JPH0567853A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0567853A JPH0567853A JP25284391A JP25284391A JPH0567853A JP H0567853 A JPH0567853 A JP H0567853A JP 25284391 A JP25284391 A JP 25284391A JP 25284391 A JP25284391 A JP 25284391A JP H0567853 A JPH0567853 A JP H0567853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- wiring board
- automatic mounting
- printed wiring
- clearance portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動装着認識用ターゲットマーク部の紫外線
露光タイプソルダレジスト形成工程において両面同時露
光できるようにしたプリント配線板を得る。 【構成】 自動装着認識用ターゲットマーク１を露出さ
せて明瞭にするためのソルダレジスト２のクリアランス
部２ａと同一サイズあるいは同一サイズ以上のマスク用
のパターンを基板６の下面に設けることにより、光源７
ａ，７ｂで両面同時露光しても、光源７ｂの光が基板６
を透過して上面のソルダレジスト２を露光してしまうの
を防ぎ、露光用マスク８ａのマスクパターン８ｃにより
クリアランス部２ａを形成する。 【効果】 両面同時露光しても確実にクリアランス部を
作ることができる。
露光タイプソルダレジスト形成工程において両面同時露
光できるようにしたプリント配線板を得る。 【構成】 自動装着認識用ターゲットマーク１を露出さ
せて明瞭にするためのソルダレジスト２のクリアランス
部２ａと同一サイズあるいは同一サイズ以上のマスク用
のパターンを基板６の下面に設けることにより、光源７
ａ，７ｂで両面同時露光しても、光源７ｂの光が基板６
を透過して上面のソルダレジスト２を露光してしまうの
を防ぎ、露光用マスク８ａのマスクパターン８ｃにより
クリアランス部２ａを形成する。 【効果】 両面同時露光しても確実にクリアランス部を
作ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、自動装着認識用ター
ゲットマークを有すると共に、基板の両面に紫外線露光
タイプのソレダレジストを有する、プリント配線板に関
するものである。
ゲットマークを有すると共に、基板の両面に紫外線露光
タイプのソレダレジストを有する、プリント配線板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４，図５は従来のプリント配線板を示
す平面図、側面断面図であり、図において、６は基板、
１は基板６の第１の面に設けられた自動装着認識用ター
ゲットマーク（以下、単にマークと言う）、２は基板６
の両面（上記第１の面及びこの第１の面と反対側の第２
の面）に設けられた紫外線露光タイプのソルダレジスト
２ａは上記マーク１の周囲に設けられたソルダレジスト
の無いクリアランス部、３はＶカット線、４はＶカット
線３から切断される捨て板部である。
す平面図、側面断面図であり、図において、６は基板、
１は基板６の第１の面に設けられた自動装着認識用ター
ゲットマーク（以下、単にマークと言う）、２は基板６
の両面（上記第１の面及びこの第１の面と反対側の第２
の面）に設けられた紫外線露光タイプのソルダレジスト
２ａは上記マーク１の周囲に設けられたソルダレジスト
の無いクリアランス部、３はＶカット線、４はＶカット
線３から切断される捨て板部である。
【０００３】図６は上記ソルダレジスト２の形成工程を
示す側面断面図であり、図において７ａ，７ｂは紫外線
の光源、８ａ，８ｂはソルダレジスト２をマスクする露
光用のフィルム、８ｃはフィルム８ａに設けられ、クリ
アランス部２ａをマスクするマスクパターン、２ｂはソ
ルダレジスト２の残留部である。
示す側面断面図であり、図において７ａ，７ｂは紫外線
の光源、８ａ，８ｂはソルダレジスト２をマスクする露
光用のフィルム、８ｃはフィルム８ａに設けられ、クリ
アランス部２ａをマスクするマスクパターン、２ｂはソ
ルダレジスト２の残留部である。
【０００４】次に動作について説明する。図６（ａ）に
おいて、基板６の両面にソルダレジスト２を塗布した
後、基板６の上下両側にフィルム８ａ，８ｂを配し、光
源７ａ，７ｂにより両面同時露光を行う。露光後、現像
及び洗浄を行うことにより、ソルダレジスト２のマスク
パターン８ｃによる露光されない部分が除去される。
おいて、基板６の両面にソルダレジスト２を塗布した
後、基板６の上下両側にフィルム８ａ，８ｂを配し、光
源７ａ，７ｂにより両面同時露光を行う。露光後、現像
及び洗浄を行うことにより、ソルダレジスト２のマスク
パターン８ｃによる露光されない部分が除去される。
【０００５】この場合、露光が適正に行われていれば、
上記マスクパターン８ｃにより露光されないソルダレジ
スト２が除去されて図１、図２のようにクリアランス部
２ａが形成される。
上記マスクパターン８ｃにより露光されないソルダレジ
スト２が除去されて図１、図２のようにクリアランス部
２ａが形成される。
【０００６】これに対して上記両面同時露光を行う際、
図６（ａ）において、下側の光源７ｂの光が基板６を透
過すると、第１の面のソルダレジスト２を露光し、この
ため、図６（ｂ）に示すようにマーク１の周囲にソルダ
レジスト２の残留部２ｂが形成され、上記クリアランス
部２ａは形成されない。なお、マーク１は回路部品を自
動装着装置で装着を行う際の基準座標となるもので、銅
箔等から成る。また回路部品の装着後、捨て板部４はＶ
カット線３から切り離される。
図６（ａ）において、下側の光源７ｂの光が基板６を透
過すると、第１の面のソルダレジスト２を露光し、この
ため、図６（ｂ）に示すようにマーク１の周囲にソルダ
レジスト２の残留部２ｂが形成され、上記クリアランス
部２ａは形成されない。なお、マーク１は回路部品を自
動装着装置で装着を行う際の基準座標となるもので、銅
箔等から成る。また回路部品の装着後、捨て板部４はＶ
カット線３から切り離される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
のソルダレジスト２は上記の方法で形成されていたの
で、光源７ａ，７ｂにより両面同時露光を行うと、下側
の光源７ｂにより上側のソルダレジスト２が露光されて
しまい、クリアランス部２ａを形成することができない
ことがあり、このためマーク１が不明瞭となり、自動装
着認識が困難になる等の問題点があった。
のソルダレジスト２は上記の方法で形成されていたの
で、光源７ａ，７ｂにより両面同時露光を行うと、下側
の光源７ｂにより上側のソルダレジスト２が露光されて
しまい、クリアランス部２ａを形成することができない
ことがあり、このためマーク１が不明瞭となり、自動装
着認識が困難になる等の問題点があった。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、両面同時露光を行っても確実に
クリアランス部を形成することのできるプリント配線板
を得ることを目的とする。
ためになされたもので、両面同時露光を行っても確実に
クリアランス部を形成することのできるプリント配線板
を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、基板の第２の面にクリアランス部と対応する
マスク用のパターンを設けたものである。
配線板は、基板の第２の面にクリアランス部と対応する
マスク用のパターンを設けたものである。
【００１０】
【作用】この発明におけるプリント配線板は、マスク用
のパターンにより両面同時露光を行っても、ソルダレジ
ストのクリアランス部となる部分が下側の光源で露光さ
れることがなく、確実にクリアランス部が形成される。
のパターンにより両面同時露光を行っても、ソルダレジ
ストのクリアランス部となる部分が下側の光源で露光さ
れることがなく、確実にクリアランス部が形成される。
【００１１】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１〜３においては、図４〜６と対応
する部分には同一符号を付して説明を省略する。図１，
図２において、５は基板６の第２の面に設けられた光を
遮へいするマスク用のパターンで、銅箔等から成り、上
記第２の面のクリアランス部２ａと対向する位置に設け
られ、上記マーク１を含むクリアランス部２ａと同一サ
イズ又は同一サイズより若干大きいサイズを有する。図
３はソルダレジスト２の形成工程を示す側面断面図であ
る。
ついて説明する。図１〜３においては、図４〜６と対応
する部分には同一符号を付して説明を省略する。図１，
図２において、５は基板６の第２の面に設けられた光を
遮へいするマスク用のパターンで、銅箔等から成り、上
記第２の面のクリアランス部２ａと対向する位置に設け
られ、上記マーク１を含むクリアランス部２ａと同一サ
イズ又は同一サイズより若干大きいサイズを有する。図
３はソルダレジスト２の形成工程を示す側面断面図であ
る。
【００１２】次に動作について説明する。図３（ａ）に
おいて、ソルダレジスト２が両面に塗布されると共にマ
ーク１が設けられた基板６の上下両側に露光用のフィル
ム８ａ，８ｂを配し、光源７ａ，７ｂにより両面同時露
光を行う。このとき、光源７ｂの光はパターン５で遮ぎ
られるので、光が基板６を透過して上側のソルダレジス
ト２が露光されることがない。そして、マーク１の周囲
がフィルム８ａのマスクパターン８ｃによりマスクされ
る。
おいて、ソルダレジスト２が両面に塗布されると共にマ
ーク１が設けられた基板６の上下両側に露光用のフィル
ム８ａ，８ｂを配し、光源７ａ，７ｂにより両面同時露
光を行う。このとき、光源７ｂの光はパターン５で遮ぎ
られるので、光が基板６を透過して上側のソルダレジス
ト２が露光されることがない。そして、マーク１の周囲
がフィルム８ａのマスクパターン８ｃによりマスクされ
る。
【００１３】露光後、現像及び洗浄することにより、上
記マスクパターン８ｃでマスクされた部分のソルダレジ
スト２が除去されて、図３（ｂ）及び図１，図２に示す
ようにクリアランス部２ａが形成される。
記マスクパターン８ｃでマスクされた部分のソルダレジ
スト２が除去されて、図３（ｂ）及び図１，図２に示す
ようにクリアランス部２ａが形成される。
【００１４】実施例２．なお、上記実施例１は両面プリ
ント配線板の捨て板部４に設けた自動装着認識用ターゲ
ットマークについて示したが、この発明は両面プリント
配線板の製品部内に設けた自動装着認識用ターゲットマ
ークについても適用できる。
ント配線板の捨て板部４に設けた自動装着認識用ターゲ
ットマークについて示したが、この発明は両面プリント
配線板の製品部内に設けた自動装着認識用ターゲットマ
ークについても適用できる。
【００１５】また、多層プリンタ配線板の捨て板部及び
製品部内に設けられた自動装着ターゲットマークの内層
にソルダレジストのクリアランス部と略同一サイズのマ
スク用のパターンを１層以上設けてもよい。
製品部内に設けられた自動装着ターゲットマークの内層
にソルダレジストのクリアランス部と略同一サイズのマ
スク用のパターンを１層以上設けてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、自動
装着認識用ターゲットマークを露出させるためのソルダ
レジストのクリアランス部と略同一サイズのマスク用の
パターンを設けたことにより、紫外線露光タイプのソル
ダレジストを基板の両面から同時露光しても、上記クリ
アランス部の精度の高いものが得られる効果がある。
装着認識用ターゲットマークを露出させるためのソルダ
レジストのクリアランス部と略同一サイズのマスク用の
パターンを設けたことにより、紫外線露光タイプのソル
ダレジストを基板の両面から同時露光しても、上記クリ
アランス部の精度の高いものが得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例によるプリント配線板の自
動装着認識用ターゲットマーク部を示す平面図である。
動装着認識用ターゲットマーク部を示す平面図である。
【図２】この発明の一実施例によるプリント配線板の自
動装着認識用ターゲットマーク部を示す側面断面図であ
る。
動装着認識用ターゲットマーク部を示す側面断面図であ
る。
【図３】この発明の一実施例によるプリント配線板の自
動装着認識用ターゲットマーク部における紫外線露光タ
イプソルダレジストの形成工程を示す側面断面図であ
る。
動装着認識用ターゲットマーク部における紫外線露光タ
イプソルダレジストの形成工程を示す側面断面図であ
る。
【図４】従来のプリント配線板の自動装着認識用ターゲ
ットマーク部の平面図である。
ットマーク部の平面図である。
【図５】従来のプリント配線板の自動装着認識用ターゲ
ットマーク部の側面断面図である。
ットマーク部の側面断面図である。
【図６】従来のプリント配線板の自動装着認識ターゲッ
トマーク部における紫外線露光タイプソルダレジストの
形成工程を示す側面断面図である。
トマーク部における紫外線露光タイプソルダレジストの
形成工程を示す側面断面図である。
１ 自動装着認識用ターゲットマーク ２ 紫外線露光タイプのソルダレジスト ２ａ クリアランス部 ５ マスク用のパターン ６ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の第１の面に設けられた自動装着認
識用ターゲットマークと、上記自動装着認識用ターゲッ
トマークの周囲にクリアランス部を残して上記第１の面
に設けられた紫外線露光タイプのソルダレジストと、上
記基板の上記第１の面とは反対側の第２の面に設けられ
た紫外線露光タイプのソルダレジストと、上記第２の面
の上記クリアランス部と対向する位置に設けられ上記自
動装着認識用ターゲットマークを含む上記クリアランス
部と略同じ大きさを有し光をマスクするパターンとを備
えたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3252843A JP2583702B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3252843A JP2583702B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567853A true JPH0567853A (ja) | 1993-03-19 |
| JP2583702B2 JP2583702B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=17242960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3252843A Expired - Lifetime JP2583702B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583702B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263185A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 両面プリント基板 |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP3252843A patent/JP2583702B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263185A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 両面プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2583702B2 (ja) | 1997-02-19 |
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