JPH0555281A - 半導体装置の樹脂封止用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ゲートにおける樹脂とリードフレームとの剥離
が容易に行え、かつ、ゲートバリが残りにくいようにす
る。 【構成】樹脂からリードフレーム４０が露出するように
樹脂封止される半導体装置を形成するための金型を上金
型７０と下金型８０とで構成する。凹所９０に通じる断
面矩形状のゲート２５が、リードフレーム４０に接する
ように形成された下金型８０において、ゲート２５の断
面積を損なうことなくリードフレーム４０と接するゲー
ト面積が小さくなるように、矩形の短辺がリードフレー
ム４０に接するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の樹脂封止用
金型に関するものである。更に詳しくは、半導体集積回
路等の半導体装置の樹脂封止用金型に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図７は、従来から知られている半導体装
置(パッケージ)の樹脂封止用金型の縦断面を示してい
る。上金型７０及び下金型８５には、後記樹脂モールド
１０(図８〜図１０)の型となる樹脂封止用の凹所(キャ
ビティ)９０と，そこへ樹脂を導くカル５０及びランナ
ー６４とが設けられており、上金型７０と下金型８５と
の間には、リードフレーム４０が挟圧されている。リー
ドフレーム４０と各金型７０，８５との位置合わせは、
図８に示すようにガイド用穴４７で行われる。また、リ
ードフレーム４０のアイランドサポート部４２で、アイ
ランド４１を保持するようになっている。

【０００３】図９に示すパッケージ１００を製造するに
は、先ず図７，図８及び図１０中、矢印で示すようにカ
ル５０から凹所９０への樹脂の注入の行う。このとき、
図７，図８及び図１０に示すように、樹脂はカル５０か
ら両側のリードフレーム４０の各凹所９０に注入され
る。尚、図１０は下金型８５を凹所９０等の凹部側から
見た斜視図である。

【０００４】次に、注入された樹脂を硬化させた後、上
金型７０を外す。このとき、下金型８５上では、図８に
示すように樹脂モールド１０からリードフレーム４０が
露出するように樹脂封止された状態となっている。つい
で、リードフレーム４０を所定の位置で切り離した後、
樹脂注入部分２２で樹脂モールド１０部分を折り外し、
アウターリード４５となる部分を屈曲させることによ
り、図９に示すようなパッケージ１００を得ることがで
きる。

【０００５】ランナー６４から凹所９０に通じる樹脂供
給用のゲート(樹脂注入口)２９は、図７，図８及び図１
０に示すように、リードフレーム４０のサイドレール４
３に接するようにしてリードフレーム４０に平行した形
で下金型８５に位置する。つまり、図９中の樹脂注入部
分２２で示すように、ゲート２９はパッケージ１００の
側面で断面が矩形状に構成され、矩形の長辺がリードフ
レーム４０のサイドレール４３に接するようになってい
る。尚、ゲート２９は、図８に示すようにリードフレー
ム４０に対してアウターリード４５の無い側面の片側に
位置する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図７等に示す従来の樹
脂封止用金型においては、次のような問題がある。つま
り、リードフレーム４０のサイドレール４３に対するゲ
ート２９の接触面積が大きいため、樹脂注入部分２２で
樹脂とフレーム４０との剥離が困難であり、また剥離し
たときバリが残りやすいといった問題がある。更に、樹
脂注入部分２２でのバリ残り(ゲートバリ)が、外形寸法
上、基板への実装に対して影響を与えるといった問題も
ある。

【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みなされたもの
であって、ゲートにおける樹脂とリードフレームとの剥
離が容易で、ゲートバリが残りにくい半導体装置の樹脂
封止用金型を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半導体装置の樹脂封止用金型は、樹脂からフレ
ームが露出するように樹脂封止される半導体装置を形成
するための金型であって、樹脂封止用凹所に通じる樹脂
供給用ゲートが前記フレームに接する金型において、前
記ゲートの断面積を損なうことなく前記フレームと接す
るゲート面積が小さくなるようにゲートを形成したこと
を特徴としている。

【０００９】前記ゲートは断面が矩形状を成しており、
該矩形の短辺が前記フレームに接するように構成されて
いてもよい。

【００１０】

【作用】このような構成によれば、例えば下金型に縦方
向の溝を切り込むこと等によりゲートを形成すると、ゲ
ートの断面積を損なうことなくフレームと接するゲート
面積が小さくなり、樹脂の注入に際して注入速度を変え
る必要はなくなる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の一実施例の概略構造を縦断面的に
示しており、図２は樹脂注入後、上金型７０を取り除い
たときの下金型８０上の状態を示しており、図３は本実
施例で成形されたパッケージの外観を示しており、図４
は本実施例を構成する下金型８０の要部を概略的に示し
ている。図１〜図４に示す本実施例において、前述した
図７〜図１０に示す従来例と同一部分については同一の
符号を付して詳しい説明を省略する。

【００１２】本実施例と前記従来例との構成上の差異
は、下金型８０に形成されたゲート２５にあり、ランナ
ー６０もそれに伴ってゲート２５の形状に適合しうるよ
うになっている。ゲート２５は、図１及び図４に示すよ
うに従来例(図７及び図１０)と比べて縦方向(リードフ
レーム４０に対して垂直方向)に長くなっており、ま
た、図２及び図４に示すように従来例(図７及び図１０)
と比べて横方向(リードフレーム４０に対して平行方向)
に短くなっている。また、従来例と同様にゲート２５は
その断面が矩形状に形成されているが、矩形の短辺がリ
ードフレーム４０のサイドレール４３に接するようにな
っている。このように、ゲート２５の断面積を損なうこ
となく、リードフレーム４０と接するゲート面積が小さ
くなるようにゲート２５が形成されている。尚、図３に
示す樹脂注入部分２０の面積がゲート２５の断面積に相
当する。

【００１３】本実施例においては、ゲート２５の断面に
対応する樹脂注入部分２０は、図３に示すようにパッケ
ージ１００の下側側面の中央に位置する。図５は、これ
をパッケージ１００のアウターリード２の側から見た側
面図である。同図に示すように、パッケージ１００の上
面側から見ると、樹脂モールド１０の上側及び下側でそ
れぞれ側面が傾斜しているため、樹脂注入部分２０は上
部からは隠れて見えないようになる。その結果、樹脂注
入部分２０にゲートバリが残っていても外観性能はよ
く、またパッケージ１００の外形認識をカメラで行う場
合、認識カメラでの誤認が防止される。

【００１４】また、従来、凹所９０の樹脂注入側中央付
近に位置決め用の穴４７等が設けられていると、図８に
示すようにゲート２９の位置を片寄らせる必要があっ
た。その場合、アイランド４１に対する樹脂の流れに偏
りができ、アイランド浮きが生じる原因となっていた。
しかし、本実施例では図２に示すようにゲート２５が横
方向に短くなっているため、凹所９０の樹脂注入側中央
付近にゲート２５を位置させることが可能である。同図
のようにゲート２５を設けることによって、アイランド
サポート部４２の下面に沿って樹脂を注入すると、アイ
ランド４１に偏った力が加わらないようになるため、ア
イランド浮きを防止することができる。

【００１５】前記従来例では、樹脂注入部分２２が横方
向に延びているため、ゲート２９において樹脂からリー
ドフレーム４０を取り外す際に、前記接触面積の大きい
状態でリードフレーム４０から樹脂を引き離す方向に力
を加えなければならなかった。その結果、剥離が困難と
なる等の問題があったが、本実施例ではゲート２５部分
が横方向の力に対し弱いため、リードフレーム４０に沿
って(図４中、矢印ｍ)力を加えて折り外すことができ
る。従って、上記のような問題は生じにくい。

【００１６】図６は、本発明の他の実施例において樹脂
注入後、上金型を取り除いたときの下金型上の状態を示
している。本実施例は、ゲート２７が樹脂モールド１０
側ほど横方向に狭くなるように構成されているほかは、
前述の実施例(図１〜図５)と同様の構成となっている。
ランナー６２内での樹脂の流れとサイドレール４３に対
する接触面積とのバランスからこのような構成とするこ
とも可能である。

【００１７】

【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、樹脂
からフレームが露出するように樹脂封止される半導体装
置を形成するための金型であって、樹脂封止用凹所に通
じる樹脂供給用ゲートが前記フレームに接する金型にお
いて、前記ゲートの断面積を損なうことなく前記フレー
ムと接するゲート面積が小さくなるようにゲートを形成
することによって、ゲートにおける樹脂とリードフレー
ムとの剥離が容易で、ゲートバリが残りにくい半導体装
置の樹脂封止用金型を実現することができる。

【００１８】また、ゲートを凹所の樹脂注入側中央に位
置させやすくなるので、樹脂を凹所に均一に注入するこ
とが可能となる。つまり、リードフレームに対する樹脂
の接する面が小さいので、たとえモールドの中央付近に
位置決め用の穴等が設けられていても、それに制限され
ることなく樹脂注入側の中央付近から注入することがで
きるのである。その結果、アイランドサポート部の下面
に沿って注入しうるため、アイランド浮きを抑えること
も可能となる。樹脂注入部分を上方から見ると、従来の
ものよりゲートバリが細く、目立たないので、実装され
た際の外観性能に優れるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の概略構造を示す縦断面図。

【図２】本発明の一実施例において樹脂注入後、上金型
を取り除いたときの下金型上の状態を示す平面図。

【図３】本発明の一実施例により形成されたパッケージ
の外観を示す斜視図。

【図４】本発明の一実施例の下金型の要部を概略的に示
す斜視図。

【図５】本発明の一実施例により形成されたパッケージ
の樹脂注入部分の外観性能を説明するための図。

【図６】本発明の他の実施例において樹脂注入後、上金
型を取り除いたときの下金型上の状態を示す平面図。

【図７】従来例の概略構造を示す縦断面図。

【図８】従来例において樹脂注入後、上金型を取り除い
たときの下金型上の状態を示す平面図。

【図９】従来例により形成されたパッケージの外観を示
す斜視図。

【図１０】従来例の下金型の要部を概略的に示す斜視
図。

【符号の説明】

１０ …樹脂モールド ２０ …樹脂注入部分 ２２ …樹脂注入部分 ２５ …ゲート(樹脂注入口) ２７ …ゲート(樹脂注入口) ２９ …ゲート(樹脂注入口) ３０ …ボンディングワイヤ ４０ …リードフレーム ４１ …アイランド ４２ …アイランドサポート部 ４３ …サイドレール ４５ …アウターリード ４７ …ガイド用穴 ５０ …カル ６０ …ランナー ６２ …ランナー ６４ …ランナー ７０ …上金型 ８０ …下金型 ８２ …下金型 ８５ …下金型 ９０ …凹所(キャビティ) １００ …パッケージ Ｅ …眼

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂からフレームが露出するように樹脂封
   止される半導体装置を形成するための金型であって、樹
   脂封止用凹所に通じる樹脂供給用ゲートが前記フレーム
   に接する金型において、 前記ゲートの断面積を損なうことなく前記フレームと接
   するゲート面積が小さくなるようにゲートを形成したこ
   とを特徴とする半導体装置の樹脂封止用金型。
2. 【請求項２】前記ゲートは断面が矩形状を成しており、
   該矩形の短辺が前記フレームに接していることを特徴と
   する請求項１に記載の半導体装置の樹脂封止用金型。