JPH0548062A - イメージセンサ基板の基板端部の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数の受光素子をライン状に形成した絶縁基
板上に透光性基板を配置して成るイメージセンサ基板の
基板端部の切断に際し、切断精度の向上を図る。 【構成】 溝部形成工程により透光性基板の上方側又は
前記絶縁基板の下方側に第１の切断刃により溝部を形成
し、前記第１の切断刃より刃幅の狭い第２の切断刃によ
り前記溝部の底面から透光性基板及び絶縁基板を切断す
ることにより、各切断に際しての切断厚を薄くして切断
刃が受ける応力を減少させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はイメージセンサ基板の端
部の切断方法に関し、例えば多数の受光素子をライン状
に形成した絶縁基板上に、カラーフィルタ等が積層され
た透光性基板を配置して成るイメージセンサ基板の切断
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ファクシミリ等に使用される固体
撮像素子には、例えば、絶縁基板上に複数の個別電極，
光電変換層，共通電極を順次積層して受光素子アレイを
形成する薄膜構造とし、原稿等の画像情報を１対１に投
影して電気信号に変換するものが提案されている。薄膜
構造の受光素子アレイの幅は、金属膜や半導体膜を着膜
する着膜装置により制限されるので、例えば幅の広い原
稿を読み取り可能とするためには、受光素子アレイが形
成された複数のセンサ基板を連結接続するように配置
し、１本の長尺状受光素子アレイを得ている。複数のセ
ンサ基板を連結する場合、連結接続箇所においての隣接
受光素子の画素ピッチが受光素子アレイの画素ピッチと
均一になるよう切断精度を高める必要がある。

【０００３】従来、図４に示すように、絶縁基板１上に
離散的に形成された金属膜から成る個別電極１１，図の
左右方向に帯状となる半導体膜からなる光電変換層１
２，透明導電膜から成る帯状の共通電極１３を順次積層
して多数の受光素子１０が一列に配列された受光素子ア
レイを形成し、更に保護膜１４を被覆して成るセンサ基
板を切断する場合、例えば個別電極１１のパターニング
時に同時に形成された切断マーク線１５にセンサ基板上
方から切断刃１６を合せ、前記切断マーク線１５に沿っ
て切断することにより、センサ基板の端部受光素子１０
ａから所望の距離（画素ピッチの１／２）の位置で切断
することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、カラーの画像を
読み取り可能なイメージセンサの開発にともない、例え
ば図５に示すように、赤色，緑色又は青色のフィルタ２
１を透明基板２上に形成し、フィルタ２１が各受光素子
１０上に対応するように前記透明基板２を絶縁基板１上
に接着剤１７を介して配置した構造のカラーイメージセ
ンサが提案されている。しかしながら、上記構造のカラ
ーイメージセンサ基板の端部を上記従来方法で切断しよ
うとすると、切断が必要な厚みが透明基板２のぶんだけ
厚くなるので、切断刃の受ける応力が増加し、図５のよ
うに切断面が傾いてしまう場合がある。その結果、絶縁
基板１の最下面が受光素子アレイの端面より長くなった
り、透明基板２の最上面が受光アレイの端面より長くな
ったりして切断精度が低下するという問題点があった。

【０００５】このようなカラーイメージセンサ基板同士
をセンサ支持基板３上で接着剤１８を介して連結接続す
る場合、図６に示すように、接続部分における画素ピッ
チが変動し、連結部分においての接続精度が悪化して受
光素子アレイ中の画素ピッチと均一な画素ピッチが得ら
れない。特に、カラーイメージセンサにおいては一般に
受光素子が高密度であるので、より高精度の切断精度が
要求されていた。

【０００６】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、多数の受光素子をライン状に形成した絶縁基板上に
透光性基板を配置して成るイメージセンサ基板の基板端
部の切断に際し、切断精度の向上を図ることができる切
断方法を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するため本発明方法は、多数の受光素子をライン状に
形成した絶縁基板上に透光性基板を配置して成るイメー
ジセンサ基板の基板端部の切断方法において、前記透光
性基板の上方側又は前記絶縁基板の下方側に第１の切断
刃により溝部を形成する溝部形成工程と、前記第１の切
断刃より刃幅の狭い第２の切断刃により前記溝部に沿っ
て透光性基板及び絶縁基板を切断する基板切断工程と、
を具備することを特徴としている。

【０００８】

【作用】本発明方法によれば、溝部形成工程により透光
性基板の上方側又は前記絶縁基板の下方側に第１の切断
刃により溝部を形成し、前記第１の切断刃より刃幅の狭
い第２の切断刃により前記溝部の底面から透光性基板及
び絶縁基板を切断するので、第１の切断刃及び第２の切
断刃による切断厚を、切断刃が受ける応力により切断面
が傾かない程度にすることができ、切断精度の向上を図
ることができる。

【０００９】

【実施例】本発明方法の一実施例について図１（ａ）な
いし（ｃ）を参照しながら説明する。カラーイメージセ
ンサは、離散的に形成された個別電極，光電変換層，共
通電極を積層して構成される受光素子１０をガラスから
成る絶縁基板１上に形成したセンサ基板と、赤色，緑色
又は青色のフィルタ２１が形成された透明基板２とを、
各フィルタ２１が各受光素子１０上に対応するように接
着剤３０を介在させて配置して構成されている。従来例
を示す図４と構成が同一の部分は同一符号を付してい
る。

【００１０】そして、カラーイメージセンサの透明基板
２の反フィルター２１形成側より、ダイシングブレード
（切断刃）３１を用いて、絶縁基板１端部の受光素子１
０ａの直上にかかる位置まで透明基板２の長尺方向と直
交する方向に溝部４０を形成する。次に、カラーイメー
ジセンサが載置されたステージ（図示せず）を５〜１０
度傾け、ダイシングブレード３１より刃幅の薄いダイシ
ングブレード３２により前記溝部４０の底部から、受光
素子１０を構成する個別電極のパターニング時に同時に
形成された切断マーク線１５に沿って切断先端面が内側
に傾斜するように透明基板２の残り部分及び絶縁基板１
を切断する。この切断により、受光素子１０が形成され
た面側は、端部受光素子１０ａから所望の距離（画素間
距離の１／２）の位置で切断することができる。また、
絶縁基板１の下面側は、受光素子１０が形成された面の
長さより短くすることができる。上記切断方法では、透
明基板２側に溝部４０を形成したが、図１における絶縁
基板１の裏面側に溝部を設けてから切断してもよい。

【００１１】上記方法によれば、ダイシングブレード３
１による切断に際しての切断厚は、透明基板２の厚さよ
り薄いものであり、また、ダイシングブレード３２によ
る切断厚は、絶縁基板１の厚さに透明基板２の厚さから
溝部４０の深さ分を差し引いたものであるので、ダイシ
ングブレード３１，３２が切断の際に受ける応力を従来
に比較して少なくすることができ、所望の切断面から傾
くことなく切断可能となり切断精度の向上を図ることが
できる。

【００１２】次に、以上の工程で切断した複数のカラー
イメージセンサを連結接続する仕方を説明する。センサ
支持基板３上に接着剤５０を塗布し、各カラーイメージ
センサをその切断面同士が対峙するように配置するとと
もに、カラーイメージセンサ同士の切断面間のくさび形
空間６０にも前記接着剤５０を充填する。従って、カラ
ーイメージセンサ同士間にくさび形空間６０を存しさせ
たので、カラーイメージセンサの切断部分にバリ等が生
じても、バリの影響を受けず接続精度の低下を防止する
ことができる。

【００１３】また、カラーイメージセンサ同士の各溝部
４０間に形成される凹部６１及び透明基板２上にも接着
剤５０を充填及び塗布し、連結接続されたカラーイメー
ジセンサ上に透明部材４を配置する。この透明部材４を
配置したことにより、接続部分での接着剤５０を平坦化
させる。すなわち、透明部材４がない場合、図３に示す
ように、接続部分に接着剤５０のはみ出しが生じ、この
はみ出し部分により入射光が乱反射し、接続部近傍での
受光素子の感度にバラツキを生じさせる。本実施例で
は、接続部分での接着剤５０のはみ出しを平坦化させる
ことにより、前記感度のバラツキを防止することができ
る。前記くさび形空間６０及び凹部６１に充填される接
着剤５０、透明基板２上に配置する透明部材４は、それ
ぞれ絶縁基板１及び透明基板２と略同じ屈折率を有する
樹脂やガラス板を使用することにより、この部分を透過
する光が大きく屈折することを防止して接続部近傍での
受光素子の感度のバラツキが生じないようにしている。
くさび形空間６０に充填される接着剤も絶縁基板１の屈
折率と同じにしたのは、受光素子１０間を透過して絶縁
基板１の下面で反射するフレア光を各受光素子１０に均
等に入射させて感度のバラツキを防止するためである。

【００１４】上記実施例ではカラーフィルタ２１が形成
された透明基板２を絶縁基板１上に載置することによ
り、センサ基板の厚さが増加した場合の切断方法につい
て説明したが、カラーフィルタの他に、赤外線遮断や紫
外線遮断のためのフィルタを設けた保護基板を載置した
場合に適用することができる。

【００１５】

【発明の効果】本発明方法によれば、溝部形成工程によ
り透光性基板の上方側又は前記絶縁基板の下方側に第１
の切断刃により溝部を形成し、前記第１の切断刃より刃
幅の狭い第２の切断刃により前記溝部の底面から透光性
基板及び絶縁基板を切断するので、第１の切断刃及び第
２の切断刃による切断厚を、切断刃が受ける応力により
切断面が傾かない程度にすることができるので、基板の
切断に際して所望の切断面から傾くことを防いで切断精
度の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）ないし（ｃ）は本発明方法の一実施例
を示すプロセスの説明図である。

【図２】 本実施例で切断したカラーイメージセンサの
連結接続状態を示す断面説明図である。

【図３】 図２において透明部材を設置しない場合の連
結接続状態を示す断面説明図である。

【図４】 従来のセンサ基板の切断方法を説明する断面
説明図である。

【図５】 図４の方法による切断状態を示す断面説明図
である。

【図６】 従来のカラーイメージセンサの連結接続状態
を示す断面説明図である。

【符号の説明】

１…絶縁基板、 ２…透明基板、 ３…センサ支持基
板、 ４…透明部材、１０…受光素子、 ２１…フィル
タ、 ３１…ダイシングブレード（第１の切断刃）、
３２…ダイシングブレード（第２の切断刃）、 ４０…
溝部、 ５０…接着剤 ６０…くさび形空間、 ６１…
凹部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の受光素子をライン状に形成した絶
   縁基板上に透光性基板を配置して成るイメージセンサ基
   板の基板端部の切断方法において、前記透光性基板の上
   方側又は前記絶縁基板の下方側に第１の切断刃により溝
   部を形成する溝部形成工程と、前記第１の切断刃より刃
   幅の狭い第２の切断刃により前記溝部に沿って透光性基
   板及び絶縁基板を切断する基板切断工程と、を具備する
   イメージセンサ基板の基板端部の切断方法。