JPH0566991U - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 切削破砕片が被加工物の半導体ウエーハに付
着し難く、且つブレードの冷却効果にも優れた半導体ウ
エーハ用ダイシング装置を提供する。 【構成】 ブレード１の大部分を覆うハウジング２に、
切削水３を供給する切削水供給手段２１とスリット２２
とを設け、スリット２２から下方に突出したブレード１
の刃先部がチャックテーブルに固定した半導体ウエーハ
と接触してダイシング可能になっている。 【効果】 ダイシングにより生成される切削破砕片の大
部分は、スリットから流出する切削水と共に排出される
ため、半導体ウエーハには付着しない。ブレードが高速
回転しても、高速で飛び散る水滴を生じることがないの
で騒音がない。ブレードは完全に水没しているため冷却
効果が大きい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体ウエーハをダイシングするための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種の装置としては、被加工物である半導体ウエーハに高速回転しているブ レードの刃先部を当接して加工するものであるが、被加工物の過熱防止、切削破 砕片の除去およびブレードの冷却を行うために冷却水を加工部に噴射する機構を 持つものが最も一般的である。

【０００３】 また、切削破砕片の除去をより完全に行うための技術としては、例えば特開昭 ５３−７８１６５号公報に提案された半導体基板のカッティング方法が周知であ る。

【０００４】 すなわち、特開昭５３−７８１６５号公報に提案された技術は、半導体ウエー ハなどの被加工物を５mm以下の深さに水没させた状態で支持ヘッドに固定し、こ れを大部分が空中に位置するブレードによって切断または切り込みを形成する方 法であり、かかる方法によって切削破砕片による被加工物への付着汚染は完全に 解消されると提案されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記半導体基板のカッティング方法には、高速回転するブレー ドによって巻き上げられた水がカバー部材や水面に激しく衝突して大きな騒音を 発すると云う問題点や、冷却水を多量に使用するため不経済である。また、高速 回転するブレードが空気を巻き込み、加工点が完全に水で覆われないと云ったよ うな問題点もあり、この点の解決が課題となっていた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、半導体ウエー ハのダイシング装置において、少なくともブレードの大部分を覆うハウジングを 有し、前記ハウジング内に切削水（冷却水、洗浄水としての機能も有している） を供給するための切削水供給手段と、前記ブレードの刃先部が突出すると共に前 記切削水供給手段から注入された切削水を流出するスリットとが、前記ハウジン グに設置されたことを特徴とするダイシング装置を提供するものである。

【０００７】

【作用】

切削水供給手段からハウジング内に注入され、スリットから流出する切削水が ダイシングにより生成された切削破砕片の大部分を流出させてしまうので、半導 体ウエーハに切削破砕片が付着することはない。

【０００８】 また、ブレードを高速回転させても高速で飛び散る水滴流を生じることがない ので、騒音を発することがないし、ブレードは完全に水没した状態でダイシング に供されるため充分冷却され過熱状態になることがない。

【０００９】

【実施例】

本考案のダイシング装置は、図１に示したように高速回転するブレード１の大 部分がハウジング２によって覆われており、このハウジングに切削水３を供給す る切削水供給手段２１とスリット２２とが設けられた構成である。

【００１０】 前記切削水供給手段２１はハウジング２の上部側に設置され、前記スリット２ ２は図２に示したように底部の略中央部に形成されてブレード１の刃先部が下方 に突出可能になっている。また、天板部には図３に示したように空気孔２３が設 けられている。

【００１１】 そして、上記構成のハウジング２は、モータによって回転力が付与されるスピ ンドル１１の先端部にブレード１を容易に着脱することができるように、適宜の 部位が開閉できるようになっている。

【００１２】 さらに、スリット２２から下方に突出したブレード１の刃先部と、チャックテ ーブル５に固定された半導体ウエーハ４とが接触可能に配置されている（図１参 照）。

【００１３】 なお、前記チャックテーブル５自体は特殊な構成である必要はなく、半導体ウ エーハ４の固定、ブレード１との相対位置などが容易に調節できる従来周知の機 構がそのまま使用される。

【００１４】 すなわち、本考案に使用されるチャックテーブル５も、被加工物である半導体 ウエーハ４を真空吸着法などによってブレード１に臨む上面に固定し、相対的に Ｘ−Ｙ方向の水平移動、回転移動および加工の深さを調節するためのＺ方向にも 容易にも調節できる機能を持つものである。

【００１５】 上記構成になる本考案のダイシング装置の使用例を説明すると、半導体ウエー ハ４をチャックテーブル５に所定の要領で固定し、ブレード１との関係で相対的 にチャックテーブル５をＸ−Ｙ方向に水平移動して位置決めし、さらに加工の深 さに対応してＺ方向の位置も調節した後、切削水供給手段２１から清浄な切削水 ３を注入してハウジング２の内部を満たし、ブレード１が完全に水没した状態で チャックテーブル５を所定の速度で水平移動させると、高速回転しているブレー ド１の刃先部に半導体ウエーハ４が接触して所望のダイシングが施される。

【００１６】 このため、ダイシングが行われている間中、ハウジング２の内部を満たしてい る切削水３がブレード１とスリット２２との間から流出し続けており、ダイシン グによって生成された切削破砕片の大部分はこの流出している切削水３と共にハ ウジング２の外に速やかに排出され、切削破砕片が半導体ウエーハ４に付着する ことがなく洗浄される。しかも、常に清浄な切削水３がスリット２２から遠く離 れた位置の切削水供給手段２１から供給されるため、ハウジング２の内部全体の 汚染を防止する効果も大きい。

【００１７】 また、ブレード１は完全に切削水３に水没した状態で回転し、周囲に激しく飛 散する水滴流を生じることがないので、特開昭５３−７８１６５号公報のような 騒音を発することがないし、冷却水の無駄な消費を防止し、且つ空気を巻き込む 懸念もない。

【００１８】 さらに、ブレード１は完全に水没した状態で半導体ウエーハ４のダイシングに 供されるので、局部的に冷却される特開昭５３−７８１６５号公報のブレードよ りも一層優れた冷却効果を有し、破損し難いと云った特長もある。

【００１９】 なお、前記空気孔２３はブレード１の最上部よりも幾分高い位置に形成されて あれば良いので、ハウジング２の側壁部に形成されても良い。この空気孔２３を 設けることにより、切削水３をハウジング２に注入する際には内部の空気が流出 して内圧の上昇が防止され、スリット２２から流出する切削水３の割合を減少す ることができ、ハウジング２の内部を空にするときには空気が流入して内部が負 圧にならないため、切削水３をスリット２２から速やかに流出して内部を空にす ることが可能になる。

【００２０】 また、ウエーハ表面の洗浄効果を高めるため、スリット２２以外に洗浄用孔を 設けることなども可能である。

【００２１】

【考案の効果】

以上説明した様に本考案になるダイシング装置によれば、切削破砕片による汚 染を完全に防止することができるのはもちろん、切削水による騒音を防止する効 果、切削水が節約できると云う効果、および空気の巻込みが防止できると云った 効果、ならびにブレードを冷却する効果が大きいと云った利点があり、半導体製 造におけるダイシング工程の改善に顕著な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す説明図である。

【図２】図１の装置をＡ−Ａ線方向に見た説明図であ
る。

【図３】図１の装置を上から見た説明図である。

【符号の説明】

１ ブレード １１ スピンドル ２ ハウジング ２１ 切削水供給手段 ２２ スリット ２３ 空気孔 ３ 切削水 ４ 半導体ウエーハ ５ チャックテーブル

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエーハのダイシング装置におい
   て、少なくともブレードの大部分を覆うハウジングを有
   し、前記ハウジング内に切削水を供給するための切削水
   供給手段と、前記ブレードの刃先部が突出すると共に前
   記切削水供給手段から注入された切削水を流出するスリ
   ットとが、前記ハウジングに設置されたことを特徴とす
   るダイシング装置。