JPH0557785A - チツプ型電子回路部品の収容体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数のチップ状コンデンサを配列して収容す
るテ−プ状物体を提供する。このテ−プ状物体に形成さ
れたコンデンサ収容凹部の側面に開口を容易に形成する 【構成】 チップ状コンデンサを収容するための凹部に
対応した凹部２３に入り込む凸部２４を有する第２の形
２２を用意する。コンデンサ収容凹部における対向する
２つの側面を形成するための第１及び第２の型２１，２
２の間隔は収容凹部２の別の対向する２つの側面を形成
するための第１及び第２の型２１，２２の間隔よりも大
きく設定されている小さい間隔によって形成されるコン
デンサ収容凹部の側面に開口が生じる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ、抵抗等の
チップ型電子回路部品を収容するテ−プ状収容体の製造
方法に関し、更に詳細には、電子回路部品の取り出し又
は電子回路部品の検査等が容易なテ−プ状収容体の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ型電子回路部品のテ−プ状
収容体は図１に示す如く、可撓性のプラスチックテ−プ
状物体１にその長手方向に沿って多数の電子回路部品収
容凹部２を設け、このテ−プ状物体１の送りを容易に行
うための孔３を設けた構造になっている。尚、凹部２は
テ−プ状物体１を加熱加圧加工を行うことによって箱型
に形成され、４側面部４、５、６、７と、底面部８とを
有してテ−プ状物体１から下方に突出している。電子回
路部品（図示せず）は凹部２に収納され、これが凹部２
から離脱しないようにテ−プ状封止体（図示せず）がテ
−プ状物体１の上面には貼着される。

【０００３】図１に示すようなテ−プ状収容体から電子
回路部品を自動マウント装置で取り出して回路基板に供
給する際には、一般には、吸気減圧されたノズル即ち真
空ピンセットによって電子回路部品を吸着する。ところ
が、従来のテ−プ状収容体に於いては、収容凹部２が箱
型であるために、電子回路部品の吸着時に収容凹部２の
内が減圧状態となり、テ−プ状物体１がノズル方向に引
かれて後続する凹部２に収容されている電子回路部品が
跳ね出す恐れがあった。

【０００４】又、図１のような収容体では、電子回路部
品の納入先の受入検査等に於いて、収容状態のまま検査
することが不可能であった。従って収容状態を破壊して
検査しなければならず、任意箇所の電子回路部品の検査
が面倒であった。

【０００５】この問題を解決するために、収容凹部２に
開口即ち穴を設けることが考えられる。この様に開口を
設けると、収容凹部２が減圧状態になることが阻止さ
れ、部品の取り出しを容易に行うことが可能になる。ま
た、開口を通して部品の検査を行うことが可能になる。

【０００６】

【発明が解決しようとする問題点】ところで、収容凹部
２の側面に開口を設けると、開口を設ける工程の分だけ
収容体のコストが高くなる。

【０００７】そこで、本発明の目的はチップ型電子回路
部品の取り出し又は検査を容易に行うことができる収容
体を容易に製造する方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決し、上
記目的を達成するための本発明は、可撓性を有するテ−
プ状物体の長さ方向に一定間隔で配置された多数のチッ
プ型電子回路部品収容凹部を有し、且つ前記収容凹部は
底面部と第１、第２、第３及び第４の側面部とを有し、
前記第１、第２、第３及び第４の側面部の内の互いに対
向する第１及び第３の側面部に開口をそれぞれ有するチ
ップ型電子回路部品の収容体の製造方法に於いて、可撓
性を有するテ−プ状物体を用意し、加圧加工法によって
前記収容凹部を形成するための成形用凹部を有する第１
の型及び前記収容凹部を加圧加工法によって形成するた
めに第１の型の前記成形用凹部に嵌め込むための成形用
凸部を有する第２の型との組み合わせから成り、前記収
容凹部の前記第２及び第４の側面部に対応する前記第１
の型の前記成形用凹部の一対の側壁と前記第２の型の前
記成形用凸部の一対の側面との間隙は前記テ−プ状物体
の厚さにほぼ等しくなるようにそれぞれ設定され、前記
収容凹部の前記第１及び第３の側面部に対応する前記第
１の型の前記成形用凹部の一対の側壁と前記第２の型の
成形用凸部の一対の側面との間隙は前記テ−プ状物体の
厚さよりも小さく且つ加圧加工時に前記収容凹部の前記
第１及び第３の側面部に破れた形態の開口が生じるよう
な寸法にそれぞれ設定されている加圧加工用型を用意
し、前記テ−プ状物体を前記第１の型と第２の型との間
に置いて前記第１の型の前記成形用凹部に前記第２の型
の前記成形用凸部を挿入することによって前記収容凹部
を形成し、同時に前記第１及び第３の側面部に破れた形
態の開口を生じさせることを特徴とするチップ型電子回
路部品の収容体の製造方法に係わるものである。

【０００９】

【作用】上記発明に従って加圧加工法で収容凹部を形成
すると、同時に収容凹部に開口が生じ、これが部品の取
り出し又は検査に有用な開口となる。従って、収容凹部
に開口を独立に設けるための工程が不要となる。

【００１０】

【実施例】次に、図面を参照して本発明の実施例につい
て述べる。図２〜図６に示す本発明の実施例に係わるテ
−プ状のチップ型電子回路部品の収容体１０は、ポリプ
ロピレン製の可撓性テ−プ状物体１に円筒型磁器コンデ
ンサチップから成る電子回路部品１１を収容する凹部２
を加圧加工法で形成したものである。収容凹部２はテ−
プ送り用孔３を有するテ−プ状物体１から下方に突出
し、第１、第２、第３及び第４の側面部４、５、６、７
と底面部８とから成る。対向する第１及び第３の側面部
４、６は開口１２、１３を有する。即ちテ−プ状物体１
の幅方向に於ける凹部２の端面が開放されている。回路
部品１１は図６に示す如く両端に電極１４、１５を有す
るコンデンサチップであり、一対の電極１４、１５が開
口１２、１３に対応するように凹部２に収容される。回
路部品１１を回路基板に供給するまでは、図５及び図６
に示す如くテ−プ状の封止体１６が凹部２の入り口を閉
じるようにテ−ブ状物体１の上に貼着されている。

【００１１】収容凹部２を形成する場合には、これが形
成されていない可撓性テ−プ状物体を用意すると共に、
図７〜図９に示す加圧加工用型を用意する。この型は第
１の型２１と第２の型２２とから成る。第１の型２１に
は収容凹部２に対応した成形用凹部２３が設けられ、第
２の型２２には成形用凹部２３に嵌め込むための成形用
凸部２４が設けられている。第１及び第２の型２１、２
２は成形用凹部２３の中心と成形用凸部２４の中心とが
一致するように位置決めされる。収容凹部２の第１及び
第３の側面部４、６に対応する成形用凹部２３の対向す
る一対の側壁２５、２６の幅Ｗ1 は収容凹部２の第１及
び第３の側面部４、６に対応する成形用凸部２４の一対
の側面２７、２８の幅Ｗ3 よりも僅かに大きい。凹部２
３に凸部２４を嵌め込んだ時の一対の側壁２５、２６と
一対の側面２７、２８とのクリアランス（余裕）即ち間
隙Ｄ1 は図２に示すテ−プ状物体１の厚さｔよりも大幅
に小さく、零に近い。一方、収容凹部２の第２及び第４
の側面部５、７に対応する成形用凹部２３の一対の側壁
２９、３０の幅Ｗ2 は成形用凸部２４の一対の側面３
１、３２の幅Ｗ3 よりも幾らか大きい。凹部２３に凸部
２４を嵌め込んだ時の一対の側壁２９、３０と一対の側
面３１、３２とのクリアランス（余裕）即ち間隙Ｄ2 は
テ−プ状物体１の厚さ（ｔ）とほぼ同一である。凹部２
３の深さと凸部２４の突出長はほぼ同一であり、凹部２
３に凸部２４を挿入した時に、凹部２３の底面と凸部２
４の先端面との間にテ−プ状物体１の厚さ（ｔ）にほぼ
等しい間隙が生じる。

【００１２】収容凹部２を形成する際には、第１の型２
１の上にポリプロピレン製の可撓性テ−プ状物体１を配
置し、特別に加熱はしない状態で第２の型２２の凸部２
４でテ−プ状物体１を押圧しつつ凸部２４を第１の型２
１の凹部２３に挿入する。間隙Ｄ2 を有する凹部２３の
壁面２９、３０と凸部２４の側面３１、３２との間では
テ−プ状物体１が正常に加圧成形されて良好な形状にな
るが、狭い間隙Ｄ1 を有する凹部２３の壁面２５、２６
と凸部２４の側面２７、２８との間ではテ−プ状物体１
が異状に加圧されて破けた状態になる。即ち、間隙Ｄ1
はテ−プ状物体１の厚さ（ｔ）よりも狭いので、凸部２
４がテ−プ状物体１を無理に押圧するためにテ−プ状物
体１が破れてバリ即ち針状の凸状部１９を有する開口１
２、１３が生じる。なお、間隙Ｄ1 を極めて小さくすれ
ば、テ−プ状物体１が切断される。開口１２、１３の周
辺に生じた凸状部１９は電子回路部品１１の開口１２、
１３からの離脱阻止作用を有する。なお、必要に応じ
て、開口１２、１３を通して電子回路部品１１を強制的
に取り出すことができる。

【００１３】開口１２、１３は、凹部２が減圧状態にな
ることを防ぐ働きを有する。即ち、テ−プ状封止体１６
を剥離して回路部品１１をノズルで減圧吸着即ち真空吸
引する場合に、開口１２、１３から空気が流入し、凹部
２内が減圧状態になることが阻止される。従って、回路
部品１１と共にテ−プ状物体１も真空吸引されて後続す
る回路部品１１が凹部２から跳ね出るようなことが生じ
なくなる。

【００１４】また、開口１２、１３は図６に示す如く回
路部品１１を凹部２に収容したまま電気的特性を測定す
るために利用することができる。即ち、対向する一対の
側面の開口１２、１３から一対の測定端子１７、１８を
挿入し、これを回路部品１１の電極１４、１５に接触さ
せて特性測定を行うことができる。この結果、任意に抽
出して回路部品１１を検査することが容易になる。

【００１５】また、図６の測定端子１７、１８と同じよ
うな形状の回路部品押上げ部材を使用して回路部品１１
を機械的に押上げるか、又は圧縮気体を開口１２、１３
から導入し、回路部品１１の取り出しを行うことができ
る。また真空吸着による取り出しを開口１２、１３を利
用して助けることもできる。

【００１６】

【変形例】以上、本発明の実施例について述べたが、本
発明はこれに限定されるものではなく、例えば次の変形
が可能なものである。 （１） テ−プ状物体をケント紙等の紙にしてもよい
し、又は種々のプラスチックフィルムから選択してもよ
い。 （２） Ｄ2 ＜Ｄ1 とし、更にＤ1 をテ−プ状物体１の
厚みとほぼ同一にし、Ｄ2 をテ−プ状物体１の厚みより
も小さくすることによって側壁部５、７に開口を設ける
ことができる。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、部品収容凹部の形成と
この凹部の開口の形成とを同時且つ正確に行うので、チ
ップ型電子回路部品収容体の製造が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の電子回路部品収容体を示す斜視図であ
る。

【図２】本発明の実施例に係わる電子回路部品収容体を
示す斜視図である。

【図３】図２の収容体の平面図である。

【図４】図４は図２の収容体の正面図である。

【図５】図５は電子回路部品を収容した状態を示す図３
のＡ−Ａ線に対応する部分の断面図である。

【図６】図６は電子回路部品の検査の状態を示す図３の
Ｂ−Ｂ線に対応する部分の断面図である。

【図７】図７は加圧加工のための型の一部を示す斜視図
である。

【図８】図８は図７の第１及び第２の型を組み合わせた
状態を示すテ−プ状物体の幅方向に対応する断面図であ
る。

【図９】図９は第１及び第２の型を組み合わせた状態を
示すテ−プ状物体の長手方向に対応する断面図である。

【符号の説明】

１ テ−プ状物体 ２ 収容凹部 １１ 電子回路部品 １２，１３ 開口

フロントページの続き (72)発明者 原田 慎一 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 清水 良而 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有するテ−プ状物体の長さ方向
   に一定間隔で配置された多数のチップ型電子回路部品収
   容凹部を有し、且つ前記収容凹部は底面部と第１、第
   ２、第３及び第４の側面部とを有し、前記第１、第２、
   第３及び第４の側面部の内の互いに対向する第１及び第
   ３の側面部に開口をそれぞれ有するチップ型電子回路部
   品の収容体の製造方法に於いて、 可撓性を有するテ−プ状物体を用意し、 加圧加工法によって前記収容凹部を形成するための成形
   用凹部を有する第１の型及び前記収容凹部を加圧加工法
   によって形成するために第１の型の前記成形用凹部に嵌
   め込むための成形用凸部を有する第２の型との組み合わ
   せから成り、前記収容凹部の前記第２及び第４の側面部
   に対応する前記第１の型の前記成形用凹部の一対の側壁
   と前記第２の型の前記成形用凸部の一対の側面との間隙
   は前記テ−プ状物体の厚さにほぼ等しくなるようにそれ
   ぞれ設定され、前記収容凹部の前記第１及び第３の側面
   部に対応する前記第１の型の前記成形用凹部の一対の側
   壁と前記第２の型の成形用凸部の一対の側面との間隙は
   前記テ−プ状物体の厚さよりも小さく且つ加圧加工時に
   前記収容凹部の前記第１及び第３の側面部に破れた形態
   の開口が生じるような寸法にそれぞれ設定されている加
   圧加工用型を用意し、前記テ−プ状物体を前記第１の型
   と第２の型との間に置いて前記第１の型の前記成形用凹
   部に前記第２の型の前記成形用凸部を挿入することによ
   って前記収容凹部を形成し、同時に前記第１及び第３の
   側面部に破れた形態の開口を生じさせることを特徴とす
   るチップ型電子回路部品の収容体の製造方法。