JPH056665U - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
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- JPH056665U JPH056665U JP5086291U JP5086291U JPH056665U JP H056665 U JPH056665 U JP H056665U JP 5086291 U JP5086291 U JP 5086291U JP 5086291 U JP5086291 U JP 5086291U JP H056665 U JPH056665 U JP H056665U
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- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 54
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims abstract description 19
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 57
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 19
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 241000406668 Loxodonta cyclotis Species 0.000 description 1
- 241000047703 Nonion Species 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 走査電極に電圧波形Vb の走査電圧を印加す
ることによって走査されたイオンビームをウエハに照射
し、これによりイオン注入されたウエハの注入量分布を
実測する。ウエハを複数の領域に区分化し(区分領域E
1〜E9 )、上記の実測結果に基づいて、各区分領域E
1 〜E9 毎に電圧波形Vb の補正を行う。区分領域E1
では、電圧波形Vb は電圧波形VC1に整形される。 【効果】 様々な要因が重なり合って生じたイオン注入
量のばらつきを総合的に判断できる実測結果を基にして
得られた電圧波形の走査電圧により、イオンビームが走
査され、イオン注入が行われるので、イオン注入量の均
一性の向上を図ることができる。
ることによって走査されたイオンビームをウエハに照射
し、これによりイオン注入されたウエハの注入量分布を
実測する。ウエハを複数の領域に区分化し(区分領域E
1〜E9 )、上記の実測結果に基づいて、各区分領域E
1 〜E9 毎に電圧波形Vb の補正を行う。区分領域E1
では、電圧波形Vb は電圧波形VC1に整形される。 【効果】 様々な要因が重なり合って生じたイオン注入
量のばらつきを総合的に判断できる実測結果を基にして
得られた電圧波形の走査電圧により、イオンビームが走
査され、イオン注入が行われるので、イオン注入量の均
一性の向上を図ることができる。
Description
【0001】
本考案は、ウエハ等のイオン照射対象物内に不純物イオンを均一注入するイオ
ン注入装置に関するものである。
【0002】
イオン注入装置は、拡散したい不純物をイオン化し、この不純物イオンを磁界
を用いた質量分析法により選択的に取り出し、電界により加速してイオン照射対
象物に照射することで、イオン照射対象物内に不純物を注入するものである。そ
して、このイオン注入装置は、半導体プロセスにおいてデバイスの特性を決定す
る不純物を任意の量および深さに制御性良く注入できることから、現在の集積回
路の製造に重要な装置になっている。
【0003】
上記イオン注入装置には、例えば8インチのウエハのように大型のイオン照射
対象物に対応できるものとして、X方向(例えば水平方向)にイオンビームを電
気的に走査すると共に、イオン照射対象物側をX方向と直交するY方向(例えば
垂直方向)に機械的に走査する、いわゆるハイブリッドスキャン型のものがある
。また、従来より、イオン照射対象物の表面にトレンチ構造がある場合にも陰の
影響を受けずに均一にイオン注入が行えるように、イオンビームを平行走査(パ
ラレルスキャン)する方式が採用されている。
【0004】
上記パラレルビーム方式のハイブリッドスキャン型イオン注入装置は、図示し
ないイオン源から引き出され、必要に応じて質量分析、加速等が行われたスポッ
ト状のイオンビーム73を、図14に示すように、走査電源72から互いに18
0度位相が異なる三角波状の走査電圧が印加される第1走査電極61・61とそ
の下流側にある第2走査電極62・62とを用いてX方向に平行走査するように
なっている。
【0005】
イオン照射対象物66は注入位置において保持部材63に保持され、保持部材
駆動機構67に駆動されてY方向(紙面にたいして垂直方向)に往復運動(走査
)するようになっている。
【0006】
上記保持部材63の上流側には、所定面積の開口部65aを持つ照射マスク6
5が配置されている。この照射マスク65の開口部65aは、ビーム走査領域内
に形成され、開口部65aを通過したイオンビーム73のみが、その後方の保持
部材63に保持されたイオン照射対象物66に照射されるようになっている。
【0007】
また、ビーム走査領域内における開口部65aの側方には、ビーム電流を測定
するドーズファラデ68が設けられている。上記ドーズファラデ68により計測
されたビーム電流値データ69は、制御装置70に出力される。この制御装置7
0は、ドーズファラデ68からのビーム電流値データ69に基づいて、保持部材
駆動機構67の動作を制御し(制御信号71を出力)、イオン照射対象物66の
Y方向走査速度の制御を行うようになっている。このY方向走査速度の制御によ
り、注入量のばらつきの減少が図られている。
【0008】
しかしながら、走査電極61・61で走査された後、走査電極62・62を通
過するイオンビーム73は、走査電極62・62間の中心部を通過するときは略
平行ビームであるが、中心部から離れて走査電極62・62に近づく程、走査電
極62・62の高電位部の影響で偏向角θが大きくなる。即ち、イオンビーム7
3は中心部から離れて走査電極62・62側に近づく程内側に曲がり平行度が悪
くなる。
【0009】
このため、イオンビーム73の走査速度は、走査領域の中心部程速く、中心部
から離れるに連れて遅くなる。このように、従来のイオン注入装置では、ビーム
走査速度の不均一によりイオン注入量の均一性の悪化を招く。
【0010】
尚、イオン注入量の均一性を阻害する要因は、上記ビーム走査速度の不均一だ
けに限られたものではなく、様々な要因が重なり合って、その結果イオン注入量
にばらつきが生じるわけであり、従来のようにY方向の走査速度の制御だけでは
満足のいく注入均一性を確保することは困難である。
【0011】
本考案は、上記に鑑みなされたものであり、その目的は、イオン注入量の均一
性の向上を図れるイオン注入装置を提供することにある。
【0012】
そこで、本考案の請求項1のイオン注入装置は、上記の課題を解決するために
、走査電極に走査電圧を印加することによって走査されたイオンビームをイオン
照射対象物に照射して不純物イオンを均一注入するイオン注入装置において、上
記走査電圧は、イオン注入されたイオン照射対象物の注入量の実測結果に基づい
て整形された電圧波形のものであることを特徴としている。
【0013】
また、本考案の請求項2のイオン注入装置は、上記の課題を解決するために、
上記請求項1のイオン注入装置において、上記実測結果は、複数の領域に区分化
された上記イオン照射対象物の各区分領域のものであることを特徴としている。
【0014】
請求項1の構成によれば、走査電極に印加される走査電圧の電圧波形は、イオ
ン注入されたイオン照射対象物の注入量の実測結果に基づいて整形されたもので
ある。このように、様々な要因が重なり合って生じたイオン注入量のばらつきを
総合的に判断できる実測結果を基にして得られた電圧波形の走査電圧により、イ
オンビームが走査され、イオン注入が行われるので、イオン注入量の均一性の向
上を図ることができる。
【0015】
また、請求項2の構成によれば、上記走査電圧の電圧波形は、複数の領域に区
分化された上記イオン照射対象物の各区分領域の実測結果に基づいて整形された
ものである。即ち、走査電圧は、上記イオン照射対象物の各区分領域毎に個々に
整形された複数の電圧波形を持ち、各区分領域に対応する電圧波形の走査電圧に
よりイオンビームが走査され、イオン注入が行われるので、イオン照射対象物全
表面にわたってイオン注入量の均一性の向上を図ることができる。
【0016】
本考案の一実施例について図1ないし図13に基づいて説明すれば、以下の通
りである。
【0017】
本実施例のイオン注入装置は、図6に示すように、X方向(例えば水平方向)
にイオンビーム12を電気的に平行走査(パラレルスキャン)すると共に、イオ
ン照射対象物としてのウエハ6をX方向と直交するY方向(例えば垂直方向)に
機械的に走査する、いわゆるパラレルビーム方式のハイブリッドスキャン型のも
のである。
【0018】
このイオン注入装置は、図5に示すように、注入元素をイオン化し、イオンビ
ーム12(図3参照)として引き出すイオン源部41と、所定の注入イオンのみ
を選別して取り出す質量分離部42、イオンビーム12を輸送する中で必要によ
りイオンビーム12を加速し、ビーム形状を成形、集束、走査する機能を包含す
るビームライン部43、イオン照射対象物としてのウエハ6をセットし注入処理
を行うエンドステーション部44から構成されている。
【0019】
上記イオン源部41には、イオン源物質ガス(例えばBF3 等)を供給するガ
スボックス45、注入元素をイオン化するイオン源40、よびイオンビーム12
を引出すための引出し電源46が備えられている。また、イオン源部41の内部
は、イオン源部真空ポンプ47により真空状態に保たれている。上記イオン源4
0は、例えば固体オーブンを備えている熱陰極PIG型であり、それぞれ図示し
ないフィラメント、アーク電極、およびソースマグネットを有し、アークチャン
バ内においてフィラメントからの熱電子放出をトリガとしてアーク放電を行うこ
とによりプラズマを作り、引出し電源46より電圧が印加された図示しないイオ
ン引出し電極からイオンビーム12を引出すようになっている。尚、イオン源物
質としては、ガスだけでなく固体(As等)の使用も可能であり、固体を使用す
る場合、固体のイオン源物質を固体オーブンで蒸発させてアークチャンバに導く
と共に、ガスボックス45からキャリアガス(Ar等)をアークチャンバに導き
、固体イオン源物質をイオン化する。
【0020】
上記質量分離部42には、図示しない質量分析マグネット(90度偏向電磁石
)が備えられている。この質量分析マグネットは、イオン源部41から引出され
たイオンビーム12の中から必要なイオンを選択すると共に、磁気収束作用を利
用してイオンビーム12を分析スリット48に絞り込んでビームライン部43へ
導くようになっている。
【0021】
上記ビームライン部43には、質量分離部42の分析スリット48から出たイ
オンビームを加速する加速管49、イオンビーム12を集束させる静電レンズ(
3重4極子レンズ)50、イオンビーム12をX方向に平行走査する二組の第1
走査電極1・1および第2走査電極2・2、イオンビーム12をY方向に偏向す
る一組の偏向電極31・31が備えられている。また、ビームライン部43の内
部は、ビームライン部真空ポンプ55により真空状態に保たれている。
【0022】
上記走査電極としての第1走査電極1・1および第2走査電極2・2には、図
3に示すように、走査電源14が接続され、この走査電源14により各電極に後
述の走査電圧Vsweep が印加される。また、偏向電極31・31(図5および図
6)には、図示しない偏向電源が接続されている。
【0023】
上記走査電源14は、後述の制御装置13から与えられる走査波形データ21
に基づいて当該走査波形データ21に対応する電圧波形の波形信号を発生する波
形発生器15と、それからの波形信号を昇圧して互いに逆極性の走査電圧Vswee
p を出力する高圧アンプ16・17を備えている。上記波形発生器15には、図
4に示すように、後述の操作により得られた電圧波形Vc1〜Vc9の波形信号を発
生させるデータを格納する領域が形成された、例えばRAM等の記憶装置15a
が内蔵されている。
【0024】
イオンビーム12は、図6に示すように、走査電源14(図3参照)より互い
に180度位相が異なる走査電圧Vsweep が印加された第1走査電極1・1によ
りX方向に走査された後、偏向電源より所定の電圧が印加された偏向電極31・
31によってY方向に所定角度だけ偏向され、さらに走査電源14より互いに1
80度位相が異なる走査電圧Vsweep が印加された第2走査電極2・2により平
行なビームにされ、後述するY方向に走査されるウエハ6に照射されるようにな
っている。
【0025】
上記エンドステーション部44には、図5に示すように、ウエハ6を保持する
ウエハ保持部材(以下、プラテンと称する)3が備えられており、ターゲットチ
ャンバ内はエンドステーション部真空ポンプ51により真空状態に保たれている
。上記プラテン3には、図6に示すスイングアーム4が取り付けられている。そ
して、プラテン3はプラテン駆動機構18(図3参照)に駆動されて矢印Bの方
向に往復運動することによりY方向の走査が行われるようになっている。
【0026】
また、上記プラテン3の上流側には、図7に示す所定面積の開口部5aを持つ
照射マスク5が配置されている。この照射マスク5の開口部5aは、ビーム走査
領域内に形成され、開口部5aを通過したイオンビーム12のみが、その後方の
プラテン3に保持されたウエハ6に照射されるようになっている。尚、同図中の
矢印Aはイオンビーム12の走査軌道を示している。
【0027】
また、ビーム走査領域内における開口部5aの外側には、ビーム電流を測定す
るドーズファラデ7が設けられている。このドーズファラデ7に入射されるイオ
ンビーム12のビーム電流の測定値からドーズ量が割り出され、さらにドーズフ
ァラデ7の開口部面積と照射マスク5の開口部5aの面積比から、開口部5aを
通過するイオンビーム12のドーズ量が換算演算されて図示しないモニタに表示
されるようになっている。
【0028】
また、上記ドーズファラデ7により計測されたビーム電流値データ24は、図
3に示すように、制御装置13に出力される。この制御装置13は、ドーズファ
ラデ7からのビーム電流値データ24に基づいて、プラテン駆動機構18の動作
を制御し(制御信号25を出力)、ウエハ6のY方向走査速度の制御を行うよう
になっている。具体的には、制御装置13は、ビーム電流値が減少すれば、それ
に比例してスイングアーム4のスイング速度を遅くすることによりY方向走査速
度を遅くし、逆にビーム電流値が増加すれば、それに比例してスイングアーム4
のスイング速度を速くしてY方向走査速度を速めるように制御する。このY方向
走査速度の制御により、ウエハ6へのイオン注入量のY方向のばらつきが減少さ
れるようになっている。
【0029】
また、本イオン注入装置には、図9および図10に示すように、複数(本実施
例では16個)のフロントファラデf1 〜f16、複数(本実施例では11個)の
バックファラデb1 〜b11、ダンプファラデ10、ドーズファラデ52、および
ビームファラデ11が備えられている。これらは、イオンビーム12を受けてそ
のビーム電流を計測するものであり、走査電源14より走査電極1・1および走
査電極2・2に印加される走査電圧Vsweep の波形を補正するときに用いられる
。従ってウエハ6へのイオン注入中においては、イオンビーム12の走査軌道内
より取り除かれており、後述する走査電圧Vsweep の波形補正動作を行うときに
イオンビーム12の走査軌道内にセットされる。
【0030】
上記複数のフロントファラデf1 〜f16は、ウエハ6が設けられる注入位置T
の上流において、イオンビーム12の走査方向であるX方向に並べられるもので
ある。また、上記複数のバックファラデb1 〜b11は、注入位置Tの下流におい
て、同じくX方向に並べられるものである。これらフロントファラデf1 〜f16
およびバックファラデb1 〜b11…は、ウエハ6へのビーム入射角αを求めるた
めに用いられるが、後述するようにイオンビーム12のビーム電流のピークを検
出することが主目的である。
【0031】
上記ダンプファラデ10は、その計測値から台形波形を求め、イオンビーム1
2の形状を認識するために用いられるものである。
【0032】
上記ドーズファラデ52は、前述のドーズファラデ7同様、ドーズをカウント
するために用いられるものである。
【0033】
上記ビームファラデ11は、ビーム走査領域(必要なだけのオーバースキャン
が行われているかどうか)を確認するためのものである。
【0034】
上記ダンプファラデ10は、例えば水平方向のイオンビーム12を計測できる
位置に、上記フロントファラデf1 〜f16は、例えば水平方向より4゜偏向され
たイオンビーム12を計測できる位置に、上記バックファラデb1 〜b11、ドー
ズファラデ52およびビームファラデ11は、例えば水平方向より7゜偏向され
たイオンビーム12を計測できる位置に設けられる。そして、各ファラデは上記
の位置に固定されたまま、上記偏向電極31・31(図6参照)によりイオンビ
ーム12の偏向角度が切り換えられて順次計測されるようになっている。
【0035】
上記フロントファラデf1 〜f16およびバックファラデb1 〜b11を用いた走
査電圧Vsweep の波形補正は、図11に示すように、イオンビーム12の走査軌
道上に上記各ファラデが配置された状態で以下のようにして行われる。
【0036】
先ず、制御装置13は、基本となる電圧波形Va (図13(b)参照)に対応
する走査波形データ21を走査電源14に出力する。上記基本となる電圧波形Va
は、三角波またはそれに近いものである。この走査波形データ21を受けて波
形発生器15で波形信号が生成され、高圧アンプ16・17を介して第1走査電
極1・1および第2走査電極2・2に、各平行電極間で互いに180゜位相が異
なる電圧波形Va の走査電圧Vsweep が印加され、イオンビーム12はX方向に
走査される。
【0037】
このとき、制御装置13は、上記フロントファラデf1 〜f16およびバックフ
ァラデb1 〜b11を個々に切り換えながら、イオンビーム12が一回走査される
間、X方向の検出点の位置(アドレス)の変化と同期したビーム電流のサンプリ
ングを行い、各ファラデでピークを示すX方向のアドレスと、そのアドレスの波
形データ値(走査電圧Vsweep )を求める。尚、上記フロントファラデf1 〜f16
およびバックファラデb1 〜b11のX方向のアドレスは予め分かっている。
【0038】
このとき、図9および図10に示したダンプファラデ10、ビームファラデ1
1、ドーズファラデ52により、イオンビーム12の形状や走査状態、ドーズ量
等が確認される。
【0039】
制御装置13は、上記のフロントファラデf1 〜f16およびバックファラデb1
〜b11から得られた収集データに基づいて所定の演算を行い、注入位置Tにお
けるイオンビーム12の入射角αを割り出す。これを、図12を用いて以下に説
明する。
【0040】
上記の収集データより、上記フロントファラデf1 〜f16が並べられた位置お
よびバックファラデb1 〜b11が並べられた位置において、X方向のアドレスと
走査電圧Vsweep との関係を示す特性曲線が得られる。同図中の曲線fはフロン
トファラデf1 〜f16が並べられた位置での特性を、曲線bはバックファラデb1
〜b11が並べられた位置での特性を示している。そして、フロントファラデf1
〜f16の位置と注入位置Tとの間の距離L1 と、注入位置Tとバックファラデ
b1 〜b11の位置との距離L2 との比がl1 :l2 であれば、注入位置における
特性を示す曲線tは、曲線fと曲線bとを同図のようにl1 :l2 に分割する点
を結んだもである。
【0041】
従って、注入位置Tにおける任意の点Hx に入射されるイオンビーム12の入
射角αは、以下のように求められる。
【0042】
即ち、点Hx に入射するイオンビーム12の第2走査電極2・2通過後の偏向
角θは、上記イオンビーム12のフロントファラデ位置におけるアドレスをHx
f 、バックファラデ位置におけるアドレスをHx b とすると、
tanθ=(Hx b −Hx f)/(l1 +l2 )より、
θ=tan-1(Hx b −Hx f)/(l1 +l2 )
これより、入射角αは、
α=90゜−tan-1(Hx b −Hx f)/(l1 +l2 )
そして、上記制御装置13は、上記で求められる注入位置T上のイオンビーム
12の照射位置(Hx )とその入射ずれ角|α−90゜|との関係(図13(a
)に示す)から、図11に示すように、イオンビーム12の走査速度が一定とな
るように電圧波形Va を時間的に再配置させる波形整形命令23を波形発生器1
5に与える。ビーム走査速度は走査電圧Vsweep の時間変化、即ち電圧波形の傾
き(dVsweep /dt)に対応するので、上記波形整形命令23により電圧波形
Va は、図13(b)に示すように、入射角αが大きい程dVsweep /dtが大
きくなるように整形され、例えば電圧波形Vb のようになる。
【0043】
本実施例においては、上記のようにして得られた電圧波形Vb によりビーム走
査を行い、実際にウエハ6へのイオン注入を実施し、さらに後述するようにして
電圧波形Vb の再補正を行う。先ず、電圧波形Vb を用いたイオン注入装置の注
入動作を以下に示す。
【0044】
制御装置13は、図3に示すように、電圧波形Vb に対応する走査波形データ
21を走査電源14に出力する。この走査波形データ21を受けて波形発生器1
5で波形信号が生成され、高圧アンプ16・17を介して第1走査電極1・1お
よび第2走査電極2・2に、各平行電極間で互いに180゜位相が異なる電圧波
形Vb の走査電圧Vsweep が印加され、イオンビーム12がX方向に平行走査さ
れる。このイオンビーム12は、照射マスク5の開口部5aを通過してウエハ6
に照射される。
【0045】
一方、ウエハ6がセットされたプラテン3は、プラテン駆動機構18に駆動さ
れてY方向に走査される。これにより、ウエハ6全表面にイオンビーム12が照
射される。また、イオン注入動作中、制御装置13は、ドーズファラデ7により
計測されたビーム電流値データ24に基づいて、プラテン駆動機構18の動作を
制御し、スイングアーム4のスイング速度、即ちウエハ6のY方向走査速度の制
御を行う。
【0046】
上記のように、X方向についてはビーム走査速度が一定になるように電圧波形
の補正を行い、Y方向については実ビーム測定値をフィードバックして走査速度
の制御を行うことにより、ある程度注入均一性は改善されてはいる。しかしなが
ら、さらにこれらではカバーできない要因によって注入のばらつきが生じてしま
うことがある。
【0047】
そこで、本実施例では、以下の方法により、さらなる注入均一性の改善を行う
。
【0048】
上記により実際にイオン注入されたウエハ6について、そのイオン注入量の分
布状態を測定する。この実測結果の一例を図2に示す。同図は、ウエハ6のシー
ト抵抗を測定して得た注入量分布図である。同図中のウエハ6内の実線は平均値
ラインであり、数値は平均値からのずれを百分率(%)で表したものである。尚
、シート抵抗値のバラツキデータでは、注入量が多い部分がマイナス(−)、少
ない部分がプラス(+)となるが、今回の例では、注入量が多い部分をプラス、
少ない部分をマイナスとしている。
【0049】
そして、上記ウエハ6の全表面にわたる注入結果分布の実測結果のデータ(以
下、実測データと称する)22を、図4に示すパーソナルコンピュータ等のデー
タ入力装置19を介して制御装置13に入力する。
【0050】
制御装置13は、ウエハ6をY方向に対して複数の領域に区分化(本実施例で
は9つの領域に区分化)し(図2および図8参照)、上記の実測データ22に基
づいて、各区分領域E1 〜E9 毎に電圧波形Vb の再補正(整形)を以下のよう
に行う。
【0051】
オーバースキャンを考慮の上、各区分領域毎にビーム走査範囲(X方向のス
タートアドレスおよびエンドアドレス)を決定する。
【0052】
区分領域E1 を例にとり、図1に基づいて具体的に説明する。同図中において
、
VxA:電圧波形Vb のスタートアドレスの走査電圧値(既存値)
VxB:電圧波形Vb のエンドアドレスの走査電圧値(既存値)
VxC:電圧波形Vc1のスタートアドレスの走査電圧値
VxD:電圧波形Vc1のエンドアドレスの走査電圧値
Vx1〜Vx7:電圧波形Vb の走査電圧値(既存値)
β1 :電圧波形Vc1によるビーム走査領域
β2 ・β3 :電圧波形Vc1によるオーバースキャン領域
である。尚、上記電圧波形Vc1は、電圧波形Vb を以下の方法で補正した、区分
領域E1 に対応する電圧波形である。
【0053】
規定オーバースキャン値をβ=〔(β2 +β3 )/ β1 〕×100(%)
とした場合、
β/100=(|VxD−Vx7|+|Vx1−VxC|)/|VxD−VxC|
より、電圧波形Vc1のスタートアドレスの走査電圧値VxCとエンドアドレスの走
査電圧値VxDを求める。
【0054】
但し、本イオン注入装置のように、イオン注入中のビーム電流を測定するドー
ズファラデ7がプラテン3の側方にある場合は、ドーズファラデ7側のアドレス
(この場合エンドアドレス)の補正は行わない。
【0055】
このようにビーム走査範囲を補正することにより、ビーム利用効率および注入
処理速度の向上を図ることができる。尚、上記ビーム走査範囲の補正は、ビーム
利用効率および注入処理速度を考慮する場合のみ行われるもので、これらを考慮
する必要がなければ上記の処置は省いてもよい。
【0056】
データ入力装置19からの実測データ22に基づいて電圧波形Vb の傾き(
dVsweep /dt)を以下のように補正する。
【0057】
0%領域では電圧波形Vb のdVsweep /dtをそのまま使用する。
【0058】
+n%領域ではdVsweep /dtをn%大きくする。
【0059】
−n%領域ではdVsweep /dtをn%小さくする。
【0060】
即ち、上記制御装置13は、電圧波形Vb に対して、VxC〜Vx1領域ではdV
sweep /dtを0.13%増加させ、Vx1〜Vx2領域ではdVsweep /dtを0
.13%増加させ、Vx2〜Vx3領域ではdVsweep /dtを0.09%増加させ
、Vx3〜Vx4領域ではdVsweep /dtをそのまま使用し、Vx4〜Vx5領域では
dVsweep /dtを0.15%減少させ、Vx5〜Vx6領域ではdVsweep /dt
を0.20%減少させ、Vx6〜Vx7領域ではdVsweep /dtを0.13%減少
させ、Vx7〜VxB領域ではdVsweep /dtをそのまま使用するような波形整形
命令23を波形発生器15に与える(図4参照)。これにより、電圧波形Vb は
電圧波形Vc1のように整形される。
【0061】
このとき、波形発生器15は、上記電圧波形Vc1に対応する波形信号を発生さ
せるデータを、内蔵の記憶装置15aの所定の領域に格納する(図4参照)。
【0062】
上記では、区分領域E1 についてのみ説明したが、区分領域E2 〜E9 につい
ても上記同様にデータ入力装置19からの実測データ22が制御装置13により
処理され、電圧波形Vb は、区分領域E2 〜E9 の各々に対応する電圧波形Vc2
〜Vc9(図示せず)に補正される。そして、波形発生器15には、電圧波形Vc2
〜Vc9に対応する波形信号を発生させるデータが記憶装置15aの所定の領域に
それぞれ格納される。
【0063】
そして、実際のイオン注入動作では、ウエハ6がイオン注入領域である照射マ
スク5の開口部5aを通過するタイミングにより走査電圧Vsweep の電圧波形Vc1
〜Vc9が、制御装置13の制御により選択的に切り換えられ、注入処理が行わ
れる。
【0064】
具体的には、プラテン3が上方から下方へ移動する場合には、制御装置13に
より、照射マスク5の開口部5aの上端位置C(図7参照)を、図8に示すウエ
ハ6の波形切り換えアドレスB1 〜B8 が通過する毎に、走査電圧Vsweep の電
圧波形Vc1〜Vc9が切り換えられる。尚、上記波形切り換えアドレスB1 〜B8
は、区分領域E1 〜E9 の境界である。
【0065】
また、上記プラテン駆動機構18は、図3に示すように、ウエハ6の位置を示
す位置信号20を制御装置13に出力するようになっている。そして、制御装置
13は、この位置信号20によりウエハ6のY方向の位置を判断し、ウエハ6の
波形切り換えアドレスB8 が、照射マスク5の開口部5aの上端位置Cを通過す
るまでは、波形発生器15に電圧波形Vc9に対応した走査波形データ21を出力
する。このとき、波形発生器15は、電圧波形Vc9に対応した走査波形データ2
1を受けて、電圧波形Vc9に対応する波形信号を発生させる。これにより、第1
走査電極1・1および第2走査電極2・2には、電圧波形Vc9の走査電圧Vswee
p が印加され、ビーム走査が行われる。
【0066】
次に、制御装置13は、ウエハ6の波形切り換えアドレスB8 が、照射マスク
5の開口部5aの上端位置Cを通過して、次にウエハ6の波形切り換えアドレス
B7 が開口部5aの上端位置Cを通過するまでは、波形発生器15に電圧波形Vc8
に対応した走査波形データ21を出力する。これにより、上記同様、電圧波形
Vc8によるビーム走査が行われる。
【0067】
同様にして、ウエハ6の波形切り換えアドレスB7 が、照射マスク5の開口部
5aの上端位置Cを通過して、次に波形切り換えアドレスB6 が通過するまでは
電圧波形Vc7により、また、その次に波形切り換えアドレスB5 が通過するまで
は電圧波形Vc6により、さらにその次に波形切り換えアドレスB4 が通過するま
では電圧波形Vc5により、さらにその次に波形切り換えアドレスB3 が通過する
までは電圧波形Vc4により、さらにその次に波形切り換えアドレスB2 が通過す
るまでは電圧波形Vc3により、さらにその次に波形切り換えアドレスB1 が通過
するまでは電圧波形Vc2により、そして、波形切り換えアドレスB1 が通過した
後は電圧波形Vc1によりビーム走査が行われる。
【0068】
同様に、プラテン3が下方から上方へ移動する場合には、制御装置13により
、照射マスク5の開口部5aの下端位置D(図7参照)を、ウエハ6の波形切り
換えアドレスB1 〜B8 が通過する毎に、走査電圧Vsweep の電圧波形Vc1〜Vc9
が切り換えられる。
【0069】
本実施例では、上記のように、イオン注入されたウエハ6の注入量の実測結果
に基づいて、三角波を補正した電圧波形Vb をさらに再補正している。このよう
に、様々な要因が重なり合って生じたイオン注入量のばらつきを総合的に判断で
きる実測結果を基にして得られた電圧波形Vc1〜Vc9の走査電圧Vsweep により
、イオンビーム12が走査され、イオン注入が行われるので、イオン注入量の均
一性の向上を図ることができる。
【0070】
また、ウエハ6の区分領域E1 〜E9 が、注入領域である照射マスク5の開口
部5aを通過するタイミングにより走査電圧Vsweep の電圧波形Vc1〜Vc9が、
選択的に切り換えられて注入処理が行われるので、ウエハ6全表面にわたってイ
オン注入量の均一性の向上を図ることができる。
【0071】
尚、本実施例のイオン注入装置では、ウエハ6を9つの区分領域E1 〜E9 に
区分化し、各区分領域E1 〜E9 に対応した9つの電圧波形Vc1〜Vc9の走査電
圧Vsweep により、ビーム走査されるが、これに限定されるものではなく、注入
結果分布の実測データ22の精度や分解能、装置の持つ電圧波形の分解能、さら
にどの位の精度の注入均一性が要求されるか等で、持つべき電圧波形の数、およ
び各電圧波形の補正精度が決定される。
【0072】
また、本実施例では、パラレルビーム方式のハイブリッドスキャン型イオン注
入装置について説明しているが、これに限定されるものではなく、走査電圧が印
加される走査電極によりビーム走査される(パラレルビームでなくてもよい)イ
オン注入装置は全て本要旨に包含される。
【0073】
請求項1の考案に係るイオン注入装置は、以上のように、走査電極に印加され
る走査電圧は、イオン注入されたイオン照射対象物の注入量の実測結果に基づい
て整形された電圧波形のものである構成である。
【0074】
それゆえ、様々な要因が重なり合って生じたイオン注入量のばらつきを総合的
に判断できる実測結果を基にして得られた電圧波形の走査電圧により、イオンビ
ームが走査され、イオン注入が行われるので、イオン注入量の均一性の向上を図
ることができるという効果を奏する。
【0075】
請求項2の考案に係るイオン注入装置は、以上のように、上記請求項1の考案
に係るイオン注入装置において、上記実測結果は、複数の領域に区分化された上
記イオン照射対象物の各区分領域のものである構成である。
【0076】
それゆえ、走査電圧は、イオン照射対象物の各区分領域毎に個々に整形された
複数の電圧波形を持ち、各区分領域に対応する電圧波形の走査電圧によりイオン
ビームが走査され、イオン注入が行われるので、イオン照射対象物全表面にわた
ってイオン注入量の均一性の向上を図ることができるという効果を奏する。
【図1】本考案の一実施例を示すものであり、実測結果
のデータに基づく電圧波形の整形方法を示す説明図であ
る。
のデータに基づく電圧波形の整形方法を示す説明図であ
る。
【図2】上記実測結果の一例を示す概略の注入量分布図
である。
である。
【図3】本考案の一実施例のパラレルビーム方式のハイ
ブリッドスキャン型イオン注入装置の要部を示す概略の
説明図である。
ブリッドスキャン型イオン注入装置の要部を示す概略の
説明図である。
【図4】上記実測結果のデータが上記イオン注入装置の
制御手段に入力される様子を示すブロック図である。
制御手段に入力される様子を示すブロック図である。
【図5】上記イオン注入装置の構成の一例を示す概略の
説明図である。
説明図である。
【図6】上記イオン注入装置におけるイオンビームのX
方向の走査とウエハのY方向の走査を示す概略の説明図
である。
方向の走査とウエハのY方向の走査を示す概略の説明図
である。
【図7】上記イオン注入装置の照射マスクの開口部とウ
エハとの位置関係を示す概略の説明図である。
エハとの位置関係を示す概略の説明図である。
【図8】ウエハを複数の領域に区分化した一例を示す説
明図である。
明図である。
【図9】側方からみた場合の上記イオン注入装置のファ
ラデ(フロント、バック、ダンプ、ビーム、ドーズ)の
配置を示す説明図である。
ラデ(フロント、バック、ダンプ、ビーム、ドーズ)の
配置を示す説明図である。
【図10】上方からみた場合の上記ファラデの配置を示
す説明図である。
す説明図である。
【図11】上記ファラデ(フロント、バック)がイオン
ビームの走査軌道上に配置された状態を示す説明図であ
る。
ビームの走査軌道上に配置された状態を示す説明図であ
る。
【図12】上記ファラデ(フロント、バック)による計
測データから入射角を求める方法を示す説明図である。
測データから入射角を求める方法を示す説明図である。
【図13】ビーム照射位置と入射ずれ角との関係より電
圧波形を整形する方法を示す説明図である。
圧波形を整形する方法を示す説明図である。
【図14】従来例を示すものであり、パラレルビーム方
式のハイブリッドスキャン型イオン注入装置の要部を示
す概略の説明図である。
式のハイブリッドスキャン型イオン注入装置の要部を示
す概略の説明図である。
1 第1走査電極(走査電極)
2 第2走査電極(走査電極)
6 ウエハ(イオン照射対象物)
12 イオンビーム
13 制御装置
14 走査電源
15 波形発生器
15a 記憶装置
19 データ入力装置
E1 〜E9 区分領域
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所
H01L 21/265
Claims (2)
- 【請求項1】走査電極に走査電圧を印加することによっ
て走査されたイオンビームをイオン照射対象物に照射し
て不純物イオンを均一注入するイオン注入装置におい
て、 上記走査電圧は、イオン注入されたイオン照射対象物の
注入量の実測結果に基づいて整形された電圧波形のもの
であることを特徴とするイオン注入装置。 - 【請求項2】上記実測結果は、複数の領域に区分化され
た上記イオン照射対象物の各区分領域のものであること
を特徴とする請求項1記載のイオン注入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5086291U JPH056665U (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5086291U JPH056665U (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | イオン注入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056665U true JPH056665U (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=12870536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5086291U Pending JPH056665U (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056665U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008507812A (ja) * | 2004-07-23 | 2008-03-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 走査イオン注入装置の用量均一性を判断する方法 |
| CN102723252A (zh) * | 2011-03-28 | 2012-10-10 | 斯伊恩股份有限公司 | 离子注入方法及离子注入装置 |
| CN112485290A (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-12 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 晶片结晶定向的估测方法与系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025343A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-10 | Teru Barian Kk | イオン注入方法 |
| JPH025346A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-10 | Teru Barian Kk | イオン注入装置およびイオンビームの調整方法 |
| JPH0237657A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-07 | Fujitsu Ltd | 半導体基板へのイオン注入装置 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP5086291U patent/JPH056665U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025343A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-10 | Teru Barian Kk | イオン注入方法 |
| JPH025346A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-10 | Teru Barian Kk | イオン注入装置およびイオンビームの調整方法 |
| JPH0237657A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-07 | Fujitsu Ltd | 半導体基板へのイオン注入装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008507812A (ja) * | 2004-07-23 | 2008-03-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 走査イオン注入装置の用量均一性を判断する方法 |
| CN102723252A (zh) * | 2011-03-28 | 2012-10-10 | 斯伊恩股份有限公司 | 离子注入方法及离子注入装置 |
| JP2012204327A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Sen Corp | イオン注入方法及びイオン注入装置 |
| US8772741B2 (en) | 2011-03-28 | 2014-07-08 | Sen Corporation | Ion implantation method and ion implantation apparatus |
| CN102723252B (zh) * | 2011-03-28 | 2016-04-20 | 斯伊恩股份有限公司 | 离子注入方法及离子注入装置 |
| CN112485290A (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-12 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 晶片结晶定向的估测方法与系统 |
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