方性導電
膜と配線基板との間には紫外線硬化樹脂を介在させて接
合することにより、電子部品と配線基板とを電気的に接
続することを特徴とする。
する多孔性絶縁膜が用いられ、その貫通孔内に弾性を持
たせた金属線材を埋設し、多孔性絶縁膜の両面から金属
線材を露出させた異方性導電膜であって、接続すべき電
極間に介在させて電気的に接続することを特徴とする。
請求項６記載の発明は、請求項５記載の異方性導電膜を
用いて、接続すべき電子部品との間には熱硬化樹脂を介
在させて接合し、その電子部品が接合された異方性導電
膜と配線基板との間には紫外線硬化樹脂を介在させて接
合することにより、電子部品と配線基板とを電気的に接
続することを特徴とする。
【００１０】
【作用】従って、請求項１及び４記載の発明では、多孔
性絶縁膜の貫通孔に密集した針状突起を形成し、接続す
べき電極側にも密集した針状突起を形成して、互いに重
ね合わせて接続する。このため、接続を行う配線基板、
電子部品及び異方性導電膜の熱膨張率の違いにより、電
極接続部にストレスが加わっても、上記針状突起部分同
士で吸収しながら電気的接続を確実に維持することがで
きる。また、リペアを行う場合は、針状突起の方向に垂
直に持ち上げるだけで、容易に取り外したり、再度の取
り付けを行うことができる。
性絶縁膜の貫通孔に密集した針状突起を形成し、接続す
べき電極側にも密集した針状突起を形成して、互いに重
ね合わせて接続する。このため、接続を行う配線基板、
電子部品及び異方性導電膜の熱膨張率の違いにより、電
極接続部にストレスが加わっても、上記針状突起部分同
士で吸収しながら電気的接続を確実に維持することがで
きる。また、リペアを行う場合は、針状突起の方向に垂
直に持ち上げるだけで、容易に取り外したり、再度の取
り付けを行うことができる。
【００１１】請求項２記載の発明では、針状突起部分で
接続されるフィルム状絶縁膜を用いた異方性導電膜が多
層構造を形成しており、異方性導電膜が膜厚方向にさら
に厚く形成されている。このため、熱膨張率の違いによ
るストレス方向に対して、より多くの熱応力を吸収する
ことができるようになり、さらに確実に接続することが
できる。
接続されるフィルム状絶縁膜を用いた異方性導電膜が多
層構造を形成しており、異方性導電膜が膜厚方向にさら
に厚く形成されている。このため、熱膨張率の違いによ
るストレス方向に対して、より多くの熱応力を吸収する
ことができるようになり、さらに確実に接続することが
できる。
【００１２】請求項３記載の発明では、請求項２記載の
フィルム状絶縁膜を用いた異方性導電膜同士を重ね合わ
せて接合する際に、弾性を有する樹脂を介在させる。こ
のため、熱ストレスに対する有効性を失うことなく、電
子部品同士を確実に接続することができる。請求項５記
載の発明では、多孔性絶縁膜の貫通孔に弾性をもった金
属線材を多孔性絶縁膜の両面から露出するように埋設
し、その金属線材を接続すべき電極間に介在させて電気
的接続を行う。このため、金属線材の弾性力によって熱
ストレスに対応することができ、確実で信頼性の高い接
続を行うことができる。
フィルム状絶縁膜を用いた異方性導電膜同士を重ね合わ
せて接合する際に、弾性を有する樹脂を介在させる。こ
のため、熱ストレスに対する有効性を失うことなく、電
子部品同士を確実に接続することができる。請求項５記
載の発明では、多孔性絶縁膜の貫通孔に弾性をもった金
属線材を多孔性絶縁膜の両面から露出するように埋設
し、その金属線材を接続すべき電極間に介在させて電気
的接続を行う。このため、金属線材の弾性力によって熱
ストレスに対応することができ、確実で信頼性の高い接
続を行うことができる。
【００１３】請求項６記載の発明では、請求項５記載の
異方性導電膜を用いて、接続すべき電子部品との間には
熱硬化樹脂を介し、配線基板との間には紫外線硬化樹脂
を介して接続する。このため、請求項５の利点を生かし
つつ、容易かつ確実に電子部品と配線基板とを接続する
ことができる。
異方性導電膜を用いて、接続すべき電子部品との間には
熱硬化樹脂を介し、配線基板との間には紫外線硬化樹脂
を介して接続する。このため、請求項５の利点を生かし
つつ、容易かつ確実に電子部品と配線基板とを接続する
ことができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１〜図２は請求項１記載の発明に係る異方性導電膜の一
実施例を示す図である。まず、構成を説明する。
１〜図２は請求項１記載の発明に係る異方性導電膜の一
実施例を示す図である。まず、構成を説明する。
【００１５】図１に示されるように、本実施例の異方性
導電膜１−１、１−２は、多孔性絶縁膜３の多数の貫通
孔２に導電部４が形成されている。導電部４は、図１の
ように、多孔性絶縁膜３の少なくとも一方の面に密集し
た針状突起部４ａがパターン状に形成されており、反対
側の面にはバンプ（突起電極）４ｂが形成されている。
導電膜１−１、１−２は、多孔性絶縁膜３の多数の貫通
孔２に導電部４が形成されている。導電部４は、図１の
ように、多孔性絶縁膜３の少なくとも一方の面に密集し
た針状突起部４ａがパターン状に形成されており、反対
側の面にはバンプ（突起電極）４ｂが形成されている。
【００１６】そして、このように構成された異方性導電
膜１−１と１−２とを対向配置して互いに密集した針状
突起４ａ同士の位置を合わせて重ねると、図２に示すよ
うな状態で両導電部４同士が電気的に接続される。つま
り、多数の密集した針と針の間に対向する針が入り込ん
で多数の接点で接続されることになる。このため、確実
な接続が容易に行えると共に、針の突起方向に両者を引
き離すことによって、容易に接続前の状態に戻す（リペ
ア）することができる。
膜１−１と１−２とを対向配置して互いに密集した針状
突起４ａ同士の位置を合わせて重ねると、図２に示すよ
うな状態で両導電部４同士が電気的に接続される。つま
り、多数の密集した針と針の間に対向する針が入り込ん
で多数の接点で接続されることになる。このため、確実
な接続が容易に行えると共に、針の突起方向に両者を引
き離すことによって、容易に接続前の状態に戻す（リペ
ア）することができる。
【００１７】ここでは、異方性導電膜１−１と１−２の
間の導電部４同士の接続例を説明したが、異方性導電膜
によって接続すべき電子部品の電極面にも同様に密集し
た針状突起を設けて、両者を重ね合わせることにより、
容易かつ確実に接続することができる。この場合、電子
部品と異方性導電膜に使われている部材の熱膨張係数が
異なっていると、温度変化により接続された電極部に熱
ストレスが加わわる。
間の導電部４同士の接続例を説明したが、異方性導電膜
によって接続すべき電子部品の電極面にも同様に密集し
た針状突起を設けて、両者を重ね合わせることにより、
容易かつ確実に接続することができる。この場合、電子
部品と異方性導電膜に使われている部材の熱膨張係数が
異なっていると、温度変化により接続された電極部に熱
ストレスが加わわる。
【００１８】しかしながら、上記のような異方性導電膜
を用いた場合は、針状突起４ａ同士が相互に噛み合った
状態で、ストレスが加わる方向に移動可能であり、確実
な接続状態を維持しつつ、熱応力を吸収することができ
る。図３〜図８は、多孔性絶縁膜の貫通孔に密集した針
状突起を有する導電部を形成する工程断面図である。ま
ず、図３に示すように、アルミニウム基板６の表面を
０．４％のリン酸溶液で陽極酸化する。この陽極酸化に
より、Ａｌ2 Ｏ3 からなる陽極酸化膜５が形成される。
この陽極酸化膜５は、図４の拡大図に示すように、小さ
な孔５ａが多数形成されている。そして、図５に示すよ
うに、陽極酸化膜５の表面をフォトレジストで覆い、露
光、現像することにより所定の開口部をもったフォトレ
ジスト７のパターンを形成することができる。ここで
は、開口部の径をφ４０μｍとし、ピッチが８０μｍの
ドットマトリックス状に形成している。
を用いた場合は、針状突起４ａ同士が相互に噛み合った
状態で、ストレスが加わる方向に移動可能であり、確実
な接続状態を維持しつつ、熱応力を吸収することができ
る。図３〜図８は、多孔性絶縁膜の貫通孔に密集した針
状突起を有する導電部を形成する工程断面図である。ま
ず、図３に示すように、アルミニウム基板６の表面を
０．４％のリン酸溶液で陽極酸化する。この陽極酸化に
より、Ａｌ2 Ｏ3 からなる陽極酸化膜５が形成される。
この陽極酸化膜５は、図４の拡大図に示すように、小さ
な孔５ａが多数形成されている。そして、図５に示すよ
うに、陽極酸化膜５の表面をフォトレジストで覆い、露
光、現像することにより所定の開口部をもったフォトレ
ジスト７のパターンを形成することができる。ここで
は、開口部の径をφ４０μｍとし、ピッチが８０μｍの
ドットマトリックス状に形成している。
【００１９】次に、図６では陽極酸化膜５の孔５ａ内に
電解析出により、導電材料８であるニッケル（Ｎｉ）を
形成する。すなわち、多孔性絶縁膜の孔内に導電材料８
が形成される。そして、今度は図７に示すように、３０
％のリン酸溶液中で地金のアルミニウム基板６と陽極酸
化膜５の一部を溶解除去した後、図８のようにフォトレ
ジスト７を除去する。これにより、前記図１及び図２で
説明したように、多孔性絶縁膜３の貫通孔を貫通して、
膜厚方向の両面に針状突起４ａとバンプ（突起電極）４
ｂとが形成された導電部４とすることができる。
電解析出により、導電材料８であるニッケル（Ｎｉ）を
形成する。すなわち、多孔性絶縁膜の孔内に導電材料８
が形成される。そして、今度は図７に示すように、３０
％のリン酸溶液中で地金のアルミニウム基板６と陽極酸
化膜５の一部を溶解除去した後、図８のようにフォトレ
ジスト７を除去する。これにより、前記図１及び図２で
説明したように、多孔性絶縁膜３の貫通孔を貫通して、
膜厚方向の両面に針状突起４ａとバンプ（突起電極）４
ｂとが形成された導電部４とすることができる。
【００２０】上記製造工程では、片側面にのみ針状突起
４ａを形成したが、両側面に針状突起を形成することも
できる。この場合は、図６で示すニッケルの電解析出を
途中で止め、陽極酸化膜５の膜表面で隣接する貫通孔内
のニッケル同士がショートしないようにした後、フォト
レジスト７を取り除いて、リン酸溶液中で不要なアルミ
ニウム基板６と陽極酸化膜５とを除去することにより形
成することができる。
４ａを形成したが、両側面に針状突起を形成することも
できる。この場合は、図６で示すニッケルの電解析出を
途中で止め、陽極酸化膜５の膜表面で隣接する貫通孔内
のニッケル同士がショートしないようにした後、フォト
レジスト７を取り除いて、リン酸溶液中で不要なアルミ
ニウム基板６と陽極酸化膜５とを除去することにより形
成することができる。
【００２１】次に、作用を説明する。図９は、フィルム
状絶縁膜の両側に上記のような導電部が形成した異方性
導電膜を２枚以上用いて、交互に重ね合わせた状態であ
る。図９に示されるように、異方性導電膜１−１及び１
−２は、針状突起４ａが片側にのみ形成され、その間に
挟まれて接続を行う異方性導電膜１−３は両側に針状突
起４ａが形成されたものである。このように、複数の異
方性導電膜を用いて積層構造とすると、接続すべき電子
部品間において熱膨張率が異なっていても、熱ストレス
が加わる方向に対する接続部における熱応力の吸収が十
分となり、さらに確実な接続を行うことができる。
状絶縁膜の両側に上記のような導電部が形成した異方性
導電膜を２枚以上用いて、交互に重ね合わせた状態であ
る。図９に示されるように、異方性導電膜１−１及び１
−２は、針状突起４ａが片側にのみ形成され、その間に
挟まれて接続を行う異方性導電膜１−３は両側に針状突
起４ａが形成されたものである。このように、複数の異
方性導電膜を用いて積層構造とすると、接続すべき電子
部品間において熱膨張率が異なっていても、熱ストレス
が加わる方向に対する接続部における熱応力の吸収が十
分となり、さらに確実な接続を行うことができる。
【００２２】また、図１０に示されるように、片側面に
のみ針状突起４ａが形成された２枚の異方性導電膜を用
いて、異方性導電膜１−１を例えば半導体チップの電極
に熱硬化樹脂等で接着し、異方性導電膜１−２を例えば
半田付け等により配線基板に接続する。そして、両異方
性導電膜１−１、１−２同士を位置合わせした後に、弾
性を有するシリコンゴム等の弾性を持った樹脂９を介し
て両者を接合するようにしたものである。このように、
異方性導電膜同士を重ね合わせた隙間に、弾性を有する
樹脂を介在させることにより、熱ストレスに対する対応
が可能であって、さらに電子部品同士を確実に接続させ
ることができる。
のみ針状突起４ａが形成された２枚の異方性導電膜を用
いて、異方性導電膜１−１を例えば半導体チップの電極
に熱硬化樹脂等で接着し、異方性導電膜１−２を例えば
半田付け等により配線基板に接続する。そして、両異方
性導電膜１−１、１−２同士を位置合わせした後に、弾
性を有するシリコンゴム等の弾性を持った樹脂９を介し
て両者を接合するようにしたものである。このように、
異方性導電膜同士を重ね合わせた隙間に、弾性を有する
樹脂を介在させることにより、熱ストレスに対する対応
が可能であって、さらに電子部品同士を確実に接続させ
ることができる。
【００２３】上記したように、異方性導電膜の導電部に
形成された針状突起同士を噛み合わせることによって、
電子部品間の電気的な接続を行うので、容易にリペアす
ることができると共に、配線基板や電子部品の熱膨張率
の違いによって接続部に生じる熱ストレスを吸収しつ
つ、確実に接続を行って、信頼性の高い異方性導電膜と
することができる。
形成された針状突起同士を噛み合わせることによって、
電子部品間の電気的な接続を行うので、容易にリペアす
ることができると共に、配線基板や電子部品の熱膨張率
の違いによって接続部に生じる熱ストレスを吸収しつ
つ、確実に接続を行って、信頼性の高い異方性導電膜と
することができる。
【００２４】図１１〜図１４は請求項５及び６記載の発
明に係る異方性導電膜の一実施例を示す図である。図１
１に示されるように、多孔性絶縁膜３の膜厚方向には多
数の貫通孔２が形成されている。その貫通孔２内には、
図１２（ａ）に示すように、例えばニッケルなどで形成
された弾性を有する構造の金属線材１１を埋設する。つ
まり、図６に示すようなパンプ構造の導電部を多孔性絶
縁膜の両側に盛り上げて形成する。そして、多孔性絶縁
膜の両面をソフトエッチングすることにより、金属線材
１１の先端部が露出して、図１２（ａ）のような構造の
金属線材１１を形成することができる。
明に係る異方性導電膜の一実施例を示す図である。図１
１に示されるように、多孔性絶縁膜３の膜厚方向には多
数の貫通孔２が形成されている。その貫通孔２内には、
図１２（ａ）に示すように、例えばニッケルなどで形成
された弾性を有する構造の金属線材１１を埋設する。つ
まり、図６に示すようなパンプ構造の導電部を多孔性絶
縁膜の両側に盛り上げて形成する。そして、多孔性絶縁
膜の両面をソフトエッチングすることにより、金属線材
１１の先端部が露出して、図１２（ａ）のような構造の
金属線材１１を形成することができる。
【００２５】図１２（ｂ）は同図（ａ）のＡ部分拡大図
であり、金属線材１１が針状突起部分とその先端のバン
プ部分とで構成されているため、弾性を有する。このよ
うな異方性導電膜１を用いて、電子回路部品同士を接続
する。例えば、図１２（ａ）に示すように、半導体チッ
プ１０と配線基板１２の透明電極（ＩＴＯなど）１３と
を接続する場合は、異方性導電膜１と半導体チップ１０
とを熱硬化性樹脂などで予め接合させ、これを配線基板
１２の透明電極１３に異方性導電膜１の金属線材１１を
圧接する。これにより、半導体チップ１０と配線基板１
２との熱膨張率が異なっていても、金属線材１１は透明
電極１３上を移動しながら接続状態を保持するので熱ス
トレスを吸収しつつ、確実な接続を行うことができる。
であり、金属線材１１が針状突起部分とその先端のバン
プ部分とで構成されているため、弾性を有する。このよ
うな異方性導電膜１を用いて、電子回路部品同士を接続
する。例えば、図１２（ａ）に示すように、半導体チッ
プ１０と配線基板１２の透明電極（ＩＴＯなど）１３と
を接続する場合は、異方性導電膜１と半導体チップ１０
とを熱硬化性樹脂などで予め接合させ、これを配線基板
１２の透明電極１３に異方性導電膜１の金属線材１１を
圧接する。これにより、半導体チップ１０と配線基板１
２との熱膨張率が異なっていても、金属線材１１は透明
電極１３上を移動しながら接続状態を保持するので熱ス
トレスを吸収しつつ、確実な接続を行うことができる。
【００２６】また、図１３に示されるように、複数の異
方性導電膜１を用いて積層する半導体チップ１０の間に
介在させて、半導体チップ等の電子部品を３次元的に接
続することも可能である。この場合、熱膨張率の違いに
よる電子部品間の接続部に生じる熱ストレスは、それぞ
れの異方性導電膜の金属線材１１がこれを吸収して、確
実に接続することができる。
方性導電膜１を用いて積層する半導体チップ１０の間に
介在させて、半導体チップ等の電子部品を３次元的に接
続することも可能である。この場合、熱膨張率の違いに
よる電子部品間の接続部に生じる熱ストレスは、それぞ
れの異方性導電膜の金属線材１１がこれを吸収して、確
実に接続することができる。
【００２７】さらに、図１４に示されるように、半導体
チップ１０とガラス配線基板１４とを接続する場合に
は、まず、半導体チップ１０と異方性導電膜１との間に
熱硬化樹脂１５を介在させ、半導体チップ１０側から熱
ヘッドを使って加圧・加熱を行って接合させる。次に、
その半導体チップ１０を接合した異方性導電膜１をガラ
ス配線基板１４の透明電極１３との間に紫外線（ＵＶ）
硬化樹脂１６を介在させて接続し、ガラス配線基板１４
の下側から紫外線を照射し、硬化させて接合させる。こ
のように、各種樹脂を介して異方性導電膜を使った電子
部品間の接続を確実かつ容易に行うことができる。この
ため、異方性導電膜を用いて信頼性の高い実装を行うこ
とができる。
チップ１０とガラス配線基板１４とを接続する場合に
は、まず、半導体チップ１０と異方性導電膜１との間に
熱硬化樹脂１５を介在させ、半導体チップ１０側から熱
ヘッドを使って加圧・加熱を行って接合させる。次に、
その半導体チップ１０を接合した異方性導電膜１をガラ
ス配線基板１４の透明電極１３との間に紫外線（ＵＶ）
硬化樹脂１６を介在させて接続し、ガラス配線基板１４
の下側から紫外線を照射し、硬化させて接合させる。こ
のように、各種樹脂を介して異方性導電膜を使った電子
部品間の接続を確実かつ容易に行うことができる。この
ため、異方性導電膜を用いて信頼性の高い実装を行うこ
とができる。
【００２８】なお、この実施例においても、金属線材１
１を埋設する多孔性絶縁膜３にアルミニウムの陽極酸化
膜を用いて実施することができるので、微細ピッチの電
極間の接続に対応することができる。
１を埋設する多孔性絶縁膜３にアルミニウムの陽極酸化
膜を用いて実施することができるので、微細ピッチの電
極間の接続に対応することができる。
【００２９】
【発明の効果】請求項１及び４記載の発明によれば、多
孔性絶縁膜の少なくとも一方の面に針状突起を有する導
電部が形成され、接続すべき電極側にも針状突起を形成
したので、針状突起同士を噛み合わせて接続することに
より、接続を行う配線基板、電子部品及び異方性導電膜
の熱膨張率が違っていても、接続部分に加わる熱ストレ
スを吸収して、確実な電気的接続を行うことができる。
また、リペアも容易であるので、取り外しや取り付けが
容易となり、信頼性の高い実装を行うことができる。
孔性絶縁膜の少なくとも一方の面に針状突起を有する導
電部が形成され、接続すべき電極側にも針状突起を形成
したので、針状突起同士を噛み合わせて接続することに
より、接続を行う配線基板、電子部品及び異方性導電膜
の熱膨張率が違っていても、接続部分に加わる熱ストレ
スを吸収して、確実な電気的接続を行うことができる。
また、リペアも容易であるので、取り外しや取り付けが
容易となり、信頼性の高い実装を行うことができる。
【００３０】請求項２記載の発明によれば、針状突起部
分で接続されるフィルム状絶縁膜を多層構造としたの
で、熱ストレスの吸収力が向上し、さらに確実な接続を
行うことができる。請求項３記載の発明によれば、請求
項２記載のフィルム状絶縁膜を用いた異方性導電膜の間
に弾性を有する樹脂を介在させて、両者を接合するの
で、熱ストレスに対する有効性を失うことなく、電子部
品同士を確実に接続することができる。
分で接続されるフィルム状絶縁膜を多層構造としたの
で、熱ストレスの吸収力が向上し、さらに確実な接続を
行うことができる。請求項３記載の発明によれば、請求
項２記載のフィルム状絶縁膜を用いた異方性導電膜の間
に弾性を有する樹脂を介在させて、両者を接合するの
で、熱ストレスに対する有効性を失うことなく、電子部
品同士を確実に接続することができる。
【００３１】請求項５記載の発明によれば、多孔性絶縁
膜の貫通孔に弾性をもった金属線材の先端部が露出する
ように埋設し、その金属線材を用いた異方性導電膜を電
子部品間に介在させて電気的接続を行うので、金属線材
が有する弾性によって熱ストレスに対応することが可能
であり、信頼性の高い確実な実装を行うことができる。
膜の貫通孔に弾性をもった金属線材の先端部が露出する
ように埋設し、その金属線材を用いた異方性導電膜を電
子部品間に介在させて電気的接続を行うので、金属線材
が有する弾性によって熱ストレスに対応することが可能
であり、信頼性の高い確実な実装を行うことができる。
【００３２】請求項６記載の発明によれば、請求項５記
載の異方性導電膜を用いて、半導体チップとの間には熱
硬化樹脂を介し、ガラス配線基板との間には紫外線硬化
樹脂を介して接続するので、請求項５の効果に加えて、
容易かつ確実な半導体チップとガラス配線基板との接続
を行うことができる。
載の異方性導電膜を用いて、半導体チップとの間には熱
硬化樹脂を介し、ガラス配線基板との間には紫外線硬化
樹脂を介して接続するので、請求項５の効果に加えて、
容易かつ確実な半導体チップとガラス配線基板との接続
を行うことができる。
【図１】請求項１記載の発明に係る異方性導電膜の一実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図２】図１の異方性導電膜同士の接続状態を示す断面
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図１の導電部を形成する陽極酸化膜の形成工程
断面図である。
断面図である。
【図４】図３の陽極酸化膜の拡大断面図である。
【図５】図４にフォトレジストを選択的に形成した断面
図である。
図である。
【図６】図５の孔内に導電材料を電解析出した断面図で
ある。
ある。
【図７】図６の陽極酸化膜の一部を溶解除去した断面図
である。
である。
【図８】図７のフォトレジストを除去した断面図であ
る。
る。
【図９】請求項２記載の発明に係る異方性導電膜の一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図１０】請求項３及び４記載の発明に係る異方性導電
膜およびその実装方法を説明する断面図である。
膜およびその実装方法を説明する断面図である。
【図１１】他の実施例に係る異方性導電膜の多孔性絶縁
膜の斜視図である。
膜の斜視図である。
【図１２】図１１の多孔性絶縁膜に金属線材を埋設した
異方性導電膜の図であり、（ａ）は実装状態を示す図、
（ｂ）は（ａ）のＡ部分拡大図である。
異方性導電膜の図であり、（ａ）は実装状態を示す図、
（ｂ）は（ａ）のＡ部分拡大図である。
【図１３】図１２の異方性導電膜を用いて電子部品を多
層に接続した状態図である。
層に接続した状態図である。
【図１４】請求項６記載の発明に係る異方性導電膜の一
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
１−１、１−２、１−３ 異方性導電膜 ２ 貫通孔 ３ 多孔性絶縁膜 ４ 導電部 ４ａ 針状突起 ４ｂ バンプ（突起電極） ５ 陽極酸化膜 ６ アルミニウム基板 ７ フォトレジスト １０ 半導体チップ １１ 金属線材 １２ 配線基板 １３ 透明電極 １４ ガラス配線基板 １５ 熱効果樹脂 １６ 紫外線硬化樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 寛史 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内
Claims (6)
- 【請求項１】多数の貫通孔を有する多孔性絶縁膜が用い
られ、 その貫通孔内を貫通して膜厚方向に導通し、多孔性絶縁
膜の少なくとも一方の側に針状突起の密集した導電部が
形成され、 その導電部の針状突起と接続すべき電極側に形成した密
集した針状突起とを重ね合わせて電気的導通を得ること
を特徴とする異方性導電膜。 - 【請求項２】多数の貫通孔を有するフィルム状絶縁膜が
用いられ、 その貫通孔内を貫通して膜厚方向に導通し、フィルム状
絶縁膜の少なくとも一方の側に針状突起が密集した導電
部が形成された異方性導電膜であって、 前記導電部を備えた２枚以上のフィルム状絶縁膜の対向
する密集した針状突起同士を互いに重ね合わせたことを
特徴とする異方性導電膜。 - 【請求項３】前記導電部を備えた２枚以上のフィルム状
絶縁膜同士の間に弾性を有する樹脂を介在させて重ね合
わせ、両者を接合することを特徴とする請求項２記載の
異方性導電膜。 - 【請求項４】請求項１記載の異方性導電膜を用いて電子
部品側と配線基板側とにそれぞれ個別に接続し、それぞ
れの異方性導電膜の対向する密集した針状突起同士を重
ね合わせて、電子部品と配線基板とを電気的に接続する
ことを特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項５】多数の貫通孔を有する多孔性絶縁膜が用い
られ、 その貫通孔内に弾性を持たせた金属線材を埋設し、多孔
性絶縁膜の両面から金属線材を露出させた異方性導電膜
であって、 接続すべき電極間に介在させて電気的に接続することを
特徴とする異方性導電膜。 - 【請求項６】請求項５記載の異方性導電膜を用いて、接
続すべき電子部品との間には熱硬化樹脂を介在させて接
合し、その電子部品が接合された異方性導電膜と配線基
板との間には紫外線硬化樹脂を介在させて接合すること
により、電子部品と配線基板とを電気的に接続すること
を特徴とする電子部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20208091A JPH0547219A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 異方性導電膜およびそれを用いた電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20208091A JPH0547219A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 異方性導電膜およびそれを用いた電子部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547219A true JPH0547219A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16451631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20208091A Pending JPH0547219A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 異方性導電膜およびそれを用いた電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547219A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0811245A4 (en) * | 1995-09-27 | 1998-11-18 | Texas Instruments Inc | MICROELECTRONIC ARRANGEMENT WITH Z-AXIS CONDUCTIVE LAYER |
| WO2005053005A3 (en) * | 2003-11-19 | 2005-09-15 | Univ Florida | A method to contact patterned electrodes on porous substrates and devices thereby |
| JP2009259980A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 電極、半導体パッケージおよび基板 |
| JP2013167023A (ja) * | 2013-04-01 | 2013-08-29 | Fujifilm Corp | 微細構造体の製造方法 |
| WO2014098329A1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 |
| JPWO2022004179A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP20208091A patent/JPH0547219A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0811245A4 (en) * | 1995-09-27 | 1998-11-18 | Texas Instruments Inc | MICROELECTRONIC ARRANGEMENT WITH Z-AXIS CONDUCTIVE LAYER |
| WO2005053005A3 (en) * | 2003-11-19 | 2005-09-15 | Univ Florida | A method to contact patterned electrodes on porous substrates and devices thereby |
| US7333257B2 (en) | 2003-11-19 | 2008-02-19 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Device for contacting patterned electrodes on porous substrates |
| JP2009259980A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 電極、半導体パッケージおよび基板 |
| WO2014098329A1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 |
| JP2013167023A (ja) * | 2013-04-01 | 2013-08-29 | Fujifilm Corp | 微細構造体の製造方法 |
| JPWO2022004179A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 |
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