JPH054997Y2 - - Google Patents
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- JPH054997Y2 JPH054997Y2 JP4905689U JP4905689U JPH054997Y2 JP H054997 Y2 JPH054997 Y2 JP H054997Y2 JP 4905689 U JP4905689 U JP 4905689U JP 4905689 U JP4905689 U JP 4905689U JP H054997 Y2 JPH054997 Y2 JP H054997Y2
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- caulking body
- synthetic resin
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、合成樹脂製の鋲の先端を、熱によつ
てかしめ変形するための装置に関するものであ
る。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] The present invention relates to a device for caulking and deforming the tip of a synthetic resin stud using heat.
一般に、発光デイスプレイにおいて、一個又は
複数個のLED等の発光ランプを、回路基板の表
面に取付ける一方、前記回路基板の表面に、合成
樹脂製ケースを、前記発光ランプを覆うように取
付ける構成にしており、前記合成樹脂製ケースの
回路基板に対する取付けは、該合成樹脂製ケース
に鋲を一体的に造形し、この鋲を回路基板に穿設
の鋲孔に挿入したのち、当該鋲の先端を、かしめ
変形することによつて行うようにしている。
Generally, in a light emitting display, one or more light emitting lamps such as LEDs are attached to the surface of a circuit board, and a synthetic resin case is attached to the surface of the circuit board so as to cover the light emitting lamps. To attach the synthetic resin case to the circuit board, rivets are integrally formed on the synthetic resin casing, the rivets are inserted into rivet holes drilled in the circuit board, and then the tips of the rivets are inserted into the circuit board. This is done by caulking and deforming.
そして、前記鋲の先端におけるかしめ変形に
は、前記鋲の先端に、超音波ホーンを押し付ける
ことにより、鋲の先端を超音波によつてかしめ変
形する方法と、鋲の先端に、予め適宜温度に加熱
したかしめ体を押し付けることによつて、鋲の先
端を熱でかしめ変形する方法とがあるが、前記発
光デイスプレイの場合には、回路基板に発光ラン
プ及び該発光ラツプに対する各種の電子部品が装
着されていて、この発光ランプ及び各種の電子部
品に超音波が伝播することに加えて、前記合成樹
脂製ケースの全体を変形するおそれがあるので、
前者の超音波による熱かしめ方法を採用すること
ができない。 For caulking deformation at the tips of the studs, there is a method in which the tips of the studs are caulked and deformed by ultrasonic waves by pressing an ultrasonic horn onto the tips of the studs, and the tips of the studs are heated to an appropriate temperature in advance. There is a method of heat-caking and deforming the tip of the stud by pressing a heated caulking body, but in the case of the light-emitting display, a light-emitting lamp and various electronic components for the light-emitting lap are mounted on a circuit board. In addition to propagating ultrasonic waves to the light-emitting lamp and various electronic components, there is a risk of deforming the entire synthetic resin case.
The former method of thermal caulking using ultrasonic waves cannot be adopted.
そこで、前記発光デイスプレイ等のように、鋲
のかしめ変形に超音波を使用することができない
場合、その鋲の熱かしめ変形には、後者のよう
に、熱によつてかしめ変形する方法が採用されて
いる。 Therefore, when it is not possible to use ultrasonic waves to deform the rivets, such as in the case of the above-mentioned light-emitting display, a method of deforming the rivets using heat, such as the latter method, is adopted. ing.
そして、合成樹脂製鋲の先端を、これに予め適
宜温度に加熱したかしめ体を押し付けることによ
つて熱でかしめ変形する際して、そのかしめ体の
温度が、合成樹脂の溶融温度よりも高いときに
は、このかしめ体を鋲の先端に押し付けたとき、
鋲の一部が溶けてかしめ体側に付着し、鋲とかし
め体との間に糸引現象が発生することになる。
When the tip of the synthetic resin stud is deformed by heat by pressing a caulking body heated to an appropriate temperature in advance, the temperature of the caulking body is higher than the melting temperature of the synthetic resin. Sometimes, when this caulking body is pressed against the tip of the stud,
A part of the stud melts and adheres to the caulking body, and a stringing phenomenon occurs between the stud and the caulking body.
そこで、従来は、前記かしめ体の加熱温度を、
合成樹脂の溶融温度よりも低い温度に設定するよ
うにしているから、このかしめ体によつて、鋲の
先端をかしめ変形するには、当該かしめ体を、鋲
の先端に対して強い力で長い時間にわたつて押し
付けるようにしなければならず、かしめ装置が大
型化すると共に、鋲のかしめの速度が遅くて、か
しめに要するコストが可成りアツプすると云う問
題があつた。 Therefore, conventionally, the heating temperature of the caulking body is
Since the temperature is set to be lower than the melting temperature of the synthetic resin, in order to deform the tip of the rivet with this crimping body, hold the crimping body against the tip of the rivet with strong force for a long time. The problem is that the rivet must be pressed over a long period of time, which increases the size of the crimping device, and that the speed of crimping the rivets is slow, which significantly increases the cost of crimping.
本考案は、この問題を解消することを目的とす
るものである。 The present invention aims to solve this problem.
この目的を達成するため本考案は、適宜温度に
加熱されたかしめ体と、該かしめ体の先端面に対
向してこれと略平行に配設した金属板とから成
り、前記金属板を、当該金属板が前記かしめ体の
先端面から適宜距離だけ離れた部位に位置するよ
うに、ばね手段を介して弾性的に支持する構成に
した。
In order to achieve this object, the present invention consists of a caulking body heated to an appropriate temperature and a metal plate disposed substantially parallel to and facing the front end surface of the caulking body. The metal plate is elastically supported by a spring means so as to be located at a suitable distance from the tip end face of the caulking body.
この構成において、かしめ体を、合成樹脂製鋲
の先端に向つて前進動すると、合成樹脂製鋲の先
端には、先づ、金属板がばね手段の弾性力によつ
て接当し、次いで、この金属板の裏面に、前記か
しめ体が接当することにより、合成樹脂製鋲の先
端と、かしめ体との間に金属板を挟んだ状態にな
り、かしめ体における熱が、前記金属板を介して
鋲の先端に伝達するから、鋲の先端を熱によつて
かしめ変形することができる。
In this configuration, when the caulking body moves forward toward the tip of the synthetic resin stud, the metal plate first comes into contact with the tip of the synthetic resin stud by the elastic force of the spring means, and then, When the caulking body comes into contact with the back side of this metal plate, the metal plate is sandwiched between the tip of the synthetic resin stud and the caulking body, and the heat in the caulking body causes the metal plate to Since the heat is transmitted to the tip of the rivet through the heat, the tip of the rivet can be caulked and deformed by heat.
そして、前記かしめ体を、鋲から後退動する
と、先づ、かしめ体が金属板から離れ、次いで、
金属板が、ばね手段によつて鋲に対して接触する
状態に一時的に保持にされたのち、鋲から離れる
ことになる。前記かしめ体が金属板から離れる
と、金属板の温度が、当該金属板から大気中への
放熱によつて下がることになるから、前記かしめ
体の加熱温度を、合成樹脂の溶融温度よりも高い
温度に設定した場合においても、鋲と金属板との
間に合成樹脂の糸引現象が発生することはなく、
金属板は、鋲から容易に離れることになる。 When the caulking body is moved backward from the stud, the caulking body first separates from the metal plate, and then,
The metal plate is temporarily held in contact with the stud by the spring means and then released from the stud. When the caulking body separates from the metal plate, the temperature of the metal plate will drop due to heat radiation from the metal plate to the atmosphere. Therefore, the heating temperature of the caulking body is set to be higher than the melting temperature of the synthetic resin. Even when the temperature is set, there will be no stringing of the synthetic resin between the rivet and the metal plate.
The metal plate will easily separate from the studs.
従つて本考案によると、かしめ体における加熱
温度を、合成樹脂の溶融温度よりも高い温度に設
定することができ、鋲の先端におけるかしめ変形
を、軽い押し付け力で短い時間で行うことができ
るから、かしめ装置を小型化できる共に、かしめ
の速度を速くでき、かしめに要するコストを大幅
に低減できる効果を有する。 Therefore, according to the present invention, the heating temperature in the caulking body can be set to a temperature higher than the melting temperature of the synthetic resin, and the caulking deformation at the tip of the rivet can be performed in a short time with a light pressing force. This has the effect that the crimping device can be made smaller, the crimping speed can be increased, and the cost required for crimping can be significantly reduced.
以下、本考案の実施例を図面について説明する
に、図において符号１は、発光デイスプレイにお
ける合成樹脂製のケースを示し、該合成樹脂製ケ
ース１の上面には、回路基板２における鋲孔３内
に嵌まる鋲４が一体的に造形されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, reference numeral 1 indicates a case made of synthetic resin in a light emitting display. On the top surface of the case 1 made of synthetic resin, there are The studs 4 that fit into are integrally shaped.
符号５は、前記回路基板２の上方に配設された
上下動式のヘツダーを示し、該ヘツダー５の下面
には、下面から突出するピン型のかしめ体６を適
宜温度に加熱するようにしたヒータブロツク１２
が、断熱材１３を介して取付けられている。 Reference numeral 5 indicates a vertically movable header disposed above the circuit board 2, and a pin-shaped caulking body 6 protruding from the lower surface is heated to an appropriate temperature on the lower surface of the header 5. Heater block 12
is attached via a heat insulating material 13.
前記かしめピン６の先端面６ａより適宜寸法だ
け離れた部位には、当該先端面６ａに対向する金
属板７を、先端面６ａと平行にして配設し、該金
属板７を、前記ヘツダー５の下面から垂下した左
右一対のブラケツト体８の下端に対して、板ばね
９等のばね手段を介して弾性的に支持する。 A metal plate 7 facing the tip surface 6a is disposed parallel to the tip surface 6a at a portion spaced apart by an appropriate dimension from the tip surface 6a of the caulking pin 6, and the metal plate 7 is connected to the header 5. The lower ends of a pair of left and right bracket bodies 8 hanging down from the lower surface are elastically supported via spring means such as a leaf spring 9.
なお、この金属板７の取付けに際しては、当該
金属板７は、ブラケツト体を介して前記ヒータブ
ロツク１２又はかしめ体６に対して取付けるよう
にしても良いが、この場合には、ブラケツト体と
ヒータブロツク１２又はかしめ体６との間に断熱
材を介挿する等して、当該金属板７に熱が出来る
だけ伝達しないように構成すべきである。 In addition, when attaching this metal plate 7, the metal plate 7 may be attached to the heater block 12 or the caulking body 6 via a bracket body, but in this case, the bracket body and the heater The structure should be such that heat is not transmitted to the metal plate 7 as much as possible by interposing a heat insulating material between the metal plate 7 and the block 12 or the caulking body 6.
また、前記かしめ体６の先端部には、押え体１
０が摺動自在に被嵌され、かしめ体６には、前記
押え体１０を下向きに方向に付勢するばね１１が
被嵌されている。 Further, a presser body 1 is attached to the tip of the caulking body 6.
0 is slidably fitted on the caulking body 6, and a spring 11 is fitted on the caulking body 6 to bias the presser body 10 downward.
この構成において、ヘツダー５を、回路基板２
に向つて下降動すると、回路基板２に対して、第
４図に示すように、押え体１０が接当することに
より、回路基板２を、前記押え体１０に対するば
ね１１にて当該回路基板２がケース１に密着する
ように押圧する。次いで、ヘツダー５の下降動に
伴い、前記回路基板２の上面に突出する鋲３の先
端に対して、第５図に示すように、金属板７が、
当該金属板７を支持する板ばね９の弾性力によつ
て接当したのち、この金属板７に対してかしめ体
６が接当して、下向きに押圧する。すると、かし
め体６における熱が金属板７を介して鋲３に伝達
するから、鋲３の先端を、第６図に示すように、
かしめ変形することができる。 In this configuration, the header 5 is connected to the circuit board 2
When the circuit board 2 moves downward toward , the presser body 10 comes into contact with the circuit board 2, as shown in FIG. Press so that it comes into close contact with case 1. Next, as the header 5 moves downward, the metal plate 7 is moved against the tip of the stud 3 protruding from the upper surface of the circuit board 2, as shown in FIG.
After the metal plate 7 is brought into contact with the elastic force of the leaf spring 9 that supports the metal plate 7, the caulking body 6 is brought into contact with the metal plate 7 and presses it downward. Then, the heat in the caulking body 6 is transferred to the rivet 3 via the metal plate 7, so that the tip of the rivet 3 is bent as shown in FIG.
It can be deformed by caulking.
そして、ヘツダー５を上昇動すると、先づ、か
しめ体６が、第７図に示すように、金属板７から
離れる。このようにしてかしめ体６が金属板７か
ら離れると、金属板７の温度が、当該金属板７か
ら大気中への放熱によつて下がることになるか
ら、前記かしめ体６の加熱温度を、合成樹脂の溶
融温度よりも高い温度に設定した場合において
も、鋲３と金属板７との間に合成樹脂の糸引現象
が発生することはなく、金属板７は、鋲から容易
に離れるのである。 When the header 5 is moved upward, the caulking body 6 first separates from the metal plate 7, as shown in FIG. When the caulking body 6 separates from the metal plate 7 in this way, the temperature of the metal plate 7 decreases due to heat radiation from the metal plate 7 into the atmosphere, so the heating temperature of the caulking body 6 is Even when the temperature is set higher than the melting temperature of the synthetic resin, no stringing of the synthetic resin occurs between the studs 3 and the metal plate 7, and the metal plate 7 easily separates from the studs. .
なお、前記実施例は、かしめ体６をピン型に構
成することによつて、複数本の鋲を、一本ずつか
しめ変形する場合を示したが、本考案は、これに
限らず、第８図に示すように、ヘツダー５ａに断
熱材１３ａを介して取付くヒータブロツク１２ａ
にて加熱されるかしめ体１６を、盤型に構成し、
回路基板２の上面から突出する複数本の鋲３を同
時にかしめ変形する場合にも適用することができ
る。但し、この場合における金属板７ａは、前記
盤型のかしめ体１６と略同じ大きさの平板状で、
この平板状の金属板７ａは、ブラケツト体８ａ及
びばね９ａを介して前記ヘツダー５ａに対して弾
性的に支持されている（この場合においても、こ
の平板状の金属板７ａは、当該金属板７ａへの熱
伝達が少ない状態で、前記ヒータブロツク１２ａ
又はかしめ体１６に対して取付けるようにしても
良い）。 Although the above-mentioned embodiment shows a case where a plurality of rivets are caulked and deformed one by one by configuring the caulking body 6 into a pin shape, the present invention is not limited to this. As shown in the figure, a heater block 12a is attached to the header 5a via a heat insulating material 13a.
The caulking body 16 heated at is configured in a plate shape,
It can also be applied to the case where a plurality of studs 3 protruding from the upper surface of the circuit board 2 are simultaneously caulked and deformed. However, the metal plate 7a in this case is a flat plate having approximately the same size as the disk-shaped caulking body 16,
This flat metal plate 7a is elastically supported by the header 5a via a bracket body 8a and a spring 9a (also in this case, this flat metal plate 7a is In a state where there is little heat transfer to the heater block 12a,
Alternatively, it may be attached to the caulking body 16).
図面は本考案の実施例を示し、第１図は要部の
縦断正面図、第２図は第１図の−視断面図、
第３図は第１図の−視断面図、第４図、第５
図、第６図及び第７図は作用状態を示す断面図、
第８図は他の実施例を示す図である。
１……合成樹脂製ケース、２……回路基板、３
……鋲孔、４……鋲、５，５ａ……ヘツダー、１
２，１２ａ……ヒータブロツク、６，１６……か
しめ体、７，７ａ……金属板、８，８ａ……ブラ
ケツト体、９，９ａ……ばね、１０……押え体、
１１……ばね。
The drawings show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a vertical sectional front view of the main part, FIG. 2 is a sectional view taken from the side of FIG. 1,
Figure 3 is a sectional view of Figure 1, Figures 4 and 5.
Figures 6 and 7 are cross-sectional views showing the operating state;
FIG. 8 is a diagram showing another embodiment. 1...Synthetic resin case, 2...Circuit board, 3
...Rivet hole, 4 ...Rack, 5,5a...Header, 1
2, 12a... Heater block, 6, 16... Caulking body, 7, 7a... Metal plate, 8, 8a... Bracket body, 9, 9a... Spring, 10... Presser body,
11...Spring.
Claims (1)
の先端面に対向してこれと略平行に配設した金属
板とから成り、前記金属板を、当該金属板が前記
かしめ体の先端面から適宜距離だけ離れた部位に
位置するように、ばね手段を介して弾性的に支持
したことを特徴とする合成樹脂製鋲の熱かしめ装
置。 It consists of a caulking body heated to an appropriate temperature and a metal plate disposed facing and substantially parallel to the tip surface of the caulking body, and the metal plate is connected to the caulking body from the tip surface of the caulking body. A heat staking device for synthetic resin studs, characterized in that the device is elastically supported via spring means so as to be located at a location an appropriate distance apart.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4905689U JPH054997Y2 (en) | 1989-04-26 | 1989-04-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4905689U JPH054997Y2 (en) | 1989-04-26 | 1989-04-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139717U JPH02139717U (en) | 1990-11-21 |
| JPH054997Y2 true JPH054997Y2 (en) | 1993-02-09 |
Family
ID=31566419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4905689U Expired - Lifetime JPH054997Y2 (en) | 1989-04-26 | 1989-04-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054997Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6663545B1 (en) * | 2018-03-30 | 2020-03-11 | 株式会社メイコー | Press apparatus and method for manufacturing circuit board |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5232048B2 (en) * | 2009-03-12 | 2013-07-10 | 株式会社シグマ | Optical correction unit assembling method, optical correction unit, lens barrel having optical correction unit, and imaging apparatus |
-
1989
- 1989-04-26 JP JP4905689U patent/JPH054997Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6663545B1 (en) * | 2018-03-30 | 2020-03-11 | 株式会社メイコー | Press apparatus and method for manufacturing circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02139717U (en) | 1990-11-21 |
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