JPH0567706A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】ポリマレイミド（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、
エポキシ硬化剤（Ｃ）および無機充填剤（Ｄ）の総量１
００重量部に０．３〜２．０重量部の炭素数２２〜３２
の長鎖脂肪酸と２価の金属元素からなるケン価脂肪酸塩
（Ｅ）からなる半導体封止用樹脂組成物。 【効果】表面実装型の半導体装置を封止した場合、優れ
た離型性を有し、かつ優れた半田耐熱と成形性および耐
湿性を示す信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を得るこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体封止用樹脂組成物
に関わり、特に耐熱性、成形性および耐湿性に優れた半
導体封止用樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気機器、電子部品、とりわけ半導体の
分野では、高密度実装化、多機能化の傾向にありこれを
封止する材料には、実装工程における高温半田に対し
て、耐熱性に優れた樹脂組成物の開発が強く望まれてい
る。

【０００３】従来、半導体封止用樹脂組成物としては、
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表される
エポキシ樹脂、その硬化剤およびシリカを主成分とする
樹脂組成物が成形性、信頼性の点で優れているため、主
流となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】最近の傾向として樹脂
封止型半導体装置については、前述の高密度実装化の流
れにより表面実装型の半導体装置に変わりつつある。

【０００５】このような表面実装型の半導体装置におい
ては、従来の挿入型半導体装置と違って、基盤への半田
付け工程において半導体装置全体が２００℃以上の半田
付け温度に曝される。この際、封止樹脂にクラックが発
生し、半導体装置の信頼性を大幅に低下させるという問
題が生じてきた。

【０００６】この点から、例えば特開平２−１３８３３
０号公報等では、樹脂強度の向上を目的として耐熱性に
優れたイミド系の樹脂を使用する研究が多くなされて来
たが、イミド系樹脂の硬化物は、可撓性、成形性の点で
問題があり、エポキシ樹脂と併用することにより成形性
と耐熱性のバランスを取ることが検討されてきた。

【０００７】しかしながら、イミド系樹脂は、離型性が
悪く、脱型時成形物が金型に付着するという問題があ
る。これは従来エポキシ樹脂系に使用されていた内部離
型剤が、イミド樹脂系への相溶性が乏しく、樹脂組成物
中への均一分散が困難で、その結果金型への離型剤のブ
リードが不均一となり、成形物が部分的に金型へ付着す
るためである。

【０００８】この問題を解決するために、内部離型剤を
多量に使用すると、半導体素子及びリードフレームとの
密着性が低下し、ひいては耐湿性が低下する原因とな
る。本発明の目的は、耐熱性、成形性および耐湿性に優
れ、かつ成形時の金型からの離型性の向上をはかるイミ
ド樹脂系封止用樹脂組成物の提供にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、エポキシ
樹脂とイミド樹脂を併用して樹脂組成物の耐熱性、成形
性及び耐湿性を向上させる目的で鋭意研究を重ねる中
で、良好な離型性を付与するためには、イミド樹脂に相
溶する離型剤の選択が必要であることを知り、エポキシ
樹脂とイミド樹脂を併用した場合でも密着性を低下させ
ることなく十分な離型性を付与することができ、良好な
成形性と優れた耐熱性および耐湿性を両立させることに
成功し、本発明を完成するに至った。

【００１０】すなわち、本発明は、 （１） 式（１）（化４）で表わされるポリマレイミド
（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）、
無機充填剤（Ｄ）および必須成分として炭素数２２〜３
２個の長鎖脂肪酸と２価の金属元素からなる脂肪酸塩
（Ｅ）を含有してなることを特徴とする半導体封止用樹
脂組成物、

【００１１】

【化４】 （２） 脂肪酸塩（Ｅ）の含有量が、ポリマレイミド
（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）の
合計量１００重量部に対して、０．３〜２．０重量部で
あることを特徴とする１項記載の半導体封止用樹脂組成
物。

【００１２】（３） ポリマレイミド（Ａ）が、式
（２）（化５）および式（３）（化６）で表わされるも
のからなる群より選ばれた少なくとも１種である１項記
載の半導体封止用樹脂組成物。

【００１３】

【化５】

【００１４】

【化６】 （式中、１は平均値で０〜１０である。） （４） エポキシ樹脂（Ｂ）が、１分子中に少なくとも
２個のエポキシ基を有する化合物である１項記載の半導
体封止用樹脂組成物、（５） エポキシ硬化剤（Ｃ）が
１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有す
る化合物である１項記載の半導体封止用樹脂組成物、
（６） 無機充填剤（Ｄ）が、シリカ、アルミナ、窒化
ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム、マイ
カ、クレー、チタンホワイト、ガラス繊維、カーボン繊
維からなる群より選ばれた少なくとも１種である１項記
載の樹脂組成物、（７） ２価の金属元素が、マグネシ
ウム、カルシウムおよび／または亜鉛である１項記載の
半導体封止用樹脂組成物、（８） 脂肪酸が、ベヘン
酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシ
ン酸およびラクセル酸からなる群より選ばれた少なくと
も１種である１項記載の半導体封止用樹脂組成物であ
る。

【００１５】本発明に使用されるポリマレイミド（Ａ）
は、式（１）で表わされる化合物であり、例えば、Ｎ，
Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチ
レンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（１，３−フェニレ
ン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（１，４−フェニレ
ン）ビスマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）
メタン、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビ
ス（３−クロロ−４−マレイミドフェニル）メタン、ビ
ス（４−マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４−マ
レイミドシクロヘキシル）メタン、１，４−ビス（マレ
イミドメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（マレイ
ミドフェニル）シクロヘキサン、１，４−ビス（マレイ
ミドメチル）ベンゼン、ポリマレイミドフェニルメチレ
ン等の他に本発明においては、次の２種類のポリマレイ
ミドが好ましく用いられる。第１の種類としては下記の
一般式（２）（化７）：

【００１６】

【化７】 よりなる２価の基を表わし、Ｘは直接結合、炭素数１〜
１０の２価の炭化水素基、六フッ素化されたイソプロピ
リデン、カルボニル、チオ、スルフィニル、スルホニル
またはオキシからなる群より選ばれる基を示す。）で表
わされるビスマレイミドである。このようなビスマレイ
ミドは、通常公知の方法により一般式（４）（化８）：

【００１７】

【化８】 （Ｒ₃ は一般式（Ｉ）の場合と同じ意味を示す。）で表
わされるジアミンと無水マレイン酸を縮合・脱水反応さ
せて容易に製造できる。 上記のビスマレイミドとして
具体的には、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキ
シ）ベンゼン、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕メタン、１，１−ビス〔４−（３−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス
〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタ
ン、１，２−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕エタン、２，２−ビス〔４−（３−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４
−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕ブタン、
２，２−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロ
パン、４，４−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフ
ェニル、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−
（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビ
ス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エー
テル等が挙げられる。第２の種類としては、下記の一般
式（３）（化９）：

【００１８】

【化９】 （式中、ｌは平均値で０〜１０である。）で表わされる
ポリマレイミドである。このようなポリマレイミドは一
般式（５）（化１０）：

【００１９】

【化１０】 （式中、ｌは平均値で０〜１０である。）で表わされる
ポリアミンと無水マレイン酸を縮合・脱水反応させて容
易に製造できる。これらのポリマレイミドの１種類また
は２種類以上が使用される。

【００２０】エポキシ樹脂（Ｂ）は、１分子中に少なく
とも２個のエポキシ基を有するものであれば全て使用可
能である。これらについて、以下に例示する。フェノー
ル、クレゾール、レゾルシーノ等のフェノール類とアル
デヒド類との反応生成物であるノボラック樹脂から誘導
されるノボラック型エポキシ樹脂、および上記のフェノ
ール類とアラルキルエーテル類との反応生成物であるア
ラルキル樹脂から誘導されるアラルキル型エポキシ樹脂
が耐熱性、電気特性の点から好ましい。その他、１分子
中に２個以上の活性水素を有する化合物から誘導される
エポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテ
ル、ビスヒドロキシビフェニル、テトラブロムビスフェ
ノールＡ、トリヒドロキシフェニルメタン、テトラヒド
ロキシフェニルエタン、アルカンテトラキスフェノール
等の多価フェノール類；エチレングリコール、ネオペン
チルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール等の多価アルコール類；エチレ
ンジアミン、アニリン、ビス（４−アミノフェニル）メ
タン等のアミン類；アジピン酸、フタル酸、イソフタル
酸等の多価カルボン酸類とエピクロルヒドリンまたは２
−メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポ
キシ樹脂があり、これらのエポキシ樹脂の１種類または
２種類以上が使用される。

【００２１】また、前記のエポキシ樹脂（Ｂ）として、
オイル状、ゴム状等のシリコーン化合物で変性したエポ
キシ樹脂を使用することもできる。例えば、特開昭６２
−２７０６１７号、特開昭６２−２７３２２２号に開示
された方法、すなわち、エポキシ樹脂とビニルポリマー
との反応物中にシリコンポリマーの微粒子を分散させる
ことにより製造されるシリコーン変性エポキシ樹脂等が
ある。

【００２２】エポキシ硬化剤（Ｃ）については公知のも
のが全て使用できるが、特に、１分子中に２個以上のフ
ェノール性水酸基を有する化合物が好ましく使用され
る。具体的には、フェノール、クレゾール、レゾルシノ
ール等のフェノール類とアルデヒド類との反応生成物で
あるノボラックフェノール樹脂、上記のフェノール類と
アラルキルエーテル類との反応生成物であるアラルキル
フェノール樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン、テト
ラヒドロキシフェニルエタン、アルカンテトラキスフェ
ノール等の多価フェノール類等が挙げられ、これらの１
種類または２種類以上が使用される。

【００２３】また、上記化合物にアミン類、酸無水物を
併用することもできる。上記のアミン類としては、ジア
ミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルメタン、
ジシアンジアミド、メタフェニレンジアミン、ビス（３
−メチル−４−アミノフェニル）メタン、ビス（４−ア
ミノ−シクロヘキシル）メタン等があり、また酸無水物
としては、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリッ
ト酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等を併用す
ることもできる。

【００２４】ポリマレイミド（Ａ）、エポキシ樹脂
（Ｂ）およびエポキシ硬化剤（Ｃ）の配合量はポリマレ
イミド（Ａ）１００重量部に対して、エポキシ樹脂
（Ｂ）とエポキシ硬化剤（Ｃ）の合計量が、１０〜５０
０重量部、好ましくは２５〜３００重量部である。ま
た、エポキシ樹脂（Ｂ）とエポキシ硬化剤（Ｃ）の割合
は、エポキシ樹脂（Ｂ）に対してエポキシ硬化剤（Ｃ）
が当量比で０．１〜１０の範囲、好ましくは０．５〜２
の範囲である。

【００２５】無機充填剤（Ｄ）としてはシリカ、アルミ
ナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウ
ム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタンホワイト
等の粉体；ガラス繊維、カーボン繊維等の繊維体が例示
される。これらの中で熱膨張率と熱伝導率の点から、結
晶シリカおよび／または溶融シリカが好ましい。さら
に、樹脂組成物の成形時の流動性を考えると、その形状
は球形、または球形と不定形の混合物が好ましい。

【００２６】無機充填剤（Ｄ）の配合量は、ポリマレイ
ミド（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ硬化剤
（Ｃ）の合計量１００重量部に対して１００〜９００重
量部であることが必要であり、好ましくは２００〜６０
０重量部である。

【００２７】また上記の無機充填剤（Ｄ）は、機械的強
度、耐熱性の点から、樹脂との接着性向上の目的でカッ
プリング剤を併用することが好ましく、かかるカップリ
ング剤としては、シラン系、チタネート系、アルミネー
ト系およびジルコアルミネート系等のカップリング剤が
使用できる。その中でもシラン系カップリング剤が好ま
しく、特に、エポキシ樹脂、ポリマレイミドと反応する
官能基を有するシラン系カップリング剤が最も好まし
い。

【００２８】かかるシラン系カップリング剤の例として
は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメト
キシシラン、３−グリシドキシプロピルメトキシシラ
ン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン等を挙げることができ、これらの１種類または２種
類以上が使用される。

【００２９】本発明において、樹脂組成物を硬化するに
あたっては、硬化促進剤を使用することが望ましい。か
かる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２
−メチル−４−エチルイミダゾール等のイミダゾール
類；トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ
−メチルモルホリン等のアミン類；トリブチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン等
の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテト
ラフェニルボレート、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩類；１，８
−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７およ
びその誘導体がある。

【００３０】上記硬化促進剤は、単独で用いても２種類
以上を併用してもよく、また、有機過酸化物やアゾ化合
物等のラジカル開始剤を併用することもできる。これら
硬化促進剤の配合量はポリマレイミド（Ａ）、エポキシ
樹脂（Ｂ）およびエポキシ硬化剤（Ｃ）の合計量１００
樹脂に対して０．０１〜１０重量部の範囲で用いられ
る。

【００３１】本発明において最も重要な成分である内部
離型剤としては、炭素数２２個以上の長鎖脂肪酸と２価
の金属元素からなる脂肪酸塩（Ｅ）であり、１価の金属
塩だと樹脂との相溶性が良すぎて離型性が悪くなる。３
価以上の金属塩だと樹脂との相溶性が悪く離型剤が不均
一分散となり成形性が悪くなる。

【００３２】完全ケン価に使用される金属は２価の金属
元素であり、マグネシウム、カルシウム、亜鉛が好まし
く用いられる。これらの離型剤としては、例えば、ベヘ
ン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリ
シン酸、ラクセル酸のマグネシウム塩、カルシウム塩ま
たは亜鉛塩等が挙げられ、好ましくは、モンタン酸カル
シウム塩、モンタン酸亜鉛塩等が良く、具体的な市販例
としては、モンタン酸カルシウム塩としては Hostamont
CaV102 （ヘキストジャパン（株）製）、モンタン酸亜
鉛塩としては Hostamont VPZnV104 （ヘキストジャパン
（株）製）等として市販されている。

【００３３】本発明における、離型剤の配合量は、脂肪
酸塩（Ｅ）の含有量がポリマレイミド（Ａ）、エポキシ
樹脂（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）の合計量１００重量
部に対して０．３〜２．０重量部であり使用量が０．３
重量部未満のものは、離型性が悪く、また使用量が２．
０重量部を越えると半導体素子、リードフレームとの密
着性が低下し、ひいては耐湿性低下の原因となる。

【００３４】該樹脂組成物には、上記各成分の他、必要
に応じて、ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃
剤、カーボンブラック等の着色剤、各種シリコーンオイ
ル等を配合し、混合・混練し、成形材料とすることがで
きる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 合成例１ （ポリマレイミド（１））攪拌機、温度計を装着した反
応容器に、無水マレイン酸４３．２ｇ（０．４４モル）
とアセトン１３０ｇを投入し溶解する。これに４，４’
−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル７３．６ｇ
（０．２モル）をアセトン５１５ｇに溶解した溶液を室
温で滴下し、さらに、２３〜２７℃で３時間攪拌する。
反応終了後、乾燥してビスマレアミド酸を黄色結晶とし
て得た。

【００３６】このビスマレアミド酸１１２ｇをアセトン
３００ｇに懸濁させ、トリエチルアミン９．６ｇを添加
し、室温で３０分攪拌する。

【００３７】酸化マグネシウム（II）０．４ｇ、酸化コ
バルト（II）・４Ｈ₂ Ｏ ０．０４ｇを添加後、無水酢
酸５２ｇを２５℃で３０分かけて滴下し、さらに３時間
攪拌する。反応終了後、生成した結晶を濾過、洗浄後、
乾燥してポリマレイミド（１）を得た。収量は８４．５
ｇ、理論収量に対する割合は８０％、融点は１９５〜２
００℃であった。

【００３８】合成例２ （ポリマレイミド（２））攪拌機、温度計を装着した反
応容器にアニリン１１１．６ｇ（１．２モル）と、α，
α’−ジクロロ−ｐ−キシレン７０．０ｇ（０．４モ
ル）を装入し、窒素ガスを通しながら昇温した。内温３
０℃位から発熱が認められたがそのまま昇温し、８５〜
１００℃で３時間一定に保った。この後、引き続き昇温
して１９０〜２００℃で２０時間反応させた。次いで、
冷却して内温を９５℃に下げ、これに１５％苛性ソーダ
水溶液２３０ｇを加え、攪拌中和を行った。静置後、下
層の水層を分液除去し、飽和食塩水３００ｇを加え、洗
浄分液を行った。次に、窒素気流下で加熱脱水を行った
後、加圧濾過して無機塩等を除いた。これを２〜３Ｔｏ
ｒｒの真空濃縮して未はんりうのアニリンを回収した。

【００３９】次に、攪拌機、温度計を装着した反応容器
に無水マレイン酸３５．８ｇ（０．３５８モル）とアセ
トン４０ｇを装入し溶解した。上記アニリン樹脂５０ｇ
をアセトン５０ｇに溶解した溶液を滴下すると結晶が析
出し、２５℃で３時間攪拌した。その後、トリエチルア
ミン８．５ｇを添加後、２５℃で３０分間攪拌する。酸
化マグネシウム（II) ０．３５ｇ、酢酸コバルト（II）
・４Ｈ₂ Ｏ ０．０３５を添加後、無水酢酸４５．５ｇ
を装入し、５０〜５５℃で３時間攪拌し、２５℃に冷却
後、反応液を水１ｌ中に攪拌しながら滴下し、生成した
結晶を濾過、水洗後、乾燥して褐色結晶のポリマレイミ
ド（２）を得た。

【００４０】このポリマレイミド（２）を高速液体クロ
マトグラフィーにより組成分析した結果、一般式（III)
のｌ＝０は２５％、ｌ＝１は２３％、ｌ＝２は１７％。
ｌ≧３は３５％であった。収量は７４．２ｇ、理論収量
に対する割合は９８．１％、融点は１１５〜１３０℃で
あった。

【００４１】（カップリング剤の無機充填剤表面への固
定）平均粒径１８μの溶融シリカ（ヒューズレックスＲ
Ｄ−８、（株）龍森製）５０重量部および平均粒径２０
μの溶融シリカ（ハリミック Ｓ−ＣＯ、（株）マイク
ロン製）５０重量部に対して、Ｎ−（２−アミノエチ
ル）３−アミノメチルトリメトキシシラン１重量部を加
え、ヘンシェルミキサーにより２０分間混合した。次い
で、この混合物をステンレス製のバットに広げ、１１０
℃で２時間乾燥し、処理シリカを得た。

【００４２】実施例１〜４および比較例１〜３ 合成例で得られたポリマレイミド、エポキシ樹脂（ｏ−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ＥＯＣＮ−１０
２０日本化薬（株）製）、エポキシ硬化剤（ノボラック
フェノール樹脂；ＰＮ−８０、日本化薬（株）製）およ
び各種離型剤を第１表に示す割合で攪拌機付きフラスコ
に投入し、１３０℃で５分間溶融混合した後、ステンレ
ス製のバットに広げ、急冷し混合物を得た。これらの混
合物を１３０℃に調節したホットプレート上に置いたス
ライドガラスの上に小量取り、さらにカバーガラスをか
ぶせ、溶融させる。この後、ホットプレート上よりスラ
イドガラスを取り、室温にて徐冷し、溶融状態を観察し
た。結果を表１に示す。

【００４３】

【表１】 実施例５〜９および比較例４〜８ 第２表に示す組成（重量部）の配合物をヘンシェルミキ
サーで混合し、さらに１００〜１３０℃の熱ロールにて
３分間溶融・混練した。この混合物を冷却、粉砕し、打
錠して成形用樹脂組成物を得た。

【００４４】なお、第２表中で使用した原料で、合成例
１、２によるもの以外は、次のものを使用した。 ・エポキシ樹脂 ；ｏ−クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０、日本化薬（株）製） ・エポキシ硬化剤；ノボラックフェノール樹脂（ＰＮ−
８０、日本化薬（株）製） ・硬化促進剤（１）；トリフェニルホスフィン（ＴＰ
Ｐ、北興化学（株）製） ・硬化促進剤（２）；トリエチルアンモニウム・テトラ
フェニルボレート（ＴＥＡ−Ｋ、北興化学（株）製） ・離型剤（１）；モンタン酸エステル（金属塩ではな
い）ヘキストワックス Ｅ（ヘキストジャパン（株）
製） ・離型剤（２）；モンタン酸ナトリウム（１価の金属
塩）Ｈｏｓｔａｍｏｎｔ ＮＡＶ（ヘキストジャパン
（株）製） ・離型剤（３）；ベヘン酸アルミニウム（３価の金属
塩） ・離型剤（４）；モンタン酸カルシウム（２価の金属
塩）Ｈｏｓｔａｍｏｎｔ ＣａＶ１０２（ヘキストジャ
パン（株）製） ・離型剤（５）；モンタン酸亜鉛（２価の金属塩）Ｈｏ
ｓｔａｍｏｎｔ ＶＰＺｎＶ１０４（ヘキストジャパン
（株）製） 以上のようにして得られた成形用樹脂組成物を用いてト
ランスファー成形（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ² 、３分
間）により、物性測定用の試験片を成形した。また、フ
ラットパッケージ型半導体装置用リードフレームの素子
搭載部に、四隅に１００μ×１００μ、厚み１μのアル
ミニウム製ボンディグパット物部とこれらを繋ぐ、幅１
０μのアルミニウム配線を施した試験用素子（１０ｍｍ
×１０ｍｍ角）を搭載し、金線でリードフレームとボン
ディングパットを繋いだ後トランスファー成形（１８０
℃、３０ｋｇ／ｃｍ² 、３分間）により、試験用半導体
装置を得た。これらの試験用成形物は、各試験を行う前
に、１８０℃で６時間、後硬化を行った。試験結果を第
３表に示す。

【００４５】なお、試験方法は次の通りである。 ・ガラス転移温度；ＴＭＡ法 ・曲げ強度；ＪＩＳ Ｋ−６９１１ ・離型性；試験用半導体装置を成形後、金型から試験用
半導体装置を離型する際、ランナーの変形、ゲート残り
および金型よりの取り外し易さを５段階に分類して評価
した。 ・Ｖ．Ｐ．Ｓテスト；試験用半導体装置を１２１℃、２
気圧のプレッシャークッカーテスターに２４時間放置し
た後、直ちに２６０℃の溶融半田浴に投入し、パッケー
ジ樹脂にクラックの発生した半導体装置の数を数えた。

【００４６】試験値を分数で示し、分子はクラックの発
生した半導体装置の数、分母は試験に供した半導体装置
の総数である。 ・接着力試験；５０×７０×０．２５ｍｍの４２アロイ
片２枚に１０ｍｍφ厚み２ｍｍに打錠した樹脂組成物を
鋏み、加圧硬化（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ² 、３分
間）を行った。この試験片を引っ張り試験機で４２アロ
イの長手方向に引っ張り、４２アロイ片が剥離した時の
強度を測定し、接着力とした。 ・耐湿性試験；試験用半導体装置を各２５個づつ１２１
℃２気圧のプレッシャークッカーテスターに放置し、一
定時間毎に導通チェックを行い、アルミニウム配線の腐
食による不良発生率が５０％に達する時間を判定。

【００４７】

【表２】

【００４８】

【表３】

【００４９】

【発明の効果】実施例および比較例にて説明したごと
く、本発明による半導体樹脂組成物は、イミド樹脂の耐
熱性とエポキシ樹脂の成形性を効率良く付与することが
できると同時にこの樹脂組成物でリフローおよびフロー
半田付け方法が適用される表面実装型の半導体装置を封
止した場合、離型製に優れ、かつ優れた半田耐熱性と成
形性および耐湿性を示し、信頼性の高い樹脂封止型半導
体装置を得ることができ、工業的に有利な発明である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/09 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＺ 8416−4Ｊ (72)発明者 久保 隆幸 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 朝比奈 浩太郎 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 田中 淳介 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 式（１）（化２）で表わされるポリマレ
   イミド（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ硬化剤
   （Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）および必須成分として炭素数
   ２２〜３２個の長鎖脂肪酸と２価の金属元素からなる脂
   肪酸塩（Ｅ）を含有してなることを特徴とする半導体封
   止用樹脂組成物。 【化１】
2. 【請求項２】 脂肪酸塩（Ｅ）の含有量が、ポリマレイ
   ミド（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ硬化剤
   （Ｃ）の合計量１００重量部に対して、０．３〜２．０
   重量部であることを特徴とする請求項１記載の半導体封
   止用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ポリマレイミド（Ａ）が、式（２）（化
   ２）および式（３）（化３）で表わされるものからなる
   群より選ばれた少なくとも１種である請求項１記載の半
   導体封止用樹脂組成物。 【化２】 【化３】 （式中、１は平均値で０〜１０である。）
4. 【請求項４】 エポキシ樹脂（Ｂ）が、１分子中に少な
   くとも２個のエポキシ基を有する化合物である請求項１
   記載の半導体封止用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 エポキシ硬化剤（Ｃ）が１分子中に少な
   くとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物である
   請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。
6. 【請求項６】 無機充填剤（Ｄ）が、シリカ、アルミ
   ナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウ
   ム、マイカ、クレー、チタンホワイト、ガラス繊維、カ
   ーボン繊維からなる群より選ばれた少なくとも１種であ
   る請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。
7. 【請求項７】 ２価の金属元素が、マグネシウム、カル
   シウムおよび／または亜鉛である請求項１記載の半導体
   封止用樹脂組成物。
8. 【請求項８】 脂肪酸が、ベヘン酸、リグノセリン酸、
   セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸およびラクセル酸
   からなる群より選ばれた少なくとも１種である請求項１
   記載の半導体封止用樹脂組成物。