JPH0562155B2 - - Google Patents
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- JPH0562155B2 JPH0562155B2 JP57122795A JP12279582A JPH0562155B2 JP H0562155 B2 JPH0562155 B2 JP H0562155B2 JP 57122795 A JP57122795 A JP 57122795A JP 12279582 A JP12279582 A JP 12279582A JP H0562155 B2 JPH0562155 B2 JP H0562155B2
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J157/00—Adhesives based on unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J157/02—Copolymers of mineral oil hydrocarbons
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/28—Non-macromolecular organic substances
- C08L2666/36—Nitrogen-containing compounds
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Prevention Of Electric Corrosion (AREA)
- Protection Of Pipes Against Damage, Friction, And Corrosion (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、接着剤組成物およびその用途に関
し、更に詳しくは、特にカソード剥離に対して改
良された抵抗を有する接着剤組成物および基材に
保護被覆を結合する際のその様な接着剤組成物の
使用に関する。 鋼または他の金属、パイプおよびパイプライン
が腐食から保護するために、一般に保護被覆が用
いられる。保護被覆は、パイプ表面に結合された
ポリマー製、たとえばポリエチレンのシート、テ
ープまたはスリーブであつてよい。被覆をパイプ
に結合するために、種々の接着剤およびマスチツ
クを用いることができる。しかし、パイプまたは
パイプラインの敷設中および使用中に保護被覆が
偶発的に損傷を受け、パイプ表面の一部が露出さ
れることがある。 露出された鋼または鉄製パイプの腐食は電気化
学反応に起因しており、この反応では、パイプ上
のアノード領域に局所化した環境中の水の中へパ
イプから鉄イオンが失われる。このアノード領域
の発生、従つてパイプ腐食の発生を防止するた
め、パイプに沿つて電流を印加することができ
る。パイプを陰電位に接続し、パイプをカソード
として作用させる。これにより、さらに鉄イオン
が外部へ失われることは防止される。 保護被覆をパイプに結合するために一般に用い
られる接着材組成物は、印加された電流により悪
影響を受けることが知られている。その結果、被
覆とパイプとの間の接着結合が弱くなり、被覆が
パイプから剥離することになる。そして、パイプ
の大部分が、外部の腐食条件にさらされることに
なる。この現象は、この技術分野では「カソード
剥離（cathodic disbonding）」と呼ばれている。 本発明の一要旨によれば、接着剤成分、ならび
にアルキルヒドロキシフエニルアルカノイルヒド
ラジン、オキサリルヒドラジドおよび式： ［式中、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11および
R12は、これらの２種またはそれ以上が同一また
は異なつていてよく、水素、アルキル基、アルコ
キシ基またはフエニル基を表す。］ で示される化合物から成る群から選択されたヒド
ラジン誘導体を含んで成るカソード剥離減少剤の
有効量を含有する接着剤組成物を少くとも表面の
一部上に有する回復可能なシート、テープまたは
スリーブ状物品が提供される。 他の要旨によれば、接着剤成分および接着剤組
成物全重量に対して0.01〜30重量％の前記ヒドラ
ジン誘導体を含んで成る接着剤組成物が少くとも
表面の一部上に結合されたポリマー被覆を有する
パイプが提供される。 本明細書においてアルキル基または他の基（た
とえばアルコキシ基）について「低級」といつた
場合、６を越えない、好ましくは４を越えない数
の炭素原子を有する基を意味する。 さらに他の要旨によれば、接着剤成分および前
記ヒドラジン誘導体を含んで成るカソード剥離減
少剤の有効量を含有する接着剤組成物を用いて保
護被覆を基材に結合し、基材に陰電位を与えて基
材中に電流を流すことから成る金属基材の腐食防
止方法が提供される。 本発明の回復可能な物品は、好ましくは熱回復
可能であり、その一表面の少くとも一部が以下に
詳述する接着剤組成物により塗布された、たとえ
ばシート、テープまたはスリーブであつてよい。 シートまたはテープである場合、一般に物品の
一表面全体に接着剤組成物が塗布される。シート
またはテープは、保護されるべき基材に接着剤塗
布面が接触する様に基材上に配置される。シート
またはテープは好ましくは熱収縮性であり、たと
えばパイプ周囲に巻きつけられ、熱が加えられる
と収縮してパイプに緊密に接触する。接着剤は、
好ましくはホツトメルト型接着剤であり、加熱に
より活性化され、物品と基材とを結合する。基材
は、腐食を防止する必要がある金属基材ならいず
れでもよいが、本発明の熱回復可能な物品は一般
に鉄または鋼製パイプの保護に用いられる。 熱回復可能な物品が熱収縮性であつて、スリー
ブ状である場合、その内表面に接着剤組成物が塗
布される。スリーブは、連続したチユーブ状部材
または基材に巻きつけられた時にチユーブを形成
する様に適応するシートであつてよい。スリーブ
は、パイプ周囲に配置され、加熱によりスリーブ
はパイプ上に収縮し、接着剤は溶融または活性化
されたスリーブとパイプとを結合する。この種の
熱回復可能なスリーブは周知である。たとえば、
ポリマーチユーブは米国特許第2027962号および
第3086242号に、ラツプアラウンドスリーブは米
国特許第3455336号に記載されている。スリーブ、
テープまたはシートへの接着剤組成物の塗布は、
周知の塗布方法を用いて行うことができる。 金属基材に適用された保護被覆またはカバーは
上述の様な熱回復可能な物品であつてもあるいは
非熱回復性材料のシート、テープまたはチユーブ
であつてもよい。保護被覆は、好ましくはポリオ
レフイン、たとえばポリエチレンまたはポリプロ
ピレンであつてよい。他のポリマー、たとえばポ
リ塩化ビニルおよびポリマーブレンドも用いるこ
ともできる。特に好ましいのは架橋ポリエチレン
である。 本発明のある態様では、接着剤組成物は、保護
被覆の適用前に金属基材上に塗布されてもよい。 金属基材を腐食から一層保護するため、基材に
電流が印加される。金属基材は陰電位に接続さ
れ、基材は電気系内でカソードにされる。この様
な防色システムでは、一般に犠牲アノードが用い
られる。基材のカソード特性が基材からの金属イ
オンの損失を防止し、従つて腐食が減少される。 先に述べた様に、保護被覆を基材に接着させる
のに用いる接着剤組成物は、接着剤成分およびに
ヒドラジン誘導体を含んで成る。接着剤成分は、
防食保護被覆を金属パイプまたは他の基材に結合
するのに用いられる典型的な接着剤、特にパイプ
ラインの防食を行うために印加された電流が流れ
るパイプラインに被覆を結合するために一般に用
いられる接着剤であつてよい。この様な接着剤に
は、ホツトメルト型接着剤、たとえば熱可塑性ポ
リアミド、ポリオレフイン、ポリエステル、ポリ
ウレタン、ポリスルフイドなどをベースとする接
着剤が包含される。特に好ましいのは、エチレン
ホモまたはコポリマー（たとえばエチレンと酢酸
ビニル、無水マレイン酸、アクリル酸、メタクリ
ル酸またはアクリル酸アルキル、たとえばアクリ
ル酸エチルとのコポリマーまたはこれらのブレン
ド）を含むホツトメルト型接着剤である。マスチ
ツク、たとえば低分子量ポリイソブチレンをベー
スとしたマスチツク組成物も用いることができ
る。 接着剤組成物は、他の添加物、たとえば粘着付
与剤、充填剤、ワツクス、ゴム、安定剤などを含
むことができる。使用される粘着付与剤には、フ
エノールホルムアルデヒド樹脂、炭化水素樹脂、
ビニルトルエン／α−メチルスチレンコポリマ
ー、ポリテルペン、フエノールテルペン樹脂、二
塩基性酸変性エステル、重合ロジンエステル、変
性ロジンエステル、芳香族炭化水素樹脂、クマロ
ンおよびクマロン／インデン樹脂などが包含され
る。他の粘着付与剤も既知である。使用される充
填材には、顔料および強化剤、たとえばカーボン
ブラツクなどが包含される。 ホツトメルト型接着剤に通常添加されるワツク
スは、結晶状ワツクス、たとえば低分子量ポリエ
チレン、酸化ポリエチレンワツクス、エチレン／
酢酸ビニルコポリマーワツクス、エチレン／アク
リル酸コポリマーワツクス、エチレン／無水マレ
イン酸コポリマーワツクス、アタクチツクポリプ
ロピレンなどである。高温特性は、高、中または
低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンま
たは高温ワツクスを混入することより改善するこ
とができる。使用することができるゴムは、天然
または合成ゴム、特にエチレン／プロピレンゴ
ム、エチレン／プロピレンジエンゴム、ブチルゴ
ムおよび熱可塑性エラストマー、たとえばスチレ
ン／ブタジエン／スチレンまたはスチレン／イソ
プレン／スチレン線状またはラジカルブロツクコ
ポリマーをベースとするエラストマーである。安
定剤には酸化防止剤、たとえばフエノール性酸化
防止剤、封鎖アミン酸化防止剤などが包含され
る。 出願中の英国特許出願第2062654A号に記載さ
れたポリヒドロキシ化合物も接着剤組成物に添加
することができる。 本発明で用いるヒドラジン誘導体には、たとえ
ばアルキルヒドロキシフエニルアルカノイルヒド
ラジン（米国特許第3660438号に開示された様な
化合物）が包含される。該特許に開示された化合
物は、 式： 〔式中、Ａは 式： （ここで、ｒは０〜５の整数；R1は炭素数１〜
６のアルキル基；R2は水素または炭素数１〜６
のアルキル基を表わす。） で示される基；Ｂは水素、炭素数２〜18のアルカ
ノイル基またはＡの場合と同一または異なる式
（）で示される基を表わす。〕 で示される。 この種の典型的なヒドラジン誘導体は、β−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフエ
ニル）プロピオニルヒドラジン、Ｎ，N′−ビス
（β−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フエニル）プロピオニルヒドラジン、Ｎ−ステア
リル−N′−〔β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフエニル）プロピオニル〕ヒドラジ
ンなどである。特に好ましいのは、Ｎ，N′−ビ
ス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒ
ドロシンナモイル）ヒドラジンである。 他のヒドラジン誘導体には、米国特許第
3440210号に記載のオキサリルヒドラジドが包含
される。これら化合物は、式： 〔式中、ＱおよびＺは同一または異なつて式： （ここでR4は水素、アルキル基またはアルコキ
シ基；Ｘはハロゲンを表わす。） で示される基を表わすか、またはＱおよびＺの一
方は式（）で示される基を表わし、他方は２個
の水素を表わす。〕 で示される。 この種の典型的なオキサリルヒドラジドは、
Ｎ，N′−ジベンザル（オキサリルヒドラジド）
およびＮ−ベンザル（オキサリルヒドラジド）で
ある。 本発明を実施する場合、Ｎ，N′−ジベンザル
（オキサリルヒドラジド）が好ましいオキサリル
ヒドラジドである。 他の適当なヒドラジン誘導体は米国特許第
3110696号に記載のものである。これら化合物は、
式： 〔式中、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11および
R12は、これらの２種またはそれ以上が同一また
は異なつていてよく、水素、アルキル基、アルコ
キシ基、特に低級アルコキシ基またはフエニル基
を表わす。〕 で示される。この種の中で好ましい化合物は、Ｎ
−サリチリデン−N′−サリチリヒドラジトであ
る。 ここに記載された種類の中の他のヒドラジン誘
導体も当業者には既知である。ヒドラジン誘導体
は、上述の特許に記載された様な方法により製造
することができる。ヒドラジン誘導体のいくつか
は市販されている。 ヒドラジン誘導体は、接着剤のある種の性質、
特に防食用途における種々の接着剤およびマスチ
ツクと金属とのカソード剥離に対する抵抗を改良
する。ヒドラジン誘導体は、接着剤のカソード剥
離抵抗を改良する様な量で用いられるが、その量
は一般に、接着剤組成物の全重量に対して0.01〜
30重量％、好ましくは0.1〜10重量％、特に0.1〜
５重量％である。 ヒドラジン誘導体は、均質な接着剤組成物とな
すために、通常の方法により接着剤成分と混練す
ることができる。この様な方法では、２本ロール
ミル、バンバリーミキサーまたはブラベンダーミ
キサーなどが用いられる。混合または混練の際の
温度は、約150〜400F°、好ましくは約250〜350F°
に保つ。 次に実施例を示し、本発明を具体的に説明す
る。実施例では、接着剤成分およびヒドラジン誘
導体を含む接着剤組成物を調製し、これをポリエ
チレン熱収縮性スリーブと鋼製パイプとの結合に
用いてカソード剥離に対する抵抗性の試験を供し
た。ポリエチレン被覆パイプについて、ASTM
Ｇ−42−75に従つて試験して接着剤の耐カソード
剥離性を試験した。 実施例 １〜10 各成分を混合温度325〜350F°で２本ロールミル
により十分混合して接着剤を調製した。 接着剤成分は、エチレン／アクリル酸エチル
（アクリル酸エチ18％）コポリマー25重量部、高
密度ポリエチレン23重量部、中密度ポリエチレン
ワツクス20重量部、高密度ポリエチレンワツクス
５重量部、スチレン／ブタジエン／スチレンブロ
ツクコポリマーゴム８〜13重量部、炭化水素粘着
付与剤10重量部、カーボンブラツク３重量部およ
び重合１，２−ジヒドロ−２，２，４−トリメチ
ルキノリン（酸化防止剤）１重量部を混練して調
製した。接着剤成分に、次表に示したヒドラジン
誘導体を各例に特定の量で加えた。スチレン／ブ
タジエン／スチレンブロツクコポリマーの組成物
中の量は、ヒドラジン誘導体の量に応じて各成分
の量の合計が100重量部となる様に選ばれた。 接着剤組成物について、次の手順に従つて耐カ
ソード剥離性を試験した。結果を下表に示す。 接着剤の耐カソード剥離性は、ASTM Ｇ−42
−75、method Ａに示された方法により試験する
ことができる。 被験接着剤組成物は、Teflon（商標、ポリテト
ラフルオロエチレン）被覆プレート間でホツトプ
レスによりスラブ（6″×6″×0.025″）にプレスし
た。 鋼製パイプ（長さ12インチ、直径２イン
チ）の表面をグリツトブラスト処理し、溶媒で脱
脂し、炎で400〜425F°に予備加熱した。6″×4″×
0.025″に切り出された接着剤スラブ試料を予備加
熱したパイプ上に置き、その上に架橋ポリエチレ
ンの熱収縮性スリーブを配置し、加熱したスリー
ブを接着剤およびパイプ上に収縮させた。次い
で、パイプの一端を熱収縮性パイプで密封した。 パイプの中間でポリエチレン被覆および接着剤
に孔（塗り落ち）を形成して、その点でパイプの
金属表面を露出させた。次に、パイプを、塩化ナ
トリウム、硫酸ナトリウムおよび炭酸ナトリウム
各１重量％および水から成る電解質溶液に浸漬し
た。−1.5Vの電位をパイプに加え、犠牲アノード
を含む電解質溶液中でパイプをカソードとした。
試料および電解質溶液を95℃で５日間保つた。次
いで、パイプを取り出し、塗り落ちの周囲の領域
を検査して剥離の程度を決定した。塗り落ちを囲
む剥離領域のおおよその半径をmm単位で測定し、
記録した。
し、更に詳しくは、特にカソード剥離に対して改
良された抵抗を有する接着剤組成物および基材に
保護被覆を結合する際のその様な接着剤組成物の
使用に関する。 鋼または他の金属、パイプおよびパイプライン
が腐食から保護するために、一般に保護被覆が用
いられる。保護被覆は、パイプ表面に結合された
ポリマー製、たとえばポリエチレンのシート、テ
ープまたはスリーブであつてよい。被覆をパイプ
に結合するために、種々の接着剤およびマスチツ
クを用いることができる。しかし、パイプまたは
パイプラインの敷設中および使用中に保護被覆が
偶発的に損傷を受け、パイプ表面の一部が露出さ
れることがある。 露出された鋼または鉄製パイプの腐食は電気化
学反応に起因しており、この反応では、パイプ上
のアノード領域に局所化した環境中の水の中へパ
イプから鉄イオンが失われる。このアノード領域
の発生、従つてパイプ腐食の発生を防止するた
め、パイプに沿つて電流を印加することができ
る。パイプを陰電位に接続し、パイプをカソード
として作用させる。これにより、さらに鉄イオン
が外部へ失われることは防止される。 保護被覆をパイプに結合するために一般に用い
られる接着材組成物は、印加された電流により悪
影響を受けることが知られている。その結果、被
覆とパイプとの間の接着結合が弱くなり、被覆が
パイプから剥離することになる。そして、パイプ
の大部分が、外部の腐食条件にさらされることに
なる。この現象は、この技術分野では「カソード
剥離（cathodic disbonding）」と呼ばれている。 本発明の一要旨によれば、接着剤成分、ならび
にアルキルヒドロキシフエニルアルカノイルヒド
ラジン、オキサリルヒドラジドおよび式： ［式中、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11および
R12は、これらの２種またはそれ以上が同一また
は異なつていてよく、水素、アルキル基、アルコ
キシ基またはフエニル基を表す。］ で示される化合物から成る群から選択されたヒド
ラジン誘導体を含んで成るカソード剥離減少剤の
有効量を含有する接着剤組成物を少くとも表面の
一部上に有する回復可能なシート、テープまたは
スリーブ状物品が提供される。 他の要旨によれば、接着剤成分および接着剤組
成物全重量に対して0.01〜30重量％の前記ヒドラ
ジン誘導体を含んで成る接着剤組成物が少くとも
表面の一部上に結合されたポリマー被覆を有する
パイプが提供される。 本明細書においてアルキル基または他の基（た
とえばアルコキシ基）について「低級」といつた
場合、６を越えない、好ましくは４を越えない数
の炭素原子を有する基を意味する。 さらに他の要旨によれば、接着剤成分および前
記ヒドラジン誘導体を含んで成るカソード剥離減
少剤の有効量を含有する接着剤組成物を用いて保
護被覆を基材に結合し、基材に陰電位を与えて基
材中に電流を流すことから成る金属基材の腐食防
止方法が提供される。 本発明の回復可能な物品は、好ましくは熱回復
可能であり、その一表面の少くとも一部が以下に
詳述する接着剤組成物により塗布された、たとえ
ばシート、テープまたはスリーブであつてよい。 シートまたはテープである場合、一般に物品の
一表面全体に接着剤組成物が塗布される。シート
またはテープは、保護されるべき基材に接着剤塗
布面が接触する様に基材上に配置される。シート
またはテープは好ましくは熱収縮性であり、たと
えばパイプ周囲に巻きつけられ、熱が加えられる
と収縮してパイプに緊密に接触する。接着剤は、
好ましくはホツトメルト型接着剤であり、加熱に
より活性化され、物品と基材とを結合する。基材
は、腐食を防止する必要がある金属基材ならいず
れでもよいが、本発明の熱回復可能な物品は一般
に鉄または鋼製パイプの保護に用いられる。 熱回復可能な物品が熱収縮性であつて、スリー
ブ状である場合、その内表面に接着剤組成物が塗
布される。スリーブは、連続したチユーブ状部材
または基材に巻きつけられた時にチユーブを形成
する様に適応するシートであつてよい。スリーブ
は、パイプ周囲に配置され、加熱によりスリーブ
はパイプ上に収縮し、接着剤は溶融または活性化
されたスリーブとパイプとを結合する。この種の
熱回復可能なスリーブは周知である。たとえば、
ポリマーチユーブは米国特許第2027962号および
第3086242号に、ラツプアラウンドスリーブは米
国特許第3455336号に記載されている。スリーブ、
テープまたはシートへの接着剤組成物の塗布は、
周知の塗布方法を用いて行うことができる。 金属基材に適用された保護被覆またはカバーは
上述の様な熱回復可能な物品であつてもあるいは
非熱回復性材料のシート、テープまたはチユーブ
であつてもよい。保護被覆は、好ましくはポリオ
レフイン、たとえばポリエチレンまたはポリプロ
ピレンであつてよい。他のポリマー、たとえばポ
リ塩化ビニルおよびポリマーブレンドも用いるこ
ともできる。特に好ましいのは架橋ポリエチレン
である。 本発明のある態様では、接着剤組成物は、保護
被覆の適用前に金属基材上に塗布されてもよい。 金属基材を腐食から一層保護するため、基材に
電流が印加される。金属基材は陰電位に接続さ
れ、基材は電気系内でカソードにされる。この様
な防色システムでは、一般に犠牲アノードが用い
られる。基材のカソード特性が基材からの金属イ
オンの損失を防止し、従つて腐食が減少される。 先に述べた様に、保護被覆を基材に接着させる
のに用いる接着剤組成物は、接着剤成分およびに
ヒドラジン誘導体を含んで成る。接着剤成分は、
防食保護被覆を金属パイプまたは他の基材に結合
するのに用いられる典型的な接着剤、特にパイプ
ラインの防食を行うために印加された電流が流れ
るパイプラインに被覆を結合するために一般に用
いられる接着剤であつてよい。この様な接着剤に
は、ホツトメルト型接着剤、たとえば熱可塑性ポ
リアミド、ポリオレフイン、ポリエステル、ポリ
ウレタン、ポリスルフイドなどをベースとする接
着剤が包含される。特に好ましいのは、エチレン
ホモまたはコポリマー（たとえばエチレンと酢酸
ビニル、無水マレイン酸、アクリル酸、メタクリ
ル酸またはアクリル酸アルキル、たとえばアクリ
ル酸エチルとのコポリマーまたはこれらのブレン
ド）を含むホツトメルト型接着剤である。マスチ
ツク、たとえば低分子量ポリイソブチレンをベー
スとしたマスチツク組成物も用いることができ
る。 接着剤組成物は、他の添加物、たとえば粘着付
与剤、充填剤、ワツクス、ゴム、安定剤などを含
むことができる。使用される粘着付与剤には、フ
エノールホルムアルデヒド樹脂、炭化水素樹脂、
ビニルトルエン／α−メチルスチレンコポリマ
ー、ポリテルペン、フエノールテルペン樹脂、二
塩基性酸変性エステル、重合ロジンエステル、変
性ロジンエステル、芳香族炭化水素樹脂、クマロ
ンおよびクマロン／インデン樹脂などが包含され
る。他の粘着付与剤も既知である。使用される充
填材には、顔料および強化剤、たとえばカーボン
ブラツクなどが包含される。 ホツトメルト型接着剤に通常添加されるワツク
スは、結晶状ワツクス、たとえば低分子量ポリエ
チレン、酸化ポリエチレンワツクス、エチレン／
酢酸ビニルコポリマーワツクス、エチレン／アク
リル酸コポリマーワツクス、エチレン／無水マレ
イン酸コポリマーワツクス、アタクチツクポリプ
ロピレンなどである。高温特性は、高、中または
低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンま
たは高温ワツクスを混入することより改善するこ
とができる。使用することができるゴムは、天然
または合成ゴム、特にエチレン／プロピレンゴ
ム、エチレン／プロピレンジエンゴム、ブチルゴ
ムおよび熱可塑性エラストマー、たとえばスチレ
ン／ブタジエン／スチレンまたはスチレン／イソ
プレン／スチレン線状またはラジカルブロツクコ
ポリマーをベースとするエラストマーである。安
定剤には酸化防止剤、たとえばフエノール性酸化
防止剤、封鎖アミン酸化防止剤などが包含され
る。 出願中の英国特許出願第2062654A号に記載さ
れたポリヒドロキシ化合物も接着剤組成物に添加
することができる。 本発明で用いるヒドラジン誘導体には、たとえ
ばアルキルヒドロキシフエニルアルカノイルヒド
ラジン（米国特許第3660438号に開示された様な
化合物）が包含される。該特許に開示された化合
物は、 式： 〔式中、Ａは 式： （ここで、ｒは０〜５の整数；R1は炭素数１〜
６のアルキル基；R2は水素または炭素数１〜６
のアルキル基を表わす。） で示される基；Ｂは水素、炭素数２〜18のアルカ
ノイル基またはＡの場合と同一または異なる式
（）で示される基を表わす。〕 で示される。 この種の典型的なヒドラジン誘導体は、β−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフエ
ニル）プロピオニルヒドラジン、Ｎ，N′−ビス
（β−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フエニル）プロピオニルヒドラジン、Ｎ−ステア
リル−N′−〔β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフエニル）プロピオニル〕ヒドラジ
ンなどである。特に好ましいのは、Ｎ，N′−ビ
ス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒ
ドロシンナモイル）ヒドラジンである。 他のヒドラジン誘導体には、米国特許第
3440210号に記載のオキサリルヒドラジドが包含
される。これら化合物は、式： 〔式中、ＱおよびＺは同一または異なつて式： （ここでR4は水素、アルキル基またはアルコキ
シ基；Ｘはハロゲンを表わす。） で示される基を表わすか、またはＱおよびＺの一
方は式（）で示される基を表わし、他方は２個
の水素を表わす。〕 で示される。 この種の典型的なオキサリルヒドラジドは、
Ｎ，N′−ジベンザル（オキサリルヒドラジド）
およびＮ−ベンザル（オキサリルヒドラジド）で
ある。 本発明を実施する場合、Ｎ，N′−ジベンザル
（オキサリルヒドラジド）が好ましいオキサリル
ヒドラジドである。 他の適当なヒドラジン誘導体は米国特許第
3110696号に記載のものである。これら化合物は、
式： 〔式中、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11および
R12は、これらの２種またはそれ以上が同一また
は異なつていてよく、水素、アルキル基、アルコ
キシ基、特に低級アルコキシ基またはフエニル基
を表わす。〕 で示される。この種の中で好ましい化合物は、Ｎ
−サリチリデン−N′−サリチリヒドラジトであ
る。 ここに記載された種類の中の他のヒドラジン誘
導体も当業者には既知である。ヒドラジン誘導体
は、上述の特許に記載された様な方法により製造
することができる。ヒドラジン誘導体のいくつか
は市販されている。 ヒドラジン誘導体は、接着剤のある種の性質、
特に防食用途における種々の接着剤およびマスチ
ツクと金属とのカソード剥離に対する抵抗を改良
する。ヒドラジン誘導体は、接着剤のカソード剥
離抵抗を改良する様な量で用いられるが、その量
は一般に、接着剤組成物の全重量に対して0.01〜
30重量％、好ましくは0.1〜10重量％、特に0.1〜
５重量％である。 ヒドラジン誘導体は、均質な接着剤組成物とな
すために、通常の方法により接着剤成分と混練す
ることができる。この様な方法では、２本ロール
ミル、バンバリーミキサーまたはブラベンダーミ
キサーなどが用いられる。混合または混練の際の
温度は、約150〜400F°、好ましくは約250〜350F°
に保つ。 次に実施例を示し、本発明を具体的に説明す
る。実施例では、接着剤成分およびヒドラジン誘
導体を含む接着剤組成物を調製し、これをポリエ
チレン熱収縮性スリーブと鋼製パイプとの結合に
用いてカソード剥離に対する抵抗性の試験を供し
た。ポリエチレン被覆パイプについて、ASTM
Ｇ−42−75に従つて試験して接着剤の耐カソード
剥離性を試験した。 実施例 １〜10 各成分を混合温度325〜350F°で２本ロールミル
により十分混合して接着剤を調製した。 接着剤成分は、エチレン／アクリル酸エチル
（アクリル酸エチ18％）コポリマー25重量部、高
密度ポリエチレン23重量部、中密度ポリエチレン
ワツクス20重量部、高密度ポリエチレンワツクス
５重量部、スチレン／ブタジエン／スチレンブロ
ツクコポリマーゴム８〜13重量部、炭化水素粘着
付与剤10重量部、カーボンブラツク３重量部およ
び重合１，２−ジヒドロ−２，２，４−トリメチ
ルキノリン（酸化防止剤）１重量部を混練して調
製した。接着剤成分に、次表に示したヒドラジン
誘導体を各例に特定の量で加えた。スチレン／ブ
タジエン／スチレンブロツクコポリマーの組成物
中の量は、ヒドラジン誘導体の量に応じて各成分
の量の合計が100重量部となる様に選ばれた。 接着剤組成物について、次の手順に従つて耐カ
ソード剥離性を試験した。結果を下表に示す。 接着剤の耐カソード剥離性は、ASTM Ｇ−42
−75、method Ａに示された方法により試験する
ことができる。 被験接着剤組成物は、Teflon（商標、ポリテト
ラフルオロエチレン）被覆プレート間でホツトプ
レスによりスラブ（6″×6″×0.025″）にプレスし
た。 鋼製パイプ（長さ12インチ、直径２イン
チ）の表面をグリツトブラスト処理し、溶媒で脱
脂し、炎で400〜425F°に予備加熱した。6″×4″×
0.025″に切り出された接着剤スラブ試料を予備加
熱したパイプ上に置き、その上に架橋ポリエチレ
ンの熱収縮性スリーブを配置し、加熱したスリー
ブを接着剤およびパイプ上に収縮させた。次い
で、パイプの一端を熱収縮性パイプで密封した。 パイプの中間でポリエチレン被覆および接着剤
に孔（塗り落ち）を形成して、その点でパイプの
金属表面を露出させた。次に、パイプを、塩化ナ
トリウム、硫酸ナトリウムおよび炭酸ナトリウム
各１重量％および水から成る電解質溶液に浸漬し
た。−1.5Vの電位をパイプに加え、犠牲アノード
を含む電解質溶液中でパイプをカソードとした。
試料および電解質溶液を95℃で５日間保つた。次
いで、パイプを取り出し、塗り落ちの周囲の領域
を検査して剥離の程度を決定した。塗り落ちを囲
む剥離領域のおおよその半径をmm単位で測定し、
記録した。
【表】
【表】
本発明の回復可能な物品および接着剤組成物
は、金属基材の防食に加え、他の用途にも用いる
ことができる。接着剤組成物にヒドラジン誘導体
が存在することは、ある場合には、種々の基材、
たとえば鋼や鉄以外の金属、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニルなどのポリマー基材
に対する接着性能の改善をもたらす。パイプ保護
に関して、接着剤組成物が塗布されたポリマーシ
ート材料のパツチは、パイプ上の保護被覆の局所
的の損傷を補修するのに用いられることがわかつ
た。パツチと被覆との間に生じた結合は、ヒドラ
ジン誘導体を含まない接着剤を用いた場合の結合
にくらべて強くなる。
は、金属基材の防食に加え、他の用途にも用いる
ことができる。接着剤組成物にヒドラジン誘導体
が存在することは、ある場合には、種々の基材、
たとえば鋼や鉄以外の金属、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニルなどのポリマー基材
に対する接着性能の改善をもたらす。パイプ保護
に関して、接着剤組成物が塗布されたポリマーシ
ート材料のパツチは、パイプ上の保護被覆の局所
的の損傷を補修するのに用いられることがわかつ
た。パツチと被覆との間に生じた結合は、ヒドラ
ジン誘導体を含まない接着剤を用いた場合の結合
にくらべて強くなる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 接着剤成分、ならびにアルキルヒドロキシフ
エニルアルカノイルヒドラジン、オキサリルヒド
ラジドおよび式： ［式中、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11および
R12は、これらの２種またはそれ以上が同一また
は異なつていてよく、水素、アルキル基、アルコ
キシ基またはフエニル基を表す。］ で示される化合物から成る群から選択されたヒド
ラジン誘導体を含んで成るカソード剥離減少剤の
有効量を含有する接着剤組成物。 ２ 接着剤成分、ならびにアルキルヒドロキシフ
エニルアルカノイルヒドラジン、オキサリルヒド
ラジドおよび式： ［式中、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11および
R12は、これらの２種またはそれ以上が同一また
は異なつていてよく、水素、アルキル基、アルコ
キシ基またはフエニル基を表す。］ で示される化合物から成る群から選択されたヒド
ラジン誘導体を含んで成るカソード剥離減少剤の
有効量を含有する接着剤組成物を少くとも表面の
一部上に有する回復可能なシート、テープまたは
スリーブ状物品。 ３ 熱回復可能な第２項記載の物品。 ４ 架橋ポリマー材料から形成された第２項また
は第３項記載の物品。 ５ ポリエチレンを含んでなる材料から形成され
た第２項〜４項のいずれかに記載の物品。 ６ 接着剤成分がホツトメルト型接着剤である第
２〜５項のいずれかに記載の物品。 ７ アルキルヒドロキシフエニルアルカノイルヒ
ドラジンがＮ，N′−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシヒドロシンナモイル）ヒド
ラジンである第２項記載の物品。 ８ オキサリルヒドラジンがオキサリルビス（ベ
ンジリデンヒドラジド）である第２項記載の物
品。 ９ 第２項の式で示される化合物がＮ−サリチリ
デン−N′−サリチルヒドラジドである第２項記
載の物品。 １０ 接着剤成分、ならびに接着剤組成物全重量
に対して0.01〜３重量％の、アルキルヒドロキシ
フエニルアルカノイルヒドラジン、オキサリルヒ
ドラジドおよび式： ［式中、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11および
R12は、これらの２種またはそれ以上が同一また
は異なつていてよく、水素、アルキル基、アルコ
キシ基またはフエニル基を表す。］ で示される化合物から成る群から選択されたヒド
ラジン誘導体を含んで成る接着剤組成物が少くと
も表面の一部上に結合されたポリマー被覆を有る
パイプ。 １１ 金属から形成された第１０項記載のパイ
プ。 １２ ポリマー被覆がポリエチレンから成る第１
２項または第１１項記載のパイプ。 １３ 被覆が架橋ポリエチレンから成る第１２項
記載のパイプ。 １４ 接着剤成分がホツトメル型接着剤である第
１０〜１３項のいずれかに記載のパイプ。 １５ カソードを形成する様に電気回路に接続さ
れた第１０〜１４項のいずれかに記載のパイプ。 １６ 金属パイプの腐食防止方法であつて、接着
剤成分、ならびにアルキルヒドロキシフエニルア
ルカノイルヒドラジン、オキサリルヒドラジドお
よび式： ［式中、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11および
R12は、これらの２種またはそれ以上が同一また
は異なつていてよく、水素、アルキル基、アルコ
キシ基またはフエニル基を表す。］ で示される化合物から成る群から選択されたヒド
ラジン誘導体を含んで成るカソード剥離減少剤の
有効量を含有する接着剤組成物を用いて保護被覆
をパイプに結合し、カソードを形成する様に電気
回路にパイプを接続することから成る方法。 １７ パイプが鋼から形成されたものである第１
６項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US28235481A | 1981-07-13 | 1981-07-13 | |
| US282,354 | 1981-07-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5819374A JPS5819374A (ja) | 1983-02-04 |
| JPH0562155B2 true JPH0562155B2 (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=23081128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57122795A Granted JPS5819374A (ja) | 1981-07-13 | 1982-07-13 | 接着剤組成物、パイプ腐食防止用シート、テープまたはスリーブ状物品、パイプの腐食防止方法、ならびに被覆を有するパイプ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0070168B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5819374A (ja) |
| AT (1) | ATE12656T1 (ja) |
| BR (1) | BR8204043A (ja) |
| DE (1) | DE3262982D1 (ja) |
| GB (1) | GB2103955B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6770357B2 (en) | 2000-04-03 | 2004-08-03 | Sunstar Giken Kabushiki Kaisha | Precoated skin material for automobile interior part |
| JP6412704B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2018-10-24 | 株式会社カネカ | ホットメルト型接着フィルムおよび成型体 |
| KR20170060058A (ko) * | 2014-09-26 | 2017-05-31 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 감압 접착제 점착화를 위한 올리고머성 퀴놀린 화합물 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1397383A (en) * | 1973-01-17 | 1975-06-11 | Ciba Geigy Ag | Dihydrazides |
| NO151045C (no) * | 1977-11-16 | 1985-02-06 | Exxon Research Engineering Co | Fremgangsmaate ved og blanding for aa forhindre korrosjon av metaller i kontakt med flytende korrosive systemer |
| US4250070A (en) * | 1978-01-26 | 1981-02-10 | Basf Aktiengesellschaft | Aqueous dispersions, containing hydrazine derivatives, of carbonyl-containing copolymers |
| GB2023021B (en) * | 1978-05-31 | 1983-01-06 | Raychem Ltd | Heatrecoverable article |
-
1982
- 1982-07-09 AT AT82303616T patent/ATE12656T1/de not_active IP Right Cessation
- 1982-07-09 GB GB08219983A patent/GB2103955B/en not_active Expired
- 1982-07-09 EP EP82303616A patent/EP0070168B1/en not_active Expired
- 1982-07-09 DE DE8282303616T patent/DE3262982D1/de not_active Expired
- 1982-07-12 BR BR8204043A patent/BR8204043A/pt unknown
- 1982-07-13 JP JP57122795A patent/JPS5819374A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0070168A3 (en) | 1983-04-06 |
| GB2103955B (en) | 1984-12-05 |
| BR8204043A (pt) | 1983-07-05 |
| EP0070168B1 (en) | 1985-04-10 |
| EP0070168A2 (en) | 1983-01-19 |
| DE3262982D1 (en) | 1985-05-15 |
| JPS5819374A (ja) | 1983-02-04 |
| GB2103955A (en) | 1983-03-02 |
| ATE12656T1 (de) | 1985-04-15 |
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