JPH0561675U - 電子機器筐体用冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器筐体用冷却装置の冷却効率を向上す
る改良に関する。 【構成】 第１の電子機器筐体用冷却装置は、使用済み
の冷却用外気の送出路が、熱交換用ヒートパイプの熱吸
収側半部に対接する部分の筐体側壁にそって設けられて
いる筐体用冷却装置である。また、第２の電子機器筐体
用冷却装置は、使用済みの冷却用外気の送出路が、熱吸
収側半部に対接する筐体側壁を囲むように設けられ、さ
らには、伝熱フィンが設けられているダクトの中を通る
ことゝされている筐体用冷却装置である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器筐体用冷却装置の改良に関する。特に、冷却効率を向上す る改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

数値制御工作機械用制御函等密閉型の電子機器筐体用冷却装置の１例に、図４ に示すような構造を有するものが知られている。

【０００３】 図において、１は筐体であり、２は熱交換用ヒートパイプであり熱吸収側半部 21と熱放散側半部22とよりなり、熱吸収側半部21のみは、電子機器筐体１中に収 容されて第１の送風ファン31によって送風される被冷却風Ａを吹き付けられる。 熱放散側半部22は、筐体１を貫通して、筐体１の外部に設けられる冷却室12中に 収容されて、第２の送風ファン32によって冷却用外気Ｂを吹き付けられる。被冷 却風Ａによって加熱された熱吸収側半部21の熱は熱放散側半部22に伝熱して冷却 用外気Ｂによって冷却される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記した従来技術に係る電子機器筐体用冷却装置においては、熱放散側半部22 を冷却した冷却用外気Ｂは、筐体の冷却に全く利用されておらず、十分に昇温す る前に冷却室12の外に放出されることになっていたゝめ、冷却用外気Ｂをさらに 十分に利用しうる電子機器筐体用冷却装置の開発が望まれていた。

【０００５】 本考案の目的は、この要請に応えるものであり、冷却用外気Ｂをさらに十分に 利用しうる電子機器筐体用冷却装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記の目的は、下記いづれの手段によっても達成される。

【０００７】 第１の手段は、熱吸収側半部（21）と熱放散側半部（22）とよりなる熱交換用 ヒートパイプ（２）を主要部材とし、前記の熱吸収側半部（21）は密閉された電 子機器筐体（１）中に収容され、前記の熱放散側半部（22）は前記の電子機器筐 体（１）外部に設けられる冷却室（12）内に設置されており、前記の熱吸収側半 部（21）は前記の電子機器筐体（１）内において第１の送風ファン（31）によっ て筐体内被冷却風（Ａ）を吹き付けられ、前記の熱放散側半部（22）は前記の冷 却室（12）中において第２の送風ファン（32）によって冷却用外気（Ｂ）を吹き 付けられ、この冷却用外気（Ｂ）の送出路（13）は前記の熱吸収側半部（21）に 対接する部分の筐体側壁（11）にそって設けられている電子機器筐体用冷却装置 である。

【０００８】 第２の手段は、熱吸収側半部（21）と熱放散側半部（22）とよりなる熱交換用 ヒートパイプ（２）を主要部材とし、前記の熱吸収側半部（21）は密閉された電 子機器筐体（１）中に収容され、前記の熱交換用ヒートパイプ（２）は前記の電 子機器筐体（１）を貫通しており、前記の熱放散側半部（22）は前記の電子機器 筐体（１）外に設けられる冷却室（12）内に設置され、それぞれ、送風ファン（ 31）（32）をもって、それぞれ、筐体内被冷却風（Ａ）と冷却用外気（Ｂ）とを 吹き付けられる電子機器筐体用冷却装置において、前記の冷却用外気（Ｂ）の送 出路（13）が前記の熱吸収側半部（21）に対接する前記の筐体側壁（11）を囲む ように設けられたダクト（４）内を通過するようにされている電子機器筐体用冷 却装置である。

【０００９】 上記第２の手段において、前記のダクト（４）に囲まれるように設けられてい る前記の筐体側壁（11）に伝熱フィン（41）が設けられていると、冷却効率の向 上にさらに有効である。

【００１０】

【作用】

本考案に係る第１の電子機器筐体用冷却装置においては、使用済みの冷却用外 気Ｂの送出路13が、熱交換用ヒートパイプ２の熱吸収側半部21に対接する部分の 筐体側壁11にそって設けられているので、冷却用外気Ｂの未利用の冷気を有効に 利用することができるので、冷却効率が向上する。

【００１１】 また、本考案に係る第２の電子機器筐体用冷却装置においては、使用済みの冷 却用外気Ｂの送出路13が、熱吸収側半部21に対接する筐体側壁11を囲むように設 けられるダクト４の中を通ることゝされているので、冷却用外気Ｂの未利用の冷 気を有効に利用して熱吸収側半部21を直接冷却することができるので、冷却効率 が向上する。さらに、この第２の手段の変形例においては、ダクト４に囲まれる ように設けられている筐体側壁11の一部（熱交換用ヒートパイプ２の熱吸収側半 部21に対接する一部）に伝熱フィン41が設けられているので、この変形例の冷却 効率はさらに向上している。

【００１２】

【実施例】

以下、図面を参照して、本考案の三つの実施例に係る電子機器筐体用冷却装置 について説明する。

【００１３】 第１実施例 図１参照 図において、１は筐体であり、２は熱交換用ヒートパイプであり熱吸収側半部 21と熱放散側半部22とよりなり、被冷却風Ａは送風ファン31によって熱吸収側半 部21に吹き付けられて熱交換用ヒートパイプ２を加熱する。加熱された熱交換用 ヒートパイプ２の熱は熱放散側半部22に伝熱し、この伝熱により加熱された熱放 散側半部22は冷却用外気Ｂを送風ファン32によって吹き付けられて冷却される。 熱放散側半部22を冷却して温まった冷却用外気Ｂの送出路13は、図示するように 、熱吸収側半部21に対接する領域にそって流出されることゝされているので、筐 体１の冷却に寄与する。

【００１４】 第２実施例 図２参照 図において、１は筐体であり、２は熱交換用ヒートパイプであり熱吸収側半部 21と熱放散側半部22とよりなり、被冷却風Ａは送風ファン31によって熱吸収側半 部21に吹き付けられて熱交換用ヒートパイプ２を加熱し、加熱された熱交換用ヒ ートパイプ２の熱は熱放散側半部22に伝熱し、この伝熱により加熱された熱放散 側半部22は冷却用外気Ｂを送風ファン32によって吹き付けられて冷却される。

【００１５】 ４は本考案の要旨に係るダクトであり、熱交換用ヒートパイプ２の熱吸収側半 部21に対接する部分の筐体側壁11を囲むように設けられており、冷却用外気Ｂの 送出路13はこのダクト４の中を通過するようにされている。

【００１６】 このように構成される電子機器筐体用冷却装置は、使用済みの冷却用外気Ｂの 未利用の冷気を有効に利用して熱吸収側半部21を直接冷却することができるので 、冷却効率が向上する。

【００１７】 第３実施例 図３参照 第２実施例との相違は、ダクト４に囲まれた領域の筐体側壁11の部分に伝熱フ ィン41が付加されており、冷却効果をさらに向上していることである。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案に係る第１の電子機器筐体用冷却装置においては 、使用済みの冷却用外気の送出路が、熱交換用ヒートパイプの熱吸収側半部に対 接する部分の筐体側壁にそって設けられているので、冷却用外気の未利用の冷気 を有効に利用することができるので、冷却効率が向上する。また、本考案に係る 第２の電子機器筐体用冷却装置においては、使用済みの冷却用外気の送出路が、 熱吸収側半部に対接する筐体側壁を囲むように設けられ、さらには、伝熱フィン 41が設けられているダクトの中を通ることゝされているので、冷却用外気の未利 用の冷気を有効に利用して熱吸収側半部を直接冷却することができるので、冷却 効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例に係る電子機器筐体用冷却
装置の構成図である。

【図２】本考案の第２実施例に係る電子機器筐体用冷却
装置の構成図である。

【図３】本考案の第３実施例に係る電子機器筐体用冷却
装置の構成図である。

【図４】従来技術に係る電子機器筐体用冷却装置の１例
の構成図である。

【符号の説明】

１ 電子機器筐体 11 熱交換用ヒートパイプの熱吸収側半部に対接する
部分の筐体側壁 12 冷却室 13 冷却用外気の送出路 ２ 熱交換用ヒートパイプ 21 熱交換用ヒートパイプの熱吸収側半部 22 熱交換用ヒートパイプの熱放散側半部 31・32 送風ファン ４ ダクト 41 伝熱フィン Ａ 筐体内被冷却風 Ｂ 冷却用外気

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱吸収側半部（21）と熱放散側半部（2
   2）とよりなる熱交換用ヒートパイプ（２）を主要部材
   とし、前記熱吸収側半部（21）は密閉された電子機器筐
   体（１）中に収容され、前記熱放散側半部（22）は前記
   電子機器筐体（１）外部に設けられる冷却室（12）内に
   設置されてなり、前記熱吸収側半部（21）は前記電子機
   器筐体（１）内において第１の送風ファン（31）によっ
   て筐体内被冷却風（Ａ）を吹き付けられ、前記熱放散側
   半部（22）は前記冷却室（12）中において第２の送風フ
   ァン（32）によって冷却用外気（Ｂ）を吹き付けられ、
   該冷却用外気（Ｂ）の送出路（13）は前記熱吸収側半部
   （21）に対接する部分の筐体側壁（11）にそって設けら
   れてなることを特徴とする電子機器筐体用冷却装置。
2. 【請求項２】 熱吸収側半部（21）と熱放散側半部（2
   2）とよりなる熱交換用ヒートパイプ（２）を主要部材
   とし、前記熱吸収側半部（21）は密閉された電子機器筐
   体（１）中に収容され、前記熱放散側半部（22）は前記
   電子機器筐体（１）外に設けられる冷却室（12）内に設
   置され、それぞれ、送風ファン（31）（32）をもって、
   それぞれ、筐体内被冷却風（Ａ）と冷却用外気（Ｂ）と
   を吹き付けられる電子機器筐体用冷却装置において、 前記冷却用外気（Ｂ）の送出路（13）は前記熱吸収側半
   部（21）に対接する前記筐体側壁（11）の一部を囲むよ
   うに設けられたダクト（４）内を通過することゝされて
   なることを特徴とする電子機器筐体用冷却装置。
3. 【請求項３】 前記ダクト（４）に囲まれるように設け
   られてなる前記筐体側壁（11）には伝熱フィン（41）が
   設けられてなることを特徴とする請求項２記載の電子機
   器筐体用冷却装置。