JPH0562051U - ヒートシンクおよび電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品の放熱手段として用いられるヒートシ
ンクの放熱効率をよくする。 【構成】ヒートシンク１は、底板４を介して電子部品５
からの熱を伝える支柱２と、この支柱２を中心に形成さ
れた螺旋状の放熱板３とから構成される。電子部品５か
ら発せられる熱は、支柱２および放熱板３より放熱さ
れ、ヒートシンク１の周辺の空気が温められ、この温め
られた空気がうずを巻きながら上昇する。周辺から冷た
い空気が放熱板３に流れ込むので、空気の流れる方向を
考慮することなく、積極的に空気の流れを作ることがで
き、効率良く、十分な冷却が可能になる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品の放熱手段として用いられるヒートシンクに関し、特に空 気の流れる方向を考慮することなく、積極的に空気の流れを作ることにより、効 率良い電子部品の冷却が可能なヒートシンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のヒートシンクとしては、図４に示すようになっていた。

【０００３】 図４において、１０はヒートシンクを示し、支柱２０、複数枚の円盤状の放熱 板３０および底板４０とから構成されている。

【０００４】 底板４０のほぼ中央には底板４０からの熱を伝える支柱２０が形成されており 、さらにその支柱２０を中心に複数枚の円板状の放熱板３０が一定間隔をもって 固定されている。このヒートシンク１０の底板４０をＩＣ部品などの冷却すべき 電子部品５０の上面部に取り付け、ヒートシンク１０より放熱することにより、 電子部品５０は冷却される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来のヒートシンク１０では、円盤状の放熱板３０の間に、電子部品 ５０からの熱によって温められた空気の逃げ道がないため、この空気が澱んでし まい、冷却が効率良くなされないといった欠点があった。

【０００６】 そこで、本考案は、ヒートシンクの放熱効率をよくすることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案においては、電子部品の冷却に使用されるヒ ートシンクにおいて、支柱およびこの支柱を中心に形成された螺旋状の放熱板と からなる構成としてある。

【０００８】

【作用】

上記構成からなるヒートシンク１によれば、放熱によって温められた空気が螺 旋形状の放熱板３に沿ってうずを巻きながら上昇する。そのため、放熱板３付近 に負圧が発生して周辺から冷たい空気が放熱板３に流れ込むので空気の流れる方 向を考慮することなく、温められた空気を利用して積極的に空気の流れを作るこ とができる。従って、電子部品５は、効率良く放熱が行われるので、十分な冷却 が行われる。

【０００９】

【実施例】

続いて、本考案に係るヒートシンクの一実施例につき図１〜図３を参照して詳 細に説明する。

【００１０】 図１は本考案の一実施例に係るヒートシンクを示す斜視図である。

【００１１】 図面において、１はヒートシンクを示し、支柱２、螺旋状の放熱板３、底板４ から構成されている。ヒートシンク１は底部に電子部品５の上面部とほぼ同じ面 積の底板４が設けられている。

【００１２】 また、この底板４のほぼ中央には底板４からの熱を伝える支柱２が形成されて おり、さらにその支柱２を中心に螺旋状の放熱板３が形成されている。

【００１３】 図２は、本考案の他の実施例に係るヒートシンクを示す斜視図である。

【００１４】 図面において電子部品５は、電子部品５からの熱を伝える支柱２に直接取り付 けられている。

【００１５】 図３は、本考案の他の実施例に係るヒートシンクを示す斜視図である。

【００１６】 図面において、電子部品５の熱を伝える底板４上には底板４よりも小さい電子 部品５が取り付けられている。

【００１７】 従って、このようなヒートシンクによれば、ヒートシンク１の底板４あるいは 支柱２に冷却したい電子部品５を接着あるいはねじ止め固定する。これにより電 子部品５の熱は底板４を伝わり支柱２を経てあるいは支柱２を伝わり放熱板３に 伝導される。伝導された熱は放熱板３より放熱されヒートシンク１の周辺の空気 を温める。この温められた空気は螺旋状の放熱板３に沿ってうずを巻きながら上 昇するので放熱板３付近に負圧が発生する。そのため、周辺から冷たい空気が放 熱板３に流れ込み、空気の対流が生じ、この対流により非常に効率良く十分な放 熱および冷却が行われる。従って、本例によれば、空気の流れる方向を考慮する ことなく、温められた空気を利用して積極的に空気の流れを作ることができ、効 率よく放熱できる。また、本例によれば、従来のヒートシンクに比べて小型でも 、放熱効率のよいヒートシンクを提供できる。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、放熱板を螺旋状に形成することによって 、温められた空気の生じる上昇気流によって周辺から冷たい空気が流れ込み空気 の対流が生じるので、電子部品の放熱および冷却が効率良く十分に行えるといっ た効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の斜視図である。

【図２】他の実施例の斜視図である。

【図３】他の実施例の斜視図である。

【図４】従来例を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
正面図である。

【符号の説明】

１ ヒートシンク ２ 支柱 ３ 放熱板 ４ 底板 ５ 電子部品

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の冷却に使用されるヒートシン
   クにおいて、支柱およびこの支柱を中心に形成された螺
   旋状の放熱板とからなることを特徴とするヒートシン
   ク。
2. 【請求項２】 電子部品の冷却に使用されるヒートシン
   クにおいて、電子部品を実装する底板と、この底板に立
   設された支柱と、この支柱を中心に形成された螺旋状の
   放熱板とからなることを特徴とするヒートシンク。
3. 【請求項３】 請求項１記載のヒートシンクの前記支柱
   に電子部品が直接取り付けられることを特徴とする電子
   部品装置。