JPH0548285U - 導体接続部製造用の溶着装置 - Google Patents
導体接続部製造用の溶着装置Info
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- JPH0548285U JPH0548285U JP10045291U JP10045291U JPH0548285U JP H0548285 U JPH0548285 U JP H0548285U JP 10045291 U JP10045291 U JP 10045291U JP 10045291 U JP10045291 U JP 10045291U JP H0548285 U JPH0548285 U JP H0548285U
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体接続部回りの絶縁保護材料の充填度を高
めることができ、それによりシール性を向上させること
ができる溶着装置を提供する。 【構成】 絶縁被覆電線1,2の導体接続部Jを挟んだ
保護シート4の絶縁保護材4aを超音波により溶融させ
てモールド絶縁層を形成する溶着装置において、互いに
対向配置されかつ対向面間に前記保護シート4及び導体
接続部Jを挟む上金型15と下金型6とからなり、これ
ら上金型15又は下金型6の幅方向側端縁部に、両金型
を組み合わせたときに他方の金型の幅方向側端縁部に重
合する突条部16を設けた。
めることができ、それによりシール性を向上させること
ができる溶着装置を提供する。 【構成】 絶縁被覆電線1,2の導体接続部Jを挟んだ
保護シート4の絶縁保護材4aを超音波により溶融させ
てモールド絶縁層を形成する溶着装置において、互いに
対向配置されかつ対向面間に前記保護シート4及び導体
接続部Jを挟む上金型15と下金型6とからなり、これ
ら上金型15又は下金型6の幅方向側端縁部に、両金型
を組み合わせたときに他方の金型の幅方向側端縁部に重
合する突条部16を設けた。
Description
【0001】
本考案は、絶縁性及び防水性の高い導体接続部を製造するための溶着装置に関 する。
【0002】
例えば絶縁被覆電線に他の電線を分岐接続した場合、導体接続部を絶縁防水処 理しなくてはならない。従来、その方法として、特開平2−212125号公報 に示す方法が知られている。この方法は、絶縁被覆電線の被覆を剥いで導体同士 を接続し、この導体接続部分及びその近傍の絶縁被覆層を上下両面から、表面に ホットメルトを塗布した保護シートで挟み、この挟み込んだ部分のホットメルト を超音波や高周波により溶融させてモールド絶縁層を形成する、というものであ る。この場合の保護シートとしては、通常、塩化ビニルシート(高融点材層)の 表面にホットメルト(低融点材層)を塗布したものが用いられている。
【0003】 以下、この方法を図面を用いて具体的に説明する。
【0004】 図5、図6において、1は絶縁被覆電線であって、まずその中間部の絶縁被覆 層を剥ぎ取って露出した導体に、分岐線2の端末部の導体を導体スリーブ3によ って圧着接続する。4は絶縁保護材としての保護シートであって、片面に溶融さ せる絶縁保護材としてのホットメルト4aを適宜の厚さに塗布した二層構造を持 つ。5及び6は一対の溶着用金型であって、それぞれの対向する面には導体接続 部の絶縁保護形状に対応する溶着溝5a、6aが凹設されている。そして、下方 の金型6には超音波ホーン7が装着されている。
【0005】 絶縁被覆電線1と分岐線2の導体接続部分Jを絶縁保護するには、図5に示す ように、下金型6の上に、ホットメルト4aを表にして保護シート4を載せ、そ の上に、導体接続部分Jが溶着溝6a内に位置するように置き、もう一枚の保護 シート4をホットメルト4aを下にして重ね、導体接続部分Jを上下両面からホ ットメルト4aで挟み込んだ状態にする。なお、保護シート4による挟み込みは 、一枚のシートを二つ折りにして行うこともできる。
【0006】 次いで、図6に示すように上金型5を下降させて、適宜圧力で加圧しながら超 音波ホーン7により超音波を発生させ、溶着溝5a、6a部分を超音波振動させ る。これにより、保護シート4のホットメルト4aが振動による摩擦熱で溶融し 、導体接続部分J、即ち露出導体、導体スリーブ3及び近傍の絶縁被覆層に密着 し、冷却により図7に示すようにモールド絶縁層Rが形成され、導体接続部分J への外部からの水等の侵入が遮断される。
【0007】
ところで、溶着の際の上金型5と下金型6の対向面間の間隙は、両保護シート 4を足した厚さよりも小さく設定される。これは、保護シート4の重ね合わせ部 分に圧力を加えて、溶融あるいは軟化した保護シート材料を溶着溝5a、6a内 に入り込ませ、溶着溝5a、6a内における保護シート材料の充填度を高めるた めである。
【0008】 しかし、従来の超音波溶着装置で溶着作業を行った場合、図8に示すように、 溶融あるいは軟化したホットメルト4aが上下金型5、6に圧縮されて溶着溝5 a、6a内に入り込む以外に、上下金型5、6の幅方向両側端の隙間から外には み出す状態となる。このため、外にはみ出す分だけ、溶着溝5a、6a側への入 り込みが少なくなり、溶着溝5a、6a内での電線1ないしは導体接続部分回り のホットメルト4aの充填量が不十分、不安定になることがあった。特に、溶着 溝5a,6aの大きさに比べて細い電線の絶縁保護を行う場合には、充填量が不 十分になりやすく、高いシール性を確保することが難しかった。
【0009】 本考案は、そのような事情を考慮し、超音波等を用いた溶着により導体接続部 を保護シートで絶縁保護した場合に、導体接続部回りの絶縁保護材料の充填量を 高めることができ、それによりシール性を向上させることができる溶着装置を提 供することを目的とする。
【0010】
本考案は、上記の課題を解決するため、絶縁被覆電線の導体接続部を挟んだ保 護シートの絶縁保護材を超音波により溶融させてモールド絶縁層を形成する溶着 装置において、互いに対向配置されかつ対向面間に前記保護シート及び導体接続 部を挟む上金型と下金型とからなり、これら上金型又は下金型の幅方向側端縁部 に、両金型を組み合わせたときに他方の金型の幅方向側端縁部に重合する突条部 を設けたことを特徴とする。
【0011】
本考案の溶着装置を用いた場合、両突条部によって上下金型の幅方向側端部間 が重合するので、溶融した絶縁保護材の金型外へのはみ出しが押さえられる。よ って、金型の内側に回り込む分が増加し、導体接続部回りの絶縁保護材の充填量 が高まる。
【0012】
以下、本考案の実施例を図面を参照しながら説明する。
【0013】 図1は本考案の第1実施例の溶着装置を用いて絶縁電線の導体接続部を製造す る際の略全体を斜視図で示している。実施例の金型は、上金型15と、下金型6 とからなり、上金型15は、その幅W1が下金型6の幅W2よりも大きめに設定 されている。上金型15の下面の幅方向中央、また下金型6の上面の幅方向中央 には、それぞれ図5に示した従来例と同様に、奥行方向に延びる溶着溝15a、 6aが形成されている。
【0014】 また、上金型15の両側端縁部には、下向きに突出した突条部16、16が形 成されている。これら突条部16、16の内寸W3は、下金型6及び保護シート 4の幅W2、W4よりもわずかに大きめに設定されている。また、この突条部1 6の突出高さHは、上下両金型15、6を溶着時の組み合わせ状態にしたときに 、下金型6の両側端縁部に十分重合する寸法に設定されている。
【0015】 このような構成の溶着装置を用いて導体接続部を製造する場合は、図1に示す ように、従来と同様に導体接続部分Jを保護シート4、4で挟んで上下金型15 、6を組み合わせ、適宜圧力で加圧しながら超音波ホーン7により超音波を発生 させる。
【0016】 そうすると、保護シート4の絶縁保護材としてのホットメルト4aが振動によ る摩擦熱で溶融し、保護シート4の基材(高融点材)もその熱の影響等により軟 化する。そして、図2(a)または(b)に示すように、保護シート4の重ね合 わせ部分4´が圧縮されることにより、この部分で溶融あるいは軟化したホット メルト4aが溶着溝15a、6a側に入り込む。この際、上下金型15、6の対 向面間の間隙は側端部両側が突条部16の重合により塞がれているので、溶融あ るいは軟化したホットメルト4aは、ほとんどが溶着溝15a、6a側に入り込 む。よって、溶着溝15a,6a内の絶縁保護材つまりホットメルト4aの充填 量が高まる。そして、導体接続部分J、即ち露出導体、導体スリーブ3及び近傍 の絶縁被覆層が、高充填度のモールド絶縁層Rで覆われることになる。
【0017】 このように、導体接続部のモールド絶縁層Rの充填度を高くすることができる ので、図2の(a)のように対象となる電線が単線の場合でも十分な充填度を保 つことができ、また、(b)のように対象となる電線が複数本ある場合でも、電 線間に絶縁保護材料が良く充填されるようになる。したがって、電線の本数やサ イズの幅をある程度広げても十分な充填量を確保して高いシール性を持たせるこ とができる。
【0018】 次に、本考案の第2実施例を説明する。
【0019】 図3(a)は本考案の第2実施例の金型を用いて超音波溶着している状態の概 略断面図、図3(b)は第2実施例の金型の斜視図を示す。この実施例では、上 金型15´に設けた突条部16の先端に刃16aが形成されていることが、上記 第1実施例のものとの相違点である。刃16aは突条部16の内側の角部に設け られ、下金型6の側面に沿って突条部16が下降した際に、下金型6からはみ出 した保護シート4の端部4″を切断するようになっている。
【0020】 この実施例の金型を用いると、例えば図4に示すように、保護シート4をリー ル巻きにし、金型15´、6間へ連続的に供給するシステムを構成する場合に有 利となる。
【0021】 なお、上記実施例においては、突条部16を上金型15(15´)に設けた場 合を示したが、突条部16は下金型6の幅方向両側端縁部に設けてもよい。また 、両方の突条部16の一方を上金型に設け、他方を下金型に設けてもよい。いず れにしろ、両金型を組み合わせたときに、突条部が重合して隙間を塞ぐように設 ければよい。ホットメルト4aの溶融には、超音波の他、高周波等を用いること もできる。
【0022】
以上説明したように、本考案の溶着装置によれば、突条部の重合によって上下 金型の幅方向両側端縁部間の隙間を塞ぐので、絶縁保護材の金型外へのはみ出し が押さえられ、金型内部に回り込む分が増加して、導体接続部回りの絶縁保護材 の充填量が高まる。したがって、細い線、多線いずれの絶縁保護を行う場合にも 、十分な充填量を保ってシール性を向上させることができる。また、これにより 適用可能な電線の本数及びサイズが広がる利点も得られる。
【図1】本考案の一実施例の溶着装置を用いて導体接続
部を製造する状態の分解斜視図である。
部を製造する状態の分解斜視図である。
【図2】本考案の一実施例の溶着装置を用いて導体接続
部を製造している状態を示す概略断面図であり、(a)
は対象となる電線が単線の場合の断面図、(b)は対象
となる電線が多線の場合の断面図である。
部を製造している状態を示す概略断面図であり、(a)
は対象となる電線が単線の場合の断面図、(b)は対象
となる電線が多線の場合の断面図である。
【図3】本考案の他の実施例の溶着装置を用いて導体接
続部を製造している状態を示す断面図である。
続部を製造している状態を示す断面図である。
【図4】本考案の他の実施例の溶着装置を用いることで
可能となる保護シート供給システムの概念図である。
可能となる保護シート供給システムの概念図である。
【図5】従来の超音波溶着装置を用いた導体接続部製造
方法の説明斜視図である。
方法の説明斜視図である。
【図6】同じく従来の超音波溶着装置を用いた導体接続
部製造方法の説明斜視図である。
部製造方法の説明斜視図である。
【図7】従来の方法により製造した導体接続部の外観斜
視図である。
視図である。
【図8】従来の超音波溶着装置を用いた場合の問題点の
説明断面図である。
説明断面図である。
1,2 絶縁被覆電線 4 保護シート 4a ホットメルト(絶縁保護材) 6 下金型 6a 溶着溝 15,15´ 上金型 15a 溶着溝 16 突条部 J 導体接続部分 R モールド絶縁層
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁被覆電線の導体接続部を挟んだ保護
シートの絶縁保護材を超音波により溶融させてモールド
絶縁層を形成する溶着装置において、互いに対向配置さ
れかつ対向面間に前記保護シート及び導体接続部を挟む
上金型と下金型とからなり、これら上金型又は下金型の
幅方向側端縁部に、両金型を組み合わせたときに他方の
金型の幅方向両側端縁部に重合する突条部を設けたこと
を特徴とする導体接続部製造用の溶着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991100452U JP2527870Y2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 導体接続部製造用の溶着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991100452U JP2527870Y2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 導体接続部製造用の溶着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548285U true JPH0548285U (ja) | 1993-06-25 |
| JP2527870Y2 JP2527870Y2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=14274309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991100452U Expired - Fee Related JP2527870Y2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 導体接続部製造用の溶着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527870Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5192088A (ja) * | 1975-02-17 | 1976-08-12 | ||
| JPH02212125A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-08-23 | Yazaki Corp | 導体接続部の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP1991100452U patent/JP2527870Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5192088A (ja) * | 1975-02-17 | 1976-08-12 | ||
| JPH02212125A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-08-23 | Yazaki Corp | 導体接続部の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2527870Y2 (ja) | 1997-03-05 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |