JPH0557834U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 全てのリード端子の機械的強度が強い電子部
品を得る。 【構成】 機能素子である板状の圧電共振子９を、良好
なばね性を有する係止部１ａ，２ａ，３ａにて挟み、リ
ード端子１，２，３に装着する。そして、リード端子１
を入力電極１６ａに、リード端子２を出力電極２７ａ
に、リード端子３をグランド電極として機能する中継導
体（図３においては図示せず）に半田付けする。さら
に、エポキシ樹脂等からなる外装樹脂材２９にて被覆し
て製品とする。従って、リード端子１，２，３の機械的
強度は半田と圧電共振子９と外装樹脂材２９によって補
強される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、圧電部品等の電子部品、詳しくは、板状の機能素子とこの機能素子 に取り付けられた複数個のリード端子とを備えた電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】

従来の電子部品において、板状の機能素子は、例えば図６に示すようなリード 端子５１，５２，５３に電気的に接続され、固定されていた。リード端子５１， ５２，５３はフープ材５６に一体的に設けられた状態で機能素子に取り付けられ る。すなわち、左右のリード端子５１，５２は先端部に曲げ加工された係止部５ １ａ，５２ａを有しており、この係止部５１ａ，５２ａにて機能素子の両端部を 挟着した後、機能素子の両端部に半田付けされる。このため、リード端子５１， ５２の機械的強度は、半田と機能素子と外装樹脂材によって補強されていた。

【０００３】 一方、リード端子５３は棒形状をしており、係止部は設けられていなかった。 このため、リード端子５３はリード端子５１，５２と共に、機能素子の中央部に 半田付けされるが、リード端子５３の機械的強度は半田と外装樹脂材によって補 強されるのみで、機能素子によって補強されていなかった。この結果、リード端 子５３の機械的強度は、他のリード端子５１，５２と比較して弱かった。

【０００４】 そこで、本考案の課題は、全てのリード端子の機械的強度が強い電子部品を提 供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段と作用】

以上の課題を解決するため、本考案に係る電子部品は、板状の機能素子と、こ の機能素子に取り付けられた複数個のリード端子とを備え、前記リード端子の全 てに前記機能素子に係合するための係止部を設けたことを特徴とする。 全てのリード端子に機能素子に係合するための係止部を設けたため、全てのリ ード端子が係止部にて機能素子に係合される。そして、各リード端子は機能素子 に係合した状態で、機能素子に半田付け等の手段にて取り付けられる。従って、 全てのリード端子が機能素子による機械的強度の補強を享受する。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案に係る電子部品の実施例を添付図面を参照して説明する。各実施 例において、同一部品及び同一部分には同じ符号を付した。 ［第１実施例、図１〜図３］ 図１は第１実施例に使用されるリード端子の斜視図である。リード端子１，２ ，３はフープ材５に一体的に設けられており、先端側には曲げ加工された係止部 １ａ，２ａ，３ａを備えている。係止部１ａ，２ａ，３ａは良好なばね性を有し ている。フープ材５には搬送用孔６が一定のピッチで設けられている。

【０００７】 図２は機能素子である板状の圧電共振子９の平面図である。この圧電共振子９ は厚みすべり振動を利用した圧電部品に使用されるものである。圧電共振子９の 圧電体基板１０は矩形状のＰＺＴのセラミック基板等からできている。圧電体基 板１０にはフィルタ部１２，２１が設けられ、それぞれ振動電極１３，１４，１ ５、２２，２３，２４で構成されている。基板１０の表面には振動電極１３，１ ４，２２，２３が設けられ、基板１０の裏面には振動電極１５，２４が設けられ ている。振動電極１３は基板１０の左端部に設けた入力電極１６ａに電気的に接 続し、振動電極２３は基板１０の右端部に設けた出力電極２７ａに電気的に接続 している。この電極１６ａ，２７ａに対向して基板１０の裏面にも入力電極１６ ｂと出力電極２７ｂが設けられている。

【０００８】 振動電極１４と２２は中継導体１７にて電気的に接続されている。さらに、振 動電極１５と２４は中継導体１９ａ，１９ｂにて電気的に接続され、しかも、こ の中継導体１９ａ，１９ｂはグランド電極としての機能も合わせ持つ。中継導体 １７と１９ａ，１９ｂは、基板１０の表裏面において重なり合わないように配置 されている。中継導体１７と１９ａ（あるいは、１７と１９ｂ）が重なると、中 継導体１７と１９ａ（あるいは、１７と１９ｂ）の間で微小な共振が発生し、圧 電共振子９の共振特性が悪くなるからである。

【０００９】 次に、図３に示すように、圧電体基板１０の表面中央部分に絶縁膜２８が形成 された後、圧電共振子９が係止部１ａ，２ａ，３ａにて挟まれ、リード端子１， ２，３に装着される。中継導体１７は絶縁膜２８によってリード端子３と電気的 に分離されている。そして、リード端子１は入力電極１６ａ，１６ｂに半田付け され、リード端子２は出力電極２７ａ，２７ｂに半田付けされ、リード端子３は 中継導体１９ａ，１９ｂに半田付けされている。さらに、この圧電共振子９の周 囲部をエポキシ樹脂等からなる外装樹脂材２９にて被覆して密閉された振動空間 を形成した後、フープ材５とリード端子１，２，３を切り離して圧電部品を完成 させる。

【００１０】 こうして得られた圧電部品において、リード端子１，２，３は半田と圧電共振 子９と外装樹脂材２９によって補強され、機械的強度の強いリード端子となる。 ［第２実施例、図４及び図５］ 図４は第２実施例に使用されるリード端子の斜視図である。リード端子３１， ３２，３３はフープ材３５に一体的に設けられており、先端側には曲げ加工され た係止部３１ａ，３２ａ，３３ａを備えている。フープ材３５には搬送用孔３６ が一定のピッチで設けられている。

【００１１】 図５に示すように、このリード端子３１，３２に、前記第１実施例で説明した 圧電共振子９が係止部３１ａ，３２ａにて挟まれる。そして、圧電共振子９の奥 側端面の中央部がリード端子３３の係止部３３ａに押し当てられた状態で、リー ド端子３１は入力電極１６ａ，１６ｂに半田付けされ、リード端子３２は出力電 極２７ａ，２７ｂに半田付けされ、リード端子３３は中継導体１９ａ，１９ｂに 半田付けされている。さらに、圧電共振子９の周囲部を外装樹脂材３８にて被覆 して密閉された振動空間を形成した後、フープ材３５とリード端子３１，３２， ３３を切り離して圧電部品を完成させる。

【００１２】 こうして得られた部品は、係止部３１ａ，３２ａ，３３ａが圧電共振子９に係 合しているので、リード端子３１，３２，３３の機械的強度は半田と圧電共振子 ９と外装樹脂材３８によって補強され、機械的強度の強いリード端子となる。 ［他の実施例］ なお、本考案に係る電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨 の範囲内で種々に変形することができる。特に、電子部品は圧電部品に限定する ものではなく、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の他の種類の電子部品であって もよい。

【００１３】

【考案の効果】

以上の説明で明らかなように、本考案によれば、全てのリード端子に機能素子 に係合するための係止部を設けたので、全てのリード端子が機能素子に結合し、 機能素子による機械的強度の補強を享受することができる。この結果、全てのリ ード端子の機械的強度が強い電子部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品の第１実施例に使用され
るリード端子を示す斜視図。

【図２】本考案に係る電子部品の第１及び第２実施例に
使用される圧電共振子を示す平面図。

【図３】本考案に係る電子部品の第１実施例を示す斜視
図。

【図４】本考案に係る電子部品の第２実施例に使用され
るリード端子を示す斜視図。

【図５】本考案に係る電子部品の第２実施例を示す斜視
図。

【図６】従来の電子部品に使用されるリード端子を示す
斜視図。

【符号の説明】

１，２，３…リード端子 １ａ，２ａ，３ａ…係止部 ９…圧電共振子（機能素子） ３１，３２，３３…リード端子 ３１ａ，３２ａ，３３ａ…係止部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状の機能素子と、この機能素子に取り
   付けられた複数個のリード端子とを備え、前記リード端
   子の全てに前記機能素子に係合するための係止部を設け
   たことを特徴とする電子部品。