JPH056539A - 情報記録媒体用スタンパの製造方法 - Google Patents
情報記録媒体用スタンパの製造方法Info
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- JPH056539A JPH056539A JP3158371A JP15837191A JPH056539A JP H056539 A JPH056539 A JP H056539A JP 3158371 A JP3158371 A JP 3158371A JP 15837191 A JP15837191 A JP 15837191A JP H056539 A JPH056539 A JP H056539A
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 トライボロジーのすぐれた情報記録媒体を作
製するためのスタンパを作製する。 【構成】 アルミニウムまたはアルミニウム合金基板１
の表面に多孔質酸化被膜３を形成する工程、多孔質酸化
被膜の孔２内に金属または合金４を化学的または電気化
学的方法によって充填する工程、孔の充填に用いられた
金属または合金４の表面に、さらに金属または合金５を
化学的または電気化学的方法によって被覆して超微小凸
部を形成する工程、および超微小凸部を有する表面に電
鋳処理を施して、表面の形状を転写する工程を有する。
製するためのスタンパを作製する。 【構成】 アルミニウムまたはアルミニウム合金基板１
の表面に多孔質酸化被膜３を形成する工程、多孔質酸化
被膜の孔２内に金属または合金４を化学的または電気化
学的方法によって充填する工程、孔の充填に用いられた
金属または合金４の表面に、さらに金属または合金５を
化学的または電気化学的方法によって被覆して超微小凸
部を形成する工程、および超微小凸部を有する表面に電
鋳処理を施して、表面の形状を転写する工程を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク用基板、光
磁気ディスク用基板、磁気カード用基板、光カード用基
板など情報記録媒体用の成形基板を作製するためのスタ
ンパの製造方法に関するものである。
磁気ディスク用基板、磁気カード用基板、光カード用基
板など情報記録媒体用の成形基板を作製するためのスタ
ンパの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ヘッドを使用して情報記録媒体に情報を
記録し、または情報を読み出す場合、一般に非接触の浮
動形ヘッドが採用される。高密度の情報の記録・再生の
ためには、ヘッドの媒体上の浮上量は小さいほどよい。
そのためにスライダー、負荷ばねを含むヘッドの構造に
ついて、多くの研究がなされている。ヘッドの浮上のた
めには記録媒体表面の凹凸も重要である。すなわち、記
録媒体の停止時にはヘッドは媒体と接触しているが、媒
体が移動しはじめると表面の凹凸によって空気がヘッド
と媒体の間に入りこみ、ヘッドを浮上させる。これによ
ってヘッドは媒体上を円滑に移動できる。移動中にヘッ
ドと媒体とが接触しても、媒体表面の凹凸が適当であれ
ば、ヘッドは直ちに正常な浮上位置にもどる。
記録し、または情報を読み出す場合、一般に非接触の浮
動形ヘッドが採用される。高密度の情報の記録・再生の
ためには、ヘッドの媒体上の浮上量は小さいほどよい。
そのためにスライダー、負荷ばねを含むヘッドの構造に
ついて、多くの研究がなされている。ヘッドの浮上のた
めには記録媒体表面の凹凸も重要である。すなわち、記
録媒体の停止時にはヘッドは媒体と接触しているが、媒
体が移動しはじめると表面の凹凸によって空気がヘッド
と媒体の間に入りこみ、ヘッドを浮上させる。これによ
ってヘッドは媒体上を円滑に移動できる。移動中にヘッ
ドと媒体とが接触しても、媒体表面の凹凸が適当であれ
ば、ヘッドは直ちに正常な浮上位置にもどる。
【０００３】しかし、ヘッドの浮上のために最適な表面
凹凸を有する記録媒体を実現することは困難であって、
これまでの浮動形ヘッドの浮上量は 0.5μm 程度が限界
であり、浮上量をより小さくするとヘッドと媒体との接
触によって、ヘッドの損傷、記録された情報の破壊など
を生ずる。浮上量を小さくするために媒体表面を鏡面研
摩すると、ヘッドは媒体表面に密着し、浮上が不可能に
なる。
凹凸を有する記録媒体を実現することは困難であって、
これまでの浮動形ヘッドの浮上量は 0.5μm 程度が限界
であり、浮上量をより小さくするとヘッドと媒体との接
触によって、ヘッドの損傷、記録された情報の破壊など
を生ずる。浮上量を小さくするために媒体表面を鏡面研
摩すると、ヘッドは媒体表面に密着し、浮上が不可能に
なる。
【０００４】一方、情報をピットの形状で、すなわち表
面の形状変化として媒体に記録する方式がある。例え
ば、ピットの形で情報を記録する光ディスク基板を成形
するためには、通常スタンパが用いられる。このような
スタンパは以下のようにして製造される。まず、鏡面に
磨かれたガラス原盤に、ポジレジストをスピンコート法
により塗布し、プレベーク後、レーザーカッティングマ
シンで露光する。次に専用現像液を用いて現像し、所望
の凹部を形成する。次にNiをスパッタして導体化処理層
を形成し、専用の電鋳装置を用いてニッケル電鋳メッキ
を行う。次にガラス原盤からニッケル電鋳層をはがしニ
ッケル電鋳面をバックポリッシュして、内径、外形の加
工を施すと、従来法のスタンパが完成される。
面の形状変化として媒体に記録する方式がある。例え
ば、ピットの形で情報を記録する光ディスク基板を成形
するためには、通常スタンパが用いられる。このような
スタンパは以下のようにして製造される。まず、鏡面に
磨かれたガラス原盤に、ポジレジストをスピンコート法
により塗布し、プレベーク後、レーザーカッティングマ
シンで露光する。次に専用現像液を用いて現像し、所望
の凹部を形成する。次にNiをスパッタして導体化処理層
を形成し、専用の電鋳装置を用いてニッケル電鋳メッキ
を行う。次にガラス原盤からニッケル電鋳層をはがしニ
ッケル電鋳面をバックポリッシュして、内径、外形の加
工を施すと、従来法のスタンパが完成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の方法では、スタンパに形成し得る凹部の大きさ
および分布には限界があり、凹部の直径が約 0.4μm 、
深さが約0.1 μm 、間隔が1.67μm のものがレーザーデ
ィスク用として得られているが、直径500nm以下、深さ1
00nm 以下の超微細な凹部を1,000nm 以下の間隔で規則
正しく配列させた凹部を有するスタンパを作製すること
はできず、従ってスタンパの凹部を転写した超微細な凸
部を有する情報記録媒体用成形基板を作製することはで
きなかった。
た従来の方法では、スタンパに形成し得る凹部の大きさ
および分布には限界があり、凹部の直径が約 0.4μm 、
深さが約0.1 μm 、間隔が1.67μm のものがレーザーデ
ィスク用として得られているが、直径500nm以下、深さ1
00nm 以下の超微細な凹部を1,000nm 以下の間隔で規則
正しく配列させた凹部を有するスタンパを作製すること
はできず、従ってスタンパの凹部を転写した超微細な凸
部を有する情報記録媒体用成形基板を作製することはで
きなかった。
【０００６】本発明はこのような従来の欠点を解決し、
高密度情報の記録・再生のための極微小量のヘッド浮上
を可能にする情報記録媒体用成形基板を作製するための
スタンパを製造する方法を提供することを目的とする。
高密度情報の記録・再生のための極微小量のヘッド浮上
を可能にする情報記録媒体用成形基板を作製するための
スタンパを製造する方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明によるスタンパの製造方法は、アルミニウ
ムまたはアルミニウム合金基板の表面に多孔質酸化被膜
を形成する工程、該多孔質酸化被膜の孔内に金属または
合金を化学的または電気化学的方法によって充填する工
程、前記孔の充填に用いられた金属または合金の表面
に、さらに金属または合金を化学的または電気化学的方
法によって被覆して超微小凸部を形成する工程、および
該超微小凸部を有する表面に電鋳処理を施して、表面の
形状を転写する工程を有することを特徴とする。
めに、本発明によるスタンパの製造方法は、アルミニウ
ムまたはアルミニウム合金基板の表面に多孔質酸化被膜
を形成する工程、該多孔質酸化被膜の孔内に金属または
合金を化学的または電気化学的方法によって充填する工
程、前記孔の充填に用いられた金属または合金の表面
に、さらに金属または合金を化学的または電気化学的方
法によって被覆して超微小凸部を形成する工程、および
該超微小凸部を有する表面に電鋳処理を施して、表面の
形状を転写する工程を有することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によるスタンパは、射出成形によって得
られる成形基板に超微小な凸部を規則正しく付与するも
のであり、その転写性は容易かつ忠実性に富むものであ
る。
られる成形基板に超微小な凸部を規則正しく付与するも
のであり、その転写性は容易かつ忠実性に富むものであ
る。
【０００９】本発明においては、多孔質皮膜の孔内に導
電性材料を充填し、さらにその上に金属または合金被覆
を設けて超微小凸起を形成し、その表面形状を転写した
超微小凹部を有するスタンパを作製する。従って、本発
明によって製造されたスタンパはその表面に光硬化型で
は得られない微小な凹部が存在し、そのスタンパによっ
て成形された成形基板はその表面に微小な凸部を有す
る。この凸部は、磁気ヘッドと媒体とのトライボロジー
を著しく改善する効果があり、磁気ヘッドの媒体上の浮
上量を小さくすることが出来、その結果、記録密度の大
幅な向上を達成することができる。
電性材料を充填し、さらにその上に金属または合金被覆
を設けて超微小凸起を形成し、その表面形状を転写した
超微小凹部を有するスタンパを作製する。従って、本発
明によって製造されたスタンパはその表面に光硬化型で
は得られない微小な凹部が存在し、そのスタンパによっ
て成形された成形基板はその表面に微小な凸部を有す
る。この凸部は、磁気ヘッドと媒体とのトライボロジー
を著しく改善する効果があり、磁気ヘッドの媒体上の浮
上量を小さくすることが出来、その結果、記録密度の大
幅な向上を達成することができる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明によるスタンパ作製の工程例
を説明する図である。
を説明する図である。
【００１２】アルミニウムまたはアルミニウム合金基板
１の表面を鏡面研摩後、これを陽極として、対極に炭素
板を用い、50g/l しゅう酸溶液中で、20V の直流電圧を
約10分間印加した。その結果、その表面に、直径20nm、
深さ6,000nm の孔２を50nmの間隔で多数有する膜厚６μ
m の酸化被膜３を得た（図１(A))。
１の表面を鏡面研摩後、これを陽極として、対極に炭素
板を用い、50g/l しゅう酸溶液中で、20V の直流電圧を
約10分間印加した。その結果、その表面に、直径20nm、
深さ6,000nm の孔２を50nmの間隔で多数有する膜厚６μ
m の酸化被膜３を得た（図１(A))。
【００１３】陽極酸化処理を施したアルミニウムまたは
アルミニウム合金基板１を300g/l硫酸溶液に浸漬し、孔
２の直径を40nmに拡大した。さらにこの基板１を一方の
電極とし、50g/l 硫酸銅、５g/l 硫酸溶液中で、交流電
解し、拡大された孔の中に銅４を表面近傍まで析出させ
た（図１(B))。
アルミニウム合金基板１を300g/l硫酸溶液に浸漬し、孔
２の直径を40nmに拡大した。さらにこの基板１を一方の
電極とし、50g/l 硫酸銅、５g/l 硫酸溶液中で、交流電
解し、拡大された孔の中に銅４を表面近傍まで析出させ
た（図１(B))。
【００１４】次に、この表面を鏡面研摩後、通常の無電
解ニッケル−りんめっき浴中へ浸漬し、銅４の上に厚さ
20nmのりん10％を含むニッケル５をめっきした。この結
果、表面にりん10％を含むニッケルからなる凸部５が50
nmの間隔で規則正しく配列されたアルミニウムまたはア
ルミニウム合金基板を得た（図１(C))。
解ニッケル−りんめっき浴中へ浸漬し、銅４の上に厚さ
20nmのりん10％を含むニッケル５をめっきした。この結
果、表面にりん10％を含むニッケルからなる凸部５が50
nmの間隔で規則正しく配列されたアルミニウムまたはア
ルミニウム合金基板を得た（図１(C))。
【００１５】これに、通常のスタンパ製造方法である電
鋳処理を行った結果、その表面に超微細な凹部６を有す
るスタンパ７を得た（図１(D))。
鋳処理を行った結果、その表面に超微細な凹部６を有す
るスタンパ７を得た（図１(D))。
【００１６】そして、このスタンパを用いてポリエステ
ルスルフォン，ポリエーテルイミド，ポリカーボネー
ト，アクリル，塩化ビニル等の樹脂を射出成形した結
果、その表面に直径40nm、高さ20nmの凸部を50nmの間隔
で形成した超微細構造を有する成形基板を得た。
ルスルフォン，ポリエーテルイミド，ポリカーボネー
ト，アクリル，塩化ビニル等の樹脂を射出成形した結
果、その表面に直径40nm、高さ20nmの凸部を50nmの間隔
で形成した超微細構造を有する成形基板を得た。
【００１７】この基板に、スパッタ法を用いて、クロ
ム，コバルト−ニッケル，クロムを順次積層させ、保磁
力1500Oeの磁性層を得た。通常のMn-Zn フェライトヘッ
ドを用いて書きこみを行ったところ、40kBPI（キロビッ
ト・パー・インチ）の高密度記録を行うことができた。
この時のヘッド浮上量は 0.2μm であった。
ム，コバルト−ニッケル，クロムを順次積層させ、保磁
力1500Oeの磁性層を得た。通常のMn-Zn フェライトヘッ
ドを用いて書きこみを行ったところ、40kBPI（キロビッ
ト・パー・インチ）の高密度記録を行うことができた。
この時のヘッド浮上量は 0.2μm であった。
【００１８】安定な記録・再生のためにはスタンパの凹
部の直径、深さおよび間隔、すなわち成形基板の直径、
凸部の高さおよび間隔は、それぞれ５〜500nm 、１〜10
0nmおよび５〜1,000nm の範囲内にあることが必要であ
り、さらに、それぞれ10〜 200nm、５〜50nmおよび30〜
300nm の範囲内であることが望ましい。
部の直径、深さおよび間隔、すなわち成形基板の直径、
凸部の高さおよび間隔は、それぞれ５〜500nm 、１〜10
0nmおよび５〜1,000nm の範囲内にあることが必要であ
り、さらに、それぞれ10〜 200nm、５〜50nmおよび30〜
300nm の範囲内であることが望ましい。
【００１９】スタンパの凹部の直径、すなわち陽極酸化
被膜の孔の径は陽極酸化被膜形成後、被膜を溶解するた
めの溶液浸漬時間によって制御できる。スタンパの凹部
の深さは陽極酸化被膜の孔が銅で充填された後のニッケ
ル−りんのめっき時間によって制御できる。なお孔内に
充填されるものは銅に限らず、鉄、ニッケルその他の金
属または合金を用いることもでき、その上にめっきされ
る金属もニッケル−りんに限られない。
被膜の孔の径は陽極酸化被膜形成後、被膜を溶解するた
めの溶液浸漬時間によって制御できる。スタンパの凹部
の深さは陽極酸化被膜の孔が銅で充填された後のニッケ
ル−りんのめっき時間によって制御できる。なお孔内に
充填されるものは銅に限らず、鉄、ニッケルその他の金
属または合金を用いることもでき、その上にめっきされ
る金属もニッケル−りんに限られない。
【００２０】さらにスタンパの凹部の間隔、すなわち酸
化被膜の孔の間隔は陽極酸化電圧によって制御すること
ができる。孔の端から隣の孔の端までの間隔は約１nm÷
単位電圧×Ｖ( 陽極電圧）×２である。
化被膜の孔の間隔は陽極酸化電圧によって制御すること
ができる。孔の端から隣の孔の端までの間隔は約１nm÷
単位電圧×Ｖ( 陽極電圧）×２である。
【００２１】成形基板用の射出成形プラスチック材料と
してはポリエーテルスルフォン樹脂、ポリエーテルイミ
ド樹脂などを用いることができる。さらに本発明による
スタンパは、金属、複合材料など、各種基板に適用する
ことができる。
してはポリエーテルスルフォン樹脂、ポリエーテルイミ
ド樹脂などを用いることができる。さらに本発明による
スタンパは、金属、複合材料など、各種基板に適用する
ことができる。
【００２２】さらに、上述した実施例においては、磁気
記録媒体を例として説明したが、本発明はヘッドを用い
て情報の記録・再生を行う媒体に広く適用し得ることは
明らかである。
記録媒体を例として説明したが、本発明はヘッドを用い
て情報の記録・再生を行う媒体に広く適用し得ることは
明らかである。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるスタ
ンパを用いて製作した成形基板によって、ヘッド浮上量
が非常に小さくても動作可能で、高密度記録可能な情報
記録媒体を提供することができる。
ンパを用いて製作した成形基板によって、ヘッド浮上量
が非常に小さくても動作可能で、高密度記録可能な情報
記録媒体を提供することができる。
【図１】本発明によるスタンパ作製の工程例を説明する
図である。
図である。
１ アルミニウムまたはアルミニウム合金基板 ２ 孔 ３ 酸化被膜 ４ 銅 ５ ニッケル−りん ６ 凹部 ７ スタンパ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年７月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】安定な記録・再生のためにはスタンパの凹
部の直径、深さおよび間隔、すなわち成形基板の凸部の
直径、高さおよび間隔は、それぞれ５〜500nm 、１〜10
0nmおよび５〜1,000nm の範囲内にあることが必要であ
り、さらに、それぞれ10〜 200nm、５〜50nmおよび30〜
300nm の範囲内であることが望ましい。
部の直径、深さおよび間隔、すなわち成形基板の凸部の
直径、高さおよび間隔は、それぞれ５〜500nm 、１〜10
0nmおよび５〜1,000nm の範囲内にあることが必要であ
り、さらに、それぞれ10〜 200nm、５〜50nmおよび30〜
300nm の範囲内であることが望ましい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 アルミニウムまたはアルミニウム合金基
板の表面に多孔質酸化被膜を形成する工程、該多孔質酸
化被膜の孔内に金属または合金を化学的または電気化学
的方法によって充填する工程、前記孔の充填に用いられ
た金属または合金の表面に、さらに金属または合金を化
学的または電気化学的方法によって被覆して超微小凸部
を形成する工程、および該超微小凸部を有する表面に電
鋳処理を施して、表面の形状を転写する工程を有するこ
とを特徴とする情報記録媒体用スタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158371A JPH056539A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 情報記録媒体用スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158371A JPH056539A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 情報記録媒体用スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056539A true JPH056539A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15670240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3158371A Pending JPH056539A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 情報記録媒体用スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056539A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100629034B1 (ko) * | 1998-02-10 | 2006-09-26 | 시게이트 테크놀로지 엘엘씨 | 패턴화된 기판을 가진 자기 기록 매체 |
| WO2018225550A1 (ja) * | 2017-06-06 | 2018-12-13 | コニカミノルタ株式会社 | 成形装置 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3158371A patent/JPH056539A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100629034B1 (ko) * | 1998-02-10 | 2006-09-26 | 시게이트 테크놀로지 엘엘씨 | 패턴화된 기판을 가진 자기 기록 매체 |
| WO2018225550A1 (ja) * | 2017-06-06 | 2018-12-13 | コニカミノルタ株式会社 | 成形装置 |
| JPWO2018225550A1 (ja) * | 2017-06-06 | 2020-04-09 | コニカミノルタ株式会社 | 成形装置 |
| US12128596B2 (en) | 2017-06-06 | 2024-10-29 | Konica Minolta, Inc. | Molding device |
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