JPH0550280A - レーザー切断方法 - Google Patents

レーザー切断方法

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JPH0550280A
JPH0550280A JP3230986A JP23098691A JPH0550280A JP H0550280 A JPH0550280 A JP H0550280A JP 3230986 A JP3230986 A JP 3230986A JP 23098691 A JP23098691 A JP 23098691A JP H0550280 A JPH0550280 A JP H0550280A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
cutting
cut
assist gas
water
Prior art date
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Pending
Application number
JP3230986A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeru Matsumoto
長 松本
Seiji Beppu
征二 別府
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0550280A publication Critical patent/JPH0550280A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 被切断物裏面に抜けるレーザービームを切断
溝内に有効に吸収させ、切断速度を大きくし切断能率を
大巾に向上させる。 【構成】 被切断物6にレーザービーム1を照射すると
ともに、切断ノズル3からアシストガスを吹きつけて切
断するにあたり、サイドノズル5から水のミストを混入
したアシストガスを吹きつける。これにより照射された
レーザービーム1が水のミストに吸収され、被切断物6
の裏面に抜けるレーザービーム1が切断溝内に有効に吸
収される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザー切断方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来レーザー切断においては、被切断物
にレーザービームを照射しながら、アシストガスすなわ
ち、溶融した金属等を吹き飛ばし切断面を清浄に保つた
めの不活性ガス又は酸化反応熱を利用するための酸素等
を、切断溝に流して、能率的な切断溝の形成を図ってい
るが、この場合、レーザービームは100%有効には利
用されておらず、切断溝を通過し被切断物裏面に抜けて
いる。もしこの裏面に抜けるレーザービームも被切断物
に100%吸収させて熱として有効に利用することがで
きれば、切断能率を更に向上できる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情に鑑みて提案されたもので、被切断物裏面に抜ける
レーザービームを切断溝内に有効に吸収させ、切断速度
を大きくし切断能率を大巾に向上させることができるレ
ーザー切断方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】そのために本発明は、被
切断物にレーザービームを照射するとともにアシストガ
スを吹きつけて切断するにあたり、上記アシストガスに
水のミストを混入することを特徴とする。
【0005】
【作用】レーザービームのうち赤外域の波長の比較的長
いCO2 レーザー(波長10.6μm),COレーザー(波
長約5μm)は水に吸収され易い性質を持っており、ま
たYAGレーザー(波長1.06μm) も吸収される率は小
さいが同様な傾向があるので、アシストガスに水のミス
トを混入することにより、被切断物の裏面に抜け有効に
利用されなくなるレーザービームが水に吸収されて切断
溝内に有効に吸収される。
【0006】
【実施例】本発明レーザー切断方法の一実施例を図面に
ついて説明すると、図1は本方法の実施要領を示す縦断
面図、図2は本方法の効果を示すための板厚と裏に抜け
るレーザー量との関係の線図、図3は本方法の効果を示
すための板厚と切断速度との関係の線図である。
【0007】図1において、被切断物6に対し、レーザ
ービーム1がレンズ2で集光され切断ノズル3を通じ照
射される。このとき、アシストガスは切断ノズル3に設
けられたガスノズル4から切断ノズル3内に流入し、被
切断物6に吹きつけられる。更にサイドノズル5から水
のミストを混入したアシストガスが吹きつけられる。
【0008】このようにアシストガスに水のミストを混
入して吹きつけることの効果を図2及び図3について説
明すると、図2に示すように、被切断物6に照射された
レーザービーム1は、切断溝内で100%は吸収されず
薄板程裏面に抜ける量が多いが、アシストガスに水のミ
ストを混入することによって裏に抜ける量を減らすこと
ができ、切断溝内で有効に吸収させることができ、それ
によって、図3に示すように、切断速度が向上できる。
なおこの水のミストの添加量は、被切断物6の材質や切
断面の要求精度により適宜選定すればよく、また薄板の
場合は多目にすることが望ましい。
【0009】かくして、この方法によれば、レーザービ
ーム1により被切断物6を切断するにあたり、アシスト
ガスに水のミストを混入させることによって照射された
レーザービーム1を水のミスト中に吸収することがで
き、それによって被切断物6の裏面に抜けるレーザービ
ーム1を切断溝内に有効に吸収させることができ、ひい
ては切断速度を大きくすることができる。
【0010】
【発明の効果】要するに本発明によれば、被切断物にレ
ーザービームを照射するとともにアシストガスを吹きつ
けて切断するにあたり、上記アシストガスに水のミスト
を混入することにより、被切断物裏面に抜けるレーザー
ビームを切断溝内に有効に吸収させ、切断速度を大きく
し切断能率を大巾に向上させることができるレーザー切
断方法を得るから、本発明は産業上極めて有益なもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明レーザー切断方法の一実施例における実
施要領を示す縦断面図である。
【図2】本方法の効果を示すための板厚と裏に抜けるレ
ーザー量との関係の線図である。
【図3】本方法の効果を示すための板厚と切断速度との
関係の線図である。
【符号の説明】
1 レーザービーム 2 レンズ 3 切断ノズル 4 ガスノズル 5 サイドノズル 6 被切断物

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被切断物にレーザービームを照射すると
    ともにアシストガスを吹きつけて切断するにあたり、上
    記アシストガスに水のミストを混入することを特徴とす
    るレーザー切断方法。
JP3230986A 1991-08-19 1991-08-19 レーザー切断方法 Pending JPH0550280A (ja)

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JPH0550280A true JPH0550280A (ja) 1993-03-02

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006150499A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Fujitsu Ltd 積層体切断方法及び積層体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5037918A (ja) * 1973-08-09 1975-04-09
JPS62238092A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 Sanoyasu:Kk レ−ザ加工時の冷却方法
JPH0289588A (ja) * 1988-09-26 1990-03-29 Seiko Epson Corp 光加工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5037918A (ja) * 1973-08-09 1975-04-09
JPS62238092A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 Sanoyasu:Kk レ−ザ加工時の冷却方法
JPH0289588A (ja) * 1988-09-26 1990-03-29 Seiko Epson Corp 光加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006150499A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Fujitsu Ltd 積層体切断方法及び積層体

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970527