JPH0563320B2

JPH0563320B2 -

Info

Publication number: JPH0563320B2
Application number: JP59202569A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Shimoishi; Kanji Tezuka; Takemoto Kawashima
Original assignee: Teibow Co Ltd
Current assignee: Teibow Co Ltd
Priority date: 1984-09-26
Filing date: 1984-09-26
Publication date: 1993-09-10
Also published as: JPS6178696A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は用途によつて多種、多様なインキの流
導媒体たとえば筆記具用のペン先、或いはインキ
貯蔵体と筆先との間のインキ送液管として利用さ
れるインキ流導体の製造方法に関する。

（従来の技術）筆記具用のペン先の場合では、粘性が異なる各
種のインキに対処するために、イ．ペン先直径を
変更して、インキ通路の径断面積を増減したり、
ロ．インキ通路の径断面形状を変形したりしてい
る。

ところで、前のイによるものは、成形ダイスか
らの延伸率を変更することにより、インキ通路が
様々な径断面積のペン先を成形可能であるが、イ
ンキの粘性が低ければペン先は細径のものとな
り、反対に、インキの粘性が高ければペン先径は
太径のものにならざるを得ず、ペン先径とインキ
通路の径断面積は比例関係になるという制限があ
る。

そして後者のロによるものでは、直径を変更せ
ずに、その径断面形状を工夫することにより、多
種、多様のインキに対処し得るペン先を成形可能
であるが、その設計通りのインキ通路の径断面積
を得るためにはペン先径も設計通りの直径のもの
になり、ペン先径が特定されることに変わりはな
く、結局、ペン先径とインキ通路の径断面積は比
例関係になるという制限がある。

すなわち従来法は、インキ別に最適な径断面積
および溝巾に設計したダイスからペン先を、その
整形開口部通りの径断面形状にいかにして整形押
出すかが問題であつて、或る径断面形状の整形開
口部からは、ペン先径とインキ通路の径断面積が
比例関係に構成されているもの以外は成形できな
いという制限があつた。

（発明が解決しようとする課題）解決しようとする課題は、ペン先径とインキ通
路の径断面積が比例関係にあるもの以外は成形で
きないという点である。

（課題を解決するための手段）本発明は叙上の問題点を一挙に解決するため
に、空気孔を有する整形開口部における外郭整形
開口とリブ整形開口の底面に夫々専用のメルトス
ピード調整孔を設け、これら専用のメルトスピー
ド調整孔で外郭整形開口側とリブ整形開口側とに
おける各メルトを管理しながら、そのメルト流速
を同速乃至異速状に調整して、所望径断面積およ
び溝巾のインキ通路を備えた径断面形状に整形し
た後に押出し製造するようにしたことを特徴とす
るものである。

また、本発明における外郭整形開口側とリブ整
形開口側のメルトスピードの調整は、ダイスにお
けるメルトスピード調整孔の径若しくは長さを加
工して修正することにより行うか、或いは、メル
トスピード調整孔の径若しくは長さが異なる複数
のダイスを選択して行う。

（作用）外郭整形開口とリブ整形開口の夫々専用のメル
トスピード調整孔で、メルト流速を調整すなわち
外郭整形開口又はリブ整形開口のいずれか一方の
メルト流速を固定して他方のメルト流速を低速か
ら同速乃至高速に順次調整、或いは外郭整形開口
のメルト流速を低速から高速に順次調整する一方
でリブ整形開口のメルト流速を高速から低速に順
次調整することにより、その整形開口部からは、
肉薄い外部に対してリブが拡大して、インキ通路
の断面積および溝巾が小さい径断面形状のインキ
流導体から、外郭およびリブともに整形開口部の
径断面形状とほぼ同形で、インキ通路の断面積お
よび溝巾が中間である径断面形状のインキ流導
体、そして肉厚い外郭に対してリブが縮小してイ
ンキ通路の断面積および溝巾が大きい断面形状の
インキ流導体まで自在に整形押出せる。

これにより、ペン先径とインキ通路の径断面積
について、適宜比率関係のものを自由に成形でき
る。

（実施例）本発明の実施の一例について、先ず本発明を実
施する製造装置について説明する。

第１図は上記造装置の一例として筆記具用ペン
先の装置を示しており、ダイスＡはスクリユー
（図示せず）を内蔵し、ホツパー（図示せず）か
ら落下してくる粉沫状、粒子状などの合成樹脂を
メルト溜りB₁から流量制御部Ｂの方へ移送する。
しかして、この移送に際してはダイスＡを外側か
らヒーター（図示せず）で加熱して上記合成樹脂
を溶融せしめながら移送する。

また、ダイスＡには空気吹込管A₁を設けると
共にこの吹込管に連通せる送気路A₂を具備せし
め、該送気路を流量制御部Ｂの中心と射出部Ｄの
中心とに貫通せしめて、該射出面において空気孔
A₃を開放せしめる。空気吹込管A₁及び送気路A₂
はペン先製造時における延伸工程において、空気
を供給して空気孔A₃から噴出せしめることによ
つて中心に合成樹脂が集中しないようにするため
で、かくして中心に芯のないペン先Ｅを成形する
ようにする。

ダイス本体Ａは前部すなわち射出面に整形開口
部Ｃを後方のメルト溜りB₁と流量制御部Ｂを介
して連通させて形成する。この整形開口部Ｃは空
気孔A₃と同一心円上の大略パイプ状外郭整形開
口C₁と、これの内側から相互に独立して中心の
空気孔A₃方向に延びる複数のリブ整形開口C₂と
で構成され、これらの両開口C₁およびC₂は互い
に連通状の多数のメルト整形通路１で細区分化し
て配列形成する。このメルト整形通路１は外側か
ら中心に向けて順次小径状とする。しかし、これ
に限らず、その中間において大径状としてもよ
い。

流量制御部Ｂは全てのメルト整形通路１とメル
ト溜りB₁との間に介在して両者を連通し且つ外
郭整形開口C₁とリブ整形開口C₂とにおけるメル
ト流速比を制御するメルトスピード調整孔であ
り、このメルトスピード調整孔は、外郭整形開口
C₁におけるメルト整形通路１についてはメルト
スピード調整通路B₂とし、リブ整形開口C₂にお
けるメルト整形通路１についてはB₃で示すもの
であるが、これら全てのメルト整形通路１との断
面直径の関係は、メルトのバラス現象を考慮した
小直径とする。又、メルトスピード調整孔B₂並
びにB₃とメルト整形通路１との間の断面直径比
関係は、外郭整形開口C₁とリブ整形開口C₂にお
けるメルト流速を夫々同一に管理するものである
から、その直径によつて個々に異にするも、メル
ト整形通路１と同数開穿される。

そして、メルトスピード調整孔B₂とB₃は、成
形するペン先Ｅのインキ通路E₁の径断面積およ
び溝巾に応じて、そのメルト流速比を制御する。
具体的にはインキ通路の径断面積および溝巾が小
さいペン先を成形する場合は、外郭整形開口C₁
におけるメルトスピード調整孔B₂をその孔径を
小さくするか或いは第３図に示す様に孔長さを長
くする一方、リブ整形開口C₂におけるメルトス
ピード調整孔B₃の孔径を大きくするか或いは同
図の通りに孔長さを短くして、外郭整形開口C₁
におけるメルト流速よりもリブ整形開口C₂のメ
ルト流速が早い比に調整する。

又、インキ通路の径断面積および溝巾が大きい
ペン先を成形する場合は、外郭整形開口C₁にお
けるメルトスピード調整孔B₂をその孔径を大き
くするか或いは第７図に示す様に孔長さを短くす
る一方、リブ整形開口C₂におけるメルトスピー
ド調整孔B₃の孔径を小さくするか或いは同図の
通りに孔長さを長くして、外郭整形開口C₁にお
けるメルト流速をリブ整形開口C₂のメルト流速
よりも早い比に調整する。

又、インキ通路の径断面積および溝巾が中間の
ペン先を成形する場合は、外郭整形開口C₁とリ
ブ整形開口C₂とのメルトスピード調整孔B₂およ
びB₃をその孔径を同径とするか或いは第５図に
示す通りに孔長さを同じにする等の孔径、孔長さ
を調整管理して、両開口C₁およびC₂におけるメ
ルト流速を同速に調整する。

斯る装置により、メルトスピード調整孔B₂と
B₃とで外郭整形開口C₁とリブ整形開口C₂とのメ
ルト流速比を制御して、径断面形状が整形開口部
Ｃの径断面形状の基本形を呈していて、且つその
インキ通路E₁の径断面積および溝巾が小さいペ
ン先Ｅ（第４図）から、インキ通路E₁の径断面積
および溝巾が大きいペン先Ｅ（第８図、両者の中
間のペン先Ｅ（第６図まで、所望の径断面積およ
び溝巾のインキ通路E₁を有するペン先Ｅを自在
に押出し成形可能である。

又、本発明の製造方法により成形可能なペン先
は上記実施例の他にリング状外郭E₂とリブE₃を
有する全ての径断面形状のペン先が対象であり、
たとえばインキ通路E₁のインキ濡れ面が第４図
に示すよう円弧の連成状或いは第１０図および第
１２図に示すような平滑状のもの、リブE₃の一
部又は全部を中心で継げたもの、リブE₃を中心
方向に延びる隔壁と、この隔壁の片側又は左右か
ら延びる枝壁とで形成したもの（第１２図）、そ
の枝壁端同士が斜め向い状に対向しているもの、
枝壁がインキ通路の間〓を残して交錯状に入り込
んでいるもの、上記要素を適宜組合せたもの等の
種々、様々な径断面形状のペン先まで、そのイン
キ通路の径断面積および溝巾を所望の値に形成可
能である。

又、外郭E₂内にインキ濡れ路E₄を有して、同
路によりペン先表面がインキ色に色彩られている
径断面形状のペン先も同様に成形可能である。

第９図に示す成形ダイスＡは第１０図に示す径
断面形状のペン先Ｅを押出し成形する実施例を示
し、第１１図の成形ダイスＡは第１２図の径断面
形状のペン先Ｅを押出し成形する実施例を示して
おり、ともにそのメルトスピード調整孔B₂とB₃
とで外郭整形開口C₁とリブ整形開口C₂とにおけ
るメルト流速比を制御することによつて、インキ
通路E₁の径断面積および溝巾が所望数値である
ペン先の自在に押出し成形可能である。

上記実施例において、メルト流速の制御は、そ
の大きな調整は孔径の管理を集中的に行ない、微
妙な調整は孔長さを集中的に管理することによつ
て容易に達せられる。

（発明の効果）外郭整形開口側とリブ整形開口側におけるメ
ルト流速比を、それらのメルトを管理もしてい
るメルトスピード調整孔で同速状乃至異速状に
調整することにより、ペン先径とインキ通路の
径断面積が適宜比率関係であるものを自由に成
形でき、径が所望の径で、外郭の厚みが薄いも
のから厚いものまで、そして、インキ通路の径
断面積および溝巾が小さいものから大きいもの
まで、所望数値のインキ流導体を自在に製造す
ることができる。

所望の径を得ながら、粘性が低いインキ用か
ら、中粘度のインキ用、そして高粘度のイン
キ、顔料インキ、ペイント用インキ等のように
多種、多様な各インキにふさわしい径断面積お
よび溝巾のインキ通路を自在に形成できる。

インキ通路を形成する壁面の荒れは、極めて
高い押出し圧力、又は極めて高い引伸しスピー
ドにおける成形スピード下でも発生せず、イン
キの流動に不利のない滑らかな壁面のものを製
造できる。

ダイス内自着するため、インキ流導体の冷却
速度が遅く結晶化度が高くて熱ひずみが小さい
ものである。

ダイス内で一体に成形するため、インキ流動
体の径断面各所にはウエルドラインが発生せず
り、強度低下の因子となるクラツクのないもの
である。

管状に押出しつつ且つその内部すなわちイン
キ通路面を冷却制御するために、所望の制御さ
れたインキ濡れ面のものを製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明合成樹脂製インキ流導体の製造
方法を実施するのに採用した装置の一実施例を示
す正面図。第２図は第１図の−線に沿える縦
断側面図。第３図は第４図のペン先を製造可能に
メルトスピード調整孔が調整された状態の成形ダ
イスの縦断側面図で、第４図は同成形ダイスによ
り製造したペン先の径断面を示す拡大断面図。第
５図は第６図のペン先を製造可能にメルトスピー
ド調整孔が調整された状態の成形ダイスの縦断側
面図で、第６図は同成形ダイスにより製造したペ
ン先の径断面を示す拡大断面図。第７図は第８図
のペン先を製造可能にメルトスピード調整孔が調
整された状態の成形ダイスの縦断側面図で、第８
図は同成形ダイスにより製造したペン先の径断面
を示す拡大断面図。第９図および第１１図は本発
明製造方法を実施可能な他の成形ダイスの一例を
示す正面図で、第１０図は第９図の成形ダイスに
より製造したペン先の径断面を示す拡大断面図。
第１２図は第１１図の成形ダイスにより製造した
ペン先の径断面を示す拡大断面図である。図中Ａは成形ダイス、A₃は空気孔、B₂，B₃
はメルトスピード調整孔、Ｃは整形開口部、C₁
は外郭整形開口、C₂はリブ整形開口、Ｅはペン
先、E₁はインキ通路。

Claims

【特許請求の範囲】

１空気孔を有する整形開口部における外郭整形
開口とリブ整形開口の底面に夫々専用のメルトス
ピード調整孔を設け、これら専用のメルトスピー
ド調整孔で外郭整形開口側とリブ整形開口側とに
おけるメルト流速を同速乃至異速状に調整して、
所望径断面積および溝巾のインキ通路を備えた径
断面形状に整形した後に押出し成形することを特
徴とする合成樹脂製インキ流導体の製造方法。