JPH0557089B2

JPH0557089B2 -

Info

Publication number: JPH0557089B2
Application number: JP1218829A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Oota; Sunao Ikoma
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-08-24
Filing date: 1989-08-24
Publication date: 1993-08-23
Also published as: JPH0381111A

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕この発明は、樹脂成形材料を成形する金型のキ
ヤビテイーに臨む面を清掃するための成形材料に
関する。さらに、この発明は、そのような成形材
料を用いた金型清掃方法に関する。〔従来の技術〕封止用成形材料など充填材を多く含む成形材料
は、金型離型性が悪く、成形回数がたとえば10回
を越えると、金型表面（金型のキヤビテイーに臨
む面）に成形材料からのガス反応物等が付着し、
金型くもりが生じ、成形性低下と成形品表面光沢
の低下を発生する。この対策として、従来は、成形を中止し、金型
表面を手作業で清掃したり、あるいは、１回成形
するごとに金型にシリコーン系離型剤などをスプ
レー塗布している。〔発明が解決しようとする課題〕金型のキヤビテイーに臨む面を清掃するために
は、成形作業を中止する必要があり、能率ダウン
を招く。成形するたびに毎回離型剤をスプレーす
るのも、作業が複雑になり、能率ダウンになる。
また、金型の清掃や離型剤のスプレーは、夜間な
どに自動運転システムで行うことができないとい
う問題点もある。そこで、この発明は、成形を行うことにより、
金型のキヤビテイーに臨む面の付着物を取り込む
ことができる金型清掃用成形材料を提供すること
を第１の課題とする。さらに、この発明は、その
ような成形材料を用いて能率良く金型の清掃を行
うことができる金型清掃方法を提供することを第
２の課題とする。〔課題を解決するための手段〕上記第１の課題を解決するために、この発明に
かかる金型清掃用成形材料は、金型内で成形され
た時に同金型のキヤビテイーに臨む面の付着物を
取り込むことにより金型面を清掃するものであつ
て、樹脂成分と充填材を必須成分とし、前記樹脂
成分としてアミノ系樹脂とエポキシ樹脂のみが併
用されている樹脂成分が用いられており、樹脂成
分と充填材の配合割合が両者合計重量100部のう
ち樹脂成分が20〜70部を占める配合となつている
とともに、前記充填材として有機質充填材と無機
質充填材が併用され、有機質充填材と無機質充填
材の配合割合が有機質充填材１重量部に対し無機
質充填材0.1〜１重量部の配合となつている構成
をとつている。また、上記第２の課題を解決するために、この
発明にかかる金型清掃方法は、上記金型清掃用成
形材料を金型のキヤビテイーに入れて成形を行
い、前記金型内で成形された時に同金型のキヤビ
テイーに臨む面の付着物を取り込むようにしてい
る。アミノ系樹脂は、包容性のある、すなわち、金
型付着物を成形材料中に取り込みやすい性質を持
つ樹脂であり、しかも、使い捨てにしてもよいく
らいコストが安いので、金型の清掃に用いるのに
適している。アミノ系樹脂としては、特に限定は
ないが、ユリア樹脂、メラミン樹脂、グアナミン
樹脂などが使用される。ところで、エポキシ樹脂を含まない従来のアミ
ノ系樹脂成形材料では、フイラーとして通常、パ
ルプが使用されているが、パルプは離型性がよい
が、成形回数の増加で金型に付着するようにな
る。また、封止材のように有機フイラーをほとん
ど用いないで無機フイラーを多量に含む成形材料
だと、金型への付着は特に大きい。そこで、この発明では、エポキシ樹脂をアミノ
系樹脂と組み合わせて用いることにより、アミノ
系樹脂の包容性とエポキシ樹脂の粘着性とが相俟
つて、金型付着物を成形材料中に取り込みやすく
なつたのである。この発明で用いるエポキシ樹脂
は、いわゆるべとべとするような粘着性を有する
ことは必ずしも必要ではなく、通常のゴム体程度
の粘着性でも十分である。前記エポキシ樹脂とし
ては、たとえば、粘着性のある、ビスフエノール
Ａ型、ノボラツク型、グリシジルエステル型等が
挙げられる。なかでも、一般タイプのビスフエノ
ールＡ型、固形状のものがアミノ系樹脂とのブレ
ンド性、成形性、離型性が良いという点からも好
ましい。この発明の場合、金型清掃用成形材料の樹脂成
分が金型面の付着物の取り込み作用が強い清掃性
の顕著なアミノ系樹脂とエポキシ樹脂のみが併用
されているものであり、フエノール樹脂などの付
着物の取り込み作用の低いものは含んではいない
ため、十分な清掃性が備わることになる。アミノ系樹脂とエポキシ樹脂との割合は、特に
限定するものではないが、アミノ系樹脂１重量部
（以下、「重量部」は単に「部」と言う）に対し、
エポキシ樹脂0.2〜２部とするのが好ましい。エ
ポキシ樹脂0.2部未満では、清掃性が低下し、２
部を越えると、離型性が低下する傾向がある。この発明では、アミノ系樹脂およびエポキシ樹
脂に加えて、充填材も使用される。アミノ系樹脂
およびエポキシ樹脂だけでは、離型性が悪く、離
型強度も小さいため、充填材も用いるのである。
充填材には、離型性に寄与する有機質充填材と清
掃性に寄与する無機質充填材とを、後述する適切
な配合割合で併用するようにする。有機質充填材
としては、たとえば、木粉、綿粉、パルプなどが
あり、無機質充填材としては、たとえば、炭酸カ
ルシウム、シリカ、タルク、クレー、石膏、水酸
化アルミニウム等がある。有機質充填材と無機質充填材との使用比率は、
たとえば、有機質充填材１部に対し、無機質充填
材0.1〜１部とする。無機質充填材の割合が0.1部
未満だと、清掃性が低下することがあり、１部を
越えると、離型性が低下することがある。アミノ系樹脂、エポキシ樹脂および充填材の使
用割合も特に限定はないが、アミノ系樹脂とエポ
キシ樹脂のみが併用されている樹脂成分と充填材
の配合割合は両者合計重量100部のうち樹脂成分
（アミノ系樹脂＋エポキシ樹脂）20〜70部に対し、
充填材を残りの80〜30部とする。アミノ系樹脂と
エポキシ樹脂との合計が20部未満で、充填材が80
部を越えると、清掃性が低下することがある。ア
ミノ系樹脂とエポキシ樹脂との合計が70部を越
え、充填材が30未満だと、離型性が低下すること
がある。この発明の金型清掃用成形材料は、アミノ系樹
脂、エポキシ樹脂および充填材以外にも、必要に
応じて、硬化剤（アミノ系樹脂の硬化剤および／
またはエポキシ樹脂の硬化剤）、離型剤、着色剤
などが１種以上配合されるようであつてもよい。
離型剤としては、金属石鹸、ステアリン酸、ワツ
クス等が、たとえば、最小限程度使用される。着
色剤は特に限定されない。これらの材料を混合、混練、粉砕し、必要に応
じて造粒して成形材料とする。この発明の金型清掃用成形材料を用いて金型の
清掃を行うには、たとえば、つぎのようにする。
通常の樹脂成形材料（たとえば、熱硬化性樹脂成
形材料）を用いて通常の成形を行う。金型のキヤ
ビテイーに臨む面にくもりなどが発生したとき、
あるいは、その発生の前に、通常の樹脂成形材料
を入れる代わりに、この発明の金型清掃用成形材
料を金型のキヤビテイー内に入れて成形を行う。
この金型清掃用成形材料の成形は、１回だけでも
よいし、必要に応じて複数回続けて行つてもよ
い。これにより、金型のキヤビテイーに臨んでい
る面に付着していた付着物が成形品の方に取り込
まれる。成形品をキヤビテイーから取り出すと、
金型のキヤビテイーに臨んでいる面はきれいに清
掃されている。その後は、通常の成形を行い、必
要に応じて、上記清掃作業を行うようにする。こ
の清掃作業は、通常の成形と同様にして行うこと
ができるので、簡便であり、自動化も簡単にでき
る。しかも、成形作業を中止することもない。この発明の金型清掃用成形材料の成形条件は特
に限定されないが、たとえば、圧縮成形の場合に
は、金型温度140〜155℃、成形圧力170〜250Kg
ｆ／cm²、成形時間25〜60秒間、射出成形の場合に
は、金型温度が固定側で145〜155℃、可動側で
145〜155℃、シリンダー温度が前部で80〜100℃、
後部で40〜60℃、射出時間10〜20秒間、保圧時間
２〜10秒間、スクリユー回転40〜60rpm、成形時
間30〜35秒間とされる。これらの範囲を下回る
と、金型付着物が取れないことがあり、上回る
と、焼きつきが生じ、金型付着物が増加すること
がある。なお、他の成形方法、成形条件を採用し
てもよい。この発明の金型清掃方法の対象となる金型とし
ては特に限定はない。金型の材質は鉄で表面仕上
げが硬質クロム鍍金仕上げのものが一般的（熱硬
化性樹脂成形材料の金型材質は99％以上がこれで
ある）であるが、これ以外の材質（たとえば、鉄
のみで表面仕上げのないもの等）でもよい。〔作用〕アミノ系樹脂は金型付着物を取り込みやすいと
いう包容性を有しており、この包容性とエポキシ
樹脂の粘着性とが相俟つて、成形材料の成形の際
に成形品に金型付着物が取り込まれる。それに、充填材がかかわる配合割合、すなわ
ち、樹脂成分と充填材の配合割合および有機質充
填材と無機質充填材との配合割合がいずれも適切
であるため清掃性と離型性の一方が悪化すること
もなく、清掃性と離型性は両方とも良好であるた
め、金型のキヤビテイーに臨む面に対し適切な清
掃が行える。このような成形材料を使つて成形することによ
り金型付着物を除去できるので、能率良く金型の
清掃が行える。〔実施例〕以下に、この発明の具体的な実施例および比較
例を示すが、この発明は下記実施例に限定されな
い。実施例１下記配合の材料を混合、混練、粉砕して金型清
掃用成形材料を得た。ユリア樹脂 ……25部エポキシ樹脂（シエル化学株式会社製エピコート
828） ……５部ヘキサミン ……0.3部パルプ ……60部炭酸カルシウム ……10部ステアリン酸 ……0.5部つぎに、下記配合の材料をミキサで混合したのち
ニーダを用いて混練して得た封止用エポキシ樹脂
成形材料を３時間連続成形し、金型くもりが大と
なり、成形品外観不良となつたところで、上記金
型清掃用成形材料で１回成形したところ、金型く
もりは消え、再度封止用エポキシ樹脂成形材料の
成形を継続することができた。

〔発明の効果〕

この発明の金型清掃用成形材料は前述の通りの
構成であるため、金型のキヤビテイーに臨む面に
対し適切な清掃が行えるという顕著な効果を奏す
る。このように、金型のキヤビテイーに臨む面に
対し適切な清掃が行えるのは、金型清掃用成形材
料の清掃性と離型性の両方ともが良好だからであ
る。その理由は、金型清掃用成形材料の樹脂成分
の樹脂の種類が適切であるからであり、充填材が
かかわる配合割合が適切であるからである。つまり、樹脂成分は金型面の付着物の取り込み
作用が強い清掃性の顕著なアミノ系樹脂とエポキ
シ樹脂のみからなり、また、樹脂成分と充填材の
両者合計重量100部のうち樹脂成分が20〜70部を
占める（充填材が80〜30部）適切な配合割合であ
つて、有機質充填材１重量部に対し無機質充填材
0.1〜１重量部と適切な配合割合であり、清掃性
と離型性の両方ともが良好なのである。この発明にかかる金型清掃方法では、清掃性お
よび離型性の両方ともが良好な金型清掃用成形材
料を用いて成形を行い、金型のキヤビテイーに臨
む面の清掃を行うため、適切な清掃が簡便かつ能
率良く行えて非常に有用性が高い。

Claims

【特許請求の範囲】１金型内で成形された時に同金型のキヤビテイ
ーに臨む面の付着物を取り込むことにより金型面
を清掃する金型清掃用成形材料であつて、樹脂成
分と充填材を必須成分とし、前記樹脂成分として
アミノ系樹脂とエポキシ樹脂のみが併用されてい
る樹脂成分が用いられており、樹脂成分と充填材
の配合割合が両者合計重量100部のうち樹脂成分
が20〜70部を占める配合となつているとともに、
前記充填材として有機質充填材と無機質充填材が
併用され、有機質充填材と無機質充填材の配合割
合が有機質充填材１重量部に対し無機質充填材
0.1〜１重量部の配合となつていることを特徴と
する金型清掃用成形材料。２請求項１記載の金型清掃用成形材料を金型の
キヤビテイーに入れて成形を行い、前記金型内で
成形された時に同金型のキヤビテイーに臨む面の
付着物を取り込むようにする金型清掃方法。