JPH0557852A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH0557852A JPH0557852A JP3221931A JP22193191A JPH0557852A JP H0557852 A JPH0557852 A JP H0557852A JP 3221931 A JP3221931 A JP 3221931A JP 22193191 A JP22193191 A JP 22193191A JP H0557852 A JPH0557852 A JP H0557852A
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- resin
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- Pending
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の熱可塑性樹脂からなる高周波用電気用
積層板は、高周波特性には優れるが全て誘電率が低く高
周波プリント配線板を小型化できなかった。 【構成】 無機質高誘電体粒子含有ポリフェニレンオキ
サイド樹脂シートの上面及び又は下面に、必要に応じて
金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積
層板。
積層板は、高周波特性には優れるが全て誘電率が低く高
周波プリント配線板を小型化できなかった。 【構成】 無機質高誘電体粒子含有ポリフェニレンオキ
サイド樹脂シートの上面及び又は下面に、必要に応じて
金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積
層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
計算機器、通信機器等に用いられ、とくに高周波特性、
高誘電率に優れた電気用積層板に関するものである。
計算機器、通信機器等に用いられ、とくに高周波特性、
高誘電率に優れた電気用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器、電気機器、計算機器、
通信機器等の高周波特性、高誘電率を必要とする電気用
積層板には、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリ
スルホン、ポリエーテルケトン等の熱可塑性樹脂シート
が用いられている。しかしこれらの熱可塑性樹脂は高周
波特性はよいが誘電率が低く、高周波プリント配線板を
小型化することはできなかった。
通信機器等の高周波特性、高誘電率を必要とする電気用
積層板には、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリ
スルホン、ポリエーテルケトン等の熱可塑性樹脂シート
が用いられている。しかしこれらの熱可塑性樹脂は高周
波特性はよいが誘電率が低く、高周波プリント配線板を
小型化することはできなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の熱可塑性樹脂シートによる高周波用電気用
積層板は、誘電率が低く、高周波プリント配線板を小型
化することができなかった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、高周波特性、高誘電率の優れた電気用積層
板を提供することにある。
うに、従来の熱可塑性樹脂シートによる高周波用電気用
積層板は、誘電率が低く、高周波プリント配線板を小型
化することができなかった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、高周波特性、高誘電率の優れた電気用積層
板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は無機質高誘電体
粒子含有ポリフェニレンオキサイド樹脂シートの上面及
び又は下面に、必要に応じて金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達
成することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
粒子含有ポリフェニレンオキサイド樹脂シートの上面及
び又は下面に、必要に応じて金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする電気用積層板のため、上記目的を達
成することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明の無機質高誘電体粒子含有熱可塑性
樹脂シートの無機質高誘電体粒子としては、ＢａＴｉＯ
3 系、ＳｒＴｉＯ3 系、ＰｂＴｉ1/2 Ｚｒ1/2 Ｏ3 系、
Ｐｂ（Ｍｇ2/3 Ｎｂ1/3 ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｓｎx ＭｇY
Ｔａz ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｚｒ x Ｚｎy Ｔａz ）Ｏ3 系等
のペロブスカイト型結晶構造や複合ペロブスカイト型結
晶構造を有するものや、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、ＳｎＯ2
の単独及びその複合酸化物等の無機化合物等で、粒子は
細かい程分散性、信頼性が良く、用いるのに望ましい。
添加量としてはポリフェニレンオキサイド樹脂１００重
量部（以下単に部と記す）に対して１０〜７０部を添加
することが好ましい。即ち１０部未満では高誘電率にな
り難く、７０部をこえると成形性が低下する傾向にある
からである。ポリフェニレンオキサイド樹脂としては、
ノニル樹脂等の熱可塑性ポリフェニレンオキサイド樹脂
や熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂を用いること
ができる。シートの厚みは特に限定しないが０．０５〜
２ｍｍのものが用いて便利であり好ましい。シート化手
段としては、ロール、押出、射出、流延、プレス等の手
段を用いることができ、特に限定するものではない。金
属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄
等の単独、合金、複合箔を用いることができ、エポキシ
樹脂、フェノ−ル樹脂、メラミン樹脂、ブチラール樹脂
等からなる接着剤を金属箔の片面に予め塗布した接着剤
付金属箔を用いることもできる。配設ー体化手段として
は、プレス、ロール、ドラム等の任意手段を用いること
ができる。
樹脂シートの無機質高誘電体粒子としては、ＢａＴｉＯ
3 系、ＳｒＴｉＯ3 系、ＰｂＴｉ1/2 Ｚｒ1/2 Ｏ3 系、
Ｐｂ（Ｍｇ2/3 Ｎｂ1/3 ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｓｎx ＭｇY
Ｔａz ）Ｏ3 系、Ｂａ（Ｚｒ x Ｚｎy Ｔａz ）Ｏ3 系等
のペロブスカイト型結晶構造や複合ペロブスカイト型結
晶構造を有するものや、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、ＳｎＯ2
の単独及びその複合酸化物等の無機化合物等で、粒子は
細かい程分散性、信頼性が良く、用いるのに望ましい。
添加量としてはポリフェニレンオキサイド樹脂１００重
量部（以下単に部と記す）に対して１０〜７０部を添加
することが好ましい。即ち１０部未満では高誘電率にな
り難く、７０部をこえると成形性が低下する傾向にある
からである。ポリフェニレンオキサイド樹脂としては、
ノニル樹脂等の熱可塑性ポリフェニレンオキサイド樹脂
や熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂を用いること
ができる。シートの厚みは特に限定しないが０．０５〜
２ｍｍのものが用いて便利であり好ましい。シート化手
段としては、ロール、押出、射出、流延、プレス等の手
段を用いることができ、特に限定するものではない。金
属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄
等の単独、合金、複合箔を用いることができ、エポキシ
樹脂、フェノ−ル樹脂、メラミン樹脂、ブチラール樹脂
等からなる接着剤を金属箔の片面に予め塗布した接着剤
付金属箔を用いることもできる。配設ー体化手段として
は、プレス、ロール、ドラム等の任意手段を用いること
ができる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】ポリフェニレンオキサイド樹脂１００部に
対して酸化チタン粉末２０部を添加、混合、混練後、押
出機でシート化して得た厚み１．６ｍｍのシートの片面
に、厚み０．０３５ｍｍの接着剤付銅箔の接着剤側をシ
ート側と対向して配設後、１６０℃で２０分間積層成形
して厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
対して酸化チタン粉末２０部を添加、混合、混練後、押
出機でシート化して得た厚み１．６ｍｍのシートの片面
に、厚み０．０３５ｍｍの接着剤付銅箔の接着剤側をシ
ート側と対向して配設後、１６０℃で２０分間積層成形
して厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
【０００８】
【実施例２】酸化チタン粉末４０部を添加した以外は実
施例１と同様に処理して厚み１．６ｍｍの電気用積層板
を得た。
施例１と同様に処理して厚み１．６ｍｍの電気用積層板
を得た。
【０００９】
【実施例３】酸化チタン粉末の代わりにチタン酸バリウ
ム３５部を添加した以外は実施例１と同様に処理して厚
み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
ム３５部を添加した以外は実施例１と同様に処理して厚
み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
【００１０】
【実施例４】酸化チタン粉末の代わりにチタン酸バリウ
ム５０部を添加した以外は実施例１と同様に処理して厚
み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
ム５０部を添加した以外は実施例１と同様に処理して厚
み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
【００１１】
【比較例】酸化チタン粉末を用いない以外は実施例１と
同様に処理して厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
実施例１乃至４と比較例の積層板の性能は第１表のよう
である。
同様に処理して厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。
実施例１乃至４と比較例の積層板の性能は第１表のよう
である。
【００１２】
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層板に
おいては、誘電率が向上し本発明の優れていることを確
認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層板に
おいては、誘電率が向上し本発明の優れていることを確
認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 無機質高誘電体粒子含有ポリフェニレン
オキサイド樹脂シートの上面及び又は下面に、必要に応
じて金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221931A JPH0557852A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221931A JPH0557852A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557852A true JPH0557852A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16774406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3221931A Pending JPH0557852A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557852A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7531112B2 (en) | 2004-05-04 | 2009-05-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composition for forming dielectric, capacitor produced using composition, and printed circuit board provided with capacitor |
| JP2013119240A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高周波基板用銅張り積層板及びそれに用いる表面処理銅箔 |
| US9058912B2 (en) | 2003-04-04 | 2015-06-16 | Toray Industries, Inc. | Paste composition and dielectric composition using the same |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3221931A patent/JPH0557852A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9058912B2 (en) | 2003-04-04 | 2015-06-16 | Toray Industries, Inc. | Paste composition and dielectric composition using the same |
| US7531112B2 (en) | 2004-05-04 | 2009-05-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composition for forming dielectric, capacitor produced using composition, and printed circuit board provided with capacitor |
| JP2013119240A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高周波基板用銅張り積層板及びそれに用いる表面処理銅箔 |
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