JPH056657U - 電子銃 - Google Patents
電子銃Info
- Publication number
- JPH056657U JPH056657U JP5420991U JP5420991U JPH056657U JP H056657 U JPH056657 U JP H056657U JP 5420991 U JP5420991 U JP 5420991U JP 5420991 U JP5420991 U JP 5420991U JP H056657 U JPH056657 U JP H056657U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- retainer
- electron gun
- electrode
- gun assembly
- component
- Prior art date
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- Pending
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- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック部品をリテーナを用いて電子銃組
立体に固定する工程において、バリの発生が少なく、
又、加圧力による電子銃組立体の各電極間隔の間隔変動
が少なくなる事を目的とする。 【構成】 リテーナをバネ材とし、セラミック部品と接
着する面の一部を切りおこした形状とする。 【効果】 上記のリテーナを用いる事で従来より小さな
加圧力で組立可能となると共にリテーナ端部を溶接する
必要が無くなるため、高品質な電子銃が得られる。
立体に固定する工程において、バリの発生が少なく、
又、加圧力による電子銃組立体の各電極間隔の間隔変動
が少なくなる事を目的とする。 【構成】 リテーナをバネ材とし、セラミック部品と接
着する面の一部を切りおこした形状とする。 【効果】 上記のリテーナを用いる事で従来より小さな
加圧力で組立可能となると共にリテーナ端部を溶接する
必要が無くなるため、高品質な電子銃が得られる。
Description
【0001】
この考案は、陰極線管に組込まれる電子銃に関するものである。
【0002】
図2,図3,図5を用いて説明する。図5において、1はリテーナ、2はセラ ミック部品、3は第1電極、4は第2電極、5は第3電極、6は第4電極、7は 第1〜4電極を絶縁保持するビードガラスであり、図3において8は第1〜4電 極をビードガラス7によって絶縁保持された電子銃組立体、図2はリテーナ1で ある。
【0003】 図2,3,4,7,8を用いて説明する。電子銃組立体8にセラミック部品2 及びリテーナ1を入れる、その状態が第4図である。セラミック部品2を電子銃 組立体8の第1電極3に固定するため、リテーナ1と第1電極3を抵抗溶接(上 部電極11,下部電極9)にて接合させる。(第7図) この時重要となるのが第8図のL1K間隔であるが、セラミック部品2は第1電 極3に接合されている訳ではなく第一電極3とリテーナ1にはさまれて固定され ている。よって単純に第一電極3とリテーナ1を接合しただけではセラミック部 品2が第一電極3内で幾分動く事が有り、完全に固定するために加圧器10により 加圧すると共に溶接 Pointを図7の様にリテーナ1のセラミック部品2側の端部 とし、カシメ溶接している。
【0004】
従来のリテーナ1を用いた組立においては以上の様な手段を用いなければなら ず、加圧とカシメ溶接する事が必要で、加圧による第1電極3の変形等により、 図8におけるL1K,L12間隔の変動、第4電極6の変形等によりL34間隔の変動 等が起こり、高精度組立に問題があった。又、リテーナ1の端部を溶接するため バリが発生し易く、問題があった。
【0005】 この考案は上記の様な問題点を解消するためになされたもので、加圧力を低く 設定できると共に、リテーナ1の端部を溶接しなくても、完全にセラミック部品 2を固定できる様なリテーナ1の部品を提供することを目的とする。
【0006】
この考案に係るリテーナ部品は、バネ材を用いたものである。
【0007】
この考案におけるリテーナはバネ材であるため、加圧力が小さくて済むと共に リテーナ端部を溶接する必要が無いため、図8におけるL1K,L12,L34間隔の 変動が小さくなると共に、バリの発生も少なくなる。
【0008】
実施例1. 図1は、この考案におけるリテーナ部品である。図4は、電子銃組立体8にセ ラミック部品2及びリテーナ1を入れた状態図である。図6は、リテーナ1と第 1電極3を接合し、セラミック部品2を第一電極3内に固定するための組立状態 図である。
【0009】 リテーナ部品1は、セラミック部品2との接着面に一部切りおこし部が有り、 リテーナ1と第1電極3を接合しセラミック部品2を固定する組立工程において 比較的弱い加圧力によりリテーナ1の切りおこし部が変形し、フラットになるこ の状態でリテーナ1と第1電極3を接合する事で、常にセラミック部品2はリテ ーナ1によって第1電極3に押さえ込まれる事になり、完全に固定される。
【0010】
以上の様に、この考案によればリテーナ1の端部を溶接する事なく又、従来に 比べ小さな加圧力でセラミック部品2を固定できる為、バリの発生が少なく又、 間隔変動(L1K,L12,L34)の少ない電子銃を得られるため品質の良い電子銃 が得られる効果がある。
【図1】この考案の一実施例によるリテーナ部品であ
る。
る。
【図2】従来のリテーナ部品である。
【図3】電子銃組立体である。
【図4】この考案の一実施例によるリテーナ部品を電子
銃組立体に装着した状態図である。
銃組立体に装着した状態図である。
【図5】従来のリテーナ部品を電子銃組立体に装着した
状態図である。
状態図である。
【図6】この考案の一実施例によるリテーナ部品を電子
銃組立体に接合する状態図である。
銃組立体に接合する状態図である。
【図7】従来のリテーナ部品を電子銃組立体に接合する
状態図である。
状態図である。
【図8】電子銃組立体にセラミック部品,リテーナを入
れ、リテーナ部品を電子銃組立体に接合する工程におい
て問題となる電子銃の電極間隔を示した図である。
れ、リテーナ部品を電子銃組立体に接合する工程におい
て問題となる電子銃の電極間隔を示した図である。
1 リテーナ 2 セラミック部品 8 電子銃組立体
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 セラミック部品を電子銃組立体に固定す
るのに用いられるリテーナ部品を、バネ材とした事を特
徴とする電子銃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5420991U JPH056657U (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 電子銃 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5420991U JPH056657U (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 電子銃 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056657U true JPH056657U (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=12964166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5420991U Pending JPH056657U (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 電子銃 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056657U (ja) |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP5420991U patent/JPH056657U/ja active Pending
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