JPH0547513B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0547513B2 JPH0547513B2 JP17256989A JP17256989A JPH0547513B2 JP H0547513 B2 JPH0547513 B2 JP H0547513B2 JP 17256989 A JP17256989 A JP 17256989A JP 17256989 A JP17256989 A JP 17256989A JP H0547513 B2 JPH0547513 B2 JP H0547513B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- melting point
- heat treatment
- ceramics
- brazing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 130
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 130
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 61
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 50
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 44
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 36
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 15
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 8
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 SiC and SiN Chemical class 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミツクスと金属との接合方法に
関し、更に詳しくは残留応力が小さく、かつ、接
合強度が大きいセラミツクス金属接合体を得るた
めの方法に関する。
関し、更に詳しくは残留応力が小さく、かつ、接
合強度が大きいセラミツクス金属接合体を得るた
めの方法に関する。
従来、セラミツクスと金属とを接合する方法と
しては、活性金属法、高融点金属法等の金属ソル
ダー法が知られている。
しては、活性金属法、高融点金属法等の金属ソル
ダー法が知られている。
これらの方法の中で活性金属法は、Ti、Zr、
Be等の金属単体またはそれらの合金の活性金属
をセラミツクスと金属との間に介在させ、それに
よりセラミツクス表面の濡れ性を向上させ、セラ
ミツクスと金属とを接合する方法である。
Be等の金属単体またはそれらの合金の活性金属
をセラミツクスと金属との間に介在させ、それに
よりセラミツクス表面の濡れ性を向上させ、セラ
ミツクスと金属とを接合する方法である。
この活性金属法を使用した例として、活性金属
であるTiと共にAg−Cuロウ材を、セラミツクス
であるSiCと金属であるステンレス鋼との間に介
在させて、両者を接合する方法が提案されてい
る。〔矢野豊彦他；窯業協会誌、95(3)（1987）、
P357〜362〕 ところで、上記のように熱膨張係数差の大きい
セラミツクスと金属とを接合する場合、接合後の
冷却過程において、両者の熱膨張の差に起因する
残留応力のうち引張応力が接合界面近傍のセラミ
ツクス自由表面に働き、セラミツクスにクラツク
が入る問題がある。
であるTiと共にAg−Cuロウ材を、セラミツクス
であるSiCと金属であるステンレス鋼との間に介
在させて、両者を接合する方法が提案されてい
る。〔矢野豊彦他；窯業協会誌、95(3)（1987）、
P357〜362〕 ところで、上記のように熱膨張係数差の大きい
セラミツクスと金属とを接合する場合、接合後の
冷却過程において、両者の熱膨張の差に起因する
残留応力のうち引張応力が接合界面近傍のセラミ
ツクス自由表面に働き、セラミツクスにクラツク
が入る問題がある。
上記残留応力を緩和する方法として、第１に
Al、Cu等の軟質金属をセラミツクスと金属との
間に挿入し、軟質金属の塑性変形によつてセラミ
ツクスと金属との間の熱膨張差を吸収する方法、
第２に前記軟質金属が一般に熱膨張係数が大きい
ため、この軟質金属と金属またはセラミツクスと
の間に、Ｗ、WC、Mo等の低熱膨張率の金属を
挿入し、前記軟質金属の収縮を抑制し、熱膨張差
の低減を計る方法〔岩本信也；工学材料、36(9)
（1988）、P54〜P57〕があるが、前記両者の方法
においても強固な接合が実現できなかつた。
Al、Cu等の軟質金属をセラミツクスと金属との
間に挿入し、軟質金属の塑性変形によつてセラミ
ツクスと金属との間の熱膨張差を吸収する方法、
第２に前記軟質金属が一般に熱膨張係数が大きい
ため、この軟質金属と金属またはセラミツクスと
の間に、Ｗ、WC、Mo等の低熱膨張率の金属を
挿入し、前記軟質金属の収縮を抑制し、熱膨張差
の低減を計る方法〔岩本信也；工学材料、36(9)
（1988）、P54〜P57〕があるが、前記両者の方法
においても強固な接合が実現できなかつた。
また、活性金属法と応力緩和材とを用いてセラ
ミツクスと金属とを接合する前記矢野豊彦他の報
告〔窯業協会誌、95(3)（1987）、P357〜362〕に
よれば、セラミツクスであるSiCと金属であるス
テンレス鋼とを接合するため、第２図に示すよう
に、接合するセラミツクス（SiC）２１と金属
（ステンレス鋼）２５との間に、３層のAg−Cu
ロウ２３，２３，２３を配設するとともに、セラ
ミツクス２１側のAg−Cuロウ２３，２３間にTi
２２をインサートし、金属２２側のAg−Cuロウ
２３，２３間に応力緩和材層（Mo）２４をイン
サートして、810℃の温度の熱処理により接合し
ている。
ミツクスと金属とを接合する前記矢野豊彦他の報
告〔窯業協会誌、95(3)（1987）、P357〜362〕に
よれば、セラミツクスであるSiCと金属であるス
テンレス鋼とを接合するため、第２図に示すよう
に、接合するセラミツクス（SiC）２１と金属
（ステンレス鋼）２５との間に、３層のAg−Cu
ロウ２３，２３，２３を配設するとともに、セラ
ミツクス２１側のAg−Cuロウ２３，２３間にTi
２２をインサートし、金属２２側のAg−Cuロウ
２３，２３間に応力緩和材層（Mo）２４をイン
サートして、810℃の温度の熱処理により接合し
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、前記の方法においては、ろう付
け温度が高融点ろう材（Ag−Cu）の液相線の
800℃以上で行われるため、セラミツクス２１と
金属２５とを接合した場合、セラミツクス２１中
に発生する残留応力の緩和が未だ不充分であつ
た。
け温度が高融点ろう材（Ag−Cu）の液相線の
800℃以上で行われるため、セラミツクス２１と
金属２５とを接合した場合、セラミツクス２１中
に発生する残留応力の緩和が未だ不充分であつ
た。
本発明の目的は、上記した従来技術の課題を解
決し、セラミツクスと金属と接合に際して、両者
間の熱膨張の差に起因する残留応力をさらに抑制
し、セラミツクスにクラツクが発生するのを防止
し、健全で強固な接合体を得ることができるセラ
ミツクスと金属との接合方法を提供することにあ
る。
決し、セラミツクスと金属と接合に際して、両者
間の熱膨張の差に起因する残留応力をさらに抑制
し、セラミツクスにクラツクが発生するのを防止
し、健全で強固な接合体を得ることができるセラ
ミツクスと金属との接合方法を提供することにあ
る。
上記した目的は、セラミツクス部材と金属部材
とを接合する方法において、前記セラミツクス部
材を活性金属と高融点ロウ材とを有する接合材を
介して前記金属部材よりも熱膨張係数が小さい金
属板と第１の熱処理工程により接合し、次いで、
前記金属板と前記金属部材との間に、金属板およ
び金属部材よりも熱処理による塑性変形が大きい
軟質金属を挟んだ前記高融点ろう材の融点よりも
低い融点を有する低融点ろう材を挿入し、前記第
１の熱処理工程よりも低い温度の第２の熱処理工
程により接合することによつて達成される。
とを接合する方法において、前記セラミツクス部
材を活性金属と高融点ロウ材とを有する接合材を
介して前記金属部材よりも熱膨張係数が小さい金
属板と第１の熱処理工程により接合し、次いで、
前記金属板と前記金属部材との間に、金属板およ
び金属部材よりも熱処理による塑性変形が大きい
軟質金属を挟んだ前記高融点ろう材の融点よりも
低い融点を有する低融点ろう材を挿入し、前記第
１の熱処理工程よりも低い温度の第２の熱処理工
程により接合することによつて達成される。
本発明は上記の手段を採用したことにより、高
融点ろう材のろう付け温度で加熱処理される第１
の熱処理工程では、セラミツクス部材と熱膨張率
の小さい金属板との間の熱膨張差が少なく、セラ
ミツクス部材に発生する残留応力はセラミツクス
強度に対して無視し得る程度に小さいものとな
り、次の低融点ろう材のろう付け温度で加熱処理
される第２の熱処理工程では、加熱温度が低くセ
ラミツクス部材側と金属部材側との熱膨張差が少
なく、また、前記第１の熱処理工程時における残
留応力を焼鈍し効果により緩和できることとな
る。
融点ろう材のろう付け温度で加熱処理される第１
の熱処理工程では、セラミツクス部材と熱膨張率
の小さい金属板との間の熱膨張差が少なく、セラ
ミツクス部材に発生する残留応力はセラミツクス
強度に対して無視し得る程度に小さいものとな
り、次の低融点ろう材のろう付け温度で加熱処理
される第２の熱処理工程では、加熱温度が低くセ
ラミツクス部材側と金属部材側との熱膨張差が少
なく、また、前記第１の熱処理工程時における残
留応力を焼鈍し効果により緩和できることとな
る。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは本発明のセラミツクス
と金属との接合方法の一実施例を示す工程図であ
る。
と金属との接合方法の一実施例を示す工程図であ
る。
第１図Ａにおいて、まず、セラミツクス部材１
と低熱膨張率の金属板２との間に、活性金属３と
高融点ろう材４とを積層状態とした接合材５を挿
入して第１の熱処理工程を施す。
と低熱膨張率の金属板２との間に、活性金属３と
高融点ろう材４とを積層状態とした接合材５を挿
入して第１の熱処理工程を施す。
セラミツクス部材１としては、SiC、SiN等の
炭化物、窒化物等を採用することができる。
炭化物、窒化物等を採用することができる。
また、低熱膨張率の金属板２としては、セラミ
ツクス部材１と接合されるべき金属部材７の熱膨
張率よりも小さい金属、望ましくは、熱膨張係数
８×10-6／℃以下の金属、例えば、Ｗ、WC、
Mo等が好ましい。
ツクス部材１と接合されるべき金属部材７の熱膨
張率よりも小さい金属、望ましくは、熱膨張係数
８×10-6／℃以下の金属、例えば、Ｗ、WC、
Mo等が好ましい。
前記接合材５としては、活性金属３と高融点ろ
う材４とが上記のように積層状態あるものの他、
高融点ろう材４中に塊状の活性金属３が含有され
て存在する形態等、活性金属３と高融点ろう材４
とを有するものであればその形態に制限はない。
う材４とが上記のように積層状態あるものの他、
高融点ろう材４中に塊状の活性金属３が含有され
て存在する形態等、活性金属３と高融点ろう材４
とを有するものであればその形態に制限はない。
前記活性金属３としては、Ti、Zr、Beおよび
これらの合金等を挙げることができる。
これらの合金等を挙げることができる。
前記高融点ろう材４としては、後段の第１図Ｃ
の工程で使用されるろう材よりも高い融点を有す
るろう材、例えば融点750℃以上のろう材が使用
される。このような高融点ろう材としては、Ag
−Cuロウ、Agロウ、Niロウ、Pdロウ等が挙げ
られる。
の工程で使用されるろう材よりも高い融点を有す
るろう材、例えば融点750℃以上のろう材が使用
される。このような高融点ろう材としては、Ag
−Cuロウ、Agロウ、Niロウ、Pdロウ等が挙げ
られる。
上記第１の熱処理工程では、前記高融点ろう
材４の液相線よりも高い温度でろう付に必要な雰
囲気で所定時間加熱される。
材４の液相線よりも高い温度でろう付に必要な雰
囲気で所定時間加熱される。
この第１の熱処理工程によつて、セラミツク
ス部材１中に残留応力が発生するが、低熱膨張率
の金属板２とセラミツクス部材１との熱膨張の差
が小さく、セラミツクス部材１に発生する残留応
力はその強度に対して無視できる程度である。
ス部材１中に残留応力が発生するが、低熱膨張率
の金属板２とセラミツクス部材１との熱膨張の差
が小さく、セラミツクス部材１に発生する残留応
力はその強度に対して無視できる程度である。
この第１の熱処理工程によつて、第１図Ｂに
示すようなセラミツクス部材１と低熱膨張率の金
属板２との間に接合材５の反応層６が形成され
て、両者が接合したセラミツクス金属複合体７が
形成される。
示すようなセラミツクス部材１と低熱膨張率の金
属板２との間に接合材５の反応層６が形成され
て、両者が接合したセラミツクス金属複合体７が
形成される。
次に第１図Ｃに示すようにセラミツクス金属複
合体７とステンレス鋼等の金属部材８との間に、
前記第１図Ａにおけるろう材よりも融点の低い２
層の低融点ろう材９ａ，９ｂ間に前記金属板２お
よび金属部材８より熱処理による塑性変形が大き
い軟質金属１０を挟持したものを挿入し、第２の
熱処理工程を施す。
合体７とステンレス鋼等の金属部材８との間に、
前記第１図Ａにおけるろう材よりも融点の低い２
層の低融点ろう材９ａ，９ｂ間に前記金属板２お
よび金属部材８より熱処理による塑性変形が大き
い軟質金属１０を挟持したものを挿入し、第２の
熱処理工程を施す。
上記の低融点ろう材９ａ，９ｂとしては、例え
ば融点700℃以下のAg−Cu−Zn−Cdロウ等が挙
げられ、また、軟質金属１０としては、Al、Cu
等が挙げられる。
ば融点700℃以下のAg−Cu−Zn−Cdロウ等が挙
げられ、また、軟質金属１０としては、Al、Cu
等が挙げられる。
上記第２の熱処理工程では、前記低融点ろう
材９ａ，９ｂの液相線付近の温度でろう付に必要
な雰囲気で所定時間加熱される。
材９ａ，９ｂの液相線付近の温度でろう付に必要
な雰囲気で所定時間加熱される。
この第２の熱処理工程においては、必要に応
じてフラツクスを用いることが望ましい。
じてフラツクスを用いることが望ましい。
フラツクスを使用することによつて、フラツク
スの酸化膜除去作用により、低熱膨張率の金属板
２、軟質金属１０およびステンレス鋼等の金属部
材８のろう付けする面を活性化させ、これらの金
属に対する低融点ろう材９ａ，９ｂの濡れを良好
にすることができる。
スの酸化膜除去作用により、低熱膨張率の金属板
２、軟質金属１０およびステンレス鋼等の金属部
材８のろう付けする面を活性化させ、これらの金
属に対する低融点ろう材９ａ，９ｂの濡れを良好
にすることができる。
また、この第２の熱処理工程においては、前
記第１の熱処理工程で発生したセラミツクス部
材１と低熱膨張率の金属板２と間の残留応力が焼
鈍の作用により緩和できるとともに、第１の熱処
理工程のろう付けの熱処理温度に比べて低い温
度で熱処理されるため、前記セラミツクスの金属
複合体７と金属部材８との熱膨張の差が、従来法
の如く、高融点ろう材のろう付け温度で一度に加
熱してセラミツクス部材とステンレス鋼等の金属
部材とを接合する方法の場合に比べて、セラミツ
クス部材中に発生する最大主応力を最大50％程度
まで減少させることができる。
記第１の熱処理工程で発生したセラミツクス部
材１と低熱膨張率の金属板２と間の残留応力が焼
鈍の作用により緩和できるとともに、第１の熱処
理工程のろう付けの熱処理温度に比べて低い温
度で熱処理されるため、前記セラミツクスの金属
複合体７と金属部材８との熱膨張の差が、従来法
の如く、高融点ろう材のろう付け温度で一度に加
熱してセラミツクス部材とステンレス鋼等の金属
部材とを接合する方法の場合に比べて、セラミツ
クス部材中に発生する最大主応力を最大50％程度
まで減少させることができる。
したがつて、第１の熱処理工程および第２の
熱処理工程を経てセラミツクス部材１とステン
レス鋼等の金属部材８との間が、上記のような
種々の金属が２段階の熱処理により形成される挿
入金属層１１を介して強固に接合されるととも
に、セラミツクス部材１側には、残留応力による
クラツクの発生しないものとなる。
熱処理工程を経てセラミツクス部材１とステン
レス鋼等の金属部材８との間が、上記のような
種々の金属が２段階の熱処理により形成される挿
入金属層１１を介して強固に接合されるととも
に、セラミツクス部材１側には、残留応力による
クラツクの発生しないものとなる。
以下、さらに具体例で説明する。
実施例 １
第１図Ａにおいて、
セラミツクス部材１：SiC
低熱膨張率の金属板２：タングステン(W)板800μ
ｍ 接合材５の活性金属３：チタン（Ti）箔1.5μｍ 接合材５の高融点ろう材４：BAg８ロウ板10μｍ
液相線780℃ を用い、真空炉にてろう付温度820℃、保持時間
３分の条件で第１の熱処理工程を施した。
ｍ 接合材５の活性金属３：チタン（Ti）箔1.5μｍ 接合材５の高融点ろう材４：BAg８ロウ板10μｍ
液相線780℃ を用い、真空炉にてろう付温度820℃、保持時間
３分の条件で第１の熱処理工程を施した。
次に第１図Ｃにおいて、
低融点ろう材９ａ，９ｂ：BAg１ロウ板10μｍ液
相線620℃ 軟質金属１０：銅（Cu）板200μｍ を用い、フラツクスを使用して高周波加熱により
ろう付け温度620℃、保持時間３分の条件で第２
の熱処理工程を施した。
相線620℃ 軟質金属１０：銅（Cu）板200μｍ を用い、フラツクスを使用して高周波加熱により
ろう付け温度620℃、保持時間３分の条件で第２
の熱処理工程を施した。
この結果、セラミツクス部材１にクラツクのな
い健全で強固なセラミツクスと金属との接合体が
得られた。
い健全で強固なセラミツクスと金属との接合体が
得られた。
以上のように本発明によれば、セラミツクス部
材を活性金属と高融点ロウ材とを有する接合材を
介して前記金属部材よりも熱膨張係数が小さい金
属板と第１の熱処理工程により接合し、次いで、
前記金属板と前記金属部材との間に、金属板およ
び金属部材よりも熱処理による塑性変形が大きい
軟質金属を挟んだ前記高融点ろう材の融点よりも
低い融点を有する低融点ろう材を挿入し、前記第
１の熱処理工程よりも低い温度の第２の熱処理工
程により接合するので、熱膨張係数差の大きいセ
ラミツクス部材と金属部材とを接合する際、セラ
ミツクス部材側に発生する熱膨張差に起因する残
留応力を確実に抑制できるとともに、健全で強固
なセラミツクス金属接合を製造することができる
ものである。
材を活性金属と高融点ロウ材とを有する接合材を
介して前記金属部材よりも熱膨張係数が小さい金
属板と第１の熱処理工程により接合し、次いで、
前記金属板と前記金属部材との間に、金属板およ
び金属部材よりも熱処理による塑性変形が大きい
軟質金属を挟んだ前記高融点ろう材の融点よりも
低い融点を有する低融点ろう材を挿入し、前記第
１の熱処理工程よりも低い温度の第２の熱処理工
程により接合するので、熱膨張係数差の大きいセ
ラミツクス部材と金属部材とを接合する際、セラ
ミツクス部材側に発生する熱膨張差に起因する残
留応力を確実に抑制できるとともに、健全で強固
なセラミツクス金属接合を製造することができる
ものである。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは本発明のセラミツクス
と金属との接合方法の一実施例を示す工程図、第
２図は従来の接合方法の一例を示す説明図であ
る。 １……セラミツクス部材、２……金属板（低熱
膨張率）、３……活性金属、４……高融点ろう材、
５……接合材、６……反応層、７……セラミツク
ス金属複合体、８……金属部材（ステンレス鋼）、
９ａ，９ｂ……低融点ろう材、１０……軟質金
属、１１……挿入金属層。
と金属との接合方法の一実施例を示す工程図、第
２図は従来の接合方法の一例を示す説明図であ
る。 １……セラミツクス部材、２……金属板（低熱
膨張率）、３……活性金属、４……高融点ろう材、
５……接合材、６……反応層、７……セラミツク
ス金属複合体、８……金属部材（ステンレス鋼）、
９ａ，９ｂ……低融点ろう材、１０……軟質金
属、１１……挿入金属層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクス部材と金属部材とを接合する方
法において、前印セラミツクス部材を活性金属と
高融点ロウ材とを有する接合材を介して前記金属
部材よりも熱膨張係数が小さい金属板と第１の熱
処理工程により接合し、次いで、前記金属板と前
記金属部材との間に、金属板および金属部材より
も熱処理による塑性変形が大きい軟質金属を挟ん
だ前記高融点ろう材の融点よりも低い融点を有す
る低融点ろう材を挿入し、前記第１の熱処理工程
よりも低い温度の第２の熱処理工程により接合す
ることを特徴とするセラミツクスと金属との接合
方法。 ２ 前記高融点ろう材が、融点750℃以上のろう
材であり、前記低融点ろう材が、融点700℃以下
のろう材である請求項１記載のセラミツクスと金
属との接合方法。 ３ 前記金属板が、熱膨張係数８×10-6／℃以下
の金属からなる請求項１記載のセラミツクスと金
属との接合方法。 ４ 前記融点750℃以上のろう材がAg−Cuロウ、
Agロウ、NiロウおよびPdロウから選ばれる少な
くとも１種であり、前記融点700℃以下のろう材
がAg−Cu−Zn−Cdロウである請求項２記載の
セラミツクスと金属との接合方法。 ５ 前記セラミツクス部材がSiC系セラミツクス
であり、前記金属部材がステンレス鋼である請求
項１記載のセラミツクスと金属との接合方法。 ６ 前記活性金属が、Ti、ZrおよびBeから選ば
れる少なくとも１種である請求項１記載のセラミ
ツクスと金属との接合方法。 ７ 前記金属板が、Ｗ、WCおよびMoから選ば
れる少なくとも１種である請求項１記載のセラミ
ツクスと金属との接合方法。 ８ 前記軟質金属が、CuまたはAlである請求項
１記載のセラミツクスと金属との接合方法。 ９ 前記活性金属と高融点ろう材とを有する接合
材が、高融点ろう材層に活性金属層を積層したも
のである請求項１記載のセラミツクスと金属との
接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17256989A JPH0337166A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | セラミックスと金属との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17256989A JPH0337166A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | セラミックスと金属との接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0337166A JPH0337166A (ja) | 1991-02-18 |
| JPH0547513B2 true JPH0547513B2 (ja) | 1993-07-16 |
Family
ID=15944269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17256989A Granted JPH0337166A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | セラミックスと金属との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0337166A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102728918B (zh) * | 2012-06-13 | 2014-06-25 | 陕西渭河煤化工集团有限责任公司 | 一种通过热粘结连接wc阀芯与不锈钢阀杆的方法 |
| CN102924109B (zh) * | 2012-10-18 | 2013-12-11 | 北京科技大学 | 一种Cf/SiC陶瓷基复合材料连接方法 |
| CN103273155B (zh) * | 2013-05-10 | 2015-07-08 | 山东大学 | 一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法 |
| JP7576413B2 (ja) * | 2020-08-19 | 2024-10-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 接合体および基板保持部材 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17256989A patent/JPH0337166A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0337166A (ja) | 1991-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0249267B2 (ja) | ||
| JPS59209498A (ja) | 金属部品の結合方法 | |
| JPS60131874A (ja) | セラミツクと金属との接合方法 | |
| JPS61227971A (ja) | 窒化ケイ素と金属との接合方法 | |
| JP3197835B2 (ja) | ベリリウム、銅合金およびステンレス鋼の複合接合体および複合接合方法 | |
| JPH0337165A (ja) | セラミックスと金属との接合方法 | |
| JPH0337166A (ja) | セラミックスと金属との接合方法 | |
| CN100354066C (zh) | 化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法 | |
| JPH029779A (ja) | セラミックス金属複合体の製造方法 | |
| JP2609328B2 (ja) | 超硬合金と鋼の接合方法及びその接合体 | |
| JPH0142914B2 (ja) | ||
| JP2676413B2 (ja) | 黒鉛とチタンまたはチタン合金との接合方法 | |
| JPS59174581A (ja) | アルミニウムとアルミナとの接合方法 | |
| JPH01111783A (ja) | 炭素とセラミックス、炭素又は金属との接合構造 | |
| JPS59184778A (ja) | セラミツク部材と金属部材との圧接方法 | |
| JPS61117171A (ja) | 熱応力緩和体 | |
| JPS61215273A (ja) | セラミツクスと金属との接合方法 | |
| JPH0328391B2 (ja) | ||
| JPH0680481A (ja) | 酸化物セラミックスと金属との接合体の製造方法 | |
| JP3352823B2 (ja) | 炭化珪素セラミックスとシリコンとの接合方法 | |
| JPH01282164A (ja) | セラミクスと金属との接合体 | |
| JPS60195067A (ja) | 拡散接合方法 | |
| JPH0547514B2 (ja) | ||
| JPH04158994A (ja) | 超微粒子による低温接合方法 | |
| JPS63239167A (ja) | セラミツクス接合体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |