JPH056509B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH056509B2 JPH056509B2 JP59118594A JP11859484A JPH056509B2 JP H056509 B2 JPH056509 B2 JP H056509B2 JP 59118594 A JP59118594 A JP 59118594A JP 11859484 A JP11859484 A JP 11859484A JP H056509 B2 JPH056509 B2 JP H056509B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- warp
- weft
- cloth
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野］
本発明は、低樹脂量積層板の製造法に係るもの
である。 〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕 ガラスクロスを基材とし、エポキシ樹脂のよう
な熱硬化性樹脂を使用して加熱プレス硬化せしめ
た積層板は、市販品で樹脂量25％以下のものはな
い。 樹脂量を少なくすることは接着力の秀れたエポ
キシ樹脂を使用した場合でも充填剤を入れずに重
量比で20％が限界であると言われており、実験室
的試みが報告されているが、相当無理なプレス条
件でも樹脂量20％までしか得られていない。 その理由を考察すると、ガラスクロスは経糸と
緯糸とが経方向緯方向いずれにも密に平組織で交
錯するためクロスの厚さが糸の重さなりにより厚
くなるところと糸の交差により薄くなる凹部とが
生じ、積層した場合この凹部を樹脂で埋めなけれ
ばならないから使用樹脂量がその分だけ多く必要
となり、重量比25％〜30％程度の樹脂量が常識で
る。 本発明は、低樹脂量にして等方性に近づけた低
樹脂量積層板の製造を可能にした低樹脂量積層板
の製造法を提供するものである。 〔課題を解決するための手段〕 添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。 ガラス繊維のような基材となる適度な太さの経
糸を引揃え状態に並べ、この経糸群に経糸より極
細の緯糸を間隔を置いて緯入した基材布を芯材と
し、重量比12％〜20％程度の低樹脂量の熱硬化性
樹脂を含浸した基材布を積層した積層基材布を加
熱プレスして板状に硬化成形せしめることを特徴
とする低樹脂量積層板の製造法に係るものであ
る。 〔作用及び効果〕 本発明は、平組織で経緯糸が交錯するクロスで
はなく、単に経糸を引揃えにしたもので、緯糸は
配されるが経糸に比して極めて細い緯糸にし、且
つ間隔を置いて緯入するから平織クロムのような
経緯の交錯により生ずる凹部がなく、緯糸が無い
経糸引揃えのものと殆ど変わらないものとなるか
ら凹部を埋めるための樹脂が不要となり、それだ
け樹脂量が少なくとも成形可能な低樹脂量積層板
が得られることとなる。 重量比で12％程度まで低樹脂量にすることが可
能で、それ以下は機械的郷土が低下し、20％以上
では低樹脂量積層板を製造することはできない。 また、緯糸を全然無くして経糸のみの引揃えに
するとプレス（50Kg／cm2程度）の際経糸がずれ、
板面に対して平均に芯材が配されないことにな
り、又低樹脂量のため経糸間の接着が保たれずバ
ラバラになつてしまう。 この点本発明は前記のように樹脂量の増加をき
たさないように配慮した極細の緯糸を更に間隔を
置いて緯入することにより経糸のずれを防止する
から強度上の品質の低下も防止し得ることにな
り、緯糸を節約した分だけガラス量も少なくても
良いから秀れた性能を有する低樹脂量積層板を経
済的に量産し得ることになる。 〔実施例〕 次に本発明の実施の一例を示すと次の通りであ
る。 図面において、図中符号１は経糸、２は緯糸、
３は基材布、４は積層基材布、５は低樹脂量積層
板である。 実施例 １ ガラス繊維のような基材となる適度な太さの経
糸を引揃え状態に並べ、この経糸群に経糸より極
細の緯糸を25mm内で２〜15本程度の間隔を置いて
緯入した基材布に重量比12％〜20％程度の低樹脂
量の熱硬化性樹脂を含浸した基材布を縦・横交互
に積層した積層基材布を加熱プレスして板状に硬
化成形せしめることが望ましい。 例えば、Ｅガラス繊維を使用し、経ECG
751／２を75本／25mmで引揃えにし、緯ECD900
１／０を２本／25mm配した巾1050mmのガラスクロ
スを製織し、ヒートクリーニングして繊維に付着
している集束剤を除去する。 次に繊維と樹脂との接着を高めるための表面処
理剤であるエポキシ・シランKBM403（信越化学
製）0.5％水溶液を塗る。 このクロスにエポキシ樹脂をジメチルホルムア
マイド及びMEK（メチル・エチル・ケトン）の溶
剤で溶かし、樹脂量Wt15％の含有布を作る。 この際溶剤を極力蒸発させ、残留溶剤分を0.5
％以下にする。 エポキシ樹脂配合 エピコート 828 40重量部 エピコート 1001 60 ジシアンジアミド ３ BDMA（ベンジール・ジメチル・アミン） 0.2 ※エピコート（商品名） 油化シエルエポキシ(株)製、通用学名はビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂 これを1050mmにカツトし、これを経、緯を交互
に交差させて17層に積層する。 プレス成形条件は125℃の熱板温度で10Kg／cm2
の圧力をかけ、60分経過後熱板温度を175℃に、
プレス圧力を50Kg／cm2に上げ、60分加熱経過後冷
却し、40℃以下になつたらプレスより出すと厚さ
4.0mm、樹脂量15Wt％のガラスクロスを芯材とし
た低樹脂量積層板が得られた。 この積層板の硬化を更に進めるためにアフター
キユアを180℃で４時間行う。 本発明は極細緯糸の緯入の度合は、余り間隔を
置いては経糸保持の役目を果たさないし、余り密
に入れてはクロスに近づいて樹脂量を多く必要と
することになり、25mm内で２〜15本程度が低樹脂
量積層板製造用基材布として優れた実用性を発揮
することになる。 また、本発明は樹脂加工した基材布を縦・横交
互に積層した積層基材布を加熱プレスして板状に
硬化成形すると異方性が小さくなり、金属のよう
な等方性に近くなり、機械的強度を著しく増加
し、線膨張係数を小さくなる点に秀れた硬化を発
揮する。 この製品と従来品との対比特性表を示す。
である。 〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕 ガラスクロスを基材とし、エポキシ樹脂のよう
な熱硬化性樹脂を使用して加熱プレス硬化せしめ
た積層板は、市販品で樹脂量25％以下のものはな
い。 樹脂量を少なくすることは接着力の秀れたエポ
キシ樹脂を使用した場合でも充填剤を入れずに重
量比で20％が限界であると言われており、実験室
的試みが報告されているが、相当無理なプレス条
件でも樹脂量20％までしか得られていない。 その理由を考察すると、ガラスクロスは経糸と
緯糸とが経方向緯方向いずれにも密に平組織で交
錯するためクロスの厚さが糸の重さなりにより厚
くなるところと糸の交差により薄くなる凹部とが
生じ、積層した場合この凹部を樹脂で埋めなけれ
ばならないから使用樹脂量がその分だけ多く必要
となり、重量比25％〜30％程度の樹脂量が常識で
る。 本発明は、低樹脂量にして等方性に近づけた低
樹脂量積層板の製造を可能にした低樹脂量積層板
の製造法を提供するものである。 〔課題を解決するための手段〕 添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。 ガラス繊維のような基材となる適度な太さの経
糸を引揃え状態に並べ、この経糸群に経糸より極
細の緯糸を間隔を置いて緯入した基材布を芯材と
し、重量比12％〜20％程度の低樹脂量の熱硬化性
樹脂を含浸した基材布を積層した積層基材布を加
熱プレスして板状に硬化成形せしめることを特徴
とする低樹脂量積層板の製造法に係るものであ
る。 〔作用及び効果〕 本発明は、平組織で経緯糸が交錯するクロスで
はなく、単に経糸を引揃えにしたもので、緯糸は
配されるが経糸に比して極めて細い緯糸にし、且
つ間隔を置いて緯入するから平織クロムのような
経緯の交錯により生ずる凹部がなく、緯糸が無い
経糸引揃えのものと殆ど変わらないものとなるか
ら凹部を埋めるための樹脂が不要となり、それだ
け樹脂量が少なくとも成形可能な低樹脂量積層板
が得られることとなる。 重量比で12％程度まで低樹脂量にすることが可
能で、それ以下は機械的郷土が低下し、20％以上
では低樹脂量積層板を製造することはできない。 また、緯糸を全然無くして経糸のみの引揃えに
するとプレス（50Kg／cm2程度）の際経糸がずれ、
板面に対して平均に芯材が配されないことにな
り、又低樹脂量のため経糸間の接着が保たれずバ
ラバラになつてしまう。 この点本発明は前記のように樹脂量の増加をき
たさないように配慮した極細の緯糸を更に間隔を
置いて緯入することにより経糸のずれを防止する
から強度上の品質の低下も防止し得ることにな
り、緯糸を節約した分だけガラス量も少なくても
良いから秀れた性能を有する低樹脂量積層板を経
済的に量産し得ることになる。 〔実施例〕 次に本発明の実施の一例を示すと次の通りであ
る。 図面において、図中符号１は経糸、２は緯糸、
３は基材布、４は積層基材布、５は低樹脂量積層
板である。 実施例 １ ガラス繊維のような基材となる適度な太さの経
糸を引揃え状態に並べ、この経糸群に経糸より極
細の緯糸を25mm内で２〜15本程度の間隔を置いて
緯入した基材布に重量比12％〜20％程度の低樹脂
量の熱硬化性樹脂を含浸した基材布を縦・横交互
に積層した積層基材布を加熱プレスして板状に硬
化成形せしめることが望ましい。 例えば、Ｅガラス繊維を使用し、経ECG
751／２を75本／25mmで引揃えにし、緯ECD900
１／０を２本／25mm配した巾1050mmのガラスクロ
スを製織し、ヒートクリーニングして繊維に付着
している集束剤を除去する。 次に繊維と樹脂との接着を高めるための表面処
理剤であるエポキシ・シランKBM403（信越化学
製）0.5％水溶液を塗る。 このクロスにエポキシ樹脂をジメチルホルムア
マイド及びMEK（メチル・エチル・ケトン）の溶
剤で溶かし、樹脂量Wt15％の含有布を作る。 この際溶剤を極力蒸発させ、残留溶剤分を0.5
％以下にする。 エポキシ樹脂配合 エピコート 828 40重量部 エピコート 1001 60 ジシアンジアミド ３ BDMA（ベンジール・ジメチル・アミン） 0.2 ※エピコート（商品名） 油化シエルエポキシ(株)製、通用学名はビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂 これを1050mmにカツトし、これを経、緯を交互
に交差させて17層に積層する。 プレス成形条件は125℃の熱板温度で10Kg／cm2
の圧力をかけ、60分経過後熱板温度を175℃に、
プレス圧力を50Kg／cm2に上げ、60分加熱経過後冷
却し、40℃以下になつたらプレスより出すと厚さ
4.0mm、樹脂量15Wt％のガラスクロスを芯材とし
た低樹脂量積層板が得られた。 この積層板の硬化を更に進めるためにアフター
キユアを180℃で４時間行う。 本発明は極細緯糸の緯入の度合は、余り間隔を
置いては経糸保持の役目を果たさないし、余り密
に入れてはクロスに近づいて樹脂量を多く必要と
することになり、25mm内で２〜15本程度が低樹脂
量積層板製造用基材布として優れた実用性を発揮
することになる。 また、本発明は樹脂加工した基材布を縦・横交
互に積層した積層基材布を加熱プレスして板状に
硬化成形すると異方性が小さくなり、金属のよう
な等方性に近くなり、機械的強度を著しく増加
し、線膨張係数を小さくなる点に秀れた硬化を発
揮する。 この製品と従来品との対比特性表を示す。
【表】
実施例 ２
Ｓガラス繊維を使用し、経SCG150 ２／２を
75本／25mmで引揃えにし、緯ECD1800 １／０を
６本／25mm配した布1050mmのガラスクロスを製織
し、ヒートクリーニングして繊維に付着している
集束剤を除去する。 次に表面処理を実施例１に準じて行う。 このクロスにビスマレイミド・トリアジン樹脂
BT−2110（三菱瓦斯化学製）をメチル・エチ
ル・ケトンの溶剤で溶かし、樹脂量16Wt％の含
浸布を作る。積層枚数・積層方法・プレス条件は
実施例１と同じ方法、条件で行つた。厚さ4.05
mm、樹脂量15.9Wt％のものが得られた。 この製品の特性値が実施例１より引張強さに於
いて25％、曲げ強さに於いて20％の強度が増加し
た。 線収縮係数はXY方向で７×10-6、Ｚ方向で9.8
×10-6であり、従来のガラス積層板では得られな
い特性を持つている。
75本／25mmで引揃えにし、緯ECD1800 １／０を
６本／25mm配した布1050mmのガラスクロスを製織
し、ヒートクリーニングして繊維に付着している
集束剤を除去する。 次に表面処理を実施例１に準じて行う。 このクロスにビスマレイミド・トリアジン樹脂
BT−2110（三菱瓦斯化学製）をメチル・エチ
ル・ケトンの溶剤で溶かし、樹脂量16Wt％の含
浸布を作る。積層枚数・積層方法・プレス条件は
実施例１と同じ方法、条件で行つた。厚さ4.05
mm、樹脂量15.9Wt％のものが得られた。 この製品の特性値が実施例１より引張強さに於
いて25％、曲げ強さに於いて20％の強度が増加し
た。 線収縮係数はXY方向で７×10-6、Ｚ方向で9.8
×10-6であり、従来のガラス積層板では得られな
い特性を持つている。
第１図は一部を拡大した低樹脂量積層板の斜視
図、第２図は一部を拡大した基材布の正面図であ
る。 １……経糸、２……緯糸、３……基材布、４…
…積層基材布。
図、第２図は一部を拡大した基材布の正面図であ
る。 １……経糸、２……緯糸、３……基材布、４…
…積層基材布。
Claims (1)
- １ ガラス繊維のような基材となる適度な太さの
経糸を引揃え状態に並べ、この経糸群に経糸より
極細の緯糸を間隔を置いて緯入した基材布を芯材
とし、重量比12％〜20％程度の低樹脂量の熱硬化
性樹脂を含浸した基材布を積層した積層基材布を
加熱プレスして板状に硬化成形せしめることを特
徴とする低樹脂量積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11859484A JPS60262634A (ja) | 1984-06-09 | 1984-06-09 | 低樹脂量積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11859484A JPS60262634A (ja) | 1984-06-09 | 1984-06-09 | 低樹脂量積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262634A JPS60262634A (ja) | 1985-12-26 |
| JPH056509B2 true JPH056509B2 (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=14740442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11859484A Granted JPS60262634A (ja) | 1984-06-09 | 1984-06-09 | 低樹脂量積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60262634A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2744866B2 (ja) * | 1992-03-31 | 1998-04-28 | 旭シュエーベル株式会社 | プリント回路板用積層板 |
| JP5132085B2 (ja) * | 2006-05-29 | 2013-01-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板及びそれを用いた半導体素子の実装構造体 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52152971A (en) * | 1976-06-16 | 1977-12-19 | Fujitsu Ltd | Method of manufacture of laminated sheet reinforced in one way with carbon fiber |
| JPS56148541A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Chuo Hatsujo Kk | Fiber reinforced elastic board and its manufacture |
| JPS5871153A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-04-27 | 三菱レイヨン株式会社 | 炭素繊維強化ポリカ−ボネ−ト複合材料 |
| JPS5882242U (ja) * | 1981-11-28 | 1983-06-03 | 日立化成工業株式会社 | 強化積層板 |
-
1984
- 1984-06-09 JP JP11859484A patent/JPS60262634A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60262634A (ja) | 1985-12-26 |
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