JPH0565671A - 非晶質合金層を有する積層構造体及びその製造方法 - Google Patents
非晶質合金層を有する積層構造体及びその製造方法Info
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- JPH0565671A JPH0565671A JP3224392A JP22439291A JPH0565671A JP H0565671 A JPH0565671 A JP H0565671A JP 3224392 A JP3224392 A JP 3224392A JP 22439291 A JP22439291 A JP 22439291A JP H0565671 A JPH0565671 A JP H0565671A
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Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 強固に接合できるとともに組成の変化のない
非晶質合金層を形成できる非晶質合金層を有する積層構
造体及びその製造方法を提供することにある。 【構成】 ステンレス鋼板３上にはステンレス鋼板３よ
りも低融点である銀ロウ材２が加熱により接合されてい
る。この銀ロウ材２上には銀ロウ材２よりも高融点であ
る合金薄帯１が加熱により接合され、合金薄帯１の表面
にはレーザビームの照射による非晶質合金層５が形成さ
れている。
非晶質合金層を形成できる非晶質合金層を有する積層構
造体及びその製造方法を提供することにある。 【構成】 ステンレス鋼板３上にはステンレス鋼板３よ
りも低融点である銀ロウ材２が加熱により接合されてい
る。この銀ロウ材２上には銀ロウ材２よりも高融点であ
る合金薄帯１が加熱により接合され、合金薄帯１の表面
にはレーザビームの照射による非晶質合金層５が形成さ
れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、非晶質合金層を有す
る積層構造体及びその製造方法に関するものである。
る積層構造体及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】非晶質合金層は各種の優れた特性を有し
ていることから、例えば、トルクセンサ等の磁気式セン
サの表面磁性層に、それを用いる試みや、各種摺動部品
等の表面層を、強度に優れた特性を有する非晶質合金で
形成する試みがなされている。しかし、非晶質合金を金
属表面に層状に形成するのは非常に困難である。その形
成方法の１つとして、母材上に非晶質合金層薄帯を樹脂
接着する方法があるが、必要な接合強度や耐熱性が得ら
れない。又、非晶質合金層薄帯を加熱して母材に接合す
る方法があるが、加熱の際に結晶化してしまい優れた特
性は失われる。
ていることから、例えば、トルクセンサ等の磁気式セン
サの表面磁性層に、それを用いる試みや、各種摺動部品
等の表面層を、強度に優れた特性を有する非晶質合金で
形成する試みがなされている。しかし、非晶質合金を金
属表面に層状に形成するのは非常に困難である。その形
成方法の１つとして、母材上に非晶質合金層薄帯を樹脂
接着する方法があるが、必要な接合強度や耐熱性が得ら
れない。又、非晶質合金層薄帯を加熱して母材に接合す
る方法があるが、加熱の際に結晶化してしまい優れた特
性は失われる。
【０００３】そこで、結晶合金表面を非晶質化すること
により非晶質合金層の形成が行われる。その方法は、高
エネルギー密度ビームの照射で表面を局所的に溶融し、
母材への熱伝導で溶融部を急冷凝固して非晶質化するも
のである。この方法を適用するには金属表面を非晶質形
成能の高い組成の材料で被覆する必要があり、これまで
いくつかの被覆法が提案されている。この被覆法として
は、金属母材と合金材料とを直接接触した状態で高温加
熱して接合する方法や溶射法（特開平１−１１７３７８
号公報）、レーザクラッディング法等がある。
により非晶質合金層の形成が行われる。その方法は、高
エネルギー密度ビームの照射で表面を局所的に溶融し、
母材への熱伝導で溶融部を急冷凝固して非晶質化するも
のである。この方法を適用するには金属表面を非晶質形
成能の高い組成の材料で被覆する必要があり、これまで
いくつかの被覆法が提案されている。この被覆法として
は、金属母材と合金材料とを直接接触した状態で高温加
熱して接合する方法や溶射法（特開平１−１１７３７８
号公報）、レーザクラッディング法等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、金属母材と
非晶質形成能の高い組成の合金材料とを直接接触した状
態で高温加熱して接合すると、拡散により合金材料の組
成に変化が生じ、又、レーザクラッディング法では合金
材料の組成が不均一になり、両方法とも非晶質形成能が
低下するか、あるいは、非晶質化した時の優れた特性が
失われる問題があった。一方、溶射法では、接合の強度
が弱いといった問題があった。
非晶質形成能の高い組成の合金材料とを直接接触した状
態で高温加熱して接合すると、拡散により合金材料の組
成に変化が生じ、又、レーザクラッディング法では合金
材料の組成が不均一になり、両方法とも非晶質形成能が
低下するか、あるいは、非晶質化した時の優れた特性が
失われる問題があった。一方、溶射法では、接合の強度
が弱いといった問題があった。
【０００５】この発明の目的は、強固に接合できるとと
もに組成の変化のない均一な非晶質合金層を形成できる
非晶質合金層を有する積層構造体及びその製造方法を提
供することにある。
もに組成の変化のない均一な非晶質合金層を形成できる
非晶質合金層を有する積層構造体及びその製造方法を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、金属母材
と、前記金属母材上において加熱により同金属母材と接
合され、同金属母材よりも低融点である低融点材料と、
前記低融点材料上において加熱により同低融点材料と接
合され、同低融点材料よりも高融点であり、かつ、その
表面に高エネルギー密度ビームの照射による非晶質合金
層が形成された合金材料とを備えた非晶質合金層を有す
る積層構造体をその要旨とする。
と、前記金属母材上において加熱により同金属母材と接
合され、同金属母材よりも低融点である低融点材料と、
前記低融点材料上において加熱により同低融点材料と接
合され、同低融点材料よりも高融点であり、かつ、その
表面に高エネルギー密度ビームの照射による非晶質合金
層が形成された合金材料とを備えた非晶質合金層を有す
る積層構造体をその要旨とする。
【０００７】第２の発明は、金属母材上に、同金属母材
よりも低融点の低融点材料を配置し、その低融点材料上
に同低融点材料よりも高融点で、かつ非晶質形成能の高
い組成の合金材料を配置する第１工程と、前記金属母材
と低融点材料と合金材料との三層構造体を加熱して金属
母材と低融点材料と合金材料とを接合する第２工程と、
前記合金材料に高エネルギー密度ビームを照射して合金
材料の表面を非晶質合金層にする第３工程とを備えた非
晶質合金層を有する積層構造体の製造方法をその要旨と
する。
よりも低融点の低融点材料を配置し、その低融点材料上
に同低融点材料よりも高融点で、かつ非晶質形成能の高
い組成の合金材料を配置する第１工程と、前記金属母材
と低融点材料と合金材料との三層構造体を加熱して金属
母材と低融点材料と合金材料とを接合する第２工程と、
前記合金材料に高エネルギー密度ビームを照射して合金
材料の表面を非晶質合金層にする第３工程とを備えた非
晶質合金層を有する積層構造体の製造方法をその要旨と
する。
【０００８】
【作用】第１の発明は、金属母材と合金材料とが低融点
材料を介在させた状態で接合されている。このとき、金
属母材と低融点材料、及び合金材料と低融点材料は、加
熱により接合されており、低融点材料の融点は金属母材
の融点及び合金材料の融点よりも低いので、金属母材と
合金材料とを直接接触させて加熱して接合したものに比
べ低い温度で強固に接合でき、拡散が抑制され合金材料
の組成変化が抑制される。
材料を介在させた状態で接合されている。このとき、金
属母材と低融点材料、及び合金材料と低融点材料は、加
熱により接合されており、低融点材料の融点は金属母材
の融点及び合金材料の融点よりも低いので、金属母材と
合金材料とを直接接触させて加熱して接合したものに比
べ低い温度で強固に接合でき、拡散が抑制され合金材料
の組成変化が抑制される。
【０００９】第２の発明は、第１工程により金属母材上
に、同母材よりも低融点の低融点材料が配置され、その
低融点材料上に同低融点材料よりも高融点で、かつ非晶
質形成能の高い組成の合金材料が配置される。第２工程
により、金属母材と低融点材料と合金材料との三層構造
体が加熱されて金属母材と低融点材料と合金材料とが接
合され、第３工程により合金材料に高エネルギー密度ビ
ームが照射されて合金材料の表面が非晶質合金層にな
る。その結果、第１の発明の非晶質合金層を有する積層
構造体が製造される。
に、同母材よりも低融点の低融点材料が配置され、その
低融点材料上に同低融点材料よりも高融点で、かつ非晶
質形成能の高い組成の合金材料が配置される。第２工程
により、金属母材と低融点材料と合金材料との三層構造
体が加熱されて金属母材と低融点材料と合金材料とが接
合され、第３工程により合金材料に高エネルギー密度ビ
ームが照射されて合金材料の表面が非晶質合金層にな
る。その結果、第１の発明の非晶質合金層を有する積層
構造体が製造される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面に
従って説明する。図１には非晶質合金層５を有する積層
構造体６を示す。又、図２〜図６にはその製造工程を示
す。
従って説明する。図１には非晶質合金層５を有する積層
構造体６を示す。又、図２〜図６にはその製造工程を示
す。
【００１１】まず、図２に示すように、厚さ２５μｍの
Ｆ78Ｂ13Ｓｉ9 合金組成を有する非晶質の合金薄帯１を
用意するとともに、図３に示すように、低融点材料とし
て厚さ５０μｍの銀ロウ材２を用意する。さらに、図４
に示すように、金属母材としての厚さ５ｍｍのステンレ
ス鋼板（ＳＵＳ３０４）３を用意する。このステンレス
鋼板３は表面粗さ６．５Ｚに加工されている。尚、ステ
ンレス鋼板３の融点は約１４００〜１４５０℃であり、
合金薄帯１の融点は１０００〜１２００℃である。又、
銀ロウ材２は銀と銅とチタンよりなり、その融点は約７
８０〜８００℃である。
Ｆ78Ｂ13Ｓｉ9 合金組成を有する非晶質の合金薄帯１を
用意するとともに、図３に示すように、低融点材料とし
て厚さ５０μｍの銀ロウ材２を用意する。さらに、図４
に示すように、金属母材としての厚さ５ｍｍのステンレ
ス鋼板（ＳＵＳ３０４）３を用意する。このステンレス
鋼板３は表面粗さ６．５Ｚに加工されている。尚、ステ
ンレス鋼板３の融点は約１４００〜１４５０℃であり、
合金薄帯１の融点は１０００〜１２００℃である。又、
銀ロウ材２は銀と銅とチタンよりなり、その融点は約７
８０〜８００℃である。
【００１２】そして、図５に示すように、ステンレス鋼
板３の上に銀ロウ材２を配置し、さらにその上に合金薄
帯１を配置する。そして、この三層構造体４の各材料が
外れないようにバイスを用いて固定する。このとき、バ
イスはトルクレンチを用いて１５Ｎ・ｍで締め付ける。
このバイスに固定した三層構造体４を電気炉に入れて１
０-3Ｐａの真空下で７７０℃に加熱し、その後、直ちに
冷却する。この７７０℃はステンレス鋼板３と銀ロウ材
２と合金薄帯１との接合が完成する最低温度である。
板３の上に銀ロウ材２を配置し、さらにその上に合金薄
帯１を配置する。そして、この三層構造体４の各材料が
外れないようにバイスを用いて固定する。このとき、バ
イスはトルクレンチを用いて１５Ｎ・ｍで締め付ける。
このバイスに固定した三層構造体４を電気炉に入れて１
０-3Ｐａの真空下で７７０℃に加熱し、その後、直ちに
冷却する。この７７０℃はステンレス鋼板３と銀ロウ材
２と合金薄帯１との接合が完成する最低温度である。
【００１３】そして、室温まで冷却した後、バイスに固
定した三層構造体４を電気炉から取り出し、バイスを取
り外す。その結果、Ｆ78Ｂ13Ｓｉ9 の合金組成を有する
合金薄帯１とステンレス鋼板３とが銀ロウ材２を介して
接合された積層構造体となる。尚、Ｆ78Ｂ13Ｓｉ9 の合
金組成を有する合金薄帯１は、その結晶化温度が約４０
０〜５５０℃なので７７０℃の加熱により結晶化してい
る。
定した三層構造体４を電気炉から取り出し、バイスを取
り外す。その結果、Ｆ78Ｂ13Ｓｉ9 の合金組成を有する
合金薄帯１とステンレス鋼板３とが銀ロウ材２を介して
接合された積層構造体となる。尚、Ｆ78Ｂ13Ｓｉ9 の合
金組成を有する合金薄帯１は、その結晶化温度が約４０
０〜５５０℃なので７７０℃の加熱により結晶化してい
る。
【００１４】このようにして作成した積層構造体の断面
をＥＰＭＡ（Ｘ線マイクロアナライザ）で組成分析した
結果を図７に示す。この図から、接合した界面付近以外
は各層の組成に変化はなく、Ｆ78Ｂ13Ｓｉ9 合金組成が
保たれ、その非晶質形成能は変化していないことが確認
できた。
をＥＰＭＡ（Ｘ線マイクロアナライザ）で組成分析した
結果を図７に示す。この図から、接合した界面付近以外
は各層の組成に変化はなく、Ｆ78Ｂ13Ｓｉ9 合金組成が
保たれ、その非晶質形成能は変化していないことが確認
できた。
【００１５】引き続き、図６に示すように、この積層構
造体６の合金薄帯１の表面にＱスイッチ・パルスＹＡＧ
レーザビームＬb を照射する。このレーザビームＬb
は、出力５Ｗで、ビーム径が１００μｍであり、照射時
間０．１ｍｓの照射条件でＡｒガスを吹きつけながら１
パルス毎にレーザビームＬbを２０μｍずつ移動してオ
ーバーラップ照射する。その結果、図１に示すように、
合金薄帯１の表面に非晶質合金層５が形成される。つま
り、ステンレス鋼板３上に銀ロウ材２が配置されるとと
もに、銀ロウ材２上に表面に高エネルギー密度ビームの
照射による非晶質合金層５が形成された合金薄帯１が配
置される。
造体６の合金薄帯１の表面にＱスイッチ・パルスＹＡＧ
レーザビームＬb を照射する。このレーザビームＬb
は、出力５Ｗで、ビーム径が１００μｍであり、照射時
間０．１ｍｓの照射条件でＡｒガスを吹きつけながら１
パルス毎にレーザビームＬbを２０μｍずつ移動してオ
ーバーラップ照射する。その結果、図１に示すように、
合金薄帯１の表面に非晶質合金層５が形成される。つま
り、ステンレス鋼板３上に銀ロウ材２が配置されるとと
もに、銀ロウ材２上に表面に高エネルギー密度ビームの
照射による非晶質合金層５が形成された合金薄帯１が配
置される。
【００１６】このレーザ照射した積層構造体６の表面
（非晶質合金層５）をＸ線回折で分析した結果を図８に
示す。この図から、２θが４０°〜５０°の領域におい
て合金薄帯１の非晶質化を示すブロードなパターンが得
られた。
（非晶質合金層５）をＸ線回折で分析した結果を図８に
示す。この図から、２θが４０°〜５０°の領域におい
て合金薄帯１の非晶質化を示すブロードなパターンが得
られた。
【００１７】又、その積層構造体６を縦横が８ｍｍ×５
ｍｍに裁断して、試料を立てた状態（非晶質合金層５が
側面になるような状態）で上下方向に圧縮力を加える圧
縮試験を行った。その結果、ステンレス鋼板３が塑性変
形を起こす５０ｋｇ重／ｍｍ 2 でも合金薄板１（非晶質
合金層５）の剥離は生じなかった。
ｍｍに裁断して、試料を立てた状態（非晶質合金層５が
側面になるような状態）で上下方向に圧縮力を加える圧
縮試験を行った。その結果、ステンレス鋼板３が塑性変
形を起こす５０ｋｇ重／ｍｍ 2 でも合金薄板１（非晶質
合金層５）の剥離は生じなかった。
【００１８】以上のようにして金属母材としてのステン
レス鋼板（ＳＵＳ３０４）３上に強固に接合した非晶質
合金層５が形成される。この非晶質合金層５は結晶化が
無く、割れも無かった。割れは顕微鏡にて確認した。
レス鋼板（ＳＵＳ３０４）３上に強固に接合した非晶質
合金層５が形成される。この非晶質合金層５は結晶化が
無く、割れも無かった。割れは顕微鏡にて確認した。
【００１９】このように本実施例では、ステンレス鋼板
３（金属母材）上に、ステンレス鋼板３よりも融点の低
い銀ロウ材２（低融点材料）を配置し、その銀ロウ材２
上に銀ロウ材２よりも高融点で、かつ非晶質形成能の高
い組成の合金薄帯１（合金材料）を配置し（第１工
程）、ステンレス鋼板３と銀ロウ材２と合金薄帯１との
三層構造体４を、銀ロウ材２の融点の７８０〜８００℃
より僅かに低い７７０℃に加熱してステンレス鋼板３と
銀ロウ材２と合金薄帯１とを接合し（第２工程）、合金
薄帯１にレーザビームＬb （高エネルギー密度ビーム）
を照射して合金薄帯１の表面を非晶質合金層５にした
（第３工程）。その結果、ステンレス鋼板３上に銀ロウ
材２が加熱により接合され、その銀ロウ材２上に合金薄
帯１が加熱により接合され、銀ロウ材２の表面にレーザ
ビームＬb の照射による非晶質合金層５を有する積層構
造体６が製造される。
３（金属母材）上に、ステンレス鋼板３よりも融点の低
い銀ロウ材２（低融点材料）を配置し、その銀ロウ材２
上に銀ロウ材２よりも高融点で、かつ非晶質形成能の高
い組成の合金薄帯１（合金材料）を配置し（第１工
程）、ステンレス鋼板３と銀ロウ材２と合金薄帯１との
三層構造体４を、銀ロウ材２の融点の７８０〜８００℃
より僅かに低い７７０℃に加熱してステンレス鋼板３と
銀ロウ材２と合金薄帯１とを接合し（第２工程）、合金
薄帯１にレーザビームＬb （高エネルギー密度ビーム）
を照射して合金薄帯１の表面を非晶質合金層５にした
（第３工程）。その結果、ステンレス鋼板３上に銀ロウ
材２が加熱により接合され、その銀ロウ材２上に合金薄
帯１が加熱により接合され、銀ロウ材２の表面にレーザ
ビームＬb の照射による非晶質合金層５を有する積層構
造体６が製造される。
【００２０】この積層構造体６は、ステンレス鋼板３と
合金薄帯１とが銀ロウ材２を介在させた状態で接合され
ており、ステンレス鋼板３と銀ロウ材２、及び合金薄帯
１と銀ロウ材２は、加熱により接合されている。よっ
て、銀ロウ材２の融点はステンレス鋼板３の融点及び合
金薄帯１の融点よりも低いので、図９に示すように、ス
テンレス鋼板３と合金薄帯１とを直接接触させて加熱し
て接合する場合には約１０５０℃に加熱する必要がある
が、本実施例では７７０℃と低い温度で強固に接合で
き、拡散が抑制され合金薄帯１の組成変化が抑制され
る。このようにして、強固に接合できるとともに組成の
変化のない非晶質合金層５を有する積層構造体６とする
ことができる。
合金薄帯１とが銀ロウ材２を介在させた状態で接合され
ており、ステンレス鋼板３と銀ロウ材２、及び合金薄帯
１と銀ロウ材２は、加熱により接合されている。よっ
て、銀ロウ材２の融点はステンレス鋼板３の融点及び合
金薄帯１の融点よりも低いので、図９に示すように、ス
テンレス鋼板３と合金薄帯１とを直接接触させて加熱し
て接合する場合には約１０５０℃に加熱する必要がある
が、本実施例では７７０℃と低い温度で強固に接合で
き、拡散が抑制され合金薄帯１の組成変化が抑制され
る。このようにして、強固に接合できるとともに組成の
変化のない非晶質合金層５を有する積層構造体６とする
ことができる。
【００２１】さらに、接合温度を銀ロウ材２の融点より
僅かに低い温度とし、銀ロウ材２を完全に溶融させずに
熱伝導のよい銀ロウ材２に厚みを残すことにより、ステ
ンレス鋼板３が熱伝導の悪い材料であってもレーザビー
ムＬb （高エネルギー密度ビーム）の照射時に、熱伝導
による溶融部の急冷効果を保つことができる。さらに、
ステンレス鋼板３に強固に接合した合金薄帯１を簡便か
つ実用的な製法で、しかも任意の面積で形成でき、又、
棒材や複雑な形状のステンレス鋼板３の表面にも形成す
ることが可能となり応用の範囲を広めることができる。
僅かに低い温度とし、銀ロウ材２を完全に溶融させずに
熱伝導のよい銀ロウ材２に厚みを残すことにより、ステ
ンレス鋼板３が熱伝導の悪い材料であってもレーザビー
ムＬb （高エネルギー密度ビーム）の照射時に、熱伝導
による溶融部の急冷効果を保つことができる。さらに、
ステンレス鋼板３に強固に接合した合金薄帯１を簡便か
つ実用的な製法で、しかも任意の面積で形成でき、又、
棒材や複雑な形状のステンレス鋼板３の表面にも形成す
ることが可能となり応用の範囲を広めることができる。
【００２２】尚、この発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、高エネルギー密度ビームはパルス
ＹＡＧレーザビームの他にも、連続ＣＯ2 レーザビーム
や電子ビームでもよい。又、低融点材料としては、銀ロ
ウ材の他にも銅ロウ材等を使用してもよい。さらに、接
合の際の温度は、低融点材料の融点より高い温度に加熱
してもよい。さらには、合金薄帯は非晶質でなくてもよ
い。
のではなく、例えば、高エネルギー密度ビームはパルス
ＹＡＧレーザビームの他にも、連続ＣＯ2 レーザビーム
や電子ビームでもよい。又、低融点材料としては、銀ロ
ウ材の他にも銅ロウ材等を使用してもよい。さらに、接
合の際の温度は、低融点材料の融点より高い温度に加熱
してもよい。さらには、合金薄帯は非晶質でなくてもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
強固に接合できるとともに組成の変化のない非晶質合金
層を有する積層構造体とすることができる優れた効果を
発揮する。
強固に接合できるとともに組成の変化のない非晶質合金
層を有する積層構造体とすることができる優れた効果を
発揮する。
【図１】実施例の非晶質合金層を有する積層構造体の断
面図である。
面図である。
【図２】合金薄帯の断面図である。
【図３】銀ロウ材の断面図である。
【図４】ステンレス鋼板の断面図である。
【図５】三層構造体の断面図である。
【図６】レーザビームの照射処理を説明するための図で
ある。
ある。
【図７】積層構造体の断面のＥＰＭＡでの組成分析した
結果を示す図である。
結果を示す図である。
【図８】非晶質合金層をＸ線回折で分析した結果を示す
図である。
図である。
【図９】比較例を説明するための図である。
１ 合金材料としての合金薄帯 ２ 低融点材料としての銀ロウ材 ３ 金属母材としてのステンレス鋼板 ４ 三層構造体 ５ 非晶質合金層 ６ 積層構造体 Ｌb 高エネルギー密度ビームとしてのレーザビーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥村 望 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装 株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 金属母材と、 前記金属母材上において加熱により同金属母材と接合さ
れ、同金属母材よりも低融点である低融点材料と、 前記低融点材料上において加熱により同低融点材料と接
合され、同低融点材料よりも高融点であり、かつ、その
表面に高エネルギー密度ビームの照射による非晶質合金
層が形成された合金材料とを備えたことを特徴とする非
晶質合金層を有する積層構造体。 - 【請求項２】 前記金属母材と低融点材料、及び低融点
材料と合金材料とは、低融点材料の融点より僅かに低い
温度に加熱して接合されているものである請求項１に記
載の非晶質合金層を有する積層構造体。 - 【請求項３】 金属母材上に、同金属母材よりも低融点
の低融点材料を配置し、その低融点材料上に同低融点材
料よりも高融点で、かつ非晶質形成能の高い組成の合金
材料を配置する第１工程と、 前記金属母材と低融点材料と合金材料との三層構造体を
加熱して金属母材と低融点材料と合金材料とを接合する
第２工程と、 前記合金材料に高エネルギー密度ビームを照射して合金
材料の表面を非晶質合金層にする第３工程とを備えたこ
とを特徴とする非晶質合金層を有する積層構造体の製造
方法。 - 【請求項４】 前記第２工程は、金属母材と低融点材料
と合金材料との三層構造体を、低融点材料の融点より僅
かに低い温度に加熱して金属母材と低融点材料と合金材
料とを接合するものである請求項３に記載の非晶質合金
層を有する積層構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224392A JPH0565671A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 非晶質合金層を有する積層構造体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224392A JPH0565671A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 非晶質合金層を有する積層構造体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0565671A true JPH0565671A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16813032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3224392A Pending JPH0565671A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 非晶質合金層を有する積層構造体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0565671A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103590036A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-02-19 | 青岛云路新能源科技有限公司 | 带材的制造方法 |
| WO2019240455A1 (ko) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | 주식회사 엘지화학 | 비정질 박막의 제조방법 |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP3224392A patent/JPH0565671A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103590036A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-02-19 | 青岛云路新能源科技有限公司 | 带材的制造方法 |
| WO2019240455A1 (ko) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | 주식회사 엘지화학 | 비정질 박막의 제조방법 |
| US11680311B2 (en) | 2018-06-15 | 2023-06-20 | Lg Chem, Ltd. | Method for producing amorphous thin film |
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