JPH0564570B2 - - Google Patents
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- JPH0564570B2 JPH0564570B2 JP61093263A JP9326386A JPH0564570B2 JP H0564570 B2 JPH0564570 B2 JP H0564570B2 JP 61093263 A JP61093263 A JP 61093263A JP 9326386 A JP9326386 A JP 9326386A JP H0564570 B2 JPH0564570 B2 JP H0564570B2
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- molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は光デイスク、光カード、光テープ等の
記録媒体(メデイア)用プラスチツク基板の製造
方法に関するものであり、特に光磁気記録媒体に
適用可能な透明プラスチツク基板の製造方法に関
するものである。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method of manufacturing a plastic substrate for recording media such as optical disks, optical cards, and optical tapes, and is particularly applicable to magneto-optical recording media. The present invention relates to a possible method of manufacturing a transparent plastic substrate.
(従来技術)
透明基板を介してレーザービームによつてサブ
ミクロンオーダーの情報スポツトを記録再生する
光学式高密度情報記録媒体においては、透明基板
の複屈折が問題となる。特に、光磁気記録のよう
な0.1〜0.3度といつた微小な偏光面の変化を読取
る記録媒体においては複屈折の値が大きいとCN
比が低下し、実用にはならない。上記透明基板は
コスト面および耐吸水変化性等の特性面からポリ
カーボネートを射出成形して作るのが望ましい
が、ポリカーボネート樹脂は複屈折が大きいとい
う欠点がある。(Prior Art) Birefringence of the transparent substrate poses a problem in optical high-density information recording media in which submicron-order information spots are recorded and reproduced using a laser beam through a transparent substrate. In particular, in recording media that read minute changes in the plane of polarization such as magneto-optical recording of 0.1 to 0.3 degrees, if the birefringence value is large, the CN
The ratio decreases and it is not practical. The above-mentioned transparent substrate is desirably made by injection molding polycarbonate from the viewpoint of cost and properties such as resistance to change due to water absorption, but polycarbonate resin has a drawback of high birefringence.
本出願人は特願昭59−12565号(特開昭60−
155424号)において、成形条件の改良によつてポ
リカーボネートの射出成形基板の複屈折を大巾に
低下させる方法を開示したが、その後の研究の結
果、プラスチツク基板には従来考えられていた基
板の偏平表面と平行な方向の複屈折だけでなく、
偏平表面と直角な方向の複屈折が存在し、しかも
後者の複屈折の方が光学特性、従つてCN比によ
り重大な影響を与えることを発見し、本発明を完
成した。すなわち、従来の複屈折測定法では直線
偏光を基板表面に垂直に入射させていたため基板
表面と直角な方向の複屈折は観察されなかつた。
しかし、上記直線偏光を基板表面に対して例えば
30°傾けて入射させると、透過光はクロスニコル
下においてもれ光を生じる。この現象は基板表面
に平行な複屈折だけが存在すると仮定しては説明
が付かず、基板と直角な方向の複屈折が存在する
と仮定すると説明が付く。さらに詳細に検討する
と、ポリカーボネート製基板は基板表面に直角な
方向の屈折率nzと、基板表面に平行な方向の屈
折率nx,nyを有する光学的異方性を持つており、
一般に|nx−ny|≒0である。しかし|nz−nx
|および|nz−ny|はゼロではなく、かなり大
きな値、例えば0.0005〜0.0006となり、光デイス
クの厚さ1.2mmを用いると、光デイスクでは600〜
780nmのリターデーシヨンが断面方向に存在する
ことになる。 The applicant is Japanese Patent Application No. 59-12565 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-
No. 155424) disclosed a method for greatly reducing the birefringence of injection-molded polycarbonate substrates by improving molding conditions, but subsequent research revealed that plastic substrates do not have flattened substrates, which had been previously thought. In addition to birefringence in the direction parallel to the surface,
We completed the present invention by discovering that there is birefringence in the direction perpendicular to the flat surface, and that the latter birefringence has a more significant effect on optical properties and therefore on the CN ratio. In other words, in the conventional birefringence measurement method, linearly polarized light was incident perpendicularly to the substrate surface, so birefringence in a direction perpendicular to the substrate surface was not observed.
However, for example, when the linearly polarized light is applied to the substrate surface,
When the incident light is tilted at 30 degrees, the transmitted light causes leakage light under crossed nicol conditions. This phenomenon cannot be explained by assuming that only birefringence exists parallel to the substrate surface, but can be explained by assuming that birefringence exists in a direction perpendicular to the substrate. When examined in more detail, the polycarbonate substrate has optical anisotropy with a refractive index nz in the direction perpendicular to the substrate surface and a refractive index nx, ny in the direction parallel to the substrate surface.
In general, |nx−ny|≒0. However | nz−nx
| and |nz−ny| are not zero but rather large values, for example 0.0005 to 0.0006, and if the thickness of the optical disc is 1.2 mm, the optical disc will have a value of 600 to
A retardation of 780 nm exists in the cross-sectional direction.
ポリカーボネート製基板がこのような二軸性結
晶と同じような光学的異方性を持つ理由は現在の
ところ不明であるが、成形キヤビテイー中での樹
脂分子の配向が重大な影響を与えていることは事
実である。すなわち、第1図に示す成形キヤビテ
イー中での溶融樹脂の挙動モデルにおいて、溶融
樹脂3には金型表面1,2からの半径方向内向き
の剪断応力と、射出応力による半径方向外向きの
力とが加わつている。従つて、溶融樹脂には成形
キヤビテイーの厚さ方向に於て半径方向内向きに
配向させる力と、厚さ方向に配向させる力と、半
径方向内向きに配向させる力とが同時に加わつて
いる。第1図ではこれらの力の加わる領域をそれ
ぞれA,B,Aで示してある。前記の3つの主屈
折率nz,nx,nyがこれらのどの領域によつて影
響されるかは不明であるが、基板の厚さ方向に配
向方向の異なる3つの領域が存在すると考えられ
る。 It is currently unclear why polycarbonate substrates have optical anisotropy similar to that of biaxial crystals, but the orientation of resin molecules in the molded cavity has a significant effect. is a fact. That is, in the behavior model of the molten resin in the molding cavity shown in FIG. is added. Therefore, a force for orienting the molten resin radially inward in the thickness direction of the molded cavity, a force for orienting it in the thickness direction, and a force for orienting it radially inward are simultaneously applied to the molten resin. In FIG. 1, the areas to which these forces are applied are indicated by A, B, and A, respectively. Although it is unclear which regions influence the three principal refractive indices nz, nx, and ny, it is thought that three regions with different orientation directions exist in the thickness direction of the substrate.
本発明者達はポリカーボネート樹脂基板を用い
た場合のCN比の低下の原因の一つである高複屈
率を下げるためには上記Bの領域における配向を
制御する必要があるであろうとの仮説に基づき
種々実験を行なつた結果、本発明を完成した。従
来の複屈折測定法、すなわち基板表面に直角に直
線偏光を入射させる方法では上記の基板表面に直
角方向の屈折率nzの影響は測定できず、従つて
本発明の対象とする特定な複屈折値を有するデイ
スク基板は本出願前存在しない。 The present inventors hypothesized that it would be necessary to control the orientation in the above region B in order to reduce the high birefringence, which is one of the causes of the decrease in the CN ratio when using a polycarbonate resin substrate. As a result of various experiments based on the above, the present invention was completed. Conventional birefringence measurement methods, that is, methods in which linearly polarized light is incident perpendicularly to the substrate surface, cannot measure the influence of the refractive index nz in the direction perpendicular to the substrate surface. No disc substrate with this value existed prior to this application.
(発明の目的)
従つて、本発明の目的は光学式高密度情報記録
方式に用いられるCN比の高い記録媒体を作るた
めに必要な透明プラスチツク基板の成形方法を提
供することにある。(Object of the Invention) Therefore, an object of the present invention is to provide a method for molding a transparent plastic substrate necessary for producing a recording medium with a high CN ratio used in an optical high-density information recording system.
(発明の構成)
本発明の第1の特徴は偏平な透明プラスチツク
基板を介してレーザービームを入射させて情報を
記録および/または再生する光学式高密度情報記
録再生方式に用いられる透明プラスチツク基板の
射出成形方法において、一対の割型で形成される
成形キヤビテイー中に予め成形品の基板の厚さよ
りも薄いシート状あるいはフイルム状の板状体を
配置し、次いで溶融樹脂を上記成形キヤビテイー
中に射出して上記板状体と上記溶融樹脂とを一体
化させる点を特徴としている。(Structure of the Invention) The first feature of the present invention is that a transparent plastic substrate is used in an optical high-density information recording/reproducing system in which information is recorded and/or reproduced by making a laser beam incident through a flat transparent plastic substrate. In the injection molding method, a sheet-like or film-like plate member thinner than the substrate of the molded product is placed in advance in a molding cavity formed by a pair of split molds, and then molten resin is injected into the molding cavity. The method is characterized in that the plate-shaped body and the molten resin are integrated.
上記の光学式高密度情報記録再生方式自体は周
知のものであり、レーザービームを1ミクロン程
度に絞つて情報を記録および再生するもので、一
般にはデイスク形状の記録媒体を用いる。上記情
報は本発明による透明プラスチツク基板の一方の
面にプレピツトの形で基板の成形時に記録される
か、トラツク溝やプレフオーマツトピツトを有す
る、または有しないプラスチツク基板の表面上に
Te系等のDRAW膜、Tb Fe Co系等のE−
DRAW膜を付着させて、使用時にユーザーが書
き込む。この場合、レーザービームは上記透明プ
ラスチツク基板を介して入射される(いわゆる背
面読取り方式)。本発明はこの背面読取り方式の
みならず、いわゆる表面読取り方式にも適用でき
る。その場合には上記情報は適当な支持体に担持
され、レーザービームはこの情報の上方に配置さ
れた本発明による透明プラスチツク基板を介して
入射される。いずれの方式の場合でも透明プラス
チツク基板の複屈折はできるだけおさえなければ
ならない。 The above-mentioned optical high-density information recording/reproducing method itself is well known, and information is recorded and reproduced by focusing a laser beam to about 1 micron, and generally uses a disk-shaped recording medium. The above information may be recorded in the form of a prepit on one side of the transparent plastic substrate according to the invention during molding of the substrate, or on the surface of the plastic substrate with or without track grooves or preformat pits.
DRAW films such as Te-based, E- films such as Tb Fe Co-based, etc.
A DRAW film is attached and written by the user during use. In this case, the laser beam is incident through the transparent plastic substrate (so-called back reading method). The present invention can be applied not only to this back-side reading method but also to a so-called front-side reading method. In that case, the information is carried on a suitable support and the laser beam is incident through the transparent plastic substrate according to the invention, which is placed above this information. In either method, the birefringence of the transparent plastic substrate must be suppressed as much as possible.
本発明ではプラスチツク基板の表面に直角な方
向の屈折率nzを考える。第2図に示すように透
明プラスチツク基板5は基板の偏平表面6,7と
平行で且つ互いに直交する屈折率nx,nyと、偏
平表面6,7と直角な方向の屈折率nzを持つも
のと仮定する。従来の複屈折測定法では観察用の
直線偏光を偏平表面6,7に直角に入射させてい
たため、上記nzに起因する複屈折は観測できな
かつた。本発明者は直接偏光8を偏平表面6に対
して傾けて、例えば入射角θ=30°にして入射さ
せることによつて上記のnzを観測した。この複
屈折測定法は基板への入射角度を0°から30°にし
た以外は従来のものと同じであるので、その詳細
は省略する。要は入射角30°で基板に入射させた
直線偏光のクロスニコル下での透過光強度を測定
すればよい。 In the present invention, the refractive index nz in the direction perpendicular to the surface of the plastic substrate is considered. As shown in FIG. 2, the transparent plastic substrate 5 has refractive indexes nx and ny that are parallel to the flat surfaces 6 and 7 of the substrate and orthogonal to each other, and a refractive index nz that is perpendicular to the flat surfaces 6 and 7. Assume. In the conventional birefringence measuring method, the linearly polarized light for observation was made incident on the flat surfaces 6 and 7 at right angles, so that the birefringence caused by nz could not be observed. The inventor observed the above nz by directly making the polarized light 8 incident on the flat surface 6 at an angle of incidence θ=30°, for example. This birefringence measurement method is the same as the conventional method except that the angle of incidence on the substrate is changed from 0° to 30°, so the details will be omitted. In short, it is sufficient to measure the transmitted light intensity under crossed Nicol conditions of linearly polarized light incident on the substrate at an incident angle of 30°.
本発明者達の実験によると、一般にnxとnyは
等しい。しかし|nz−nx|および|nz−ny|の
値は従来考えられている複屈折よりもはるかに大
きく、従来法で射出した基板ではこれらの値は
0.0005以上であり、この基板に光磁気記録膜を形
成して作つた光磁気デイスクのCN比は48dB程度
である。 According to the inventors' experiments, nx and ny are generally equal. However, the values of |nz−nx| and |nz−ny| are much larger than the conventionally thought birefringence, and these values are
0.0005 or more, and the CN ratio of a magneto-optical disk produced by forming a magneto-optical recording film on this substrate is about 48 dB.
一方、本発明によつて上記|nz−nx|および
|nz−ny|の値を0.004以下に低下させた基板上
に上記と同じ光磁気記録膜を形成して作つた光磁
気デイスクのCN比は50dBに向上した。このよう
にCN比が向上する理由はθkの増加と、ノイズレ
ベルの低下にあるものと考えられる。 On the other hand, according to the present invention, the CN ratio of a magneto-optical disk manufactured by forming the same magneto-optical recording film as above on a substrate in which the values of |nz-nx| and |nz-ny| are reduced to 0.004 or less. improved to 50dB. The reason why the CN ratio improves in this way is thought to be due to the increase in θk and the decrease in the noise level.
上記樹脂としては屈折率異方性を示す樹脂の全
てが本発明方法に適用できる。他の特性とのかね
合いで、ポリカーボネート樹脂に本発明は特に有
効に適用できる。上記成形キヤビテイーの寸法は
成形されるデイスクによつて異るが、直径は約3
cmから約30cm、厚さは1〜2mm、一般には1.2mm
である。成形機は成形されるデイスク寸法に応じ
て適宜選択され、成形条件も以下で述べる本発明
の特殊操作以外は通常のデイスク成形で用いられ
ているものと同じである。ポリカーボネート樹脂
の場合、射出シリンダー温度は一般に300〜400
℃、金型温度は約100℃、樹脂のキヤビテイー中
への流入速度は10〜50ml/秒であり、これらは当
然ながらデイスク寸法によつて異なり、他の種類
では別の条件が選択される。ポリカーボネート樹
脂を用いた光デイスク基板の射出条件については
本出願人による前記特開昭60−155424号を参照さ
れたい。 As the above-mentioned resin, all resins exhibiting refractive index anisotropy can be applied to the method of the present invention. In consideration of other properties, the present invention can be particularly effectively applied to polycarbonate resins. The dimensions of the molded cavity described above vary depending on the disc being molded, but the diameter is approximately 3
cm to about 30cm, thickness 1-2mm, generally 1.2mm
It is. The molding machine is appropriately selected depending on the size of the disc to be molded, and the molding conditions are the same as those used in normal disc molding, except for the special operations of the present invention described below. For polycarbonate resin, the injection cylinder temperature is generally 300-400
DEG C., the mold temperature is about 100 DEG C., and the flow rate of the resin into the cavity is from 10 to 50 ml/sec, which will of course vary depending on the disc size, and other conditions will be selected for other types. Regarding the injection conditions for optical disk substrates using polycarbonate resin, please refer to the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 155424/1983 by the present applicant.
本発明はいわゆるインサート成形法の一種であ
り、シート状またはフイルム状の透明プラスチツ
ク製板状体を予め成形キヤビテイー中に配置した
後に射出成形を行うものである。上記透明プラス
チツク製板状体を予め成形キヤビテイー中に配置
しておく理由は第1図に示すB領域の厚さを減少
させる点にある。すなわち、上記板状体の厚さ分
だけ溶融樹脂が流入する成形キヤビテイーの厚さ
が減少し、従つて、上記B領域の厚さも減少す
る。 The present invention is a type of so-called insert molding method, in which a transparent plastic plate in the form of a sheet or film is placed in advance in a molding cavity and then injection molded. The reason for placing the transparent plastic plate in advance in the molding cavity is to reduce the thickness of area B shown in FIG. That is, the thickness of the molding cavity into which the molten resin flows is reduced by the thickness of the plate-shaped body, and therefore the thickness of the region B is also reduced.
上記の板状体を構成する樹脂は原則として射出
される樹脂と実質的に同じものにするのが好まし
い。そうすることによつて板状体と射出された樹
脂との界面に於る光の反射、屈折を実質的にゼロ
にすることができる。上記板状体は周知のシート
成形法あるいはフイルム成形法によつて作ること
ができ、一般には押出成形、流延成形に用いられ
る。この板状体は当然ながら複屈折の小さいもの
であることが必要であり、そのためには押出成形
時の冷却速度および/またはアニール処理温度を
適宜選択して冷却歪みを除去する必要がある。上
記板状体の肉厚は成形する基板の最終的肉厚より
当然小さくなければならない。一般には板状体の
厚さは基板の最終厚さの80%以下、好ましくは、
50%以下にする。光デイスク用基板の場合には、
基板の最終厚さは約1.2mmであるので、上記板状
体の厚さは約1mm以下、好ましくは0.6mmにする。 In principle, it is preferable that the resin constituting the plate-shaped body is substantially the same as the resin to be injected. By doing so, reflection and refraction of light at the interface between the plate-shaped body and the injected resin can be reduced to substantially zero. The above-mentioned plate-shaped body can be made by a well-known sheet molding method or film molding method, and is generally used for extrusion molding or casting molding. Naturally, this plate-shaped body must have low birefringence, and for this purpose, it is necessary to appropriately select the cooling rate during extrusion molding and/or the annealing temperature to remove cooling distortion. Naturally, the thickness of the plate-shaped body must be smaller than the final thickness of the substrate to be molded. Generally, the thickness of the plate is 80% or less of the final thickness of the substrate, preferably
Keep it below 50%. In the case of optical disk substrates,
Since the final thickness of the substrate is about 1.2 mm, the thickness of the plate is less than about 1 mm, preferably 0.6 mm.
上記板状体は成形キヤビテイーと同じ形状に切
断後にキヤビテイー中にセツトしてもよいが、長
尺の帯状体の形で射出成形機の金型に供給し、成
形中に金型内であるいは成形後に金型外で成形品
の外周輪郭部に沿つて切断するのが好ましい。上
記帯状体は送りロールと引取りロールで金型に間
欠送りすることができるが、送りと位置が決めを
確実にするために帯状体両端縁に沿つて等間隔の
穴を予め形成しておき、この穴をスプロケツトで
送つてもよい、さらに、上記の穴と係合する突起
を有する無端ベルトを金型を通して間欠駆動する
ことによつて帯状体の位置決めと離型を確実に行
うこともできる。この場合には予め帯状体にデイ
スクのセンターホールに対応する穴を予め形成し
ておくことによつて金型中でのセンターポンチへ
の負荷を減らすことができる。上記の送りロー
ル、引取りロール、無端ベルトは金型組立体の型
締め、型開き等の運動に連動して金型の軸線方向
に変位して、帯状体の金型からの離脱を容易にす
ることもできる。 The above-mentioned plate-like body may be cut into the same shape as the molding cavity and then set in the molding cavity, but it is also possible to supply it to the mold of an injection molding machine in the form of a long strip and use it in the mold during molding or during molding. It is preferable to cut the molded product later along the outer peripheral contour outside the mold. The above-mentioned strip can be fed intermittently to the mold using a feed roll and a take-up roll, but in order to ensure accurate feeding and positioning, holes are formed in advance at equal intervals along both edges of the strip. This hole may be fed by a sprocket.Furthermore, the positioning and release of the strip may be ensured by intermittently driving an endless belt having protrusions that engage with the hole through the mold. . In this case, the load on the center punch in the mold can be reduced by previously forming a hole in the strip that corresponds to the center hole of the disk. The above-mentioned feed roll, take-up roll, and endless belt are displaced in the axial direction of the mold in conjunction with the movements of the mold assembly such as mold closing and mold opening, making it easy to remove the strip from the mold. You can also.
また、上記帯状体の間欠送りを確実にするため
に、帯状体が金型の温度で極単に変形しないよう
に帯状体が金型と接触する部分の一部、例えば帯
状体が金型に入る所と出る所の金型を冷却するこ
ともできる。 In addition, in order to ensure the intermittent feeding of the strip, a portion of the strip that comes into contact with the mold, for example, the strip enters the mold, so that the strip is not easily deformed by the temperature of the mold. It is also possible to cool the mold at the point where it comes out and where it comes out.
射出時のバリの発生は必ずしも完全に防止する
必要はない。すなわち、バリは板状体に付着する
ので板状体の輪郭部の切断時にバリも同時に切断
すればよい。 It is not always necessary to completely prevent the occurrence of burrs during injection. That is, since the burr adheres to the plate-like body, it is sufficient to cut the burr at the same time when cutting the outline of the plate-like body.
光デイスクの成形の場合には、センターホール
が必要である。このセンターホールは光デイスク
の偏心量を許容値以下にするために、金型内でセ
ンターポンチを用いて行うのが好ましい。本発明
によるシート、フイルムの肉厚が厚くなると従来
の光デイスク成形金型のセンターポンチでこれら
に穴を明けることが難しくなる、そのためにセン
ターポンチあるいはそれに隣接する金型の一部に
加熱手段、例えばヒーター埋め込んで帯状体を軟
化、溶融させるのが好ましい。 In the case of optical disc molding, a center hole is required. This center hole is preferably formed within the mold using a center punch in order to keep the amount of eccentricity of the optical disk below a permissible value. When the thickness of the sheet or film according to the present invention becomes thicker, it becomes difficult to punch a hole in the sheet or film using the center punch of a conventional optical disc mold. For example, it is preferable to embed a heater to soften and melt the strip.
以下、第3〜5図を用いて本発明を実施するた
めの一実施例の装置を説明する。 Hereinafter, an apparatus according to an embodiment of the present invention will be described using FIGS. 3 to 5.
第3図は横型射出成形機の金型組立体に本発明
を適用した場合の金型組立体の概念的斜視図であ
り、第4図は−線による断念的断面図であ
る。この金型組立体自体は従来の光デイスク基板
成形用のものと基本的には同じで、一対の割型、
すなわち固定側割型1と移動側割型2とを有し、
これらによつて成形キヤビテイー3が区画され
る。上記金型組立体には上記の割型の他にセンタ
ーポンチ4や図示していない成形品のエジエクタ
ー等を駆動するプレート群6が含まれるが、これ
らは本発明の一部を成すものではないので詳細は
省略する。 FIG. 3 is a conceptual perspective view of a mold assembly when the present invention is applied to the mold assembly of a horizontal injection molding machine, and FIG. 4 is a sectional view taken along the - line. This mold assembly itself is basically the same as that for conventional optical disk substrate molding, and consists of a pair of split molds,
That is, it has a fixed side split mold 1 and a movable side split mold 2,
A molded cavity 3 is defined by these. In addition to the split molds described above, the mold assembly includes a center punch 4 and a plate group 6 that drives a molded product ejector (not shown), but these do not form part of the present invention. Therefore, the details will be omitted.
割型の少なくとも一方、図示した例では固定側
割型1に取付けられたプラテン7には情報ピツト
等を有するスタンパー8がスタンパーホルダー9
によつて保持されている。 A stamper 8 having an information pit etc. is mounted on a stamper holder 9 on a platen 7 attached to at least one of the split molds, in the example shown, the fixed side split mold 1.
is held by.
本発明の特徴は上記金型組立体にフイルム状ま
たはシート状の板状体をインサートして成形する
点にある。図示した実施例では上記板状体がロー
ル状巻き取られた帯状体10を間欠的に金型に供
給することによつて供給される。この帯状体10
の両側端縁には等間隔の穴11が予め形成されて
おり、これらの穴は無端ベルト12に等間隔に配
置された突起13と係合する。上記無端ベルト1
2は成形サイクルに合せて、必要な場合に間欠駆
動される。さらに、図示していない機構を用い
て、上記無端ベルト12とそれをガイドし且つ帯
状体を移送する送りロール14および引取りロー
ル15とは必要な場合に軸線方向すなわち成形キ
ヤビテイー3に直角な方向に変位することもでき
るようになつている。 A feature of the present invention is that a film-like or sheet-like plate member is inserted into the mold assembly and molded. In the illustrated embodiment, the plate-like body is supplied by intermittently feeding a rolled-up strip 10 to a mold. This band-shaped body 10
Equally spaced holes 11 are pre-formed on both side edges of the endless belt 12, and these holes engage with equally spaced protrusions 13 on the endless belt 12. Above endless belt 1
2 is intermittently driven when necessary in accordance with the molding cycle. Further, using a mechanism not shown, the endless belt 12, the feed roll 14 and the take-up roll 15 that guide it and transport the strip are moved in the axial direction, that is, in the direction perpendicular to the molding cavity 3, as necessary. It has also become possible to shift to
操作時には、金型が開いた状態の時に上記無端
ベルトと各ロール14,15が軸方向に一定量固
定側金型から離れる方向に変位された後に、回転
駆動されて、帯状体10の所定長さが両割型1,
2の間に送られる。上記の送り機構12,14,
15が軸方向に元の位置に戻された時に両割型
1,2が閉じられ、次いで従来法に従つて射出成
形が行われる。すなわち溶融樹脂が図示していな
い射出シリンダーからノズルタツチ部16を介し
て成形キヤビテイー3中に射出され、この溶融樹
脂と上記帯状体とがキヤビテイー中で一体にな
る。次いで、金型1,2とセンターポンチ4との
軸方向相対移動によつて上記一体化された成形品
の中心にセンターホールが形成される。この場
合、帯状体の穴明けを容易にするために、センタ
ーホールに隣接するポンチ先端および/または金
型の一部に埋め込まれたヒーター(図示せず)で
帯状体のセンター部分を局所加熱するのが好まし
い。 During operation, when the mold is in an open state, the endless belt and each roll 14, 15 are axially displaced by a certain amount in a direction away from the stationary mold, and then rotated to form a predetermined length of the strip 10. Saga Ryo split type 1,
Sent between 2. The above-mentioned feeding mechanism 12, 14,
When the mold 15 is axially returned to its original position, the split molds 1 and 2 are closed, and injection molding is then carried out according to conventional methods. That is, molten resin is injected from an injection cylinder (not shown) into the molding cavity 3 through the nozzle touch part 16, and the molten resin and the above-mentioned strip are integrated in the cavity. Next, a center hole is formed at the center of the integrated molded product by relative movement of the molds 1, 2 and the center punch 4 in the axial direction. In this case, in order to facilitate drilling of the strip, the center portion of the strip is locally heated using a heater (not shown) embedded in the punch tip and/or part of the mold adjacent to the center hole. is preferable.
樹脂が固化した後に割型1,2が開かれる。本
発明では成形されたデイスクが帯状体10と一体
になつているので、デイスクを帯状体10から分
離する操作が必要である。この分離操作は金型外
で行う方が金型構造が簡単になるので好ましい。
この場合には、上記のセンターホールをガイドに
してデイスク外周部を円環状カツターで溶断すれ
ばよい。一方、金型内で上記分離操作を行う場合
には金型に切断機構を設けておく必要がある。第
4,5図にはこの切断機構の一例が概念的に示し
てある。すなわち、この切断機構は移動割合型2
に埋込まれた円環状カツターリング20と、それ
を保持するスリーブ21と、このスリーブを駆動
する突出しロツド22とで構成される。必要な場
合には、上記切断機構に加熱手段を設けて、上記
カツターリング20を加熱することもできる。こ
のカツターリング20は適当な時機に前進駆動さ
れて、デイスクが帯体10から分離される。分離
された成形品のデイスクは型開き後に例えばロボ
ツトを用いて金型から取り外される。一方、デイ
スクが分離された帯状体は次のシヨツトのために
上記送り機構によつて1ステツプだけ送られる。 After the resin has solidified, the split molds 1 and 2 are opened. In the present invention, since the molded disk is integrated with the strip 10, it is necessary to separate the disk from the strip 10. It is preferable to perform this separation operation outside the mold because the mold structure becomes simpler.
In this case, the outer periphery of the disk may be cut by cutting with an annular cutter using the center hole as a guide. On the other hand, when performing the above separation operation within a mold, it is necessary to provide a cutting mechanism in the mold. An example of this cutting mechanism is conceptually shown in FIGS. 4 and 5. In other words, this cutting mechanism is a moving ratio type 2
It consists of an annular cutter ring 20 embedded in the cutter ring 20, a sleeve 21 that holds the cutter ring 20, and a protruding rod 22 that drives the sleeve. If necessary, the cutting mechanism can be provided with heating means to heat the cutter ring 20. This cutter ring 20 is driven forward at an appropriate time to separate the disk from the strip 10. After the mold is opened, the disc of the separated molded product is removed from the mold using, for example, a robot. On the other hand, the strip from which the disks have been separated is fed by one step by the above-mentioned feeding mechanism for the next shot.
第5図の実施例では、本発明金型組立体のキヤ
ビテイー3を密閉する可動シールリング30が設
けてある。このシールリング30の役目は帯状体
の肉厚の不均一さに起因するキヤビテイー3の密
閉不良を防止することにある。この可動シールリ
ング30は割型1あるいはそのプラテン7に形成
された油圧チヤンバー31中に摺動自在に収容さ
れていて、型締め時に前進されて帯状体と当接す
る。ガス抜きはこの可動リング30の押圧力を調
節して行うことができる。本発明では前述のよう
にバリの発生をそれほど問題にしなくてよいので
割型のパーテイングラインの精度はそれほど厳密
に管理する必要はない。 In the embodiment of FIG. 5, a movable sealing ring 30 is provided for sealing the cavity 3 of the mold assembly according to the invention. The role of the seal ring 30 is to prevent sealing failure of the cavity 3 due to non-uniform thickness of the band-shaped body. This movable seal ring 30 is slidably housed in a hydraulic chamber 31 formed in the split mold 1 or its platen 7, and is moved forward to come into contact with the strip when the mold is clamped. Degassing can be performed by adjusting the pressing force of this movable ring 30. In the present invention, as mentioned above, the occurrence of burrs does not have to be a serious problem, so the accuracy of the parting line of the split mold does not need to be controlled so strictly.
また、第5図に示した実施例の金型ではスタン
パーホルダー9の放射方向外側に円環状の樹脂溜
め32を設けてある。この樹脂溜め32はデイス
ク外周における樹脂の流れの乱れおよび冷却の不
均一性に起因するデイスク外周部の複屈折の増加
を防止するのに有効である。 Further, in the mold of the embodiment shown in FIG. 5, an annular resin reservoir 32 is provided outside the stamper holder 9 in the radial direction. This resin reservoir 32 is effective in preventing an increase in birefringence at the outer periphery of the disk due to turbulence in the flow of the resin around the outer periphery of the disk and non-uniform cooling.
以上図示し、説明したものは本発明の単なる一
実施例であつて、本発明はこれにのみ限定される
ものではなく、種々の変更が可能である。例え
ば、射出成形機として縦型のものを用いること、
帯状体の送りに位置検出器を付加すること、成形
機とデイスク外周切断機を連動制御すること、キ
ヤビテイー中に帯状体を均一に保持するために帯
状体に予め帯電をさせること、あるいは帯状体の
代りに予めデイスクの内径および外径と同じ寸法
に打ち抜いた円盤状板状体を金型に設けた真空吸
収手段によつて保持させておいてから射出してイ
ンサート成形をすることも可能である。 What has been illustrated and described above is merely one embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made. For example, using a vertical injection molding machine,
Adding a position detector to the feeding of the strip, interlocking control of the forming machine and disk peripheral cutting machine, pre-charging the strip in order to hold the strip uniformly in the cavity, or Instead, it is also possible to perform insert molding by punching out a disc-shaped plate with the same dimensions as the inner and outer diameters of the disc in advance, holding it in a vacuum absorption means provided in the mold, and then injecting it. be.
第1図は従来の成形キヤビテイー中での溶融樹
脂の挙動を示すモデル図。第2図は本発明を説明
するための屈折率nx,ny,nzの説明図、第3図
は本発明方法を実施するための射出金型組立体の
概念的斜視図、第4図は上記金型組立体の概念図
で、第3図の−線による縦断面図、第5図は
第4図の一部分の拡大断面図。
図中符号、1,2……割型、3……成形キヤビ
テイー、4……センターポンチ、10……帯状
体、12……無端ベルト、14,15……ロー
ル、20……カツターリング、30……可動シー
ルリング。
FIG. 1 is a model diagram showing the behavior of molten resin in a conventional molding cavity. Fig. 2 is an explanatory diagram of refractive indices nx, ny, and nz for explaining the present invention, Fig. 3 is a conceptual perspective view of an injection mold assembly for carrying out the method of the present invention, and Fig. 4 is the above-mentioned FIG. 5 is a conceptual diagram of a mold assembly, a longitudinal cross-sectional view taken along the line - in FIG. 3, and FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 4. Symbols in the figure, 1, 2... split mold, 3... molding cavity, 4... center punch, 10... band-like body, 12... endless belt, 14, 15... roll, 20... cutter ring, 30...Movable seal ring.
Claims (1)
イーに溶融樹脂を射出して高密度記録媒体用プラ
スチツク基板を製造する方法において、予めシー
ト状あるいはフイルム状の透明プラスチツク板状
体を上記成形キヤビテイー中に配置した後に、溶
融樹脂を上記成形キヤビテイーに射出することを
特徴とする方法。 2 上記樹脂がポリカーボネート樹脂であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。[Scope of Claims] 1. In a method for manufacturing a plastic substrate for high-density recording media by injecting molten resin into a molding cavity formed by a pair of split molds, a sheet-like or film-like transparent plastic plate is prepared in advance. A method comprising injecting molten resin into the mold cavity after the body has been placed in the mold cavity. 2. The method according to claim 1, wherein the resin is a polycarbonate resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61093263A JPS62249718A (en) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | Prosess of molding base plate of optical recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61093263A JPS62249718A (en) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | Prosess of molding base plate of optical recording medium |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62249718A JPS62249718A (en) | 1987-10-30 |
| JPH0564570B2 true JPH0564570B2 (en) | 1993-09-14 |
Family
ID=14077595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61093263A Granted JPS62249718A (en) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | Prosess of molding base plate of optical recording medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62249718A (en) |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP61093263A patent/JPS62249718A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62249718A (en) | 1987-10-30 |
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