JPH0548602B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0548602B2
JPH0548602B2 JP59063183A JP6318384A JPH0548602B2 JP H0548602 B2 JPH0548602 B2 JP H0548602B2 JP 59063183 A JP59063183 A JP 59063183A JP 6318384 A JP6318384 A JP 6318384A JP H0548602 B2 JPH0548602 B2 JP H0548602B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic core
molded body
resin molded
frequency magnetic
drum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59063183A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60208809A (ja
Inventor
Yoshikazu Hamazawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59063183A priority Critical patent/JPS60208809A/ja
Publication of JPS60208809A publication Critical patent/JPS60208809A/ja
Publication of JPH0548602B2 publication Critical patent/JPH0548602B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は各種の電子機器に用いられるインダク
タ部品に関するものである。
(従来例の構成とその問題点) 最近のチツプ部品の多くは回路素子が外部接続
用端子に接続されると共に、外装を成形または注
型等により樹脂モールドされている。インダクタ
についても同じである。しかるに成形または注型
した後はその特性を変更することができず、不良
品となることが多かつた。特にコンデンサと組合
せた複合品は共振周波数を調整する必要のある場
合が多く、欠点となつていた。
(発明の目的) 本発明の目的は、インダクタまたはコンデンサ
と組合せた複合インダクタを成形または注型した
後に調整できるインダクタを提供することであ
る。
(発明の構成) 本発明のインダクタは、コイルが巻線された鼓
固高周波磁心と、この鼓固高周波磁心を両側の鍔
部側面で保持固定し、且つ前記コイルを配線接続
した一対の金属端子板と、前記鼓型高周波磁心と
金属端子板の一端を被覆している樹脂成形体とよ
りなる第1の構成、または前記樹脂成形体の内部
または外部にコンデンサを装着し、前記金属端子
板と接続し複合化した第2の構成で、前記金属端
子板の他端を前記樹脂成形体の外部に引出すとと
もに、前記鼓型高周波磁心の鍔突出部の一部を樹
脂成形体の外装側面と同時に切除して特性を調整
するものである。
(実施例の説明) 本発明の一実施例を第1図ないし第4図に基づ
いて説明する。
第1図は本発明によるインダクタの斜視図であ
る。同図において1は樹脂成形体であり、2は金
属端子板の外部引出し部、3はインダクタンスを
調整するために切除した切除部である。
第2図は、本発明のインダクタに使用する鼓型
高周波磁心の平面図である。同図において、4は
巻芯部、5は鍔部、6は鍔突出部である。
第3図は本発明のインダクタの断面図である。
同図において、7は鼓型高周波磁心、8は所要イ
ンダクタンスを得るために鼓型高周波磁心7に巻
回したコイル、9は同一平面上で相対して配置し
た一対の金属端子板、10は金属端子板9の先端
に設けた固定部で、鼓型高周波磁心7の鍔部5の
側面を接着剤などで固着固定する。コイル8は、
各々金属端子板9の一部に電気的に接続(図示せ
ず)すると共に、全体を樹脂成形体1で外装し、
金属端子板9の外部引出し部2は樹脂成形体1の
側面に沿つて折り曲げている。6は鼓型高周波磁
心の鍔突出部で、3は特性調整のため樹脂成形体
と同時に外装側面を切除した鍔突出部6の切除部
である。
以上のように構成した本実施例のインダクタで
は完成後特性を測定しながら磁心の鍔突出部6を
順次切除して調整することができ、所望する特性
に合致させることができる。
本発明の第2実施例を第4図に示す。同図にお
いて、鼓型高周波磁心7にコイル8を巻回し、金
属端子板9の固定部10で鼓型高周波磁心7を固
定し、コイル8を金属端子板9に接続し、金属端
子板9の外部引出し部2を樹脂成形体1の外部に
引出すのは第1の実施例と同じであるが、樹脂成
形体1の下面凹部にコンデンサ11を挿入し、金
属端子板9の外部引出し部2の下面折り曲げ箇所
で保持固定するとともに、コンデンサ11の両側
電極12と接続して複合部品としたもので、第1
の実施例と同様、鼓型高周波磁心7の鍔突出部6
を樹脂成形体1と同時に外装側面を切除して、複
合部品としての特性、周波数を調整する。
(発明の効果) 本発明によれば、金属端子板にコイルを巻回し
た鼓型高周波磁心を固定接続するとともに、コン
デンサを必要により取り付け接続し、特性の調整
は鼓型高周波磁心の鍔突出部を切除することによ
り、インダクタンスまたは周波数を変化させて行
ない、特性の均一なバラツキの少ない量産性の優
れた製品が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるインダクタ
の斜視図、第2図は同インダクタに使用する鼓型
高周波磁心の平面図、第3図は同インダクタの断
面図、第4図は本発明の第2実施例によるインダ
クタの断面図である。 1……樹脂成形体、2……金属端子板の外部引
出し部、3……調整のための切除部、4……巻芯
部、5……鍔部、6……鍔突出部、7……鼓型高
周波磁心、8……コイル、9……金属端子板、1
0……固定部、11……コンデンサ、12……コ
ンデンサ電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 コイルが巻線された鼓型高周波磁心と、鼓型
    高周波磁心の両側の鍔部側面を保持固定し、且つ
    前記コイルを配線 接続した一対の金属端子板
    と、前記鼓型高周波磁心と金属端子板の一端を被
    覆している樹脂成形体とよりなり、前記金属端子
    板の他端を前記樹脂成形体の外部に引出すととも
    に、前記鼓型高周波磁心の鍔突出部の一部を樹脂
    成形体の外装側面と同時に切除して特性を調整す
    ることを特徴とするインダクタ。 2 前記樹脂成形体はその内部または外部にコン
    デンサを装着して前記金属端子板と接続し複合化
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のインダクタ。
JP59063183A 1984-04-02 1984-04-02 インダクタ Granted JPS60208809A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59063183A JPS60208809A (ja) 1984-04-02 1984-04-02 インダクタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59063183A JPS60208809A (ja) 1984-04-02 1984-04-02 インダクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60208809A JPS60208809A (ja) 1985-10-21
JPH0548602B2 true JPH0548602B2 (ja) 1993-07-22

Family

ID=13221870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59063183A Granted JPS60208809A (ja) 1984-04-02 1984-04-02 インダクタ

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3711529C2 (de) * 1987-04-06 1994-12-01 Tdk Corp Verfahren zur Herstellung eines aus wenigstens zwei Bauteilen zusammengesetzten Bauelements
JP2540467B2 (ja) * 1988-06-17 1996-10-02 東光株式会社 Lcフイルタ
CN105101635B (zh) * 2014-05-08 2018-09-28 鸿磬电子(东莞)有限公司 薄型化的电感元件埋入结构

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56164509A (en) * 1980-05-22 1981-12-17 Tdk Corp Trimming method for laminated-core inductance element

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Publication number Publication date
JPS60208809A (ja) 1985-10-21

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