JPH0555319A - Ｉｃ用ソケツト - Google Patents
Ｉｃ用ソケツトInfo
- Publication number
- JPH0555319A JPH0555319A JP3212572A JP21257291A JPH0555319A JP H0555319 A JPH0555319 A JP H0555319A JP 3212572 A JP3212572 A JP 3212572A JP 21257291 A JP21257291 A JP 21257291A JP H0555319 A JPH0555319 A JP H0555319A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- liquid metal
- main body
- socket
- crosstalk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ワイヤプローブの中央部の外周を絶縁被覆に
よって被覆して本体ブロックの内部の中空部に注入した
液体金属と電気的に絶縁し、液体金属を接地する。 【効果】 ワイヤプローブ相互間における信号のクロス
トークや電源ノイズの影響を遮断することができるとい
う効果があり、従って高速のＩＣの電気試験を行うこと
が可能となる。
よって被覆して本体ブロックの内部の中空部に注入した
液体金属と電気的に絶縁し、液体金属を接地する。 【効果】 ワイヤプローブ相互間における信号のクロス
トークや電源ノイズの影響を遮断することができるとい
う効果があり、従って高速のＩＣの電気試験を行うこと
が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣの製造過程におい
て実施する電気試験のとき、装置やバーンインテスト等
において使用するためのＩＣ用ソケットに関する。
て実施する電気試験のとき、装置やバーンインテスト等
において使用するためのＩＣ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（ＩＣ）は、各種のタイプのも
のが製造されており、それらに対応して、それぞれのタ
イプのＩＣに適合するＩＣ用ソケットが実用されている
が、そのうちの一つとして、一つの面に多数のバンプを
高密度に設けたＩＣ用のソケットとして、ワイヤプロー
ブピンを有するＩＣ用ソケットがある。
のが製造されており、それらに対応して、それぞれのタ
イプのＩＣに適合するＩＣ用ソケットが実用されている
が、そのうちの一つとして、一つの面に多数のバンプを
高密度に設けたＩＣ用のソケットとして、ワイヤプロー
ブピンを有するＩＣ用ソケットがある。
【０００３】この形式の従来のＩＣ用ソケットは、ＩＣ
を装着する本体部に複数個のワイヤプローブが設けられ
ており、各ワイヤプローブは、ＩＣに設けてある複数個
のバンプのそれぞれにピン部（ワイヤプローブピン）が
接触するように配設されている。
を装着する本体部に複数個のワイヤプローブが設けられ
ており、各ワイヤプローブは、ＩＣに設けてある複数個
のバンプのそれぞれにピン部（ワイヤプローブピン）が
接触するように配設されている。
【０００４】このように、ワイヤプローブは、ＩＣ用ソ
ケットの本体部に保持されているが、そのピン部のＩＣ
のバンプに対する接触圧力を、ワイヤプローブ自身の撓
みによるばね力によって得る構成となっているため、本
体部は、ワイヤプローブが撓むことができるように、内
部が中空となっている。
ケットの本体部に保持されているが、そのピン部のＩＣ
のバンプに対する接触圧力を、ワイヤプローブ自身の撓
みによるばね力によって得る構成となっているため、本
体部は、ワイヤプローブが撓むことができるように、内
部が中空となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなワイヤ
プローブピンを有する従来のＩＣ用ソケットは、電気的
ノイズやクロストークに関して問題がある。
プローブピンを有する従来のＩＣ用ソケットは、電気的
ノイズやクロストークに関して問題がある。
【０００６】すなわち、上述のように、ワイヤプローブ
を保持する本体部の内部が中空となっているため、電気
的ノイズの影響を受け易く、特にワイヤプローブの長さ
が長くなる程、高周波のノイズに対して弱くなり、ワイ
ヤプローブ相互間における信号のクロストークや電源ノ
イズの影響を受け易くなる。このため、高速のＩＣは、
電気試験を行うのが困難である。
を保持する本体部の内部が中空となっているため、電気
的ノイズの影響を受け易く、特にワイヤプローブの長さ
が長くなる程、高周波のノイズに対して弱くなり、ワイ
ヤプローブ相互間における信号のクロストークや電源ノ
イズの影響を受け易くなる。このため、高速のＩＣは、
電気試験を行うのが困難である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ用ソケット
は、電気導体で形成され中央部を絶縁被覆された複数個
のワイヤプローブと、前記複数個のワイヤプローブを保
持し内部が中空となっている本体部と、前記本体部の中
空の内部に注入されて接地されている液体金属とを備え
ている。
は、電気導体で形成され中央部を絶縁被覆された複数個
のワイヤプローブと、前記複数個のワイヤプローブを保
持し内部が中空となっている本体部と、前記本体部の中
空の内部に注入されて接地されている液体金属とを備え
ている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例を示す断面図、図
２は図１の実施例の主要部を拡大して示した断面図であ
る。
２は図１の実施例の主要部を拡大して示した断面図であ
る。
【００１０】図１および図２において、ＩＣ用ソケット
の本体部（本体ブロック）１は、内部が中空となってお
り、この中空部に液体金属２が注入されている。液体金
属２は、電気的に接地されている。本体ブロック１はま
た、複数個のワイヤプローブ３を保持している。ワイヤ
プローブ３は、中央部の外周を絶縁被覆３ｂによって被
覆されており、これによって液体金属２と電気的に絶縁
されている。
の本体部（本体ブロック）１は、内部が中空となってお
り、この中空部に液体金属２が注入されている。液体金
属２は、電気的に接地されている。本体ブロック１はま
た、複数個のワイヤプローブ３を保持している。ワイヤ
プローブ３は、中央部の外周を絶縁被覆３ｂによって被
覆されており、これによって液体金属２と電気的に絶縁
されている。
【００１１】本体ブロック１の上面には、被試験体のＩ
Ｃ４を載置するためのガイドブロック６が設けられてお
り、このガイドブロック６の側面を案内としてその上に
載置されたＩＣ４は、カバー板８を介して押え部材９に
よって保持される。ＩＣ４の下面には、入出力信号およ
び電源を接続するための複数個のバンプ４ａが設けられ
ており、これらは、ガイドブロック６の所定の位置に設
けられている案内穴を貫通して延長しているワイヤプロ
ーブ３の頂部のピン部３ａと接触し、ワイヤプローブ３
の下端部のリード部３ｄを介して、本体ブロック１を搭
載して取付けねじ１０によって固定しているプリント基
板５の配線パターンと接続している。
Ｃ４を載置するためのガイドブロック６が設けられてお
り、このガイドブロック６の側面を案内としてその上に
載置されたＩＣ４は、カバー板８を介して押え部材９に
よって保持される。ＩＣ４の下面には、入出力信号およ
び電源を接続するための複数個のバンプ４ａが設けられ
ており、これらは、ガイドブロック６の所定の位置に設
けられている案内穴を貫通して延長しているワイヤプロ
ーブ３の頂部のピン部３ａと接触し、ワイヤプローブ３
の下端部のリード部３ｄを介して、本体ブロック１を搭
載して取付けねじ１０によって固定しているプリント基
板５の配線パターンと接続している。
【００１２】ワイヤプローブ３は、下端部のはんだ付け
部７をプリント基板５にはんだ付けされており、ピン部
３ａがＩＣ４のバンプ４ａに接触したとき、中央部のた
わみ部３ｃにおいて撓み、それによる弾性力によってバ
ンプ４ａに対する接触圧力を発生している。
部７をプリント基板５にはんだ付けされており、ピン部
３ａがＩＣ４のバンプ４ａに接触したとき、中央部のた
わみ部３ｃにおいて撓み、それによる弾性力によってバ
ンプ４ａに対する接触圧力を発生している。
【００１３】液体金属２は、導電性材料で形成されてい
る本体ブロック１および取付けねじ１０を介してプリン
ト基板５に設けてある接地用配線パターンと接続されて
いる。
る本体ブロック１および取付けねじ１０を介してプリン
ト基板５に設けてある接地用配線パターンと接続されて
いる。
【００１４】このように構成したＩＣ用ソケットは、Ｉ
Ｃ４を搭載して固定したとき、ワイヤプローブ３が本体
ブロック１のなかで自由に撓むことができるため、ピン
部３ａをＩＣ４のバンプ４ａに所定の圧力で接触させる
ことができ、しかも、ワイヤプローブ３の中央部が絶縁
被覆３ｂによって被覆されて液体金属２と電気的に絶縁
されているため、ワイヤプローブ相互間における信号の
クロストークや電源ノイズの影響を遮断することができ
る。従って高速のＩＣの電気試験を行うことが可能とな
る。
Ｃ４を搭載して固定したとき、ワイヤプローブ３が本体
ブロック１のなかで自由に撓むことができるため、ピン
部３ａをＩＣ４のバンプ４ａに所定の圧力で接触させる
ことができ、しかも、ワイヤプローブ３の中央部が絶縁
被覆３ｂによって被覆されて液体金属２と電気的に絶縁
されているため、ワイヤプローブ相互間における信号の
クロストークや電源ノイズの影響を遮断することができ
る。従って高速のＩＣの電気試験を行うことが可能とな
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣ用ソ
ケットは、ワイヤプローブの中央部の外周を絶縁被覆に
よって被覆して本体ブロックの内部の中空部に注入した
液体金属と電気的に絶縁し、液体金属を接地することに
より、ワイヤプローブ相互間における信号のクロストー
クや電源ノイズの影響を遮断することができるという効
果があり、従って高速のＩＣの電気試験を行うことが可
能となるという効果がある。
ケットは、ワイヤプローブの中央部の外周を絶縁被覆に
よって被覆して本体ブロックの内部の中空部に注入した
液体金属と電気的に絶縁し、液体金属を接地することに
より、ワイヤプローブ相互間における信号のクロストー
クや電源ノイズの影響を遮断することができるという効
果があり、従って高速のＩＣの電気試験を行うことが可
能となるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１の実施例の主要部を拡大して示した断面図
である。
である。
１ 本体ブロック ２ 液体金属 ３ ワイヤプローブ ３ａ ピン部 ３ｂ 絶縁被覆 ３ｃ たわみ部 ３ｄ リード部 ４ ＩＣ ４ａ バンプ ５ プリント基板 ６ ガイドブロック ７ はんだ付け部 ８ カバー板 ９ 押え部材 １０ 取付けねじ
Claims (1)
- 【請求項１】 電気導体で形成され中央部を絶縁被覆さ
れた複数個のワイヤプローブと、前記複数個のワイヤプ
ローブを保持し内部が中空となっている本体部と、前記
本体部の中空の内部に注入されて接地されている液体金
属とを備えることを特徴とするＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212572A JPH0555319A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | Ｉｃ用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3212572A JPH0555319A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | Ｉｃ用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555319A true JPH0555319A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16624925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3212572A Pending JPH0555319A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | Ｉｃ用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555319A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0896912A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Ngk Insulators Ltd | Ｉｃソケット |
| US6452406B1 (en) | 1996-09-13 | 2002-09-17 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips |
| US6528984B2 (en) | 1996-09-13 | 2003-03-04 | Ibm Corporation | Integrated compliant probe for wafer level test and burn-in |
| US7282945B1 (en) | 1996-09-13 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| US7368924B2 (en) | 1993-04-30 | 2008-05-06 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| KR20160105620A (ko) * | 2015-02-27 | 2016-09-07 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 디바이스 테스트용 소켓 |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP3212572A patent/JPH0555319A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7368924B2 (en) | 1993-04-30 | 2008-05-06 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| JPH0896912A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Ngk Insulators Ltd | Ｉｃソケット |
| US6452406B1 (en) | 1996-09-13 | 2002-09-17 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips |
| US6528984B2 (en) | 1996-09-13 | 2003-03-04 | Ibm Corporation | Integrated compliant probe for wafer level test and burn-in |
| US7282945B1 (en) | 1996-09-13 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
| KR20160105620A (ko) * | 2015-02-27 | 2016-09-07 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 디바이스 테스트용 소켓 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3963986A (en) | Programmable interface contactor structure | |
| US3911361A (en) | Coaxial array space transformer | |
| JP3343549B2 (ja) | シリコン・フィンガ・コンタクタを有するコンタクトストラクチャおよびそれを用いた総合組立構造 | |
| US4931726A (en) | Apparatus for testing semiconductor device | |
| KR20000006268A (ko) | 반도체웨이퍼검사접촉기및그의제조방법 | |
| JP2734412B2 (ja) | 半導体装置のソケット | |
| TW201925805A (zh) | 測試裝置 | |
| JPH0555319A (ja) | Ｉｃ用ソケツト | |
| JPH11248748A (ja) | プローブカード | |
| JPH1130630A (ja) | 探針用プローブ及びプローブカード | |
| JPH10132855A (ja) | Ｉｃ検査用プローブカード | |
| JP2847309B2 (ja) | プローブ装置 | |
| WO2000004394A1 (en) | Socket for device measurement, and method of measuring device | |
| US6498299B2 (en) | Connection structure of coaxial cable to electric circuit substrate | |
| JPH0964126A (ja) | ウェーハプローバ用接続リング | |
| JP2976321B2 (ja) | プローブ装置 | |
| KR100560113B1 (ko) | 전기 부품 시험장치 | |
| KR20010076322A (ko) | 접촉 돌기를 구비한 접촉 구조물 | |
| JPS6143854B2 (ja) | ||
| JP2005180922A (ja) | 検査装置用ケーブルの配線構造 | |
| JP3048842U (ja) | プロービングカード | |
| JP2634060B2 (ja) | プローブ装置 | |
| KR200374262Y1 (ko) | 반도체시험용 소켓보드 조립체 | |
| JP2002190506A (ja) | プローブカード | |
| KR200303153Y1 (ko) | 접지판을 갖는 반도체장치 테스트용 소켓 |