JPH0557896U - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】筐体内に電子機器ユニットが収納され、この電
子機器ユニットへ筐体内に導入された外気を導く対流誘
導板がこの電子機器の下方に設けられている電子機器に
おいて、筐体を大形化させることなく、電子機器ユニッ
トの補助となる電子部品を実装できる電子部品の実装構
造の提供。 【構成】筐体21内に設けられている対流誘導板30Ａに電
子機器ユニット22Ａの補助となる電子部品33が実装され
ている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は自然空冷の為の対流誘導板を有する電子機器における電子部品の実装 構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図５に従来の通信機器を示す。

【０００３】 この通信機器の筐体１内には、上下方向に２個のサブラックユニット（電子機 器ユニット）２Ａ，２Ｂが実装されている。

【０００４】 これらのサブラックユニット２Ａ，２Ｂは、夫々、ラック３内に複数の基板４ が収納されて構成されており、夫々の基板４はラック３内に設けられたガイドレ ール６を案内としてラック３内に挿入され、マザーボード７のコネクタ８に接続 されている。また、上部に設けられたサブラックユニット２Ａのマザーボード７ には、光コネクタ10が設けられるとともに、光合波分波器（光信号を２種類の光 信号に分波し、或いは２種類の光信号を合波するための装置）12が取付金具13を 介して設けられており、外部の光コード14が光アダプタ15、光コード16を介して 光合波分波器12に接続され、光合波分波器12が光コード17を介して光コネクタ10 に接続されている。

【０００５】 一方、上記サブラックユニット２Ａ，２Ｂの基板４は、自然空冷により冷却さ せられる構成となっており、サブラックユニット２Ａ，２Ｂの下方には、対流誘 導板18Ａ，18Ｂが夫々設けられている。そして、筐体１の前面上部に設けられた 通風孔1aから筐体１内に導入された外気は対流誘導板18Ａによりサブラックユニ ット２Ａ内に導かれ、基板４を冷却した外気は筐体１の上部に設けられた通風孔 1bから排出される。また、筐体１の前面下部に設けられた通風孔1cから筐体１内 に導入された外気は対流誘導板18Ｂによりサブラックユニット２Ｂ内に導かれ、 基板４を冷却した外気は筐体１の背部に設けられた通風孔1dから排出される。

【０００６】 上記従来の電子機器によると、サブラックユニット２Ａの背面側に光合波分波 器12を取り付ける必要があったので、この光合波分波器12の取付スペースを筐体 １に確保するため、筐体１の奥行を大きくせざるを得ないという不具合があった 。

【０００７】 この場合に、光合波分波器12をサブラックユニット２Ａ内に収納することも考 えられるが、この種のサブラックユニットのラック３は、コストの面から標準化 されたものが用いられているので、光合波分波器12をラック３内に収納すること は困難であった。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

上述の如く、上記電子機器では、筐体内に実装される電子機器ユニットの補助 となる電子部品の実装スペースの確保のため、筐体が大形化するという問題点が ある。

【０００９】 本考案はこのような従来の欠点を解決するべくなされたものであり、電子機器 の筐体を大形化させることなく、電子機器ユニットの補助となる電子部品を実装 できる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、電子機器の筐体内に電子機器ユニットが実装され前記筐体内に導入 された外気を前記電子機器ユニットに導く対流誘導板が前記電子機器ユニットの 下方に設けられている電子機器における電子部品の実装構造において、前記対流 誘導板には前記電子機器ユニットの補助となる電子部品が実装された構成となっ ている。

【００１１】

【作用】 本考案では、対流誘導板に電子機器ユニットの補助部品が実装されるので、補 助部品実装用のスペースを別途筐体内に確保する必要がない。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１乃至図４を参照して詳述する。

【００１３】 図１は図２のＡ−Ａ線断面図、図２は電子機器の正面断面図、図３は筐体内に 取り付けられた対流誘導板の正面図、図４は図３のＢ−Ｂ線断面図である。

【００１４】 本考案に係る通信機器（電子機器）の筐体21内には、図１及び図２に示す如く 、上下方向に２個のサブラックユニット（電子機器ユニット）22Ａ，22Ｂが実装 されている。

【００１５】 これらのサブラックユニット22Ａ，22Ｂは、標準化されたユニットとなってお り、ラック23内に複数の基板24が収納されて構成されており、夫々の基板24はラ ック23内に設けられたガイドレール26を案内としてラック23内に挿入され、ラッ ク23の背面に設けられたマザーボード27のコネクタ28に接続されている。また、 これらのサブラックユニット22Ａ，22Ｂの基板24は自然空冷により冷却させられ る構成となっており、サブラックユニット22Ａの下方には対流誘導板30Ａが、サ ブラックユニット22Ｂの下方には対流誘導板30Ｂが設けられている。そして、筐 体21の前面側上部に設けられた通風孔21a から筐体21内に導入された外気は、対 流誘導板30Ａによりサブラックユニット22Ａ内に導かれ、基板24を冷却した外気 は筐体21の上部に設けられた通風孔21b から排出される。また、筐体21の前面側 下部に設けられた通風孔21c から筐体21内に導入された外気は、対流誘導板30Ｂ によりサブラックユニット22Ｂ内に導かれ、基板24を冷却した外気は筐体21の背 面側に設けられた通風孔21d から排出される。

【００１６】 一方、サブラックユニット22Ａの所定の基板24には光コネクタ32が設けられて おり、対流誘導板30Ａには、光合波分波器33及び光アダプタ34が取り付けられて いる。そして、図２に示す如く、筐体21の上部開口21e から筐体21内に導入され た光コード37は光アダプタ34、光コード38を介して光合波分波器33に接続されて おり、光合波分波器33は光コード39を介して基板24のコネクタ32に接続されてい る。

【００１７】 図３及び図４は対流誘導板30Ａの取付構造を示す図である。

【００１８】 対流誘導板30Ａは、シャーシ41に設けられたガイド部41a ，41b に載置された 状態で、ねじ42にてガイド部41a に固定されている。そして、シャーシ41が筐体 21にねじ45で固定されることにより、筐体21に取り付けられる構成となっている 。また、対流誘導板30Ａには、ケーブルクランプ47が設けられており、光コード の余長部分はこのケーブルクランプ47に巻き付けられる構成となっている。尚、 対流誘導板30Ｂも対流誘導板30Ａと同様な構成となっている。但し、光合波分波 器33等は取り付けられてない。

【００１９】 このように本例では、サブラックユニット22Ａの補助部品である光合波分波器 33や光コードの余長部分を巻き付けるためのケーブルクランプ47が対流誘導板 30Ａに設けられているので、これら補助部品等を確保するためのスペースを筐体 21内に別途設ける必要がなくなり、筐体21の小形化が可能となっている。また、 対流誘導板30Ａ，30Ｂの筐体21からの着脱は容易に行えるので、光合波分波器33 等の補助部品を必要に応じて対流誘導板30Ａ，30Ｂに取り付け、或いは取り外す 作業も容易に行える。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、対流誘導板に電子機器ユニットの補助部 品が実装されるので、補助部品実装用のスペースを別途筐体内に確保する必要が なくなり、筐体の小形化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２のＡ−Ａ線断面図。

【図２】電子機器の正面断面図。

【図３】図２の対流誘導板部分の詳細図。

【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図。

【図５】従来の電子機器の断面図。

【符号の説明】

21 筐体 22Ａ 電子機器
ユニット 30Ａ 対流誘導板 33 電子部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器の筐体内に電子機器ユニットが
   実装され前記筐体内に導入された外気を前記電子機器ユ
   ニットに導く対流誘導板が前記電子機器ユニットの下方
   に設けられている電子機器における電子部品の実装構造
   において、前記対流誘導板には前記電子機器ユニットの
   補助となる電子部品が実装されていることを特徴とする
   電子部品の実装構造。