JPH0563120B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0563120B2 JPH0563120B2 JP62283455A JP28345587A JPH0563120B2 JP H0563120 B2 JPH0563120 B2 JP H0563120B2 JP 62283455 A JP62283455 A JP 62283455A JP 28345587 A JP28345587 A JP 28345587A JP H0563120 B2 JPH0563120 B2 JP H0563120B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- cold plate
- heat
- board
- chassis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は三次元実装される基板に搭載される集
積回路の冷却構造に関する。
積回路の冷却構造に関する。
近年における半導体素子の集積度の向上、プリ
ント配線板やセラミツク基板の大型化、および基
板当たりの搭載素子数の増大は集積回路の実装密
度を飛躍的に向上させた。一方、集積回路の増大
した総発熱量に対してより高性能かつ効率の良い
冷却技術が求められている。特に大型機の分野で
は冷媒流路を有するコールドプレートに集積回路
の放熱面を熱的に結合させる伝導冷却方式に代表
される水冷方式の採用が活発である。
ント配線板やセラミツク基板の大型化、および基
板当たりの搭載素子数の増大は集積回路の実装密
度を飛躍的に向上させた。一方、集積回路の増大
した総発熱量に対してより高性能かつ効率の良い
冷却技術が求められている。特に大型機の分野で
は冷媒流路を有するコールドプレートに集積回路
の放熱面を熱的に結合させる伝導冷却方式に代表
される水冷方式の採用が活発である。
例えば第３図に示すような液体を冷媒とした冷
却構造が提案されている。すなわち基板５１に実
装された集積回路５２にはばね５４によつて熱伝
導棒５３が押圧されており、集積回路５２で発生
した熱は熱伝導棒５３→微小間隔５９→コールド
プレート５５へと伝えられ、コールドプレート５
５は冷媒注入口５７から注入され冷媒流路５６を
経由して排出口５８から排出される冷媒によつて
冷却されている。
却構造が提案されている。すなわち基板５１に実
装された集積回路５２にはばね５４によつて熱伝
導棒５３が押圧されており、集積回路５２で発生
した熱は熱伝導棒５３→微小間隔５９→コールド
プレート５５へと伝えられ、コールドプレート５
５は冷媒注入口５７から注入され冷媒流路５６を
経由して排出口５８から排出される冷媒によつて
冷却されている。
しかし、上述した従来の冷却構造は集積回路を
機能的にまとめたモジユール単位にコールドプレ
ートを形成する平面実装方式を前提にしている。
したがつて基板間の実装ピツチの条件が厳しい三
次元実装への採用は難しい。さらに基板が大きく
なるに従つて保守性が悪くなり、製造原価も高く
なるという欠点がある。
機能的にまとめたモジユール単位にコールドプレ
ートを形成する平面実装方式を前提にしている。
したがつて基板間の実装ピツチの条件が厳しい三
次元実装への採用は難しい。さらに基板が大きく
なるに従つて保守性が悪くなり、製造原価も高く
なるという欠点がある。
本発明の目的はシヤーシ内のコールドプレート
に三次元実装基板上の集積回路から効率的に放熱
させるようにして上記の欠点を改善した集積回路
の冷却構造を提供することにある。
に三次元実装基板上の集積回路から効率的に放熱
させるようにして上記の欠点を改善した集積回路
の冷却構造を提供することにある。
本発明の集積回路の冷却構造は、片面もしくは
両面に集積回路を搭載した基板と、シヤーシ内に
列設された前記基板の部品搭載面に対向して前記
集積回路に対応する位置に孔を設け内部に冷媒流
路を有し前記シヤーシ内に固定したコールドプレ
ートと、前記コールドプレートの孔内に前記孔の
内壁と微小間隔を保つて挿入した前記集積回路の
放熱面に一端を接触する熱伝導棒と、前記熱伝導
棒の他端と板バネにて連結し前記コールドプレー
ト内を前記基板面に平行に貫通して設けた前記集
積回路の放熱面に前記熱伝導棒の一端を押圧する
回転シヤフトとを含んで構成される。
両面に集積回路を搭載した基板と、シヤーシ内に
列設された前記基板の部品搭載面に対向して前記
集積回路に対応する位置に孔を設け内部に冷媒流
路を有し前記シヤーシ内に固定したコールドプレ
ートと、前記コールドプレートの孔内に前記孔の
内壁と微小間隔を保つて挿入した前記集積回路の
放熱面に一端を接触する熱伝導棒と、前記熱伝導
棒の他端と板バネにて連結し前記コールドプレー
ト内を前記基板面に平行に貫通して設けた前記集
積回路の放熱面に前記熱伝導棒の一端を押圧する
回転シヤフトとを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。また第２図は第１図のAA断面図である。
る。また第２図は第１図のAA断面図である。
第１図において基板１は両面に集積回路２が搭
載されており、コールドプレート４と交互に蚕棚
状にシヤーシ３内に列設されている。シヤーシ３
に固定されたコールドプレート４は冷媒注入口５
から注入され排出口６から排出される冷媒によつ
て冷却されている。
載されており、コールドプレート４と交互に蚕棚
状にシヤーシ３内に列設されている。シヤーシ３
に固定されたコールドプレート４は冷媒注入口５
から注入され排出口６から排出される冷媒によつ
て冷却されている。
第２図において基板１はカードガイド１８に案
内挿入されてシヤーシ３内に列設されており、基
板１の部品搭載面、即ちここでは基板１の両面に
コールドプレート４が配置されている。コールド
プレート４には各々の集積回路２に対応した位置
に孔１２が、さらに冷媒流路７が設けられてい
る。熱伝導棒８は前記コールドプレートの孔１２
の中にその内壁と微小間隔を保つて挿入され、端
面が集積回路２の放熱面と熱的に接触している。
内挿入されてシヤーシ３内に列設されており、基
板１の部品搭載面、即ちここでは基板１の両面に
コールドプレート４が配置されている。コールド
プレート４には各々の集積回路２に対応した位置
に孔１２が、さらに冷媒流路７が設けられてい
る。熱伝導棒８は前記コールドプレートの孔１２
の中にその内壁と微小間隔を保つて挿入され、端
面が集積回路２の放熱面と熱的に接触している。
回転シヤフト１９はコールドプレート４内を基
板面に平行に貫通して設けられており、熱伝導棒
８のもう一方の端面と板バネ２１にて連結されて
いる。板バネ２１は回転シヤフトが１９ａの状態
において熱伝導棒８を集積回路２押圧している。
回転シヤフトを矢印２０方向に回転させて１９ｂ
の状態にすると、熱伝導棒８と集積回路２の接触
が解除されて基板１の挿抜が可能になる。
板面に平行に貫通して設けられており、熱伝導棒
８のもう一方の端面と板バネ２１にて連結されて
いる。板バネ２１は回転シヤフトが１９ａの状態
において熱伝導棒８を集積回路２押圧している。
回転シヤフトを矢印２０方向に回転させて１９ｂ
の状態にすると、熱伝導棒８と集積回路２の接触
が解除されて基板１の挿抜が可能になる。
集積回路２が発生した熱は、熱伝導棒８→微小
間隔１０→コールドプレート４へと伝えられる
が、熱伝導棒８は集積回路個別に板バネ２１で押
圧されて接触するので、基板に搭載される集積回
路の実装高さのバラツキを容易に吸収できる。ま
た回転シヤフトによつて熱伝導棒と集積回路との
接触を解除できるので、コールドプレートをシヤ
ーシ内に残したまま基板の交換が可能である。し
たがつて基板の軽量化を実現でき、さらに保守交
換の際に冷媒系を遮断する必要がない。
間隔１０→コールドプレート４へと伝えられる
が、熱伝導棒８は集積回路個別に板バネ２１で押
圧されて接触するので、基板に搭載される集積回
路の実装高さのバラツキを容易に吸収できる。ま
た回転シヤフトによつて熱伝導棒と集積回路との
接触を解除できるので、コールドプレートをシヤ
ーシ内に残したまま基板の交換が可能である。し
たがつて基板の軽量化を実現でき、さらに保守交
換の際に冷媒系を遮断する必要がない。
以上説明したように本発明によれば熱伝導棒と
板バネを介して連結した回転シヤフトを用いてコ
ールドプレートと基板の接触を断つことにより、
コールドプレートをシヤーシ内に残したままでの
基板の挿抜を可能としている。即ち冷媒を遮断し
ないで基板の保守交換が可能な三次元実装を実現
できるという効果がある。
板バネを介して連結した回転シヤフトを用いてコ
ールドプレートと基板の接触を断つことにより、
コールドプレートをシヤーシ内に残したままでの
基板の挿抜を可能としている。即ち冷媒を遮断し
ないで基板の保守交換が可能な三次元実装を実現
できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２
図は第１図のAA断面図、第３図は集積回路の冷
却構造の従来例を示す断面図である。 １……基板、２……集積回路、３……シヤー
シ、４……コールドプレート、５……冷媒注入
口、６……冷媒排出口、８……熱伝導棒、１０…
…微小間隔、１２……孔、１９……回転シヤフ
ト、２１……板バネ。
図は第１図のAA断面図、第３図は集積回路の冷
却構造の従来例を示す断面図である。 １……基板、２……集積回路、３……シヤー
シ、４……コールドプレート、５……冷媒注入
口、６……冷媒排出口、８……熱伝導棒、１０…
…微小間隔、１２……孔、１９……回転シヤフ
ト、２１……板バネ。
Claims (1)
- １ 片面もしくは両面に集積回路を搭載した基板
と、シヤーシ内に列設された前記基板の部品搭載
面に対向して前記集積回路に対応する位置に孔を
設け内部に冷媒流路を有し前記シヤーシ内に固定
したコールドプレートと、前記コールドプレート
の孔内に前記孔の内壁と微小間隔を保つて挿入し
た前記集積回路の放熱面に一端を接触する熱伝導
棒と、前記熱伝導棒の他端と板バネにて連結し前
記コールドプレート内を前記基板面に平行に貫通
して設けた前記集積回路の放熱面に前記熱伝導棒
の一端を押圧する回転シヤフトとを含むことを特
徴とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283455A JPH01124300A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 集積回路の冷却構造 |
| CA000582329A CA1283225C (en) | 1987-11-09 | 1988-11-04 | Cooling system for three-dimensional ic package |
| EP88310468A EP0316129B1 (en) | 1987-11-09 | 1988-11-08 | Cooling system for three-dimensional ic package |
| US07/268,467 US4884167A (en) | 1987-11-09 | 1988-11-08 | Cooling system for three-dimensional IC package |
| DE8888310468T DE3877522T2 (de) | 1987-11-09 | 1988-11-08 | Kuehlungssystem fuer eine dreidimensionale integrierte schaltungspackung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283455A JPH01124300A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124300A JPH01124300A (ja) | 1989-05-17 |
| JPH0563120B2 true JPH0563120B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=17665769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62283455A Granted JPH01124300A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01124300A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013061409A1 (ja) | 2011-10-25 | 2013-05-02 | 富士通株式会社 | 水冷装置、水冷装置を有する電子機器、及び水冷方法 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP62283455A patent/JPH01124300A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01124300A (ja) | 1989-05-17 |
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