JPH0565348A - 異方導電フイルム - Google Patents
異方導電フイルムInfo
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- JPH0565348A JPH0565348A JP22621191A JP22621191A JPH0565348A JP H0565348 A JPH0565348 A JP H0565348A JP 22621191 A JP22621191 A JP 22621191A JP 22621191 A JP22621191 A JP 22621191A JP H0565348 A JPH0565348 A JP H0565348A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- conductive particles
- anisotropic conductive
- resin
- adhesive
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 粒子径３〜１５μｍ、平均粒子径５〜１０μ
ｍの粒度分布がシャープな導電粒子を絶縁性接着剤中に
樹脂固形分に対して１〜２０体積％含有してなる異方導
電フィルム。 【効果】 従来の異方導電フィルムでは得られなかっ
た、０．１〜０．０５mmピッチ以下の接続端子を信頼性
良く接続できる。
ｍの粒度分布がシャープな導電粒子を絶縁性接着剤中に
樹脂固形分に対して１〜２０体積％含有してなる異方導
電フィルム。 【効果】 従来の異方導電フィルムでは得られなかっ
た、０．１〜０．０５mmピッチ以下の接続端子を信頼性
良く接続できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細な回路同志の電気
的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶ディスプレー）とフ
レキシブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用
回路基板のマイクロ接合に用いる事のできる異方導電フ
ィルムに関するものである。
的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶ディスプレー）とフ
レキシブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用
回路基板のマイクロ接合に用いる事のできる異方導電フ
ィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小型化、薄型化に伴
い、微細な回路同志の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法
として、異方性の導電性接着剤やフィルムが使用され始
めている。（例えば、特開昭59−120436、60−191228、
61−274394、61−287974、62−244142、63−153534、63
−305591、64−47084 、64−81878 、特開平１−46549
、１−251787各号公報等）
い、微細な回路同志の接続、微小部品と微細回路の接続
等の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法
として、異方性の導電性接着剤やフィルムが使用され始
めている。（例えば、特開昭59−120436、60−191228、
61−274394、61−287974、62−244142、63−153534、63
−305591、64−47084 、64−81878 、特開平１−46549
、１−251787各号公報等）
【０００３】この方法は、接続しようとする回路間に所
定量の導電粒子を含有する接着剤またはフィルムをはさ
み、所定の温度、圧力、時間により熱圧着することによ
って、回路間の電気的接続を行うと同時に隣接する回路
間には絶縁性を確保させるものである。
定量の導電粒子を含有する接着剤またはフィルムをはさ
み、所定の温度、圧力、時間により熱圧着することによ
って、回路間の電気的接続を行うと同時に隣接する回路
間には絶縁性を確保させるものである。
【０００４】従来、この異方導電接着剤ないしは異方導
電フィルムには大別して熱可塑性樹脂を接着剤成分とし
た熱可塑タイプと熱硬化性樹脂を接着剤成分とした熱硬
化タイプが有り、ＬＣＤパネルのドライバーＩＣとＬＣ
Ｄ基板の接続を始めとして、多数のしかも微細な回路端
子同志の一括接続する用途に採用が急速に進んでいる。
電フィルムには大別して熱可塑性樹脂を接着剤成分とし
た熱可塑タイプと熱硬化性樹脂を接着剤成分とした熱硬
化タイプが有り、ＬＣＤパネルのドライバーＩＣとＬＣ
Ｄ基板の接続を始めとして、多数のしかも微細な回路端
子同志の一括接続する用途に採用が急速に進んでいる。
【０００５】最近ではＬＣＤパネルのカラー化・大型化
に伴い熱可塑タイプに代わって、より高い信頼性が得ら
れるエポキシ系樹脂を中心とした熱硬化タイプの異方導
電フィルムの採用が増えつつある。
に伴い熱可塑タイプに代わって、より高い信頼性が得ら
れるエポキシ系樹脂を中心とした熱硬化タイプの異方導
電フィルムの採用が増えつつある。
【０００６】作業性については被着体（ＬＣＤパネル、
基板等）の耐熱性に基づく加熱温度の上限があり、又サ
イクル時間の短縮等、作業効率向上への強い要求から、
通常１５０〜２００℃程度で３０秒間前後或いはそれ以
下の時間で硬化しなければならない。同時に通常の使用
条件下では室温で３ケ月以上（〜６ケ月）の貯蔵安定性
を必要とし、かつ接続後は耐湿性をはじめとする信頼性
に優れていなければならない。
基板等）の耐熱性に基づく加熱温度の上限があり、又サ
イクル時間の短縮等、作業効率向上への強い要求から、
通常１５０〜２００℃程度で３０秒間前後或いはそれ以
下の時間で硬化しなければならない。同時に通常の使用
条件下では室温で３ケ月以上（〜６ケ月）の貯蔵安定性
を必要とし、かつ接続後は耐湿性をはじめとする信頼性
に優れていなければならない。
【０００７】更に、異方導電フィルムによる回路同志の
接続において、最近では１mmあたり１０〜２０本の端
子、即ち０．１〜0.０５mmピッチの接続の要求が強まっ
てきた。これは、液晶パネル表示体の高精細化、多色
化、大型化に伴う接続回路の多数化によるものである。
接続において、最近では１mmあたり１０〜２０本の端
子、即ち０．１〜0.０５mmピッチの接続の要求が強まっ
てきた。これは、液晶パネル表示体の高精細化、多色
化、大型化に伴う接続回路の多数化によるものである。
【０００８】このように、０．１mmピッチ以下の回路の
接続には従来の異方導電フィルム（例えば、特開昭60−
115678、61−195178、特開平１−185380、１−185381、
１−261478、２−288019各号公報等）や市販されている
殆どのものは導電粒子径が大きく隣接する接続端子を短
絡してしまう。
接続には従来の異方導電フィルム（例えば、特開昭60−
115678、61−195178、特開平１−185380、１−185381、
１−261478、２−288019各号公報等）や市販されている
殆どのものは導電粒子径が大きく隣接する接続端子を短
絡してしまう。
【０００９】また、従来と同様に速硬化、長ライフ、リ
ペア性、耐湿性、さらには、低歪みの高信頼性熱硬化タ
イプの異方導電フィルムが強く要求されている。
ペア性、耐湿性、さらには、低歪みの高信頼性熱硬化タ
イプの異方導電フィルムが強く要求されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の異方
導電フィルムでは得られなかった、０．１〜０．０５mm
ピッチ以下の接続端子を信頼性良く接続できる異方導電
フィルムを提供するものである。
導電フィルムでは得られなかった、０．１〜０．０５mm
ピッチ以下の接続端子を信頼性良く接続できる異方導電
フィルムを提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性接着剤
中に樹脂固形分に対して１〜２０体積％の導電粒子を含
有してなる異方導電フィルムにおいて、該導電粒子の粒
径が３〜１５μｍ、平均粒子径が５〜１０μｍである異
方導電フィルムである。
中に樹脂固形分に対して１〜２０体積％の導電粒子を含
有してなる異方導電フィルムにおいて、該導電粒子の粒
径が３〜１５μｍ、平均粒子径が５〜１０μｍである異
方導電フィルムである。
【００１２】導電粒子としては、ニッケル、鉄、銅、ア
ルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金などの
金属、金属酸化物、半田をはじめとする合金や、カーボ
ン、グラファイト或いはガラスやセラミック、プラスチ
ックなどの核材にメッキなどの方法によって金属をコー
ティングした導電粒子などが挙げられる。信頼性の点か
らは、金、ニッケル、半田合金、インジウム合金などが
好ましい。
ルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金などの
金属、金属酸化物、半田をはじめとする合金や、カーボ
ン、グラファイト或いはガラスやセラミック、プラスチ
ックなどの核材にメッキなどの方法によって金属をコー
ティングした導電粒子などが挙げられる。信頼性の点か
らは、金、ニッケル、半田合金、インジウム合金などが
好ましい。
【００１３】これらの導電粒子を気流分級、湿式分級、
篩法等によって精密分級を行い均一な粒度分布にしたも
のや、分散重合等により均一な粒子径に成長させたプラ
スチックに金属薄膜をメッキ法、表面改質法等により形
成したものが使用可能である。
篩法等によって精密分級を行い均一な粒度分布にしたも
のや、分散重合等により均一な粒子径に成長させたプラ
スチックに金属薄膜をメッキ法、表面改質法等により形
成したものが使用可能である。
【００１４】導電粒子径は１５μｍを超えると隣接する
回路間で短絡する事があり、３μｍ以下では信頼性が低
下する。
回路間で短絡する事があり、３μｍ以下では信頼性が低
下する。
【００１５】また、導電粒子の配合量は、接着剤中の固
形分に対して１〜２０体積％が良い。１体積％未満であ
ると安定した導通信頼性が得られず、２０体積％を越え
ると隣接回路間の絶縁信頼性が劣る。
形分に対して１〜２０体積％が良い。１体積％未満であ
ると安定した導通信頼性が得られず、２０体積％を越え
ると隣接回路間の絶縁信頼性が劣る。
【００１６】本発明の平均粒子径は５〜１０μｍである
が、平均粒子径の測定はレーザー解析法（マイクロトラ
ック）による。
が、平均粒子径の測定はレーザー解析法（マイクロトラ
ック）による。
【００１７】本発明に用いられる接着剤成分は、信頼性
の高いエポキシ系の熱硬化性、またはエポキシアクリレ
ート系の光硬化性接着剤等が好ましく用いられる。
の高いエポキシ系の熱硬化性、またはエポキシアクリレ
ート系の光硬化性接着剤等が好ましく用いられる。
【００１８】以上のようにして、選択準備した樹脂材料
及び導電粒子を用いて異方導電フィルムを作製するが、
さらに樹脂溶液の安定性・相溶性、導電粒子の分散性向
上のために各種界面活性剤、消泡剤や安定剤を適宜添加
してもよい。
及び導電粒子を用いて異方導電フィルムを作製するが、
さらに樹脂溶液の安定性・相溶性、導電粒子の分散性向
上のために各種界面活性剤、消泡剤や安定剤を適宜添加
してもよい。
【００１９】異方導電フィルム作製方法は、次に示す方
法によって行う。すなわち、これらの樹脂溶液を所定の
配合比で均一に混合し、この中に、予め表面処理をした
導電粒子を秤取し、樹脂溶液中に均一に分散する迄十分
撹拌混合する。次いで、添加剤等を加え、溶剤で調整し
て固形分２０〜３０％の異方導電フィルム用樹脂溶液を
作製する。
法によって行う。すなわち、これらの樹脂溶液を所定の
配合比で均一に混合し、この中に、予め表面処理をした
導電粒子を秤取し、樹脂溶液中に均一に分散する迄十分
撹拌混合する。次いで、添加剤等を加え、溶剤で調整し
て固形分２０〜３０％の異方導電フィルム用樹脂溶液を
作製する。
【００２０】この樹脂溶液を離型処理を施したポリエス
テル系フィルム若しくはテフロン系フィルムの上に流延
・乾燥し、乾燥後の厚みが２０〜５０μｍの異方導電フ
ィルムを得る。
テル系フィルム若しくはテフロン系フィルムの上に流延
・乾燥し、乾燥後の厚みが２０〜５０μｍの異方導電フ
ィルムを得る。
【００２１】
【実施例】以下実施例を用いて本発明を詳細に説明す
る。なお、部は重量部を表す。
る。なお、部は重量部を表す。
【００２２】実施例１ アセチル化度３mol ％以下、アセタール化度７５mol ％
のポリビニルアセタール樹脂をトルエンに溶解して得ら
れた２０％溶液２５０部とγ−アミノプロピルトリエト
キシシラン１部を混合したものをビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ）のトルエン
５０％溶液５０部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）８０部とマイクロカプ
セル化イミダゾール誘導体３０部とを速やかに撹拌混合
し、ここに導電粒子として、平均粒径８μｍ、最大粒径
１４μｍ、最小粒径３μｍの半田アトマイズ粉を樹脂固
形分に対し、５体積％添加、均一分散せしめ、更にトル
エンを添加し、ＦＥＰ（４フッ化エチレン−６フッ化プ
ロピレン共重合体）フィルム上に乾燥後の厚みが２０μ
ｍになるように、流延・乾燥し、該異方導電フィルムを
得た。
のポリビニルアセタール樹脂をトルエンに溶解して得ら
れた２０％溶液２５０部とγ−アミノプロピルトリエト
キシシラン１部を混合したものをビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ）のトルエン
５０％溶液５０部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）８０部とマイクロカプ
セル化イミダゾール誘導体３０部とを速やかに撹拌混合
し、ここに導電粒子として、平均粒径８μｍ、最大粒径
１４μｍ、最小粒径３μｍの半田アトマイズ粉を樹脂固
形分に対し、５体積％添加、均一分散せしめ、更にトル
エンを添加し、ＦＥＰ（４フッ化エチレン−６フッ化プ
ロピレン共重合体）フィルム上に乾燥後の厚みが２０μ
ｍになるように、流延・乾燥し、該異方導電フィルムを
得た。
【００２３】実施例２ 実施例１と全く同様の樹脂ワニス中へベンゾグアナミン
にニッケル及び金を無電解メッキした粒径５±0.２μｍ
の導電粒子を樹脂固形分に対し５体積％分散せしめ、こ
のものを実施例１と同様に乾燥後の厚みが２０μｍにな
るように流延・乾燥し、異方導電フィルムを得た。
にニッケル及び金を無電解メッキした粒径５±0.２μｍ
の導電粒子を樹脂固形分に対し５体積％分散せしめ、こ
のものを実施例１と同様に乾燥後の厚みが２０μｍにな
るように流延・乾燥し、異方導電フィルムを得た。
【００２４】実施例３ 光硬化型接着剤としてビスフェノールＡジグリシジルメ
タクリレートオリゴマー（いわゆるエポキシメタクリレ
ート系）１００部に、光開始剤としてベンジルジケター
ル１部、増感剤としてベンゾキノン０．００３部をロー
ル混練機にて撹拌混合し、実施例１と同様の粒径を持つ
インジウム／鉛合金アトマイズ粉を樹脂固形分に対し、
３体積％を均一分散し、ＦＥＰ上に流延し厚みが２０μ
ｍになるように該異方導電フィルムを得た。
タクリレートオリゴマー（いわゆるエポキシメタクリレ
ート系）１００部に、光開始剤としてベンジルジケター
ル１部、増感剤としてベンゾキノン０．００３部をロー
ル混練機にて撹拌混合し、実施例１と同様の粒径を持つ
インジウム／鉛合金アトマイズ粉を樹脂固形分に対し、
３体積％を均一分散し、ＦＥＰ上に流延し厚みが２０μ
ｍになるように該異方導電フィルムを得た。
【００２５】比較例１ 実施例１と全く同様の樹脂ワニス中へ平均粒径１３μ
ｍ、最大粒径３２μｍ、最小粒径２μｍの半田アトマイ
ズ粉を樹脂固形分に対し、５体積％添加、均一分散し実
施例１と同様に該異方導電フィルムを得た。
ｍ、最大粒径３２μｍ、最小粒径２μｍの半田アトマイ
ズ粉を樹脂固形分に対し、５体積％添加、均一分散し実
施例１と同様に該異方導電フィルムを得た。
【００２６】比較例２ 実施例１と全く同様の樹脂ワニス中へ平均粒径１μｍ、
最大粒径３μｍ、最小粒径０．５μｍの半田アトマイズ
粉を樹脂固形分に対し、５体積％添加、均一分散し実施
例１と同様に該異方導電フィルムを得た。
最大粒径３μｍ、最小粒径０．５μｍの半田アトマイズ
粉を樹脂固形分に対し、５体積％添加、均一分散し実施
例１と同様に該異方導電フィルムを得た。
【００２７】比較例３ 実施例１と全く同様の樹脂ワニス中へ導電粒子として全
く同様の半田アトマイズ粉を樹脂固形分に対し０．５体
積％添加、均一に分散せしめ、同様に該異方導電フィル
ムを得た。
く同様の半田アトマイズ粉を樹脂固形分に対し０．５体
積％添加、均一に分散せしめ、同様に該異方導電フィル
ムを得た。
【００２８】比較例４ 実施例１と全く同様の樹脂ワニス中へ導電粒子として全
く同様の半田アトマイズ粉を樹脂固形分に対し５０体積
％添加、均一に分散せしめ、同様に該異方導電フィルム
を得た。
く同様の半田アトマイズ粉を樹脂固形分に対し５０体積
％添加、均一に分散せしめ、同様に該異方導電フィルム
を得た。
【００２９】上記の実施例及び比較例に用いた試験片の
被着体は銅箔１８μｍにニッケル５μｍ、金０．５μｍ
のメッキを施したフレキシブル回路基板（ピッチ０．１
mm、端子数２００本及びピッチ０．０５mm、端子数２０
０本）と面抵抗１５Ωの全面電極ＩＴＯガラスを用い
た。
被着体は銅箔１８μｍにニッケル５μｍ、金０．５μｍ
のメッキを施したフレキシブル回路基板（ピッチ０．１
mm、端子数２００本及びピッチ０．０５mm、端子数２０
０本）と面抵抗１５Ωの全面電極ＩＴＯガラスを用い
た。
【００３０】端子間の短絡の試験は上記ＩＴＯガラスの
裏面（すなわちＩＴＯ膜の付いていないガラス面）に圧
着し隣接する端子間の抵抗値を測定した。
裏面（すなわちＩＴＯ膜の付いていないガラス面）に圧
着し隣接する端子間の抵抗値を測定した。
【００３１】信頼性試験としては、−３０℃／３０分→
２５℃／５分→８０℃／３０分→２５℃／５分を１サイ
クルとして温度サイクル試験を３００サイクル行った後
の隣接する端子間の接続抵抗を測定した。以上の結果を
表１に示す。
２５℃／５分→８０℃／３０分→２５℃／５分を１サイ
クルとして温度サイクル試験を３００サイクル行った後
の隣接する端子間の接続抵抗を測定した。以上の結果を
表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【発明の効果】本発明によると従来の異方導電フィルム
では得られなかった、０．１〜０．０５mmピッチ以下の
接続端子を信頼性良く接続できる異方導電フィルムを得
ることができ、例えば、液晶パネル表示体の入力端子の
接続に使用することによって、より高精細化、多色化、
大型化に対応が可能である。
では得られなかった、０．１〜０．０５mmピッチ以下の
接続端子を信頼性良く接続できる異方導電フィルムを得
ることができ、例えば、液晶パネル表示体の入力端子の
接続に使用することによって、より高精細化、多色化、
大型化に対応が可能である。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性接着剤中に樹脂固形分に対して１
〜２０体積％の導電粒子を含有してなる異方導電フィル
ムにおいて、該導電粒子の粒径が３〜１５μｍ、平均粒
子径が５〜１０μｍであることを特徴とする異方導電フ
ィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22621191A JPH0565348A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 異方導電フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22621191A JPH0565348A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 異方導電フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0565348A true JPH0565348A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16841642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22621191A Pending JPH0565348A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 異方導電フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0565348A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214533A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-08-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着フィルム及び太陽電池モジュール |
| JP2011049612A (ja) * | 2006-01-16 | 2011-03-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2011061241A (ja) * | 2006-04-26 | 2011-03-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤 |
| US9173302B2 (en) | 2006-08-29 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive adhesive film and solar cell module |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101007A (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP22621191A patent/JPH0565348A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011066448A (ja) * | 2006-04-26 | 2011-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| JP2012216843A (ja) * | 2006-04-26 | 2012-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール |
| US8969706B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and solar cell module using the same |
| US8969707B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive tape and solar cell module using the same |
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