JPH0549602A - 内視鏡 - Google Patents
内視鏡Info
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- JPH0549602A JPH0549602A JP3215541A JP21554191A JPH0549602A JP H0549602 A JPH0549602 A JP H0549602A JP 3215541 A JP3215541 A JP 3215541A JP 21554191 A JP21554191 A JP 21554191A JP H0549602 A JPH0549602 A JP H0549602A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
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- Endoscopes (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板と信号ケーブルとの接続部を、所定
方向で固体撮像素子の大きさ以内に納め、内視鏡の撮像
部の小型化を図る。 【構成】 回路基板14は、CCD11を上下方向から
挾持する上部基板14a及び下部基板14bと、前記下
部基板14bを一体的に直角に折り曲げて形成される側
部基板とにより、前記CCD11の周辺面を覆宇ととも
に、前記上部基板14a及び下部基板14b後方が内側
に階段状に折り曲げられて前記CCD11の周辺面に対
する凹部18が形成されている。そして、この凹部18
の前記上部基板14a及び前記下部基板14bの外装面
に信号ケーブル19がそれぞれ接続され、前記先端硬性
部6の径方向に対する前記信号ケーブル19を含む撮像
部12の厚さを、略、前記CCD11の高さとし、前記
CCD11の小型化に対応して前記撮像部12の小型化
を可能とする。
方向で固体撮像素子の大きさ以内に納め、内視鏡の撮像
部の小型化を図る。 【構成】 回路基板14は、CCD11を上下方向から
挾持する上部基板14a及び下部基板14bと、前記下
部基板14bを一体的に直角に折り曲げて形成される側
部基板とにより、前記CCD11の周辺面を覆宇ととも
に、前記上部基板14a及び下部基板14b後方が内側
に階段状に折り曲げられて前記CCD11の周辺面に対
する凹部18が形成されている。そして、この凹部18
の前記上部基板14a及び前記下部基板14bの外装面
に信号ケーブル19がそれぞれ接続され、前記先端硬性
部6の径方向に対する前記信号ケーブル19を含む撮像
部12の厚さを、略、前記CCD11の高さとし、前記
CCD11の小型化に対応して前記撮像部12の小型化
を可能とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、挿入部先端の撮像部を
小型化した内視鏡に関する。
小型化した内視鏡に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、医療分野においては、細長の挿入
部を体腔内に挿入することにより、体腔内臓器等を観察
することのできる内視鏡が広く用いられており、この内
視鏡は、医療用のみならず工業用においても、ボイラ、
化学プラント等の管内、あるいは機械内部の対象物等を
観察、検査したりするのに用いられている。
部を体腔内に挿入することにより、体腔内臓器等を観察
することのできる内視鏡が広く用いられており、この内
視鏡は、医療用のみならず工業用においても、ボイラ、
化学プラント等の管内、あるいは機械内部の対象物等を
観察、検査したりするのに用いられている。
【0003】前記内視鏡には、光学内視鏡(いわゆるフ
ァイバースコープ)と、挿入部先端の撮像部に電荷結合
素子(CCD)等の固体撮像素子を配設した電子内視鏡
とがあり、電子内視鏡の撮像部においては、前記CCD
に、IC等を実装した回路基板が接続され、さらに、こ
の回路基板に、入出力信号を伝達する信号ケーブルが接
続されている。
ァイバースコープ)と、挿入部先端の撮像部に電荷結合
素子(CCD)等の固体撮像素子を配設した電子内視鏡
とがあり、電子内視鏡の撮像部においては、前記CCD
に、IC等を実装した回路基板が接続され、さらに、こ
の回路基板に、入出力信号を伝達する信号ケーブルが接
続されている。
【0004】前記回路基板には、通常、TAB(テ−プ
オートメイテッドボンディング)テープ、あるいは、F
CP(フィルムキャリアパッケージ)と称される回路基
板が使用されており、この回路基板はCCDを包み込む
ように曲げ加工され、上下一対の外装面に信号ケーブル
が接続されるようになっている。
オートメイテッドボンディング)テープ、あるいは、F
CP(フィルムキャリアパッケージ)と称される回路基
板が使用されており、この回路基板はCCDを包み込む
ように曲げ加工され、上下一対の外装面に信号ケーブル
が接続されるようになっている。
【0005】ところで、最近では、例えば気管支観察用
の内視鏡等のように、挿入部の細径化を必要とする内視
鏡の需要が多くなり、CCDの小型化に伴い回路基板の
外装面が信号ケーブルの太さに比較して狭くなるため、
図8に示すように、CCD50を包み込む回路基板51
の外装面各面に信号ケーブル52を配線する必要が生じ
てきた。
の内視鏡等のように、挿入部の細径化を必要とする内視
鏡の需要が多くなり、CCDの小型化に伴い回路基板の
外装面が信号ケーブルの太さに比較して狭くなるため、
図8に示すように、CCD50を包み込む回路基板51
の外装面各面に信号ケーブル52を配線する必要が生じ
てきた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内視鏡
挿入部の先端部外径は、CCDの大きさに依存する撮像
部の厚さと鉗子チャンネルの内径とによって略規定され
るため、前述したようにCCDを小型化して回路基板の
外装面各面に信号ケーブルを配線すると、CCD周辺面
より突出した信号ケーブル接続部の大きさが無視できな
くなる。
挿入部の先端部外径は、CCDの大きさに依存する撮像
部の厚さと鉗子チャンネルの内径とによって略規定され
るため、前述したようにCCDを小型化して回路基板の
外装面各面に信号ケーブルを配線すると、CCD周辺面
より突出した信号ケーブル接続部の大きさが無視できな
くなる。
【0007】この結果、撮像部の小型化が困難となって
CCDの小型化を十分に生かすことができないばかりで
なく、先端部外径方向の撮像部の厚さを減らすことがで
きないため、挿入部の細径化を達成できなくなるという
不具合が生じる。
CCDの小型化を十分に生かすことができないばかりで
なく、先端部外径方向の撮像部の厚さを減らすことがで
きないため、挿入部の細径化を達成できなくなるという
不具合が生じる。
【0008】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、回路基板と信号ケーブルとの接続部を所定方向で固
体撮像素子の大きさ以内に納め、撮像部の小型化を図る
ことのできる内視鏡を提供することを目的としている。
で、回路基板と信号ケーブルとの接続部を所定方向で固
体撮像素子の大きさ以内に納め、撮像部の小型化を図る
ことのできる内視鏡を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、被検体に挿入
する挿入部先端の撮像部に固体撮像素子を配設した内視
鏡において、前記固体撮像素子の周辺面を覆い、前記固
体撮像素子に接続される回路基板の一部に、前記固体撮
像素子の周辺面に対して凹部を形成し、この凹部に信号
ケーブルを接続したものである。
する挿入部先端の撮像部に固体撮像素子を配設した内視
鏡において、前記固体撮像素子の周辺面を覆い、前記固
体撮像素子に接続される回路基板の一部に、前記固体撮
像素子の周辺面に対して凹部を形成し、この凹部に信号
ケーブルを接続したものである。
【0010】
【作用】本発明では、内視鏡先端の撮像部に配設した固
体撮像素子に、この固体撮像素子の周辺面を覆い、この
周辺面に対して一部に凹部を形成した回路基板を接続す
る。そして、前記回路基板の凹部に信号ケーブルを接続
するため、前記回路基板と前記信号ケーブルとの接続部
を、所定方向で前記固体撮像素素子の大きさ以内に納
め、前記撮像部を小型化することができる。
体撮像素子に、この固体撮像素子の周辺面を覆い、この
周辺面に対して一部に凹部を形成した回路基板を接続す
る。そして、前記回路基板の凹部に信号ケーブルを接続
するため、前記回路基板と前記信号ケーブルとの接続部
を、所定方向で前記固体撮像素素子の大きさ以内に納
め、前記撮像部を小型化することができる。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1〜図4は本発明の第1実施例に係わり、図1
は内視鏡の先端硬性部を示す断面図、図2は内視鏡の全
体図、図3は図2のA−A線断面における撮像部と鉗子
チャンネルの配置を示す説明図、図4は撮像部の斜視図
である。
する。図1〜図4は本発明の第1実施例に係わり、図1
は内視鏡の先端硬性部を示す断面図、図2は内視鏡の全
体図、図3は図2のA−A線断面における撮像部と鉗子
チャンネルの配置を示す説明図、図4は撮像部の斜視図
である。
【0012】図2において、内視鏡1は、被検体に挿入
可能に細長に形成された挿入部2と、この挿入部2の後
端に連設された太径の操作部3と、この操作部3の側部
から延出されたユニバーサルコード4とから構成されて
おり、前記ユニバーサルコード4の端部には、図示しな
い光源装置等に接続されるコネクタ5が設けられてい
る。
可能に細長に形成された挿入部2と、この挿入部2の後
端に連設された太径の操作部3と、この操作部3の側部
から延出されたユニバーサルコード4とから構成されて
おり、前記ユニバーサルコード4の端部には、図示しな
い光源装置等に接続されるコネクタ5が設けられてい
る。
【0013】前記挿入部2は、硬性の先端硬性部6と、
この先端硬性部6に連設され、例えば上下左右に湾曲可
能な湾曲部7と、この湾曲部7の後端から前記操作部3
前端に連設され、細長で可撓性の蛇管部8とから構成さ
れている。
この先端硬性部6に連設され、例えば上下左右に湾曲可
能な湾曲部7と、この湾曲部7の後端から前記操作部3
前端に連設され、細長で可撓性の蛇管部8とから構成さ
れている。
【0014】図1に示すように、前記先端硬性部6に
は、処置具等が挿通される鉗子チャンネル9が開口され
るとともに対物光学系10が配設され、この対物光学系
10の後方に、被検体の光学像を電気信号に変換する固
体撮像素子としてのCCD11が配設された撮像部12
が設けられている。
は、処置具等が挿通される鉗子チャンネル9が開口され
るとともに対物光学系10が配設され、この対物光学系
10の後方に、被検体の光学像を電気信号に変換する固
体撮像素子としてのCCD11が配設された撮像部12
が設けられている。
【0015】図3に示すように、前記先端硬性部6の径
方向断面は、主として前記鉗子チャンネル9と前記撮像
部12とによって占有され、残りのスペースに図示しな
いライトガイド等が配設されている。このため、前記先
端硬性部6の外径は、前記撮像部12のCCD11の高
さHと、前記鉗子チャンネル9の内径とにより略規定さ
れる。
方向断面は、主として前記鉗子チャンネル9と前記撮像
部12とによって占有され、残りのスペースに図示しな
いライトガイド等が配設されている。このため、前記先
端硬性部6の外径は、前記撮像部12のCCD11の高
さHと、前記鉗子チャンネル9の内径とにより略規定さ
れる。
【0016】前記CCD11は、光電変換面が前記対物
光学系10の結像位置となるよう配設され、光電変換面
の前面にカバーガラス13が接着されている。前記カバ
ーガラス13は前記CCD11の光電変換面側の平面部
より狭く、前記カバーガラス13で覆われていない前記
CCD11の平面部には、電極パッドが設けられてい
る。
光学系10の結像位置となるよう配設され、光電変換面
の前面にカバーガラス13が接着されている。前記カバ
ーガラス13は前記CCD11の光電変換面側の平面部
より狭く、前記カバーガラス13で覆われていない前記
CCD11の平面部には、電極パッドが設けられてい
る。
【0017】そして、前記CCD11の電極パッドに、
回路基板14のバンプ(インナーリードバンプ)15が
ボンディングされ、前記CCD11と前記回路基板14
とが電気的に接続されるようになっている。
回路基板14のバンプ(インナーリードバンプ)15が
ボンディングされ、前記CCD11と前記回路基板14
とが電気的に接続されるようになっている。
【0018】前記回路基板14は、いわゆるTABテー
プあるいはFCPであり、前記CCD11がボンディン
グされた電気的接続部の近傍で略直角に折り曲げられ、
前記CCD11を高さHの上下方向から上部基板14a
と下部基板14bとにより挾持するとともに、図4に示
すように、前記下部基板14bを一体的に直角に折り曲
げて形成される側部基板14cとにより、前記CCD1
1の周辺面を覆うようになっている。
プあるいはFCPであり、前記CCD11がボンディン
グされた電気的接続部の近傍で略直角に折り曲げられ、
前記CCD11を高さHの上下方向から上部基板14a
と下部基板14bとにより挾持するとともに、図4に示
すように、前記下部基板14bを一体的に直角に折り曲
げて形成される側部基板14cとにより、前記CCD1
1の周辺面を覆うようになっている。
【0019】前記下部基板14bの前記CCD11後方
内面側には、抵抗16が実装されており、さらに、この
抵抗16の実装部分の後方で、前記上部基板14a及び
下部基板14bが内側に階段状に折り曲げられ、この階
段状の折り曲げ部分の前記下部基板14b内面に、IC
17が実装されている。
内面側には、抵抗16が実装されており、さらに、この
抵抗16の実装部分の後方で、前記上部基板14a及び
下部基板14bが内側に階段状に折り曲げられ、この階
段状の折り曲げ部分の前記下部基板14b内面に、IC
17が実装されている。
【0020】前記上部基板14a及び前記下部基板14
bの階段状の折り曲げ部分は、前記CCD11の周辺面
に対して凹部18を形成し、この凹部18の前記上部基
板14a及び前記下部基板14bの外装面に、信号ケー
ブル19がそれぞれ接続されている。また、前記側部基
板14cと前記下部基板14bとが電気的に接続され、
前記側部基板14cの外装面に信号ケーブル19が接続
されている。
bの階段状の折り曲げ部分は、前記CCD11の周辺面
に対して凹部18を形成し、この凹部18の前記上部基
板14a及び前記下部基板14bの外装面に、信号ケー
ブル19がそれぞれ接続されている。また、前記側部基
板14cと前記下部基板14bとが電気的に接続され、
前記側部基板14cの外装面に信号ケーブル19が接続
されている。
【0021】すなわち、前記凹部18で信号ケーブル1
9が接続されているため、前記先端硬性部6の径方向に
対する前記信号ケーブル19を含む撮像部12の厚さ
を、略、前記CCD11の高さHとすることができ、前
記CCD11の小型化に対応して前記撮像部12を小型
化することが可能となる。この結果、前記挿入部2の大
チャンネル化、細径化が可能となり、前記CCD11の
小型化を十分生かすことができる。
9が接続されているため、前記先端硬性部6の径方向に
対する前記信号ケーブル19を含む撮像部12の厚さ
を、略、前記CCD11の高さHとすることができ、前
記CCD11の小型化に対応して前記撮像部12を小型
化することが可能となる。この結果、前記挿入部2の大
チャンネル化、細径化が可能となり、前記CCD11の
小型化を十分生かすことができる。
【0022】図5は本発明の第2実施例に係わり、撮像
部を示す説明図である。この第2実施例は、前述の第1
実施例の回路基板14が、上部基板14a及び下部基板
14bの双方を折り曲げて凹部18を上下に形成したも
のであるのに対し、折り曲げを上部基板14aのみとし
たものである。
部を示す説明図である。この第2実施例は、前述の第1
実施例の回路基板14が、上部基板14a及び下部基板
14bの双方を折り曲げて凹部18を上下に形成したも
のであるのに対し、折り曲げを上部基板14aのみとし
たものである。
【0023】すなわち、図5に示すように、本実施例で
は、前述の第1実施例の上部基板14aと、平面部を有
する下部基板20aとから構成される回路基板20に、
CCD11が接続される。
は、前述の第1実施例の上部基板14aと、平面部を有
する下部基板20aとから構成される回路基板20に、
CCD11が接続される。
【0024】前記下部基板20aは、前記CCD11が
バンプ15を介してボンディングされた電気的接続部の
近傍で略直角に折り曲げられ、その後方は平面部となっ
ている。この平面部の前記CCD11後方の内面側に
は、抵抗16、IC17が順に実装されている。
バンプ15を介してボンディングされた電気的接続部の
近傍で略直角に折り曲げられ、その後方は平面部となっ
ている。この平面部の前記CCD11後方の内面側に
は、抵抗16、IC17が順に実装されている。
【0025】また、前記CCD11の側部に沿って前記
下部基板20aが直角に折り曲げられて図示しない側部
基板が形成され、この側部基板と前記下部基板20aと
が電気的に接続されている。
下部基板20aが直角に折り曲げられて図示しない側部
基板が形成され、この側部基板と前記下部基板20aと
が電気的に接続されている。
【0026】前記上部基板14aの凹部18の外装面に
は信号ケーブル19が接続され、この信号ケーブル19
を含む撮像部12の後方部分の厚さは、前記CCD11
を含む撮像部12の前方部分の厚さを越えないようにな
っている。
は信号ケーブル19が接続され、この信号ケーブル19
を含む撮像部12の後方部分の厚さは、前記CCD11
を含む撮像部12の前方部分の厚さを越えないようにな
っている。
【0027】本実施例においても、前述の第1実施例と
同様の効果が得られることはいうまでもないが、本実施
例は、前述の第1実施例より配線が少ないとき、あるい
は、実装されるIC17が厚いとき、特に有効である。
同様の効果が得られることはいうまでもないが、本実施
例は、前述の第1実施例より配線が少ないとき、あるい
は、実装されるIC17が厚いとき、特に有効である。
【0028】さらに、本実施例においては、下部基板2
0aに信号ケーブル19を接続するための折り曲げを設
けないため、側部基板の形成が容易であり、加工性・作
業性が良好である。
0aに信号ケーブル19を接続するための折り曲げを設
けないため、側部基板の形成が容易であり、加工性・作
業性が良好である。
【0029】図6は本発明の第3実施例に係わり、撮像
部を示す説明図である。この第3実施例は、CCD11
aの光電変換面側平面部の一端にのみに接続される1枚
の回路基板30を採用したものである。
部を示す説明図である。この第3実施例は、CCD11
aの光電変換面側平面部の一端にのみに接続される1枚
の回路基板30を採用したものである。
【0030】本実施例では、内視鏡1の撮像部12に配
設されるCCD11aは、カバーガラス13aと一端を
揃えて接着され、このカバーガラス13aで覆われてい
ない前記CCD11aの平面部で、バンプ15aを介し
て前記CCD11aと回路基板30とが電気的に接続さ
れるようになっている。
設されるCCD11aは、カバーガラス13aと一端を
揃えて接着され、このカバーガラス13aで覆われてい
ない前記CCD11aの平面部で、バンプ15aを介し
て前記CCD11aと回路基板30とが電気的に接続さ
れるようになっている。
【0031】前記回路基板30は、前記CCD11aと
の電気的接続部の近傍で略直角に折り曲げられ、その後
方の内面側に、抵抗16、IC17が順に実装されてい
る。さらに、前記回路基板30は、前記抵抗16及び前
記IC17の実装部後方が上部に屈曲させられ、前記抵
抗16及び前記IC17を覆って前記CCD11の周辺
面に対する凹部31が形成されるとともに、前記CCD
11aの側部に沿って直角に折り曲げられ、電気的に接
続される図示しない側部基板が形成されるようになって
いる。
の電気的接続部の近傍で略直角に折り曲げられ、その後
方の内面側に、抵抗16、IC17が順に実装されてい
る。さらに、前記回路基板30は、前記抵抗16及び前
記IC17の実装部後方が上部に屈曲させられ、前記抵
抗16及び前記IC17を覆って前記CCD11の周辺
面に対する凹部31が形成されるとともに、前記CCD
11aの側部に沿って直角に折り曲げられ、電気的に接
続される図示しない側部基板が形成されるようになって
いる。
【0032】前記凹部31には、異なった高さの2段の
面が設けられ、これらの高さの異なる2段の面のそれぞ
れに信号ケーブル19が接続される。この信号ケーブル
19を含む撮像部12の後方部分の厚さは、前記CCD
11aを含む撮像部12の前方部分の厚さを越えないよ
うになっている。
面が設けられ、これらの高さの異なる2段の面のそれぞ
れに信号ケーブル19が接続される。この信号ケーブル
19を含む撮像部12の後方部分の厚さは、前記CCD
11aを含む撮像部12の前方部分の厚さを越えないよ
うになっている。
【0033】本実施例は、CCD11aと回路基板30
との接続が光電変換面側平面部の一端のみで行なわれる
ため、前述の第1,2実施例よりもさらに挿入部2の細
径化が可能であり、また、回路基板30と信号ケーブル
19との接続部が同一方向側であるので、回路基板の両
面へ接続する場合に比較し、作業性に優れている。
との接続が光電変換面側平面部の一端のみで行なわれる
ため、前述の第1,2実施例よりもさらに挿入部2の細
径化が可能であり、また、回路基板30と信号ケーブル
19との接続部が同一方向側であるので、回路基板の両
面へ接続する場合に比較し、作業性に優れている。
【0034】図7は本発明の第4実施例に係わり、撮像
部を示す説明図である。この第4実施例は、前述の第3
実施例の回路基板30の折り曲げ方を変えて回路基板4
0とし、信号ケーブル19の接続部を互いに異なる側の
面に設けたものである。
部を示す説明図である。この第4実施例は、前述の第3
実施例の回路基板30の折り曲げ方を変えて回路基板4
0とし、信号ケーブル19の接続部を互いに異なる側の
面に設けたものである。
【0035】すなわち、回路基板40は、バンプ15a
を介したCCD11aとの電気的接続部の近傍で略直角
に折り曲げられ、さらに、前記CCD11aの裏面に沿
って折り曲げられた後、前記CCD11aの裏面途中か
ら階段状に折り曲げられ、前記CCD11aの上下周辺
面に対して凹部41を形成するようになっている。ま
た、前記回路基板40は、前記CCD11aの側部に沿
って直角に折り曲げられ、電気的に接続される図示しな
い側部基板が形成される。
を介したCCD11aとの電気的接続部の近傍で略直角
に折り曲げられ、さらに、前記CCD11aの裏面に沿
って折り曲げられた後、前記CCD11aの裏面途中か
ら階段状に折り曲げられ、前記CCD11aの上下周辺
面に対して凹部41を形成するようになっている。ま
た、前記回路基板40は、前記CCD11aの側部に沿
って直角に折り曲げられ、電気的に接続される図示しな
い側部基板が形成される。
【0036】前記CCD11aの裏面側で階段状に折り
曲げられた前記回路基板40には、前記CCD11a側
から抵抗16、IC17が実装され、抵抗16の実装面
とIC17の実装面とは互いに反対側となっている。そ
して、前記抵抗16の実装面の裏面と、前記IC17の
実装面の裏面とに、それぞれ、信号ケーブル19が接続
される。
曲げられた前記回路基板40には、前記CCD11a側
から抵抗16、IC17が実装され、抵抗16の実装面
とIC17の実装面とは互いに反対側となっている。そ
して、前記抵抗16の実装面の裏面と、前記IC17の
実装面の裏面とに、それぞれ、信号ケーブル19が接続
される。
【0037】この場合、信号ケーブル19を含む撮像部
12の厚さは、前記CCD11aを含む撮像部12の前
方部分の厚さを越えず、前述の第1実施例と同様の効果
が得られえるばかりでなく、回路基板40が抵抗16、
IC17を覆わないため、放熱性が向上する。
12の厚さは、前記CCD11aを含む撮像部12の前
方部分の厚さを越えず、前述の第1実施例と同様の効果
が得られえるばかりでなく、回路基板40が抵抗16、
IC17を覆わないため、放熱性が向上する。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、固
体撮像素子に接続される回路基板の一部に、前記固体撮
像素子の周辺面に対して凹部を形成し、この凹部に信号
ケーブルを接続するため、前記回路基板と前記信号ケー
ブルとの接続部を所定方向で前記固体撮像素素子の大き
さ以内に納めることができる。その結果、前記固体撮像
素子の小型化に対応して撮像部を小型化することがで
き、内視鏡の挿入部を細径化することができる等優れた
効果が得られる。
体撮像素子に接続される回路基板の一部に、前記固体撮
像素子の周辺面に対して凹部を形成し、この凹部に信号
ケーブルを接続するため、前記回路基板と前記信号ケー
ブルとの接続部を所定方向で前記固体撮像素素子の大き
さ以内に納めることができる。その結果、前記固体撮像
素子の小型化に対応して撮像部を小型化することがで
き、内視鏡の挿入部を細径化することができる等優れた
効果が得られる。
【図1】本発明の第1実施例に係わり、内視鏡の先端硬
性部を示す断面図
性部を示す断面図
【図2】本発明の第1実施例に係わり、内視鏡の全体図
【図3】本発明の第1実施例に係わり、図2のA−A線
断面における撮像部の配置を示す説明図
断面における撮像部の配置を示す説明図
【図4】本発明の第1実施例に係わり、撮像部の斜視図
【図5】本発明の第2実施例に係わり、撮像部を示す説
明図
明図
【図6】本発明の第3実施例に係わり、撮像部を示す説
明図
明図
【図7】本発明の第4実施例に係わり、撮像部を示す説
明図
明図
【図8】従来例に係わり、撮像部の斜視図
1 内視鏡 2 挿入部 11 CCD 12 撮像部 14 回路基板 18 凹部 19 信号ケーブル
Claims (1)
- 【請求項1】 被検体に挿入する挿入部先端の撮像部に
固体撮像素子を配設した内視鏡において、 前記固体撮像素子の周辺面を覆い、前記固体撮像素子に
接続される回路基板の一部に、前記固体撮像素子の周辺
面に対して凹部を形成し、この凹部に信号ケーブルを接
続したことを特徴とする内視鏡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21554191A JP3157552B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 内視鏡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21554191A JP3157552B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 内視鏡 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0549602A true JPH0549602A (ja) | 1993-03-02 |
| JP3157552B2 JP3157552B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=16674142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21554191A Expired - Fee Related JP3157552B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 内視鏡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3157552B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002034910A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-05 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| JP2005533530A (ja) * | 2002-03-18 | 2005-11-10 | サーコス・インベストメンツ・エルシー | 小型イメージング装置 |
| US9661996B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-05-30 | Sarcos Lc | Needle delivered imaging device |
| US9717418B2 (en) | 2008-11-04 | 2017-08-01 | Sarcos Lc | Method and device for wavelength shifted imaging |
| WO2018092234A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | オリンパス株式会社 | 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡 |
| WO2018092233A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | オリンパス株式会社 | 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP21554191A patent/JP3157552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002034910A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-05 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
| JP2005533530A (ja) * | 2002-03-18 | 2005-11-10 | サーコス・インベストメンツ・エルシー | 小型イメージング装置 |
| JP2009273927A (ja) * | 2002-03-18 | 2009-11-26 | Sarcos Investments Lc | 小型イメージング装置 |
| US9717418B2 (en) | 2008-11-04 | 2017-08-01 | Sarcos Lc | Method and device for wavelength shifted imaging |
| US9661996B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-05-30 | Sarcos Lc | Needle delivered imaging device |
| WO2018092234A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | オリンパス株式会社 | 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡 |
| WO2018092233A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | オリンパス株式会社 | 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡 |
| US10750941B2 (en) | 2016-11-17 | 2020-08-25 | Olympus Corporation | Optical module, image pickup module, and endoscope |
| US10786143B2 (en) | 2016-11-17 | 2020-09-29 | Olympus Corporation | Optical module, image pickup module, and endoscope |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3157552B2 (ja) | 2001-04-16 |
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