JPH0565744B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0565744B2 JPH0565744B2 JP1171510A JP17151089A JPH0565744B2 JP H0565744 B2 JPH0565744 B2 JP H0565744B2 JP 1171510 A JP1171510 A JP 1171510A JP 17151089 A JP17151089 A JP 17151089A JP H0565744 B2 JPH0565744 B2 JP H0565744B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover member
- curing
- cover
- rubber material
- hard disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
- F16J15/00—Sealings
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S277/00—Seal for a joint or juncture
- Y10S277/922—Bonding or joining for manufacture of seal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ハードデイスク装置用のカバー部材
上に、ゴムパツキンを直接成形、接着させること
から成るカバー・パツキン組立体の製造方法に関
する。
上に、ゴムパツキンを直接成形、接着させること
から成るカバー・パツキン組立体の製造方法に関
する。
（従来技術及びその問題点）
ハードデイスク装置は、アルミニウム合金等の
上に磁性体を付着させた円盤上のものを密閉容器
内に収納し、約0.2〜0.5μｍの〓間を介して磁気
ヘツドから情報の出し入れを行なうものである。
上に磁性体を付着させた円盤上のものを密閉容器
内に収納し、約0.2〜0.5μｍの〓間を介して磁気
ヘツドから情報の出し入れを行なうものである。
このハードデイスク装置においては、装置内外
からの塵埃によるヘツドクラツシユやデイスク磁
性面の破壊等のトラブルを回避することが必要で
ある。
からの塵埃によるヘツドクラツシユやデイスク磁
性面の破壊等のトラブルを回避することが必要で
ある。
従つて、この様なトラブルを回避するために、
密閉容器内に高性能フイルターを介して空気を循
環させて圧力調整及び空気の清浄化を図るととも
に、各種カバー類（トツプカバー、ダウンカバー
等）と容器との間にシール性のパツキンを設ける
ことが行われている。
密閉容器内に高性能フイルターを介して空気を循
環させて圧力調整及び空気の清浄化を図るととも
に、各種カバー類（トツプカバー、ダウンカバー
等）と容器との間にシール性のパツキンを設ける
ことが行われている。
この種のパツキンとしては、ネオプレンゴム、
ウレタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジ
エンゴム等の金型成形品や成形シートからの打抜
品、並びにこれらゴム及びポリエチレン等の発泡
ゴムシートの打抜品等が従来から知られている。
ウレタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジ
エンゴム等の金型成形品や成形シートからの打抜
品、並びにこれらゴム及びポリエチレン等の発泡
ゴムシートの打抜品等が従来から知られている。
然しながら、パツキン材としてこの様なゴムの
金型成形品や打抜品等を用いた場合には、粘着剤
を介しての剥離紙の貼着或いは該パツキン材をカ
バー部材上に施こすに際して接着剤処理等の面倒
な作業が必要となり、またカバー部材とパツキン
材との位置決めを正確に行なうことが困難であ
り、人手や熟練を要するためにロスが大きく、コ
スト的な不利を免れない。
金型成形品や打抜品等を用いた場合には、粘着剤
を介しての剥離紙の貼着或いは該パツキン材をカ
バー部材上に施こすに際して接着剤処理等の面倒
な作業が必要となり、またカバー部材とパツキン
材との位置決めを正確に行なうことが困難であ
り、人手や熟練を要するためにロスが大きく、コ
スト的な不利を免れない。
更に用いるパツキン材自体についても清浄性が
要求されるが、パツキン材とカバー部材との接合
に用いる接着剤や接着剤等による汚染を回避する
ことが困難であり、特に金型成形品を用いた場合
にはバリの仕上げ不備による脱落の問題があり、
また発泡体を用いた場合には、気泡部に混入した
塵埃の脱落の問題を生ずる。
要求されるが、パツキン材とカバー部材との接合
に用いる接着剤や接着剤等による汚染を回避する
ことが困難であり、特に金型成形品を用いた場合
にはバリの仕上げ不備による脱落の問題があり、
また発泡体を用いた場合には、気泡部に混入した
塵埃の脱落の問題を生ずる。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、液状の自己接着性シリコーンゴムを
使用し、これを所定のカバー部材上に施こし、成
形及び接着を同時に行なうことにより上述した問
題点を解決したものである。
使用し、これを所定のカバー部材上に施こし、成
形及び接着を同時に行なうことにより上述した問
題点を解決したものである。
本発明によれば、ハードデイスク装置用カバー
部材の所定位置に、予め記憶されたパターンに従
つて、液状の付加硬化型自己接着性シリコーンゴ
ム材料を施し、該ゴム材料の硬化を行なうことに
より、該カバー部材上にこれと一体的に接着され
たパツキンを形成することを特徴とするハードデ
イスク装置用カバー・パツキン組立体の製造方法
が提供される。
部材の所定位置に、予め記憶されたパターンに従
つて、液状の付加硬化型自己接着性シリコーンゴ
ム材料を施し、該ゴム材料の硬化を行なうことに
より、該カバー部材上にこれと一体的に接着され
たパツキンを形成することを特徴とするハードデ
イスク装置用カバー・パツキン組立体の製造方法
が提供される。
（発明の好適態様）
パツキン材
本発明においては、パツキン材として自己接着
性の液状シリコーンゴム材料が使用されるが、こ
の液状シリコーンゴム材料は、速硬化性、接着性
に優れていること及びカバー部材上に施した際に
滑らかな一定形状を保持し得るという見地から、
付加硬化型のものであることが必要である。
性の液状シリコーンゴム材料が使用されるが、こ
の液状シリコーンゴム材料は、速硬化性、接着性
に優れていること及びカバー部材上に施した際に
滑らかな一定形状を保持し得るという見地から、
付加硬化型のものであることが必要である。
この付加硬化型液状シリコーンゴム組成物は、
ビニル基等の脂肪族不飽和基を含有するジオルガ
ノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した水素
原子を含有するオルガハイドロジエンポリシロキ
サン、接着性付与剤、白金系硬化触媒、及び補強
性シリカ等の各種充填剤から成つている。
ビニル基等の脂肪族不飽和基を含有するジオルガ
ノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した水素
原子を含有するオルガハイドロジエンポリシロキ
サン、接着性付与剤、白金系硬化触媒、及び補強
性シリカ等の各種充填剤から成つている。
このうち脂肪族不飽和基を含有するオルガノポ
リシロキサンとしては１分子中に珪素原子に直結
した低級アルケニル基を１分子中に少なくとも２
個有する直鎖状のジオルガノポリシロキサンであ
ることが望ましい。また架橋剤としては上記ジオ
ルガノポリシロキサン中の脂肪族不飽和基と付加
反応をして該ジオルガノポリシロキサン同士を架
橋するものであり、通常珪素原子に直結した水素
原子を含有するオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンである。係るオルガノハイドロジエンポリ
シロキサンは直鎖状、環状、分枝状等その分子構
造は特に制限されないが１分子中に該水素原子を
少くとも２個以上有することが必要であり上記ジ
オルガノポリシロキサンへの付加反応をすること
によりジオルガノポリシロキサンの分子の鎖長を
延長し、硬化物の硬度を下げたり強度を増大させ
ることができる。又、該水素原子を３個以上有す
るオルガノハイドロジエンポリシロキサンと組合
せることにより架橋後の硬化物の硬度、弾性率を
制御することができる。接着性付与剤として特に
限定されないが、１分子中にエポキシ基、アルコ
キシ基等の接着に寄与する官能基を有するケイ素
化合物が望ましい。さらに１分子中に上記付加反
応に必要な珪素原子に直結したビニル基または水
素原子を同時に含有するケイ素化合物であつても
よい。
リシロキサンとしては１分子中に珪素原子に直結
した低級アルケニル基を１分子中に少なくとも２
個有する直鎖状のジオルガノポリシロキサンであ
ることが望ましい。また架橋剤としては上記ジオ
ルガノポリシロキサン中の脂肪族不飽和基と付加
反応をして該ジオルガノポリシロキサン同士を架
橋するものであり、通常珪素原子に直結した水素
原子を含有するオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンである。係るオルガノハイドロジエンポリ
シロキサンは直鎖状、環状、分枝状等その分子構
造は特に制限されないが１分子中に該水素原子を
少くとも２個以上有することが必要であり上記ジ
オルガノポリシロキサンへの付加反応をすること
によりジオルガノポリシロキサンの分子の鎖長を
延長し、硬化物の硬度を下げたり強度を増大させ
ることができる。又、該水素原子を３個以上有す
るオルガノハイドロジエンポリシロキサンと組合
せることにより架橋後の硬化物の硬度、弾性率を
制御することができる。接着性付与剤として特に
限定されないが、１分子中にエポキシ基、アルコ
キシ基等の接着に寄与する官能基を有するケイ素
化合物が望ましい。さらに１分子中に上記付加反
応に必要な珪素原子に直結したビニル基または水
素原子を同時に含有するケイ素化合物であつても
よい。
本発明においては、特にビニル基等の不飽和基
を含有するジオルガノポリシロキサンと、珪素原
子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサンとの組み合わせが好適に使
用される。この場合、ジオルガノポリシロキサン
とオルガノハイドロジエンポリシロキサンとの配
合比は、オルガノハイドロジエンポリシロキサン
中の≡Si−Ｈ基とジオルガノポリシロキサン中の
脂肪族不飽和基とのモル比で0.5〜４、特に１〜
２の範囲にあるのがよく、更に白金系の硬化触
媒、接着性付与剤及び補強性シリカ等の補強性充
填剤などの各種配合剤を適宜の量で配合してもよ
い。
を含有するジオルガノポリシロキサンと、珪素原
子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサンとの組み合わせが好適に使
用される。この場合、ジオルガノポリシロキサン
とオルガノハイドロジエンポリシロキサンとの配
合比は、オルガノハイドロジエンポリシロキサン
中の≡Si−Ｈ基とジオルガノポリシロキサン中の
脂肪族不飽和基とのモル比で0.5〜４、特に１〜
２の範囲にあるのがよく、更に白金系の硬化触
媒、接着性付与剤及び補強性シリカ等の補強性充
填剤などの各種配合剤を適宜の量で配合してもよ
い。
また上記ゴム材料は、作業性並びにカバー部材
上に施した際の形態保持性の見地から、回転粘度
計で測定した25℃における粘度が1000ポイズ乃至
10万ポイズの範囲にあることが望ましい。
上に施した際の形態保持性の見地から、回転粘度
計で測定した25℃における粘度が1000ポイズ乃至
10万ポイズの範囲にあることが望ましい。
更に、該ゴム材料の加熱硬化後の硬度（JIS）
Hsは10乃至60の範囲にあることが好適である。
即ち硬度Hsが上記範囲にある場合において、該
ゴム材料がパツキンとしてカバー部材に一体化し
たものを容器本体にビス等で締め付けを行なつた
際に、カバー等に対しての応力負担を有効に軽減
することが可能となる。
Hsは10乃至60の範囲にあることが好適である。
即ち硬度Hsが上記範囲にある場合において、該
ゴム材料がパツキンとしてカバー部材に一体化し
たものを容器本体にビス等で締め付けを行なつた
際に、カバー等に対しての応力負担を有効に軽減
することが可能となる。
ゴム材料の適用
上述した液状シリコーンゴム材料は、ポンプ輸
送が可能であり、例えばノズル吐出によりハード
デイスク装置用のカバー部材上に施こすことがで
きる。
送が可能であり、例えばノズル吐出によりハード
デイスク装置用のカバー部材上に施こすことがで
きる。
ノズルからの吐出により該ゴム材料をカバー部
材上に塗布した場合には、一般的に言つて得られ
るパツキンの断面形状を半球状となるが、ノズル
の高さ等の吐出条件を適宜調節することによつて
上部がフラツトな半球状とすることも可能であ
る。
材上に塗布した場合には、一般的に言つて得られ
るパツキンの断面形状を半球状となるが、ノズル
の高さ等の吐出条件を適宜調節することによつて
上部がフラツトな半球状とすることも可能であ
る。
また該ゴム材料が塗布されるべきカバー部材上
に所定位置は、例えばロボツト機構を用い、予じ
め記憶されたパターンに従つて塗布を行なうこと
によつて正確に設定される。
に所定位置は、例えばロボツト機構を用い、予じ
め記憶されたパターンに従つて塗布を行なうこと
によつて正確に設定される。
カバー部材上に施こされたゴム材料は、例えば
50乃至220℃の範囲に加熱することによつて速や
かに硬化し、カバー部材上にパツキンを形成す
る。
50乃至220℃の範囲に加熱することによつて速や
かに硬化し、カバー部材上にパツキンを形成す
る。
勿論、加熱硬化以外にも、ゴム材料の種類等に
応じて紫外線硬化等の手段を採用することも可能
である。
応じて紫外線硬化等の手段を採用することも可能
である。
かくして形成されたハードデイスク装置用のカ
バー・パツキン組立体は、必要に水洗浄、エア洗
浄及び乾燥等の諸工程を経てこれを容器本体にビ
ス止めすることによつて容易に密封状態を保持す
ることができる。
バー・パツキン組立体は、必要に水洗浄、エア洗
浄及び乾燥等の諸工程を経てこれを容器本体にビ
ス止めすることによつて容易に密封状態を保持す
ることができる。
（発明の効果）
本発明においては、カバー部材の接合部に合わ
せたパツキン成形品を、予じめ金型による成形或
いはシートからの打抜きより調製しておく必要は
全くなく、金型や抜き型を使用することはない。
せたパツキン成形品を、予じめ金型による成形或
いはシートからの打抜きより調製しておく必要は
全くなく、金型や抜き型を使用することはない。
またカバー部材上において直接且つ同時にパツ
キンの形成及び接着が行われるため、成形品や打
抜き品を用いた場合に通常行われる粘着剤塗布、
剥離紙の貼着乃至除去及び格別の接着剤処理等の
工程を要しない。
キンの形成及び接着が行われるため、成形品や打
抜き品を用いた場合に通常行われる粘着剤塗布、
剥離紙の貼着乃至除去及び格別の接着剤処理等の
工程を要しない。
更にカバー部材上に施こされた液状ゴム材料が
硬化してそのままパツキンを形成するため、成形
品のバリや打抜品のカツトロス等がなく、資源的
に有利である。
硬化してそのままパツキンを形成するため、成形
品のバリや打抜品のカツトロス等がなく、資源的
に有利である。
更に本発明の製造方法によれば、粘着剤や接着
剤を使用せず、しかも成形品のバリ等の発生もな
いため、カバー部材−パツキン一体品としての清
浄性が保たれる。
剤を使用せず、しかも成形品のバリ等の発生もな
いため、カバー部材−パツキン一体品としての清
浄性が保たれる。
また好ましくは付加硬化型の自己接着タイプの
シリコーンゴムを用いているため、合成ゴム等で
通常配合される内部可塑剤としてのプロセスオイ
ルが使用されておらず、この結果としてブルーミ
ングや粉吹き現象によるカバー部材への汚染のお
それが全く無く、しかも形成されるパツキンは耐
候性に優れ、シール性能としての圧縮永久歪が小
さく、優れた弾性を示し、低圧縮力で締め付けを
行なうことが可能である。
シリコーンゴムを用いているため、合成ゴム等で
通常配合される内部可塑剤としてのプロセスオイ
ルが使用されておらず、この結果としてブルーミ
ングや粉吹き現象によるカバー部材への汚染のお
それが全く無く、しかも形成されるパツキンは耐
候性に優れ、シール性能としての圧縮永久歪が小
さく、優れた弾性を示し、低圧縮力で締め付けを
行なうことが可能である。
本発明を次の例で説明する。
（実施例）
パツキン材としてのシリコーンゴムとして、次
のものを用いた。
のものを用いた。
一液性付加硬化型自己接着性シリコーンゴムＸ
−65−171（信越化学工業(株)製）： 回転粘度計による粘度（硬化前）1200ポイズ
150℃、１時間硬化後の特性： 硬度（JIS） 30 伸び 820％ 引張り強さ 60Kgｆ／cm2 圧縮永久歪（120℃／20時間） 18％ アルミニウム製トツプカバー（表面はエポキシ
系塗料が電着塗装されたもの）の所定面位置に、
塗布ロボツト（(株)スリーボンド社製商品名）を用
いて上記の液状シリコーンゴムを、予じめ記憶さ
れたパターンに沿つて塗布した。
−65−171（信越化学工業(株)製）： 回転粘度計による粘度（硬化前）1200ポイズ
150℃、１時間硬化後の特性： 硬度（JIS） 30 伸び 820％ 引張り強さ 60Kgｆ／cm2 圧縮永久歪（120℃／20時間） 18％ アルミニウム製トツプカバー（表面はエポキシ
系塗料が電着塗装されたもの）の所定面位置に、
塗布ロボツト（(株)スリーボンド社製商品名）を用
いて上記の液状シリコーンゴムを、予じめ記憶さ
れたパターンに沿つて塗布した。
尚、塗布条件は次の通りである。
ノズル内径 1.4mmφ
供給ポンプ圧力 2.1Kgｆ／cm2
塗布スピード ３ｍ／分
ノズル高さ（カバー面より） 2.1mm
塗布作業終了後、これをそのまま150℃の熱風
乾燥機に入れて硬化を行なつた。
乾燥機に入れて硬化を行なつた。
硬化後冷却したところ、高さ1.5mm、幅2.2mmの
半球状の断面を有するパツキンが得られており、
これはカバー表面と充分良好に接着していた。ま
た得られたカバー・パツキン組立体を、0.5μｍの
フイルターで濾過した純水（電導度10μ以下）
で水洗し、クリーン度100（0.3μ）の部屋で自然乾
燥してからクリーンパツクし、これをハードデイ
スク装置の組立て工場に持込み、ハードデイスク
装置に組み込んだところ、装置評価としてのリー
クテスト、清浄度テストに合格し、ハードデイス
ク装置用カバーとして極めて有用であることが確
認された。
半球状の断面を有するパツキンが得られており、
これはカバー表面と充分良好に接着していた。ま
た得られたカバー・パツキン組立体を、0.5μｍの
フイルターで濾過した純水（電導度10μ以下）
で水洗し、クリーン度100（0.3μ）の部屋で自然乾
燥してからクリーンパツクし、これをハードデイ
スク装置の組立て工場に持込み、ハードデイスク
装置に組み込んだところ、装置評価としてのリー
クテスト、清浄度テストに合格し、ハードデイス
ク装置用カバーとして極めて有用であることが確
認された。
Claims (1)
- １ ハードデイスク装置用カバー部材の所定位置
に、予め記憶されたパターンに従つて、液状の付
加硬化型自己接着性シリコーンゴム材料を施し、
該ゴム材料の硬化を行なうことにより、該カバー
部材上にこれと一体的に接着されたパツキンを形
成することを特徴とするハードデイスク装置用カ
バー・パツキン組立体の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171510A JPH0337482A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体の製造方法 |
| KR1019900009915A KR950010692B1 (ko) | 1989-07-03 | 1990-07-02 | 하드 디스크 장치용 커버·패킹 조립체의 제조 방법 |
| US07/546,764 US5147691A (en) | 1989-07-03 | 1990-07-02 | Method of producing cover-packing assembly for hard disk device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171510A JPH0337482A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0337482A JPH0337482A (ja) | 1991-02-18 |
| JPH0565744B2 true JPH0565744B2 (ja) | 1993-09-20 |
Family
ID=15924455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1171510A Granted JPH0337482A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5147691A (ja) |
| JP (1) | JPH0337482A (ja) |
| KR (1) | KR950010692B1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2612979B2 (ja) * | 1991-07-25 | 1997-05-21 | 信越化学工業株式会社 | ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体 |
| US5548809A (en) * | 1992-07-15 | 1996-08-20 | Southwestern Bell Technology Resources, Inc. | Spectrum sharing communications system and system for monitoring available spectrum |
| CA2129073C (en) | 1993-09-10 | 2007-06-05 | John P. Kalinoski | Form-in-place emi gaskets |
| US5538262A (en) * | 1993-11-08 | 1996-07-23 | Matsumura; Keizo | Ultra-high vacuum gasket and vacuum apparatus using the same |
| JP2658993B2 (ja) * | 1995-07-13 | 1997-09-30 | 日本電気株式会社 | 磁気ディスク装置 |
| US5777821A (en) * | 1995-12-14 | 1998-07-07 | Seagate Technology, Inc. | Low sway space chassis for a disc drive having a vibro-acoustic isolator |
| US6646826B1 (en) | 2000-02-17 | 2003-11-11 | Seagate Technology Llc | Integrated cover and gasket assembly |
| US6850387B2 (en) | 2001-01-17 | 2005-02-01 | Seagate Technology Llc | Form-in-place gasket height variability control for a disc drive |
| EP1729043A1 (en) * | 2001-01-31 | 2006-12-06 | Bridgestone Corporation | Gasket integrated with cover |
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-
1989
- 1989-07-03 JP JP1171510A patent/JPH0337482A/ja active Granted
-
1990
- 1990-07-02 KR KR1019900009915A patent/KR950010692B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1990-07-02 US US07/546,764 patent/US5147691A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5147691A (en) | 1992-09-15 |
| KR950010692B1 (ko) | 1995-09-21 |
| KR910003295A (ko) | 1991-02-27 |
| JPH0337482A (ja) | 1991-02-18 |
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