JPH0557840U - Cvd装置のウェーハ置台 - Google Patents
Cvd装置のウェーハ置台Info
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- JPH0557840U JPH0557840U JP11372291U JP11372291U JPH0557840U JP H0557840 U JPH0557840 U JP H0557840U JP 11372291 U JP11372291 U JP 11372291U JP 11372291 U JP11372291 U JP 11372291U JP H0557840 U JPH0557840 U JP H0557840U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】CVD装置を連続運転し反応性生物が付着して
熱移動条件が変化しても、ウェーハ処理時のウェーハの
温度分布の均一性が変化することのないCVD装置のウ
ェーハ置台を提供する。 【構成】ウェーハ置台13が同心状に分割され、又同心
状に分割されたヒータによりゾーン熱制御されるCVD
装置のウェーハ置台に於いて、分割した各部分14,1
5,16の少なくとも1部を重合させ、該重合部で熱移
動が行われる様にし、ヒータ8,9,10によるゾーン
温度制御と共に分割した各部で相互に熱影響させること
で、ウェーハ11温度分布の均一化を図る。
熱移動条件が変化しても、ウェーハ処理時のウェーハの
温度分布の均一性が変化することのないCVD装置のウ
ェーハ置台を提供する。 【構成】ウェーハ置台13が同心状に分割され、又同心
状に分割されたヒータによりゾーン熱制御されるCVD
装置のウェーハ置台に於いて、分割した各部分14,1
5,16の少なくとも1部を重合させ、該重合部で熱移
動が行われる様にし、ヒータ8,9,10によるゾーン
温度制御と共に分割した各部で相互に熱影響させること
で、ウェーハ11温度分布の均一化を図る。
Description
【0001】
本考案は、半導体製造装置の1つであるCVD装置、特に枚葉式CVD装置の ウェーハ置台に関するものである。
【0002】
半導体製造装置の1つである枚葉式CVD(Chemical Vapor Diposition)装置は、真空処理室内のウェーハ置台にウェーハを載置 し、低圧反応ガス雰囲気でプラズマを発生させ、ウェーハにCVD処理するもの である。斯かるCVD装置に於いて、ウェーハの処理条件に応じてウェーハの加 熱、冷却を行うが、ウェーハの加熱冷却は前記ウェーハ置台を介して行われてい る。
【0003】 前記した様にウェーハの加熱はウェーハ置台を介して行われ、又ウェーハの温 度制御はウェーハの処理品質に大きく影響するので、ウェーハ置台のゾーン温度 制御が行われている。
【0004】 従来の枚葉式のCVD装置のウェーハ置台について、図4〜図6に於いて説明 する。
【0005】 ヒータ台1にウェーハ置台2が設けられ、該ウェーハ置台2の周囲の周端部に 周辺リング3、及び周辺に熱輻射遮蔽板4が設けられている。前記ウェーハ置台 2は同心状に外円部5、中間部6、中心部7に3分割し、該ウェーハ置台2につ いて半径方向で熱移動に関し不連続箇所を形成し、ゾーン温度制御が可能となっ ている。又、前記ヒータ台1には前記ウェーハ置台2の各外円部5、中間部6、 中心部7に対応してヒータ8,9,10が設けられており、該ヒータ8,9,1 0の通電状態の制御で前記ウェーハ置台2の各外円部5、中間部6、中心部7の 温度が均一になる様に温度制御し、該ウェーハ置台2を介して前記ウェーハ置台 2に載置されたウェーハ11を均一に加熱する様になっている。
【0006】 尚、前記熱輻射遮蔽板4には処理室を真空引きする為、所要箇所に通孔12が 穿設されている。
【0007】
ところが、前記CVD装置を連続運転した場合、ウェーハ置台2表面、ヒータ 台1表面、特に周辺部に反応生成物が付着していき、更にこの反応生成物が前記 ヒータ台1表面に周辺部から徐々に付着していくので、前記ヒータ8,9,10 からの熱輻射量が減少する。
【0008】 この、加熱状態を図5、図6によって説明すれば、当初ウェーハ置台2の温度 分布曲線は、図5の実線であったのが、反応生成物の付着で熱輻射量が減少し、 破線の状態まで温度低下する。斯かるウェーハ置台2の温度分布の変化で、前記 ウェーハ11の温度分布は図6の実線の状態から、破線の状態に変化する。
【0009】 従って、ウェーハ11の温度が低下すると共にウェーハ11の温度分布の均一 性が崩れる。この為、ウェーハ11に生成する膜厚の均質性の低下と生膜速度が 低下するという不具合を生じていた。
【0010】 本考案は斯かる実情を鑑み、CVD装置を連続運転した場合にも、ウェーハ処 理時のウェーハの温度分布の均一性が変化することのないCVD装置のウェーハ 置台を提供しようとするものである。
【0011】
本考案は、ウェーハ置台が同心状に分割され、又同心状に分割されたヒータに よりゾーン熱制御されるCVD装置のウェーハ置台に於いて、分割した各部分の 少なくとも1部を重合させ、該重合部で熱移動が行われる様にしたことを特徴と するものである。
【0012】
ヒータによりゾーン温度制御させると共に分割した各部で相互に熱影響させる ことで、温度分布の均一化を図る。
【0013】
以下、図面を参照しつつ本考案の一実施例を説明する。
【0014】 尚、図1中、図4中で示したものと同一のものには同符号を付し、その説明を 省略する。
【0015】 ウェーハ置台13を外円部14、中間部15、中心部16によって構成し、該 中間部15を更に内中間部15a、外中間部15bによって構成する。
【0016】 前記外円部14に中心孔17を穿設し、該中心孔17の周囲に円盤状の凹部1 8を形成する。
【0017】 前記外中間部15bは内縁部に段差部が形成され、前記内中間部15aは外縁 部に庇部が形成され、該内中間部15aと前記外中間部15bは庇部と段差部と が相互に嵌合して一体化し、前記中間部15となる。
【0018】 又、前記中心部16は断面が逆凸字形状をしており、中心部の突部が前記中心 孔17に嵌合する様になっている。
【0019】 而して、前記中間部15が前記凹部18に嵌設され、又前記中心部16が前記 中心孔17に嵌合する共に前記中間部15に嵌合してウェーハ置台13を形成し ている。
【0020】 前記ヒータ8の内周の位置、ヒータ9の外周の位置は、前記凹部18の外周壁 の位置と略一致し、前記ヒータ9の内周の位置、前記ヒータ10の外周の位置は 前記中間部15の内周の位置、中心部16の外周の位置と略一致する。
【0021】 上記構成に於いて、前記ヒータ8,9,10の通電量を制御し、各ヒータ8, 9,10の発熱量を制御した場合、前記外円部14が前記中間部15、及び前記 中心部16の一部に重合する状態で中心に向かって延出しているため、ウェーハ 置台13の外周部の熱が内周部に移動しやすくなっており、外周部の受熱量が多 い場合に、外周部で受けた熱は前記外円部14の延出部を経て中心側に移動する 。
【0022】 更に、前記中間部15は、前記した様に内中間部15aと前記外中間部15b に分割されている為、内部で熱移動についての不連続箇所があり、内中間部15 aと前記外中間部15b間での円滑な熱移動が阻害されている。更に、両中間部 15aと前記外中間部15bの下面は前記外円部14の延出部に接触しているの で、両中間部15aと前記外中間部15bがそれぞそれ該延出部より熱を受け、 前記外円部14の均熱化作用を受ける。
【0023】 而して、前記外円部14の延出部と接触する外中間部15b、内中間部15a 、中心部16の接触面積の大小を、外中間部15b>内中間部15a>、中心部 16とすることで、外径側でより多く受熱する様にする。
【0024】 次に、本実施例に於ける、前記ウェーハ置台13、前記ウェーハ11の温度分 布を図2、図3により説明する。
【0025】 ウェーハ置台13の温度分布は、当初図2の実線であったのが、反応生成物の 付着で熱輻射量が減少し、破線の状態まで温度低下する。ところが、温度分布全 体を見ると、略平行移動した状態となってる。斯かるウェーハ置台13の温度分 布の変化で、前記ウェーハ11の温度分布は図3の実線の状態から破線の状態に 変化する。このウェーハ11の温度変化についても、略平行移動であり、ウェー ハ11の温度分布の均一性は崩れていない。
【0026】 尚、本考案はヒータ台1の外周部と内周部の受熱の差を外円部14と、中間部 15、中心部16間で重合部分を形成することで平均化したものであり、従って 重合の態様は種々考えられることは言う迄もない。
【0027】
以上述べた如く本考案によれば下記の優れた効果を発揮する。
【0028】 CVDの連続処理を行い、反応生成物の付着により、周辺部の温度が著し く低下し、或はその他熱輻射状態が変化しても、ウェーハの温度の均一性は保持 される。
【0029】 処理時のウェーハ温度の低下については、ヒータの発熱量を増加すること で容易に対応することができる。
【0030】 更に、ウェーハ温度が温度分布の変化無しに比例的に低下することから、 温度制御の為のヒータへの給電量、ウェーハ温度間の補正値テーブルが容易に作 成することができる。
【0031】 ウェーハ温度分布の経時的変化を防止できるので、連続運転でCVD処理 されたウェーハの膜厚を均一化し得、処理精度の向上、歩留まりの向上に寄する ことができる。
【図1】本考案の一実施例を示す断面説明図である。
【図2】該実施例でのウェーハ置台の温度分布を示す線
図である。
図である。
【図3】該実施例でのウェーハの温度分布を示す線図で
ある。
ある。
【図4】従来例を示す断面説明図である。
【図5】該従来例でのウェーハ置台の温度分布を示す線
図である。
図である。
【図6】該従来例でのウェーハの温度分布を示す線図で
ある。
ある。
8 ヒータ 9 ヒータ 10 ヒータ 11 ウェーハ 13 ウェーハ置台 14 外円部 15 中間部 16 中心部
Claims (1)
- 【請求項1】 ウェーハ置台が同心状に分割され、又同
心状に分割されたヒータによりゾーン熱制御されるCV
D装置のウェーハ置台に於いて、分割した各部分の少な
くとも1部を重合させ、該重合部で熱移動が行われる様
にしたことを特徴とするCVD装置のウェーハ置台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11372291U JP2565156Y2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 半導体製造装置及びそのウェーハ置台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11372291U JP2565156Y2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 半導体製造装置及びそのウェーハ置台 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557840U true JPH0557840U (ja) | 1993-07-30 |
| JP2565156Y2 JP2565156Y2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=14619486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11372291U Expired - Lifetime JP2565156Y2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 半導体製造装置及びそのウェーハ置台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565156Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011510481A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 誘導結合プラズマチャンバの縁部性能を制御するための装置および方法 |
| CN102315151A (zh) * | 2010-06-30 | 2012-01-11 | 东京毅力科创株式会社 | 基板承载台、基板处理装置及基板处理系统 |
| KR101316954B1 (ko) * | 2009-02-23 | 2013-10-11 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치의 기판 지지대 |
| JP2017041628A (ja) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | サセプタ、基板処理装置 |
-
1991
- 1991-12-28 JP JP11372291U patent/JP2565156Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011510481A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 誘導結合プラズマチャンバの縁部性能を制御するための装置および方法 |
| KR101316954B1 (ko) * | 2009-02-23 | 2013-10-11 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치의 기판 지지대 |
| CN102315151A (zh) * | 2010-06-30 | 2012-01-11 | 东京毅力科创株式会社 | 基板承载台、基板处理装置及基板处理系统 |
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| CN106469666A (zh) * | 2015-08-17 | 2017-03-01 | Asm Ip 控股有限公司 | 基座及基质加工设备 |
| US12002661B2 (en) | 2015-08-17 | 2024-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor having cooling device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2565156Y2 (ja) | 1998-03-11 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |