JPH0564820A - 注型金型 - Google Patents
注型金型Info
- Publication number
- JPH0564820A JPH0564820A JP22732291A JP22732291A JPH0564820A JP H0564820 A JPH0564820 A JP H0564820A JP 22732291 A JP22732291 A JP 22732291A JP 22732291 A JP22732291 A JP 22732291A JP H0564820 A JPH0564820 A JP H0564820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casting
- mold
- resin
- vacuum
- casting mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂を真空注型するための注型金型を、真空
に排気するための排気弁の操作は電気または空気圧を用
い、その操作の制御機構が必要であった。そこで、この
ような動力源や制御機構を必要としない排気弁とするこ
とを目的とする。 【構成】 注型用樹脂に浮く中空にした排気弁を用い、
樹脂を金型に満たすと自動的に金型上部にある排気口を
塞ぐようにする。
に排気するための排気弁の操作は電気または空気圧を用
い、その操作の制御機構が必要であった。そこで、この
ような動力源や制御機構を必要としない排気弁とするこ
とを目的とする。 【構成】 注型用樹脂に浮く中空にした排気弁を用い、
樹脂を金型に満たすと自動的に金型上部にある排気口を
塞ぐようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高電圧大電流で用いられ
る樹脂モールドコイルなどの注型品を真空注型する注型
金型に関する。
る樹脂モールドコイルなどの注型品を真空注型する注型
金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２にを参照して従来の注型金型を説明
する。
する。
【０００３】超電導磁気浮上鉄道用推進コイルやガス遮
断機などの高電圧で用いられる電気機器はエポキシ樹脂
注型で製作される。
断機などの高電圧で用いられる電気機器はエポキシ樹脂
注型で製作される。
【０００４】エポキシ樹脂注型品は一般に電気的及び機
械的な特性に優れているが、その優れた特性を発揮する
ため、特に電気的な寿命を確保するため機器の使用中に
機器内部で部分放電が発生しないようにする必要があ
る。
械的な特性に優れているが、その優れた特性を発揮する
ため、特に電気的な寿命を確保するため機器の使用中に
機器内部で部分放電が発生しないようにする必要があ
る。
【０００５】エポキシ樹脂注型品のエポキシ樹脂部分に
空隙が存在すると電界が集中するため部分放電が発生し
やすくなる。そこで、この放電が発生しないようにする
ため、高電圧で用いられる電気機器をエポキシ樹脂注型
する場合には真空注型法を用いて泡の発生を阻止する。
空隙が存在すると電界が集中するため部分放電が発生し
やすくなる。そこで、この放電が発生しないようにする
ため、高電圧で用いられる電気機器をエポキシ樹脂注型
する場合には真空注型法を用いて泡の発生を阻止する。
【０００６】真空注型には例えば図２に示すような真空
注型装置が使用される。
注型装置が使用される。
【０００７】即ち被注型物１を所定の位置に保持した注
型金型２を注型タンク３に入れ注型タンクの樹脂流出口
と注型金型の樹脂注入口を接続する。この状態で真空バ
ルブ４を開け注型タンクの内部を真空ポンプ５で排気す
ることにより金型排気口を介し注型金型１の内部及び注
型金型に繋がる配管内を真空に排気する。
型金型２を注型タンク３に入れ注型タンクの樹脂流出口
と注型金型の樹脂注入口を接続する。この状態で真空バ
ルブ４を開け注型タンクの内部を真空ポンプ５で排気す
ることにより金型排気口を介し注型金型１の内部及び注
型金型に繋がる配管内を真空に排気する。
【０００８】その後注型樹脂を注型金型の内部に流し込
み注型樹脂が一定量流れた時点で電磁力あるいは空気圧
で駆動する排気弁６を動作させ、金型の排気口７を閉じ
る。注型金型の内部に樹脂が満たされた後、樹脂バルブ
８を閉じ加圧バルブ９を開け注型金型の内部を加圧する
ものである。
み注型樹脂が一定量流れた時点で電磁力あるいは空気圧
で駆動する排気弁６を動作させ、金型の排気口７を閉じ
る。注型金型の内部に樹脂が満たされた後、樹脂バルブ
８を閉じ加圧バルブ９を開け注型金型の内部を加圧する
ものである。
【０００９】以上のように、このような設備による注型
金型とその注型方法によれば信頼性の高い高圧用の注型
品を製作することが可能である。
金型とその注型方法によれば信頼性の高い高圧用の注型
品を製作することが可能である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、排気弁
６は電磁力或いは空気圧で駆動されるため真空タンク３
に電線や空気管の導入装置を取付けたり、電源や空気圧
源を必要とする。
６は電磁力或いは空気圧で駆動されるため真空タンク３
に電線や空気管の導入装置を取付けたり、電源や空気圧
源を必要とする。
【００１１】又、金型排気口７を閉じる時期を流量計１
０を用いて注型樹脂の流入量を監視しながら決定する弁
制御機構１１が必要であり装置が複雑なものとなってい
る。
０を用いて注型樹脂の流入量を監視しながら決定する弁
制御機構１１が必要であり装置が複雑なものとなってい
る。
【００１２】本発明の目的は、このように排気弁の駆動
に特別な動力を必要としない、樹脂の流入量を監視する
必要もない、金型排気口を有する真空注型用の金型を提
供することにある。
に特別な動力を必要としない、樹脂の流入量を監視する
必要もない、金型排気口を有する真空注型用の金型を提
供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、高電圧で用いられるエポキシ樹脂注型品の真
空注型に用いられる注型金型において、金型上部に外部
に通じる排気口と注型金型内部に注入される注型樹脂に
浮くことのできる浮子による排気弁が、樹脂中に浮いた
とき前記排気口を塞ぐように取付ける。
本発明は、高電圧で用いられるエポキシ樹脂注型品の真
空注型に用いられる注型金型において、金型上部に外部
に通じる排気口と注型金型内部に注入される注型樹脂に
浮くことのできる浮子による排気弁が、樹脂中に浮いた
とき前記排気口を塞ぐように取付ける。
【００１４】
【作用】浮子による排気弁は注型金型の内部に樹脂が無
い場合には自重で下っており、排気口は開いた状態にな
る。この状態で金型を真空タンクに入れ金型を真空に排
気すると金型の内部を真空に排気することができる。
い場合には自重で下っており、排気口は開いた状態にな
る。この状態で金型を真空タンクに入れ金型を真空に排
気すると金型の内部を真空に排気することができる。
【００１５】さらに、真空タンクを真空に保ったまま金
型の下部より注型樹脂を注入し、注型樹脂が金型内に満
たされると浮子による排気弁は樹脂中に浮くため注型金
型の排気口に押付けられ、排気口を閉じる。この結果、
注入樹脂に注入口より圧力を加えても注型樹脂は金型の
外部に流出することはない。
型の下部より注型樹脂を注入し、注型樹脂が金型内に満
たされると浮子による排気弁は樹脂中に浮くため注型金
型の排気口に押付けられ、排気口を閉じる。この結果、
注入樹脂に注入口より圧力を加えても注型樹脂は金型の
外部に流出することはない。
【００１６】
【実施例】本発明を図１（図２も参照して）に示す実施
例に基づいて説明する。
例に基づいて説明する。
【００１７】注型金型２の上部に設けた空気溜まり部分
の上側に排気口７を設け、排気口の開口勾配に合った勾
配を持つ注型樹脂に浮くように内部が中空になった浮子
による排気弁１２を組込む。
の上側に排気口７を設け、排気口の開口勾配に合った勾
配を持つ注型樹脂に浮くように内部が中空になった浮子
による排気弁１２を組込む。
【００１８】排気弁１２は注型金型の内部に樹脂が無い
場合には下方にあり、排気口７は開いた状態になる。こ
の状態で被注型物を内部の所定の位置に組込んだ注型金
型２を真空タンク３に入れ、注型金型２を真空に排気す
ると注型金型２の内部も真空に排気される。
場合には下方にあり、排気口７は開いた状態になる。こ
の状態で被注型物を内部の所定の位置に組込んだ注型金
型２を真空タンク３に入れ、注型金型２を真空に排気す
ると注型金型２の内部も真空に排気される。
【００１９】さらに、真空タンク３を真空に保ったまま
注型金型２の下部より注型樹脂を注入する。注型樹脂が
注型金型の内部に満たされると排気弁１２は注型樹脂に
浮いて、注型金型の排気口に押付けられ、排気口が閉じ
られ、注型樹脂に注入口より圧力を加えても注型樹脂は
注型樹脂は注型金型の外部に流出することはない。従っ
て、真空タンクの内部に動力を導入するための特別な加
工や排気口の開閉制御を外部から行うことなく、特性の
良好なエポキシ樹脂注型品を得ることができる。
注型金型２の下部より注型樹脂を注入する。注型樹脂が
注型金型の内部に満たされると排気弁１２は注型樹脂に
浮いて、注型金型の排気口に押付けられ、排気口が閉じ
られ、注型樹脂に注入口より圧力を加えても注型樹脂は
注型樹脂は注型金型の外部に流出することはない。従っ
て、真空タンクの内部に動力を導入するための特別な加
工や排気口の開閉制御を外部から行うことなく、特性の
良好なエポキシ樹脂注型品を得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明により真空注型金型の機構を簡易
で信頼性の高いものにすることが出来、従って、注型品
の品質も向上したものが容易に得られる事になる。
で信頼性の高いものにすることが出来、従って、注型品
の品質も向上したものが容易に得られる事になる。
【図１】本発明による注型金型の斜視図、
【図２】従来の注型金型装置の概要図である。
２ 金型 ７ 排気口 １２ 排気弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 63:00 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ (72)発明者 槙島 聡 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂の真空注型に用いる注型金型におい
て、 前記金型上部に外部に通じる排気穴と、前記金型内に注
入される注型樹脂中に浮くことのできる排気弁を、樹脂
中に浮いたとき、前記貫通穴を塞ぐように取付けたこと
を特徴とする注型金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22732291A JPH0564820A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 注型金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22732291A JPH0564820A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 注型金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0564820A true JPH0564820A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16858993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22732291A Pending JPH0564820A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 注型金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0564820A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7178779B2 (en) | 2000-03-06 | 2007-02-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Resin molding die and production method for semiconductor devices using the same |
| EP1782935A1 (en) * | 2005-11-02 | 2007-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Metal mold for resin molding |
| JP2010208296A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Toshiba Corp | 樹脂注型金型 |
| EP2412504A2 (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Casting mold and gas insulated switchgear |
| CN114953290A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-08-30 | 奇特乐集团有限公司 | 一种滚塑铝合金模具及其制备工艺 |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP22732291A patent/JPH0564820A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7178779B2 (en) | 2000-03-06 | 2007-02-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Resin molding die and production method for semiconductor devices using the same |
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| JP2007125771A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Toshiba Corp | 樹脂注型金型 |
| KR100790509B1 (ko) * | 2005-11-02 | 2008-01-02 | 가부시끼가이샤 도시바 | 수지 주형 금형 |
| JP2010208296A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Toshiba Corp | 樹脂注型金型 |
| EP2412504A2 (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Casting mold and gas insulated switchgear |
| JP2012030536A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Toshiba Corp | 注形用金型及びガス絶縁開閉装置 |
| CN114953290A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-08-30 | 奇特乐集团有限公司 | 一种滚塑铝合金模具及其制备工艺 |
| CN114953290B (zh) * | 2022-05-25 | 2023-01-13 | 奇特乐集团有限公司 | 一种滚塑铝合金模具及其制备工艺 |
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