JPH0566733B2 - - Google Patents

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JPH0566733B2
JPH0566733B2 JP59202890A JP20289084A JPH0566733B2 JP H0566733 B2 JPH0566733 B2 JP H0566733B2 JP 59202890 A JP59202890 A JP 59202890A JP 20289084 A JP20289084 A JP 20289084A JP H0566733 B2 JPH0566733 B2 JP H0566733B2
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JP
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cassette
doors
canopy
door
box
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JP59202890A
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Jei Toorisu Baakurei
Paritsuku Maihaa
Roorensu Surashaa Deebitsudo
Ii Jonsuton Maaku
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HP Inc
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Hewlett Packard Co
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Publication date
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Publication of JPS60227437A publication Critical patent/JPS60227437A/ja
Publication of JPH0566733B2 publication Critical patent/JPH0566733B2/ja
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3408—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路処理装置において、集積回路
ウエーハを外部環境にさらすことなく処理する集
積回路処理用インターフエース装置に関する。
処理の歩どまりは長い間集積回路（IC）の製
造においての大きな関心事であつた。IC処理の
失敗の主な原因は処理環境に埃のような微粒子が
存在することである。したがつて従来のIC処理
は空気を絶えず循環し空中微粒子をろ過取除する
クリーンルームで行われる。更に、作業員は、作
業員がクリーンルームを動き廻るとき入り込む多
数の微粒子を減らす目的で特殊な服を着用する。
最終段階では、最も傷つき易いIC処理段階の多
くはさらに、ろ過空気の層流のもとで行なわれ、
局部的微粒子汚染源からも保護している。
残念ながら、このような環境には幾つかの欠点
がある。第１に、このように特別に設計した部屋
は構成および保守とにかなり費用がかかるばかり
でなく、このような環境での作業は不便である。
第２に、製品不良を起こす微粒子の大きさは通
常、製品の形体の最小の大きさの1/4から1/3以上
であるから、新しいIC製品の寸法が小さくなる
につれて、処理の歩どまりを許容範囲に維持する
ためには汚染レベルを絶えず減らすことが必要で
ある。この問題は、形体の最小の大きさが超大規
模集積回路（VLSI）においては１ミクロンより
小さくなるので特にきびしくなる。ICの集積度
を一層増加させるのが要求されるにつれて、広大
なクリーンルーム全体をよりクリーンにするには
限界がある。
本発明はICの製造において伝統的なクリーン
ルームを使用しないようにするものである。かわ
りに、ウエーハ上にふりかかる微粒子束を格段に
減らして微粒子汚染を減らす新しい標準化された
機械的インターフエース（SMIF）システムを採
用する。これは輸送、保管、およびほとんどの処
理段階の期間中、機械的に、ウエーハを取巻く気
体をウエーハに対して本質的に静止させ、且つ外
部の周囲環境がウエーハの環境に入り込むことが
できないようにしている。実験によれば、SMIF
システムのウエーハ処理では従来のクラス100の
クリーンルームによるウエーハ処理方式と比較し
てウエーハの微粒子汚染がほとんど10倍も減るこ
とが示された。更に、SMIFシステムの微粒子汚
染のレベルは周囲の外部環境とは無関係なので、
ICの製造は清浄でない施設の中で行うことがで
きる。このように、高価で不便なクリーンルーム
が除かれるばかりでなく、微粒子汚染物の集中が
少ないため高密度VLSIプロセスに対して処理の
歩どまりが維持できるばかりか向上さえできる。
実験ではVLSI回路のかなりな数の処理欠陥は
粒子によつて起り、これら粒子の多くはたとえ無
塵服を着用しても人間の操作に関係して生ずるこ
とがわかつている。座つている人間が軽く手、前
腕、頭を動かすと適切な無塵服を着ていても毎分
100000個を超す粒子を発生し、その粒子の大きさ
はすべて0.3ミクロンより大きい。したがつて
SMIFシステムは二つの部分から構成される。(1)
処理機器の各部のウエーハ処理器具を取囲んだ清
浄ガスを充填した天蓋と、(2)機械から機械へウエ
ーハを運ぶ小型で静浄な静止ガスの箱とである。
装置の各種部分は微粒子の無い独特なドツキング
可能なドアによつて空気閉鎖する必要なしに機械
的に連絡される。このドアは機械の各種部分上に
あつて、埃つぽい外部環境によりドアの外表面に
たまつた微粒子を捕えるように取付けられている
ドアから成る。一旦結合すると、ドアは一体とな
つて清浄な内部空間に移動し、装置の構成部品の
間に微粒子の無いインターフエースを開く。次い
でウエーハは人間の侵入なしに機械の腕とエレベ
ータとで装置内に移動される。実際のウエーハの
運動もロボツト式の操作機構を使用して完全に自
動化できて更に生産性が向上できる。このように
ICウエーハの人手による取扱いを省き、ICプロ
セスの大部分を通じてウエーハを静止空気環境に
維持することによつて、微粒子を減らし、プロセ
スの歩どまりが向上する。以下図面を用いて本発
明を説明する。
概念的に、SMIFシステムは次の二つの部分か
ら構成される。
(1) 処理機器の各部分のウエーハ処理器具を取り
囲む清浄空気を満たした天蓋と、 (2) ウエーハを機械から機械へ運ぶ小形の清浄空
気を満たした箱。
実際には、SMIF装置は、SMIFサブシステム
を形成する幾つかの小さな清浄空気の箱と天蓋と
から組立てており、そしてシブシステムはそれぞ
れ３個のSMIFサブシステム構成要素から組立て
られている。
第１図に示すとおり第１のSMIFサブシステム
構成要素は天蓋１０である。天蓋１０は処理機器
１５の各ウエーハ処理機構（たとえば、フオトレ
ジスト塗布機、マスク合わせ器、検査機器など）
を覆う取外し易いシールドである。一般に、天蓋
１０はレクサンのような透明なプラスチツクで構
成され、後に必要となる天蓋１０の内部の検査あ
るいは保守を行い易くなつている。他のサブシス
テム構成要素はSMIFカセツトポート２０と
SMIFカセツト操作器３０とであつて、これらは
所定位置で天蓋１０に取り付けられている。天蓋
１０は処理機器１５の処理機構を囲んでいるの
で、クリーンルーム内で処理機器１５を囲む必要
はない。
第２Ａ図はSMIFカセツトポート２０の詳細を
示す。ポート２０は代表的には天蓋取付板５０を
用いて天蓋１０の水平面４０に取付けられる。ポ
ート２０は更にポートドア６０とポートドアエレ
ベータ機構７０とを含んでいる。このエレベータ
機構７０はICウエーハ８２が入つているカセツ
ト８０を天蓋１０の内部に運び込む。ウエーハ８
２は第２Ｂ図に示すように、ウエーハ制動器８５
によつてカセツト８０内に保持される。このウエ
ーハ制動器８５は、ドア１００に取り付けられ、
そしてカセツト８０の重量で付勢される。
SMIF箱９０は、カセツト８０を処理機器１５
の一つの処理機構から他へ輸送するのに使用する
が、SMIFポート２０を介して天蓋１０と連絡し
ている。SMIF箱９０は楔形のリツプ９５により
SMIFポート２０と整列しておりポート２０のド
ア６０と連動するドア１００が付いている。ドア
６０と１００とは共に、第２図に開いた位置（下
に下がつた位置）を示してあるが、微粒子を侵入
させないドツキング可能なインターフエース１１
０を構成している。これについての詳細を簡潔に
述べる。インターフエース１１０はポート２０に
箱９０をラツチする手段ともなつており、したが
つてエレベータ機構７０は箱９０と天蓋１０との
間でカセツト８０を自由に輸送することができ
る。トア６０と１００とはこれらの外面の微粒子
の大部分がドア６０と１００との間に捕えられる
ように作られている（後述する）。このように、
カセツト８０に保持されているウエーハはインタ
ーフエース１１０を開いたとき汚染されることは
ない。
一旦カセツト８０が天蓋１０の中に入ると、カ
セツト８０は必要に応じてカセツト操作器３０で
操作することができる。人手操作のカセツト操作
器３０を第３図に示す。操作器３０は一般に長さ
60〜92cmの腕１２０と、内端（清浄空気で覆われ
ている）にカセツト把持器１３０、外端（外気で
覆われている）に握り部１４０とを備えている。
軸受１５０は腕１２０に角運動および内・外運動
をさせると共にきたない外気が侵入しないように
空気を封止する。カセツト把持器１３０は把持器
スイツチ１５５で作動してカセツト８０を保持
し、次いで握り部１４０に取付けられているつま
み１６０で垂直軸の周りに回転することができ
る。操作器取付板１７０は軸受１５０と、ポート
作動スイツチ１８０とを支持している。このポー
ト作動スイツチ１８０は、ドア６０と１００との
ラツチとエレベータ機構７０の運動とを作動させ
る。機械的ダンパ１８１が腕１２０の運動の３軸
に沿つて設けられていて把持器１３０の運動の速
さを制限している。操作器取付板１７０は第１図
に示すとおり天蓋１０にボルト止めされている。
第３Ｂ図および第３Ｃ図はカセツト操作器３０
の他の実施例を示しており、１８２は握り棒、１
８３はウエーハ把持器である。握り棒１８２は把
持器１３０が無いカセツト操作器３０であつて目
的物を天蓋１０の内部に押込むのに使用する。ウ
エーハ把持器１８３はカセツト把持器１３０の代
わりに三つ又爪１８４または同様な機構を備えた
カセツト操作器３０であつてウエーハを必要に応
じ直接把持することができる。
前述の天蓋１０とSMIF箱９０とは全体として
人間の介在が不要でしかもICウエーハの表面に
たまる微粒子を減らすために常時ろ過した空気を
流動させてはいないことを注目すべきである。そ
のかわり、ICの清浄さは静止空気の内部環境を
維持することにより得られる。天蓋１０と箱９０
とにはそれぞれ粒子をろ過できる開口１１および
９１を設けることができ、（第４図を参照）内部
および外部（周囲）の空気圧を連続的に等しくす
ることができる。このようなろ過圧力等化開口１
１と９１とにより、インターフエース１１０を開
きウエーハを箱９０から天蓋１０に移動させると
き天蓋１０と箱９０との間の圧力差と空気流とを
最少限にすることができる。更に、天蓋１０と箱
９０との内部に接近するには、囲みの内部では本
質的に体積が一定でありしたがつてICウエーハ
が動き回つたとき内部体積がそれ程変らないよう
になつている機械の腕を用いて行う。したがつ
て、処理中に内部空気圧の変化がほとんどまたは
全く無いから、天蓋１０または箱９０には気密封
止の必要が無く、ICウエーハ面上の微粒子は空
気の流動が禁止されることにより更に減少する。
第４図はSMIFカセツトポート２０を天蓋１０
に取付けた場合の断面図で、垂直に開く機種を示
す。水平に開く機種も、垂直に開く機種にわずか
な機械的変更を加えることにより達成できる。す
なわち、ドアを保持するのに重力を利用すること
ができないから、ドア６０と１００との間に第５
図に示すように正のばね負荷ラツチ１８５と解放
ケーブル１８７とを設けるようにすればよい。カ
セツト箱９０は１個のカセツト８０を入れるよう
になつていてICウエーハを保持するカセツト８
０そのものよりわずかに大きいだけである。カセ
ツト箱９０は一般に側面が透明になつていて必要
になる場合人間がたやすく観察できる。先に述べ
た微粒子のないドツキング可能なインターフエー
ス１１０によつて、天蓋１０およびSMIF箱９０
のような独立した二つの清浄環境装置を清浄に微
粒子の存在なしに結合できる。インターフエース
１１０は風媒微粒子、特に大きさの範囲が0.1な
いし0.2ミクロンのものが、きれいな機械容器中
に入つて来ないようにしている。
第４図は封入体の天蓋１０と箱９０とが接触域
１９０に沿つて結合された状態を示す。カセツト
８０、ドア１００および箱９０はラツチ２１０、
案内リツプ２７５等により一体化されている。本
発明においては、空間１０′および９０′を、外部
環境にまたは天蓋１０および９０のドア６０およ
び１００の外表面に露出させずに接触域１９０を
開く必要がある。特に、ドア６０および１００を
開くとき、接触開口１９５の中にある接触域１９
０の外表面の部分は互いに接触しており、それに
よりドア６０と１００の間の外面上に存在する微
粒子を捕える。そして接触域１９０はドア６０と
１００とは一体となつて空間１０′の内部に移動
している間接触しつづける。
ドア６０と１００とは軸２００に関して円対称
または直角対称である。インターフエース１１０
を開くまで、ドア１００は機密軸受すなわちブツ
シング２１５で空間９０の壁を貫通するラツチ２
１０によつて所定の位置に保持されている。天蓋
１０と箱９０とはリツプ９５においてクランプ２
２０で結合されている。第４図に示す特定の実施
例においてエレベータ７０のピストン２３０は、
天蓋１０と箱９０の中に空間を確保するために、
空間１０′と９０′の外側に置かれる。ピストン２
３０は腕２４０とロツド２５０とでドア６０と結
合している。ロツド２５０は天蓋１０の壁を貫通
し、そして埃つぽい周囲の空気が侵入しないよう
にベローズ２６０によつて囲まれている。通気孔
２７０はエレベータ７０が動きベローズ２６０が
伸び縮みするときベローズ２６０の内側の空気圧
を等しくするために設けられている。通気孔２７
０を通過する空気は埃つぽい周囲空気であるが、
ベローズ２６０が空間１０′と腕２５０とを気密
に隔離しているので空間１０′が汚染されること
はないことに注目すべきである。インターフエー
ス１１０を開くには、ラツチ２１０を解放し、ピ
ストン２３０を伸ばし、そしてエレベータ７０に
よりドア６０と１００とを一体として空間１０′
内に移す。それによりカセツト８０は案内リツプ
２７５の助けで整列されて空間１０′の中に運び
込まれる。同時に二つのドア６０と１００との間
の表面微粒子は捕えられ、埃つぽい周囲の空気が
侵入しないようにされる。
ドア６０と１００との間の表面微粒子を捕える
ためには、これらのドアが互いに一様に且つ密接
にそれぞれの外周２８０と２８５の周りで接触す
るだけでよい。ドア６０と１００とはインターフ
エース１１０の全体に亘つて互いに平らに合わさ
る必要はない。事実、ドア６０と１００との間に
は、外周２８０と２８５との内側に空隙２９０が
残つていることが望ましい。空隙２９０はドア６
０と１００との間で圧縮性の空気空間を作り、そ
の結果ドア６０と１００との間に捕えられた埃つ
ぽい空気が、ドア６０と１００とを一緒に移動す
るとき、軸２００に垂直な面内に高速で投入する
ことがなくなる。これがないと、捕えられた埃つ
ぽい空気の一部分が空間１０と９０とに流入する
可能性がある。空隙２９０はドア６０と１００と
が、接触域１９０が大きな密着表面である場合に
起り得るような空気圧によつて密着することがな
いようにもしている。普通は空隙２９０は接触開
口１９５の80％以上を占めている。
理想的には、ドア６０と１００とは外周２８０
と２８５とが一つの連続した表面となるように固
定されるべきである。したがつて、外周２８０と
２８５とが接触するジヨグル２９５は可能なかぎ
り小さく（たとえば、約2.5〜5.1ミリより小さ
い）しておくべきである。何故ならジヨグル２９
５の上にある微粒子はインターフエース１１０を
開いたとき清浄な空間１０および９０の中に持ち
込まれるからである。外周２８０にはいくらかの
微粒子が存在するであろうから、ドア６０に微粒
子受側溝２９７を設けてインターフエース１１０
を開いたとき外周２８０および２８５をころがり
落ちる微粒子を捕える。かわりに、外周２８０と
２８５からの微粒子を始終天蓋１０の底に落着か
せれば微粒子受側溝２９７を省略することができ
る。また箱９０が天蓋１０から分離されるとき、
ドア１００はカセツト８０および箱９０と共に移
動し、箱９０やカセツト８０中のウエーハに埃や
他の汚染源が侵入するのを防止する。カセツト８
０は全体として閉鎖した封入体であるのでクリー
ンルームの必要性なしに、自由に運搬することが
できる。
第６図はSMIF箱保管ユニツト３００を示す。
箱保管ユニツト３００は基本的にはカセツト箱９
０を貯える開いたラツクである。
第７図はICウエーハを保持するカセツト８０
を保管するカセツト保管ユニツト３２０を示す。
カセツト保管ユニツト３２０は天蓋１０、ポート
２０、およびそれに付属する操作器３０を備える
デシケータ箱である。カセツト保管ユニツト３２
０は典型的にはカセツト処理バツフアとして働
く。
最初カセツトは第８図に示すようにシステムイ
ンターロツク３３０を介してSMIFシステムに入
る。これは代表的に一端には出入室３４０を他端
にSMIFポート２０を有する幅約120cmのグロー
ブ・ボツクスである。新しいウエーハ・パツケー
ジ３４５からカセツト（図示せず）にウエーハを
移すために必要な複雑な運動機構よりは手袋３５
０を使用する必要がある。カセツト８０とウエー
ハとは出入室３４０を通つてSMIF装置に入つた
り出たりする。システムインターロツク３３０の
内圧は人間の手が手袋３５０に出入りするとき急
激に変化することがあるから、システムインター
ロツク３３０は緊密に構成して外部のろ過しない
空気が侵入しないようにすること、およびシステ
ムインターロツク３３０に空気ろ過ユニツト３５
５を使用する必要があることに注意すべきであ
る。空気ろ過ユニツト３５５には従来の強制空気
フイルタまたは静電集塵器のような微粒子収集器
を一緒に入れてもよい。一般に微粒子汚染の観点
からは第１図に示すように天蓋１０に機械的操作
器３０を使用するよりは、あまり望ましくない
が、天蓋１０の内部で更に運動に弾力性を持たせ
るために手袋３５０を使用することができる。こ
のような手袋３５０の使用は、手袋３５０を使用
することによつて引き起こされる外部のろ過しな
い空気の侵入により汚染される可能性のあるIC
ウエーハが存在しない期間に、天蓋１０の内部を
保守するには特に有用である。
ろ過ユニツト３５５はこのような保守期間に侵
入したかもしれない微粒子を除去するため天蓋上
に使用することもできる。
ICはそれ自身の閉鎖容器で輸送され取扱いは
機械の腕で行われるので、静止または可動のロボ
ツトを使用することによつてICの生産設備を完
全に自動化することも可能である。このロボツト
は各SMIF構成要素に結合されるコンピユータ制
御ロボツト製作器に接続される。処理が人手で行
われようとあるいは自動的に行われようと、
SMIF構成要素を従来のIC処理機器と組合わせる
ことによつてIC製造区域はまず第１に従来のク
リーンルーム環境を必要とせずに構成でき同時に
ICの清浄さも向上することになる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による集積回路処理用インター
フエース装置を含む集積回路処理装置の概略斜視
図、第２Ａ図は本発明による集積回路処理用イン
ターフエース装置を含むカセツトポートの斜視
図、第２Ｂ図は集積回路を収納するカセツトの斜
視図、第３Ａ図乃至第３Ｃ図はカセツト操作器の
斜視図、第４図はカセツトポートと天蓋との結合
状態を示した集積回路処理装置の断面図、第５図
はインターフエース装置の他の実施例を示した
図、第６図はカセツトを内蔵するボツクスの収納
ユニツトの斜視図、第７図はICウエーハを内蔵
するカセツトを収納するためのユニツトの斜視
図、第８図はカセツトを最初にカセツトポートに
入れるためのシステム・インターロツクの斜視図
である。 １５：集積回路処理装置、１０：天蓋、２０：
カセツト・ポート、３０：カセツト操作器、７
０：エレベータ機構、８０：カセツト、９０：ボ
ツクス、６０，１００：ドア、１１０：インター
フエース、８０：カセツト、８２：ウエーハ、８
５：ダンパー、５０：天蓋取付板、１２０：腕、
１３０：カセツト把持器、１５０：軸受、１８
１：ダンパー、１４０：握り部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 集積回路ウエーハを収納するカセツトを覆う
    第１封入体の開口部を封止する第１ドアと、第２
    封入体の開口部を封止する第２ドアと、前記第
    １、第２ドアを対向させて前記第１、第２封入体
    を結合する手段と、前記第１、第２ドアを一体化
    して上下に移動させ、前記第１、第２封入体から
    分離し、前記第１ドア上にある前記カセツトを前
    記第２封入体内に移動させるエレベータ手段とを
    含み、前記第１、第２ドアのうち少なくとも一方
    の外表面は凹状部を有し、前記第１、第２ドアを
    対向配置させたとき、これらドアの間に空〓部が
    生じ、前記第１、第２封入体が分離状態にあつた
    とき前記ドアの外表面に付着した汚染物は前記第
    １、第２ドアを対向配置させたとき、これらドア
    の間に捕獲されるようにした集積回路用インター
    フエース装置。 ２ 前記第２ドアの外周部には微粒子受用の側溝
    が設けられている特許請求の範囲第１項に記載の
    集積回路用インターフエース装置。 ３ 前記カセツトを前記第２封入体内に移動する
    とき前記第１、第２ドアは重力により一体に支持
    される特許請求の範囲第１項に記載の集積回路用
    インターフエース装置。
JP59202890A 1983-09-28 1984-09-27 集積回路用インターフェース装置 Granted JPS60227437A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/536,600 US4532970A (en) 1983-09-28 1983-09-28 Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US536600 1983-09-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60227437A JPS60227437A (ja) 1985-11-12
JPH0566733B2 true JPH0566733B2 (ja) 1993-09-22

Family

ID=24139181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59202890A Granted JPS60227437A (ja) 1983-09-28 1984-09-27 集積回路用インターフェース装置

Country Status (2)

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US (1) US4532970A (ja)
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4616683A (en) * 1983-09-28 1986-10-14 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
FR2560710B1 (fr) * 1984-03-02 1986-11-07 Sgn Soc Gen Tech Nouvelle Procede de transfert d'objet sans rupture de confinement
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
USRE34311E (en) * 1984-08-30 1993-07-13 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice cassette transport unit
US4636128A (en) * 1984-08-30 1987-01-13 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice cassette transport unit
FR2573908B1 (fr) * 1984-11-26 1986-12-26 Cogema Dispositif de transfert a double barriere etanche entre un conteneur et une enceinte de confinement
US5097421A (en) * 1984-12-24 1992-03-17 Asyst Technologies, Inc. Intelligent waxer carrier
US5166884A (en) * 1984-12-24 1992-11-24 Asyst Technologies, Inc. Intelligent system for processing and storing articles
US4815912A (en) * 1984-12-24 1989-03-28 Asyst Technologies, Inc. Box door actuated retainer
US4705444A (en) * 1985-07-24 1987-11-10 Hewlett-Packard Company Apparatus for automated cassette handling
JPH0821609B2 (ja) * 1985-08-26 1996-03-04 アシスト テクノロジ−ス 標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ
US4676709A (en) * 1985-08-26 1987-06-30 Asyst Technologies Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4674936A (en) * 1985-08-26 1987-06-23 Asyst Technologies Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US5044871A (en) * 1985-10-24 1991-09-03 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit processing system
HU207175B (en) * 1986-02-12 1993-03-01 Tungsram Reszvenytarsasag Device for manufacturing discharge tube of a sodium vapour discharge lamp
US4739882A (en) * 1986-02-13 1988-04-26 Asyst Technologies Container having disposable liners
JPS62193259A (ja) * 1986-02-20 1987-08-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> カセツト搬送ケ−ス
JPS62213138A (ja) * 1986-03-13 1987-09-19 Taisei Corp 清浄環境に於ける処理の為の被処理物の搬送用気密容器
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4924890A (en) * 1986-05-16 1990-05-15 Eastman Kodak Company Method and apparatus for cleaning semiconductor wafers
JPS6328047A (ja) * 1986-07-22 1988-02-05 Tdk Corp クリ−ン搬送方法
US5098245A (en) * 1989-02-24 1992-03-24 U.S. Philips Corporation High speed wafer handler
US5056875A (en) * 1989-03-20 1991-10-15 Motorola, Inc. Container for use within a clean environment
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5205051A (en) * 1990-08-28 1993-04-27 Materials Research Corporation Method of preventing condensation of air borne moisture onto objects in a vessel during pumping thereof
US5237756A (en) * 1990-08-28 1993-08-24 Materials Research Corporation Method and apparatus for reducing particulate contamination
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
US5668056A (en) * 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
US5749469A (en) * 1992-05-15 1998-05-12 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
JP3277550B2 (ja) * 1992-05-21 2002-04-22 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ用ガスパージユニット
US5451131A (en) * 1992-06-19 1995-09-19 International Business Machines Corporation Dockable interface airlock between process enclosure and interprocess transfer container
US5395198A (en) * 1992-06-19 1995-03-07 International Business Machines Corporation Vacuum loading chuck and fixture for flexible printed circuit panels
US5364225A (en) * 1992-06-19 1994-11-15 Ibm Method of printed circuit panel manufacture
US5339952A (en) * 1992-06-19 1994-08-23 International Business Machines Corporation Transfer container for transferring flimsy circuit panels under clean room conditions
US5271516A (en) * 1992-09-24 1993-12-21 International Business Machines Corporation Isolation structure for contamination sensitive items
US5295522A (en) * 1992-09-24 1994-03-22 International Business Machines Corporation Gas purge system for isolation enclosure for contamination sensitive items
US5291923A (en) * 1992-09-24 1994-03-08 Internatinal Business Machines Corporation Door opening system and method
KR100302012B1 (ko) * 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 미소-환경 콘테이너 연결방법 및 미소-환경 로드 로크
KR100303075B1 (ko) 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
US5346518A (en) * 1993-03-23 1994-09-13 International Business Machines Corporation Vapor drain system
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
DE69403890T2 (de) * 1994-01-14 1998-01-08 International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. Zusammenbau-/Ausbau-Einrichtung für abdichtbaren unter Druck stehenden Transportbehälter
US5472086A (en) * 1994-03-11 1995-12-05 Holliday; James E. Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder
JP3331746B2 (ja) * 1994-05-17 2002-10-07 神鋼電機株式会社 搬送システム
US5476176A (en) * 1994-05-23 1995-12-19 Empak, Inc. Reinforced semiconductor wafer holder
US5482161A (en) * 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
USD376688S (en) 1994-12-20 1996-12-24 Empak, Inc. Semiconductor wafer cassette transport box
US5884392A (en) * 1994-12-23 1999-03-23 International Business Machines Corporation Automatic assembler/disassembler apparatus adapted to pressurized sealable transportable containers
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
US5833726A (en) * 1995-05-26 1998-11-10 Extraction System, Inc. Storing substrates between process steps within a processing facility
US5653565A (en) * 1995-07-05 1997-08-05 Asyst Technologies, Inc. SMIF port interface adaptor
US5740053A (en) * 1995-07-31 1998-04-14 Tokyo Electron Limited Method of controlling monitor used in cleaning machine and object processing machine and monitor apparatus
US5752796A (en) * 1996-01-24 1998-05-19 Muka; Richard S. Vacuum integrated SMIF system
US5674039A (en) * 1996-07-12 1997-10-07 Fusion Systems Corporation System for transferring articles between controlled environments
US5944475A (en) * 1996-10-11 1999-08-31 Asyst Technologies, Inc. Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface
US5980183A (en) 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
US6736268B2 (en) 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
US6010008A (en) * 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
US5957292A (en) * 1997-08-01 1999-09-28 Fluoroware, Inc. Wafer enclosure with door
JP2002506962A (ja) 1998-03-16 2002-03-05 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド インテリジェント・ミニ環境
US6319297B1 (en) * 1998-03-27 2001-11-20 Asyst Technologies, Inc. Modular SMIF pod breather, adsorbent, and purge cartridges
US6164664A (en) * 1998-03-27 2000-12-26 Asyst Technologies, Inc. Kinematic coupling compatible passive interface seal
US6808668B2 (en) * 1998-05-28 2004-10-26 Entegris, Inc. Process for fabricating composite substrate carrier
US6871741B2 (en) * 1998-05-28 2005-03-29 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6502869B1 (en) * 1998-07-14 2003-01-07 Asyst Technologies, Inc. Pod door to port door retention system
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
US6056026A (en) 1998-12-01 2000-05-02 Asyst Technologies, Inc. Passively activated valve for carrier purging
US6120229A (en) * 1999-02-01 2000-09-19 Brooks Automation Inc. Substrate carrier as batchloader
US6364595B1 (en) 1999-02-10 2002-04-02 Asyst Technologies, Inc. Reticle transfer system
JP2000286319A (ja) 1999-03-31 2000-10-13 Canon Inc 基板搬送方法および半導体製造装置
US6135698A (en) * 1999-04-30 2000-10-24 Asyst Technologies, Inc. Universal tool interface and/or workpiece transfer apparatus for SMIF and open pod applications
US6234219B1 (en) 1999-05-25 2001-05-22 Micron Technology, Inc. Liner for use in processing chamber
JP3513437B2 (ja) 1999-09-01 2004-03-31 キヤノン株式会社 基板管理方法及び半導体露光装置
US6811369B2 (en) 1999-09-02 2004-11-02 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor fabrication apparatus, pod carry apparatus, pod carry method, and semiconductor device production method
US6520727B1 (en) 2000-04-12 2003-02-18 Asyt Technologies, Inc. Modular sorter
AU2001267248A1 (en) * 2000-07-09 2002-01-21 Brooks-Pri Automation Gmbh Storage device, especially for the intermediate storage of test wafers
AU2002218765A1 (en) * 2000-07-10 2002-01-21 Asyst Technologies, Inc. Smif container latch mechanism
KR100342397B1 (ko) * 2000-07-24 2002-07-02 황인길 에스엠아이에프 장치의 웨이퍼 수량 산출장치 및 방법
JP2002050667A (ja) * 2000-08-04 2002-02-15 Canon Inc 基板搬送装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法
US6591162B1 (en) 2000-08-15 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system
US6419438B1 (en) 2000-11-28 2002-07-16 Asyst Technologies, Inc. FIMS interface without alignment pins
AU2002232612A1 (en) 2000-12-13 2002-06-24 Entegris Cayman Ltd. Latch hub assembly
AU2002227395A1 (en) 2000-12-13 2002-06-24 Entergris Cayman Ltd. System for preventing improper insertion of foup door into foup
US6901971B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
US6677690B2 (en) 2001-02-02 2004-01-13 Asyst Technologies, Inc. System for safeguarding integrated intrabay pod delivery and storage system
WO2003096410A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-20 Tokyo Electron Limited Substrate processing device
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US20040090152A1 (en) * 2002-10-25 2004-05-13 Keith Pearson Method and apparatus for implementing measurement or instrumentation on production equipment
JP2004210421A (ja) 2002-12-26 2004-07-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 製造システム、並びに処理装置の操作方法
WO2004102655A1 (ja) * 2003-05-15 2004-11-25 Tdk Corporation クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置
US6931303B2 (en) * 2003-10-02 2005-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated transport system
US7347329B2 (en) * 2003-10-24 2008-03-25 Entegris, Inc. Substrate carrier
EP1803146A2 (en) * 2004-09-04 2007-07-04 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having reduced height
US7380668B2 (en) * 2004-10-07 2008-06-03 Fab Integrated Technology, Inc. Reticle carrier
KR100702844B1 (ko) * 2005-11-14 2007-04-03 삼성전자주식회사 로드락 챔버 및 그를 이용한 반도체 제조설비
US20070116545A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for a substrate carrier having an inflatable seal
US20070141280A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having an interior lining
US20090053017A1 (en) * 2006-03-17 2009-02-26 Shlomo Shmuelov Storage and purge system for semiconductor wafers
FR2902235B1 (fr) * 2006-06-09 2008-10-31 Alcatel Sa Dispositif de transport, de stockage et de transfert de substrats
US20090056116A1 (en) * 2007-08-07 2009-03-05 Micro Foundry Inc. Integrated miniature device factory
TWI485796B (zh) * 2008-11-21 2015-05-21 家登精密工業股份有限公司 容置薄板之容器
TWI346638B (en) * 2008-12-26 2011-08-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A purging valve and a wafer container having the purging valve
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
JP5516968B2 (ja) 2010-06-08 2014-06-11 独立行政法人産業技術総合研究所 連結搬送システム
JP5794497B2 (ja) 2010-06-08 2015-10-14 国立研究開発法人産業技術総合研究所 連結システム
TW201244597A (en) * 2011-04-22 2012-11-01 Askey Computer Corp Insulation box
US20130085467A1 (en) 2011-09-27 2013-04-04 Board Of Regents, The University Of Texas System Robotic infusion mixer and transportable cartridge
KR101633369B1 (ko) 2011-12-06 2016-07-08 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 상교기쥬츠 소고켄큐쇼 옐로 룸 시스템
US8950624B2 (en) 2011-12-29 2015-02-10 Giuseppe Sacca Externally operated alpha port system for use with a rapid transfer port
US9524895B2 (en) 2012-12-04 2016-12-20 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Substrate transfer antechamber mechanism
CN106976676B (zh) 2017-05-12 2019-06-21 京东方科技集团股份有限公司 一种自动化仓库系统、生产线及物流管理方法
DE102020124826A1 (de) * 2020-09-23 2022-03-24 Syntegon Technology Gmbh Beta-Komponente eines Transfersystems für einen sterilen Isolationsbereich, steriler Isolationsbereich, aseptische Abfüllanlage sowie ein Verfahren zum Betrieb einer derartigen Abfüllanlage

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL271243A (ja) * 1960-11-17
US3294670A (en) * 1963-10-07 1966-12-27 Western Electric Co Apparatus for processing materials in a controlled atmosphere
US3260381A (en) * 1964-04-29 1966-07-12 Robert N Wagner Apparatus and method for transferring objects into a conditioned atmosphere
US4089341A (en) * 1975-01-08 1978-05-16 G. Kendall Parmelee Connector method and apparatus for coupling two systems together while excluding the environment from the system interiors
US4047624A (en) * 1975-10-21 1977-09-13 Airco, Inc. Workpiece handling system for vacuum processing
JPS5337456U (ja) * 1976-09-07 1978-04-01
JPS549176A (en) * 1977-06-23 1979-01-23 Ulvac Corp Sputtering method for forming unform film and evaporation film
FR2418527A1 (fr) * 1978-02-24 1979-09-21 Calhene Dispositif de jonction bidirectionnel entre deux enceintes
FR2434464A1 (fr) * 1978-08-25 1980-03-21 Commissariat Energie Atomique Dispositif et procede de transfert et de conditionnement dans une gaine etanche de produits nocifs
US4260312A (en) * 1978-09-27 1981-04-07 United Kingdom Atomic Energy Authority Apparatus for transferring toxic and radioactive materials
JPS55141570A (en) * 1979-04-18 1980-11-05 Anelva Corp Dry etching apparatus
JPS5799454A (en) * 1980-12-10 1982-06-21 Mitsubishi Electric Corp Carriage
JPS58161340A (ja) * 1982-03-19 1983-09-24 Hitachi Ltd 製品移送装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4532970A (en) 1985-08-06
JPS60227437A (ja) 1985-11-12

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JPH0566733B2 (ja)
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