JPH055108A - 銅粉の製造方法 - Google Patents
銅粉の製造方法Info
- Publication number
- JPH055108A JPH055108A JP3154767A JP15476791A JPH055108A JP H055108 A JPH055108 A JP H055108A JP 3154767 A JP3154767 A JP 3154767A JP 15476791 A JP15476791 A JP 15476791A JP H055108 A JPH055108 A JP H055108A
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- copper
- solvent
- powder
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種導体材料として銅粉をペースト状にして
使用する場合、銅粉の酸化を防止して高充填性のものを
得る製造方法を提供するようにする。 【構成】 銅含有材料を還元処理して形成した銅粉を、
溶剤中で保管した後、リン片化処理を施すようにする。
銅粉を溶剤中で保管するようにしたので、酸化を防止す
ることができる。これによって高充填性の銅粉を得るこ
とができるので、ペーストにして導電厚膜を塗布する際
厚膜の制御がし易くなる。
使用する場合、銅粉の酸化を防止して高充填性のものを
得る製造方法を提供するようにする。 【構成】 銅含有材料を還元処理して形成した銅粉を、
溶剤中で保管した後、リン片化処理を施すようにする。
銅粉を溶剤中で保管するようにしたので、酸化を防止す
ることができる。これによって高充填性の銅粉を得るこ
とができるので、ペーストにして導電厚膜を塗布する際
厚膜の制御がし易くなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種導体材料として使
用される銅粉の製造方法に関する。
用される銅粉の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品の電極、回路基板の導体な
どの導体材料として銅が広く使用されている。銅は各種
導体材料の中で銀に次いで電気抵抗が小さく、また比較
的安価であるという利点を備えている。
どの導体材料として銅が広く使用されている。銅は各種
導体材料の中で銀に次いで電気抵抗が小さく、また比較
的安価であるという利点を備えている。
【０００３】そのような用途に銅を使用するには、銅を
銅粉の形で用意し、これをバインダー，ガラススリット
などに混合させ分散させてペースト状にした後、スクリ
ーン印刷法などで必要個所に導電厚膜を塗布することが
行われる。ここで、導電厚膜の膜厚を制御し易くするた
めに、使用する銅粉は高充填性のものが望ましい。
銅粉の形で用意し、これをバインダー，ガラススリット
などに混合させ分散させてペースト状にした後、スクリ
ーン印刷法などで必要個所に導電厚膜を塗布することが
行われる。ここで、導電厚膜の膜厚を制御し易くするた
めに、使用する銅粉は高充填性のものが望ましい。
【０００４】図２は従来の銅粉の製造方法を工程順に説
明するものである。先ず、工程Ａで、銅を含んだ原材料
例えばＣｕ（ＮＯ2 ），ＣｕＳＯ4 ，ＣｕＯなどを用意
する。次に、工程Ｂで溶液還元、電解還元などの還元処
理を施して反応させることにより、銅粉を形成する。続
いて、工程Ｃのように銅粉を乾燥させた後、工程Ｄのよ
うに大気中、あるいは真空中又は不活性ガス中で保管す
る。次に工程Ｅのようにその銅粉を取出して、ボールミ
ル，スタンプミルなどでたたいて、リン片形状に変形さ
せ、銅リン片粉の形で得る。この銅リン片粉は前記よう
に、導電厚膜の材料として用いられる。
明するものである。先ず、工程Ａで、銅を含んだ原材料
例えばＣｕ（ＮＯ2 ），ＣｕＳＯ4 ，ＣｕＯなどを用意
する。次に、工程Ｂで溶液還元、電解還元などの還元処
理を施して反応させることにより、銅粉を形成する。続
いて、工程Ｃのように銅粉を乾燥させた後、工程Ｄのよ
うに大気中、あるいは真空中又は不活性ガス中で保管す
る。次に工程Ｅのようにその銅粉を取出して、ボールミ
ル，スタンプミルなどでたたいて、リン片形状に変形さ
せ、銅リン片粉の形で得る。この銅リン片粉は前記よう
に、導電厚膜の材料として用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の銅粉の
製造方法では、反応工程からリン片化工程までの間に、
乾燥，保管している間に銅粉が酸化してしまうという問
題がある。このため、リン片化工程で銅粉が付着しにく
くなってしまうので、充填性の高いものを得るのが不可
能になる。銅粉の酸化は、真空中又は不活性ガス中で保
管したとしても、これらの中に微量の酸素が存在してい
るため避けることができない。
製造方法では、反応工程からリン片化工程までの間に、
乾燥，保管している間に銅粉が酸化してしまうという問
題がある。このため、リン片化工程で銅粉が付着しにく
くなってしまうので、充填性の高いものを得るのが不可
能になる。銅粉の酸化は、真空中又は不活性ガス中で保
管したとしても、これらの中に微量の酸素が存在してい
るため避けることができない。
【０００６】本発明は以上のような問題に対処してなさ
れたもので、高充填性の銅粉が得られるようにした銅粉
の製造方法を提供することを目的とするものである。
れたもので、高充填性の銅粉が得られるようにした銅粉
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、銅含有材料を還元処理して銅粉を形成する
工程と、この銅粉を溶剤中で保管する工程と、この銅粉
をリン片化処理する工程とを含むことを特徴とするもの
である。
に本発明は、銅含有材料を還元処理して銅粉を形成する
工程と、この銅粉を溶剤中で保管する工程と、この銅粉
をリン片化処理する工程とを含むことを特徴とするもの
である。
【０００８】
【作用】還元処理して得た銅粉を溶剤中で保管する。こ
の溶剤には酸素が存在していないため、銅粉の酸化は防
止されて表面が活性化される。従って、この銅粉はリン
片化処理する際付着し易くなるので、充填性の高いもの
を得ることができる。
の溶剤には酸素が存在していないため、銅粉の酸化は防
止されて表面が活性化される。従って、この銅粉はリン
片化処理する際付着し易くなるので、充填性の高いもの
を得ることができる。
【０００９】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明の銅粉の製造方法を示す工程
図である。以下この工程順に沿って説明する。
図である。以下この工程順に沿って説明する。
【００１１】先ず、工程Ａで、銅を含んだ原材料例えば
Ｃｕ（ＮＯ2 ），ＣｕＳＯ4 ，ＣｕＯなどを用意する。
次に、工程Ｂで溶液還元，電解還元のなどの還元処理を
施して反応させることにより、銅粉を形成する。この銅
粉は粒径が０．２乃至０．３μｍの球状に形成される。
Ｃｕ（ＮＯ2 ），ＣｕＳＯ4 ，ＣｕＯなどを用意する。
次に、工程Ｂで溶液還元，電解還元のなどの還元処理を
施して反応させることにより、銅粉を形成する。この銅
粉は粒径が０．２乃至０．３μｍの球状に形成される。
【００１２】続いて、工程Ｃのように銅粉を溶剤中、例
えばトルエン溶剤に浸漬することにより保管する。これ
によって銅粉に対する酸素の反応を遮断することができ
る。次に、工程Ｄのようにその銅粉を取出して、ボール
ミル，スタンプミルなどでたたいて、リン片形状に形成
させ、銅リン片粉の形で得る。この場合のリン片化処理
の条件は、 ボールミル 直径４００ｍｍ，内容積５０ｌ メディア スレンレスボール１３０ｋｇ 投入物 銅粉１０ｋｇ，トルエン２０ｋｇ 回転条件 ４３ｒｐｍ，４０時間 で行った。
えばトルエン溶剤に浸漬することにより保管する。これ
によって銅粉に対する酸素の反応を遮断することができ
る。次に、工程Ｄのようにその銅粉を取出して、ボール
ミル，スタンプミルなどでたたいて、リン片形状に形成
させ、銅リン片粉の形で得る。この場合のリン片化処理
の条件は、 ボールミル 直径４００ｍｍ，内容積５０ｌ メディア スレンレスボール１３０ｋｇ 投入物 銅粉１０ｋｇ，トルエン２０ｋｇ 回転条件 ４３ｒｐｍ，４０時間 で行った。
【００１３】続いて、この銅リン片粉は前記のように、
導電厚膜の材料として用いられ、バインダー，ガラスス
リットなどに混合してペーストにされる。
導電厚膜の材料として用いられ、バインダー，ガラスス
リットなどに混合してペーストにされる。
【００１４】このような本実施例によれば、反応工程か
らリン片化工程までの間に、銅粉は溶剤中で保管される
ので、銅粉の酸化は防止されて表面が活性化される。従
って、銅粉はリン片化処理する際付着し易くなるので、
充填性の高いものを得ることができる。
らリン片化工程までの間に、銅粉は溶剤中で保管される
ので、銅粉の酸化は防止されて表面が活性化される。従
って、銅粉はリン片化処理する際付着し易くなるので、
充填性の高いものを得ることができる。
【００１５】これにより、この銅粉をバインダー，ガラ
ススリットなどに混合してペーストにしたものを導電厚
膜として塗布するとき、導電厚膜の膜厚の制御がし易く
なる。よって余分なペーストを消費することが避けら
れ、また微細パターンを形成する場合でも側面への広が
りが抑えられるので、高密度パターンの形成が可能とな
る。
ススリットなどに混合してペーストにしたものを導電厚
膜として塗布するとき、導電厚膜の膜厚の制御がし易く
なる。よって余分なペーストを消費することが避けら
れ、また微細パターンを形成する場合でも側面への広が
りが抑えられるので、高密度パターンの形成が可能とな
る。
【００１６】表１は、従来による乾燥保管後及び本実施
例による保管後に、各々得られたリン片化処理済みの銅
粉のタップ密度の測定結果を示すものである。
例による保管後に、各々得られたリン片化処理済みの銅
粉のタップ密度の測定結果を示すものである。
【００１７】
【表１】
【００１８】タップ密度は充填性の指標を表わしてお
り、この値が大きいほど銅粉の充填性が高いことを示し
ている。表１から明らかなように、従来例に対して本実
施例では、タップ密度を約７５％向上することができ
る。
り、この値が大きいほど銅粉の充填性が高いことを示し
ている。表１から明らかなように、従来例に対して本実
施例では、タップ密度を約７５％向上することができ
る。
【００１９】このように本実施例によれば、銅粉をペー
スト状にして各種導体材料として使用する場合、製造工
程の途中で品質に影響を与えないように安定に保管する
ことができるようになるので、品質管理上も有利とな
り、銅粉の劣化を気にして必要以上に処理を急ぐ制約が
なくなり、余裕を持って製造することができるようにな
る。
スト状にして各種導体材料として使用する場合、製造工
程の途中で品質に影響を与えないように安定に保管する
ことができるようになるので、品質管理上も有利とな
り、銅粉の劣化を気にして必要以上に処理を急ぐ制約が
なくなり、余裕を持って製造することができるようにな
る。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、銅粉
を製造する際途中工程で溶剤中で銅粉を保管するように
したので、酸化を防止して高充填性の銅粉を得ることが
できる。
を製造する際途中工程で溶剤中で銅粉を保管するように
したので、酸化を防止して高充填性の銅粉を得ることが
できる。
【図１】本発明の銅粉の製造方法を示す工程図である。
【図２】従来の銅粉の製造方法を示す工程図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 銅含有材料を還元処理して銅粉を形成す
る工程と、この銅粉を溶剤中で保管する工程と、この銅
粉をリン片化処理する工程とを含むことを特徴とする銅
粉の製造方法。 【請求項２】 前記溶剤中で保管する工程が、トルエン
溶剤に浸漬する工程から成る請求項１記載の銅粉の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3154767A JPH055108A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 銅粉の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3154767A JPH055108A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 銅粉の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH055108A true JPH055108A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15591451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3154767A Withdrawn JPH055108A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 銅粉の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH055108A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015622A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 |
| US9931283B2 (en) | 2004-11-09 | 2018-04-03 | Cupron Inc. | Methods and materials for skin care |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP3154767A patent/JPH055108A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015622A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 |
| US9931283B2 (en) | 2004-11-09 | 2018-04-03 | Cupron Inc. | Methods and materials for skin care |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |