JPH0567881A

JPH0567881A - 多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH0567881A
Application number: JP22619891A
Authority: JP
Inventors: Chie Onishi; 千恵大西; Motoo Asai; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1991-09-05
Filing date: 1991-09-05
Publication date: 1993-03-19
Anticipated expiration: 2017-09-03
Also published as: JP3320432B2

Abstract

(57)【要約】【目的】絶縁層のピンホールがなく、絶縁層の膜厚公
差が小さく、スルーホールやバイアホールの耐熱サイク
ル特性の優れた多層プリント配線板を生産性よく製造す
る。【構成】予め導体回路２が形成された基板３の表面
に、その導体回路２を被覆する絶縁層５を形成したの
ち、その絶縁層５の表面に再び導体回路７を形成する処
理を繰り返し行うことにより、多層配線板を製造する方
法において、前記絶縁層５を形成する際に、液状の絶縁
材料４を前記基板３の表面に塗布、乾燥させた後、フィ
ルム状絶縁材料１をラミネートするようにしたことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体回路が多層にもわ
たって形成される多層配線板を製造する方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の多層配線板は、予め導体
回路が形成された基板の表面に絶縁層を形成した後、そ
の絶縁層の表面に再び導体回路を形成することによって
製造され、この絶縁層により上下の導体回路間の絶縁が
図られている。また、上述のように絶縁層及び導体回路
の形成を繰り返し、より多層化されたビルドアップ配線
板を製造することが提案されている。

【０００３】前記の絶縁層を形成する方法としては、例
えば、(a) 感光性樹脂からなる液状の絶縁材料を基板表
面に塗布した後に、その絶縁材料を硬化させる方法や、
(b)ポリエチレン等のフィルムに前記絶縁材料を塗布し
かつ乾燥、半硬化状態にしたドライフィルム状と成し、
このドライフィルム状の絶縁材料をラミネート機によっ
て基板表面に熱圧着する方法等が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の絶縁層の形成方
法を比較した場合、液状の絶縁材料を用いる(a) の方法
では、凹凸のある下地に対して、絶縁層を確実に追従さ
せることができる点で有利である。ところが、(a) の方
法では、一度に厚く形成すると硬化不足（希釈溶剤の残
留による）を招き易い等の問題があるため、一回の塗布
作業によって絶縁層を厚く形成することは困難であり、
充分な膜厚を確保するには、何度も重塗りすることが必
要になる。従って、形成された膜の表面の平滑性の悪化
を招くばかりでなく、配線板の生産性にも影響を及ば
す。また、この方法では、絶縁層の膜厚の細かい制御が
困難になると共に、図５に示すように、膜厚公差も±２
０％程度と大きくなり易い。

【０００５】一方、ドライフィルム状の絶縁材料を用い
る(b) の方法では、比較的厚い絶縁層を形成する場合で
あっても、１回の熱圧着で形成できるという点で有利で
ある。また、絶縁層の膜厚制御もある程度は可能である
と共に、膜厚公差も±１０％程度になり前記の方法ほど
大きくはない。ところが、この絶縁材料は半硬化状態で
熱圧着されるものであるため、(a) の方法で使用される
液状の絶縁材料に比して、凹凸のある下地への追従性に
劣る。従って、(b) の方法によって製造された配線板で
は、図４に示すように、導体回路と絶縁材料との間に空
隙が形成される虞れがあり、絶縁層が剥離し易くなる。
また、このような絶縁層にはピンホールが生じ易く、耐
電圧性の低下が避けられない。

【０００６】上述したような事情から、(a) または(b)
の何れの方法を適用しても、信頼性及び実用性に充分満
足のいくビルドアップ多層配線板を製造することは困難
であった。

【０００７】本発明は上記の問題点に鑑みて成されたも
のであり、その目的は、充分な膜厚を備えかつ膜厚公差
の小さい絶縁層を、絶縁層が形成される下地への追従性
を損なうことなく、確実に形成することができる多層配
線板の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】上記の課題を解
決するために、本発明では、予め導体回路が形成された
基板の表面に、その導体回路を被覆する絶縁層を形成し
た後、その絶縁層の表面に再び導体回路を形成する処理
を繰り返し行うことにより、多層配線板を製造する方法
において、前記絶縁層を形成する際に、液状の絶縁材料
を前記基板の表面に塗布及び乾燥させて絶縁層を形成し
た後、フィルム状の絶縁材料をラミネートしている。ま
た、前記絶縁層は導体回路とほぼ同一の厚さであること
が望ましい。

【０００９】この方法によれば、予め液状の絶縁材料を
塗布することによって、凹凸のある基板表面に対して、
液状の絶縁材料を確実に追従させることができる。そし
て、液状の絶縁材料の乾燥後に、フィルム状の絶縁材料
をラミネートすることにより、導体回路側面における前
記空隙の発生や、絶縁層表面におけるピンホールの発生
等が確実に防止される。また、充分な膜厚を備えかつ膜
厚公差の小さい絶縁層を容易に形成することができる。
よって、液状の絶縁材料のみまたはフィルム状の絶縁材
料のみを使用する従来方法とは異なり、両者の欠点が解
消された好適な絶縁層を備えた多層配線板を製造するこ
とが可能になる。更に、本発明の製造方法で得られる多
層配線板では、絶縁層が液状の絶縁材料が硬化された部
分とフィルム状の絶縁材料が硬化された部分とで構成さ
れているため、絶縁層の熱膨張率には異方性が生じる。
その結果、熱膨張による応力を緩和でき、バイアホール
やスルーホールの耐熱サイクル特性が向上する。

【００１０】以下に、上述したような多層配線板の製造
方法について、工程に従って更に詳しく説明する。本発
明に用いられる基板としては、例えば、紫外線遮蔽材入
りのガラスエポキシ樹脂基板やガラスポリイミド樹脂基
板等が好ましい。この基板上には、例えば、サブトラク
ティブ法、パートリーアディティブ法及びフルアディテ
ィブ法等の常法に従って、銅、ニッケル、スズ、金また
は銀等の金属からなる導体回路が形成される。また、予
め銅などの金属板が貼着された基板を用い、その金属板
にエッチング処理等によって導体回路を形成したものを
使用しても良い。上記の基板に形成された導体回路の表
面は、研磨処理や黒化還元処理等の任意の方法によって
粗化されていることが好ましく、これにより、基板上に
絶縁層が形成された場合の密着性が向上する。

【００１１】次に、前記液状絶縁材料及びその上にラミ
ネートされるフィルム状絶縁材料について詳細に説明す
る。前記液状絶縁材料及びフィルム状絶縁材料のうち、
少なくとも何れか一つは酸あるいは酸化剤に対して可溶
なフィラー（耐熱性樹脂微粒子）を含むことが望まし
い。また、前記フィラーは、硬化処理することにより酸
あるいは酸化剤に対して難溶性になる耐熱性樹脂液に分
散されていることが好ましい。

【００１２】前記フィラーとなる耐熱性樹脂微粒子とし
ては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビス
マレイミド−トリアジン樹脂、メラミン樹脂等の粉末を
使用することが好適であり、そのような樹脂微粒子の大
きさは、所望のアンカー効果が得られる範囲として０．
１μｍ〜１０μｍ程度であることが好ましい。前記耐熱
性樹脂としては、エポキシ樹脂、エポキシ変成ポリイミ
ド樹脂、ポリイミド樹脂及びフェノール樹脂等が使用す
ることが好ましく、これらの樹脂には感光性が付与され
ている。このような樹脂液に対して、上記の樹脂フィラ
ーを所定量配合しかつ硬化剤を添加した後に、例えば、
ブチルセロソルブアセテート等の溶剤を加えて攪拌する
ことによって、前記樹脂フィラーが均一に分散された絶
縁材料のワニスとすることができる。

【００１３】上述の原料から液状絶縁材料のワニスを製
造した場合、前記ワニスの粘度は１０Pa・S 以下に調整
されることが望ましい。ワニスの粘度がこの値よりも大
きいと、ワニスの好適な流動性が失われるため、凹凸の
ある下地に対する追従性が悪化するからである。

【００１４】前記液状絶縁材料は水酸基当量が５００以
下であることが望ましい。その理由は、水酸基当量が小
さいこと、即ち１分子中における水酸基数が多いこと
は、絶縁材料に多くの酸素原子が含まれていることを意
味しており、前記酸素原子の存在によって銅等からなる
導体回路の密着性が向上されるからである。従って、水
酸基当量が前記範囲より大きい場合には、導体回路の密
着性が悪くなり、剥離が生じ易くなる。

【００１５】また、前記の絶縁材料をワニスに調整する
場合、液状絶縁材料のワニスには溶剤が含まれないこと
が望ましい。その理由は、ワニス中に溶剤が含まれてい
ると、加熱等の硬化処理によって収縮を起こし易く、形
成された絶縁層の寸法精度が低下するからである。

【００１６】前記液状絶縁材料に配合されるフィラーと
して、前記樹脂フィラーに代えて無機微粒子を含ませて
も良い。前記無機フィラーを使用すれば加熱等の硬化処
理を行っても収縮することはなく、絶縁層の寸法精度の
低下を確実に防止できるからである。更に、前記無機フ
ィラーの充填率は１０％〜８０％であることが望まし
い。その理由は、充填率を上記範囲に設定すれば、基板
の特性を劣化させることなく、寸法精度の低下を防止で
きるからである。

【００１７】次いで、上述の原料を用いてフィルム状の
絶縁材料を製造する方法について説明する。前記フィル
ム状絶縁材料及び液状絶縁材料は同一の組成を有するこ
とが望ましい。その理由は、両絶縁材料の組成が同一で
あれば、両者間における接着性が良くなり、剥離が防止
できるからである。また、加熱等により硬化処理を行っ
たとしても、両者間の収縮率が等しいため、寸法変化に
よる弊害は比較的少ない。

【００１８】上述の原料から製造されたフィルム状絶縁
材料のワニスは、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等の可撓性を有するフィルム基材の表面上に、従来の
任意の方法を用いて塗布される。そして、塗布されたワ
ニスは、加熱処理によって半硬化状態（Ｂステージ）に
調整された後でラミネートに用いられる。また、前記フ
ィルムのワニス塗布面には離型処理が施されていても良
い。この処理によれば、フィルム状絶縁材料を基板にラ
ミネートした後に、前記材料から容易にフィルム基材の
みを離型することが可能になる。

【００１９】さて、次に液状及びフィルム状の絶縁材料
を用いて絶縁層を形成する方法について詳しく説明す
る。液状絶縁材料のワニスを基板の表面上に塗布する方
法としては、例えばロールコート法、ディップコート
法、スプレーコート法、スピナーコート法、カーテンコ
ート法及びスクリーン印刷法等の各種の手段を用いるこ
とができる。絶縁材料のワニスは、何れかの方法によっ
て、少なくとも導体回路の厚さ以上（２０μｍ〜３０μ
ｍ）に塗布される必要がある。

【００２０】また、前記液状絶縁材料のワニスを塗布し
た後に、その表面をスキージー等により平滑化すること
が望ましい。その理由は、スキージーで導体回路上の余
分なワニスを掻き取り除去し、かつワニスを一定の膜厚
にするためである。従って、フィルム状の絶縁材料をワ
ニス塗布面に圧着して絶縁層を形成した場合、膜厚公差
が小さくなりかつ表面平滑性も改善される。

【００２１】ワニス塗布面を平滑化する別の方法とし
て、前記ワニスを塗布して乾燥させた後に、その表面を
研磨して導体回路を露出することが望ましい。この方法
によれば、ワニスの乾燥後であっても、導体回路上の余
分なワニスを除去でき、ワニスの膜厚を導体回路の膜厚
と同じにすることができるからである。

【００２２】尚、前記液状絶縁材料のワニスを基板に塗
布する前に、予め前記基板を４０℃〜７０℃に保持して
おくことが望ましい。基板の温度が前記範囲より低い
と、ワニスの流動性が低下して、下地への追従性が悪化
する。また、基板の温度が前記範囲より高いと、ワニス
の流動性が高くなり過ぎてしまう。従って、所定の膜厚
を確保するためには塗布回数を多くする必要があり、絶
縁層の表面平滑性も悪くなり易い。

【００２３】そして、上述のように液状絶縁材料のワニ
スを塗布、乾燥した後、そのワニス上にはラミネータに
よって前記フィルム状の絶縁材料がラミネートされ、こ
れによって二層構造の絶縁層が形成される。

【００２４】前記フィルム状絶縁材料のラミネート後
に、更に液状絶縁材料を塗布して乾燥させることが望ま
しい。上記の二層構造の絶縁層であっても好適な表面平
滑性は確保できるが、その上に前記絶縁材料のワニスの
塗布・乾燥を行うことで、より平滑性に優れた絶縁層が
形成されるからである。

【００２５】液状絶縁材料及びフィルム状絶縁材料によ
って絶縁層を形成した後、絶縁層表面のブラインドバイ
アホール（以下、ＢＶＨとする。）となる部分はマスク
で被覆される。この状態で露光、現像を行うことによ
り、露光された部分が硬化しかつ被覆された部分が開口
される。

【００２６】液状絶縁材料及びフィルム状絶縁材料の組
成が異なる場合では、予め液状絶縁材料に開口を形成し
た後に、フィルム状絶縁材料をラミネートし、その後に
前記フィルム状絶縁材料を開口することが望ましい。こ
の場合、絶縁材料を構成する樹脂の感光性が異なるた
め、各樹脂の感光性に応じて露光量及び現像条件等を設
定する必要があるからである。

【００２７】前記方法にてＢＶＨを形成した後、酸ある
いは酸化剤で絶縁層を粗化処理することにより、樹脂フ
ィラー部分のみが選択的に溶解される。前記の酸あるい
は酸化物としては、例えば、クロム酸、クロム酸塩、過
マンガン酸塩、オゾン等が挙げられ、これらによって絶
縁層を処理することで、アンカーとしての無数の微細孔
が絶縁層表面及びＢＶＨ内面に形成される。係る微細孔
を有する面に対して導体回路を形成すれば、いわゆるア
ンカー効果が得られ、その結果導体回路が剥離し難くな
る。

【００２８】前記絶縁層表面及びＢＶＨ内面の粗面には
パラジウム−スズコロイド等の触媒核が付与されること
が好ましい。この処理によって粗面が活性化されるた
め、無電解メッキを行った際に、金属が容易に析出する
からである。そして、上記処理が行われた表面及び内面
に対して所望の導体回路を形成する際、導体回路形成不
要部分のみに無電解メッキ用のメッキレジストがラミネ
ートされる。上記のメッキレジストとしては、例えば、
感光性を有するドライフィルム等が好適である。このよ
うなドライフィルムを用いることで、微細な導体回路を
確実かつ高精度に形成することが可能である。前記レジ
ストをラミネートした状態で、無電解銅メッキ、無電解
ニッケルメッキ、無電解スズメッキ、無電解金メッキ及
び無電解銀メッキ等を行うことで、絶縁層表面及びＢＶ
Ｈ内面の導体回路形成部分に、上記の金属が析出する。
これにより、絶縁層の表面及びＢＶＨの内面に所望の導
体回路を備えた多層配線板が製造される。

【００２９】以上の方法によって得られる多層配線板
は、液状の絶縁材料のみまたはフィルム状の絶縁材料の
みで形成された従来の配線板とは異なり、両者の欠点が
解消された好適な絶縁層を備えている。従って、絶縁層
に剥離が生じることもなく、表面の平滑性が悪化するこ
ともない。また、この方法を更に繰り返し行って、より
多層化された配線板を製造する場合でも、その配線板に
充分な信頼性及び実用性を付与することが可能になる。

【００３０】

【実施例及び比較例】以下、本発明を具体化した実施例
１〜実施例６及び各実施例に対する比較例１，２につい
て、図面に基づき詳細に説明する。〔実施例１〕実施例１の多層プリント配線板の製造方法
を構成する工程（１）〜（１２）について、図１（ａ）
〜（ｆ）に基づき説明する。

【００３１】工程（１）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、商品名、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ）の５０％アクリル化物７０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、エピコート１００１〔水酸基当量４５７，分子量９００，１分子中の水酸基数１．９７〕）３０重量部、ベンジルジメチルケタール（チバガイギー製、商品名、イルカキュア６５１）３重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名、２ＰＨＺ）５重量部、及びエポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名、トレパール）平均粒径０．５μｍのもの２５重量部を配合した後、この配合物を三本ローラーにて混練する
ことで感光性樹脂からなる絶縁材料用原料を製造した。

【００３２】工程（２）：次に、工程（１）で製造した
絶縁材料用原料にメチルエチルケトンを添加して、固形
分５０％のフィルム状絶縁材料１のためのワニスを調製
した。そして、離型処理を施した厚さ４０μｍのポリエ
チレンフィルム上に、ドクターバーを用いて前記ワニス
を塗布した。その後、塗布したワニスをＩＲ炉でＢステ
ージ、即ち未硬化でかつ溶剤が除去された状態にして、
膜厚が５０μｍのフィルム状絶縁材料１を有するドライ
フィルムＤを製造した。

【００３３】工程（３）：銅張積層板（日立化成工業
製、商品名、ＭＣＬ−Ｅ−６７）にフォトレジストをラ
ミネートした後、露光・現像を行って、図１（ａ）に示
すように、厚さ３５μｍの内層回路２を備える内層板３
を形成した。

【００３４】工程（４）：次に、工程（３）で得られた
内層板３の内層回路２の表面を、常法によって黒化還元
処理した後に１２０℃、３０分の熱処理を行い、その後
デシケータ中にて常温まで放冷した。

【００３５】工程（５）：工程（１）にて製造した絶縁
材料用原料から、ブチルセロソルブアセテートを用い
て、固形分７５％の液状絶縁材料４のワニスを調製し
た。そして、図１（ｂ）に示すように、ロールコーター
を用いて前記ワニスを内層板３に塗布した後、内層板３
上の余分なワニスをスキージーによって掻き取った。そ
の後、前記ワニスを８０℃で６０分間乾燥させ、膜厚３
５μｍの液状絶縁材料４からなる絶縁層４ａを形成し
た。

【００３６】工程（６）：次に、前記絶縁材層４ａの上
に、工程（２）で得られたドライフィルムＤをそのフィ
ルム状絶縁材料１が前記膜に接合するようにラミネータ
ーにて熱圧着した。図１（ｃ）に示すように、絶縁層４
ａ及びフィルム状絶縁材料１からなる絶縁層５を得た。

【００３７】工程（７）：次に、ＢＶＨ６の形成部分以
外の部分を、紫外線照射装置により３００mJ/cm²で露光
し、硬化させた。そして、ドライフィルムＤからポリエ
チレンフィルムＦのみを除去した後、クロロセン溶液を
用いて現像を行うことで、ＢＶＨ６が形成される部分の
絶縁層５、即ちフィルム状絶縁材料１及び４ａ部分を除
去した。

【００３８】工程（８）：次いで、ＢＶＨ６以外の部分
を、紫外線照射装置により３J/cm²で更に露光した後、
１００℃で１時間及び１５０℃で３時間の加熱処理を行
い、所定位置にＢＶＨ６を有する絶縁層５とした（図１
(d) 参照）。

【００３９】工程（９）：そして、クロム酸溶液（Ｃｒ
Ｏ₃，８００ｇ／リットル、７０℃）に１０分間浸漬す
ることにより、絶縁層５の表面及びＢＶＨ６の内面を粗
面７とし、中和後に水洗してクロム酸を除去した（図１
(e) 参照）。

【００４０】工程（１０）：市販のパラジウム−ススコ
ロイドに前記工程で得られた内層板３を浸漬して、絶縁
層５の表面及びＢＶＨ６の内面に触媒核層を形成した
後、１２０℃で３０分間の熱処理を行った。

【００４１】工程（１１）：次いで、ドライフィルムフ
ォトレジストを前記絶縁層５の表面にラミネートした後
に露光・現像を行い、メッキレジストを形成した。工程（１２）：そして、無電解メッキ液に前記工程で得
られた内層板３を１５時間浸漬して、厚さ１５μｍの外
層回路７及びＢＶＨ６内の導体回路８を備えた多層プリ
ント配線板を形成した（図１(f) 参照）。〔実施例２〕以下に、実施例２の多層プリント配線板の
製造方法を構成する各工程について説明する。

【００４２】工程（１）〜（４）：前記実施例１の工程
（１）〜（４）に従った。工程（５）：工程（１）で調整した絶縁材料用原料か
ら、ブチルセロソルブアセテートを用いて、粘度１Pa・
S の液状絶縁材料４のワニスを調製した。そして、５０
℃に加熱した前記内層板３に、前記ワニスをカーテンコ
ーターを用いて塗布した後、８０℃で３０分の熱処理を
行い、絶縁層４ａを形成した。

【００４３】工程（６）：次いで、図２に示すように、
バフ研磨を施して内層板３の内層回路２の表面を露出さ
せ、絶縁層４ａと内層回路２との厚さを同一にした。工程（７）〜（１２）：その後、前記実施例１の工程
（７）〜（１２）に従って多層プリント配線板を形成し
た。〔実施例３〕実施例３の多層プリント配線板の製造方法
を構成する各工程について、以下に説明する。

【００４４】工程（１）〜（４）：前記実施例１の工程
（１）〜（４）に従った。工程（５）：工程（１）で製造した絶縁材料用原料か
ら、ブチルセロソルブアセテートを用いて、固形分７５
％の液状絶縁材料４のワニスを調製した。

【００４５】工程（６）：ロールコーターを用いて内層
板３に前記ワニスを塗布して、絶縁層４ａを形成した
後、８０℃、６０分で乾燥させた。そして、前記工程
（２）で得られたドライフィルムＤをラミネータ−を用
いて熱圧着させ、前記液状絶縁材料４の上にフィルム状
絶縁材料１を積層した。そしてその上に、工程（５）で
得られた液状絶縁材料４のワニスを塗布し、８０℃、３
０分の乾燥を行って、絶縁層４ｂを形成した。これによ
り、図３に示すような、三層構造の絶縁層９を得た。

【００４６】工程（７）〜（１２）：その後、前記実施
例１の工程（７）〜（１２）に従って多層プリント配線
板を形成した。〔実施例４〕実施例４の多層プリント配線板の製造方法
を構成する各工程について、以下に説明する。

【００４７】工程（１）〜（４）：前記実施例１の工程
（１）〜（４）に従った。工程（５）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、エピコート１８０Ｓ）の５０％アクリル化物６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、エピコート１００１）４０重量部、２−メチル〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１（チバガイギー製、商品名、イルカキュア９０７）４重量部、ジシアンジアミド（油化シェル製、商品名、ＤＩＣＹ７）５重量部、及びエポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名、トレパール）平均粒径０．５μｍのもの２０重量部を配合した後、三本ローラーにて混練することで感光性
樹脂からなる絶縁材料用原料を製造した。

【００４８】工程（６）：工程（５）で製造した絶縁材
料用原料から、ブチルセロソルブアセテートを用いて、
固形分７５％の液状絶縁材料４のワニスを調製し、その
ワニスをロールコーターを用いて内層板３に塗布した。
そして、スキージーで内層板３上の余分なワニスを掻き
取った後、８０℃で６０分間乾燥させた。

【００４９】工程（７）〜（１２）：その後、前記実施
例１の工程（６）〜（１２）に従って多層プリント配線
板を形成した。〔実施例５〕実施例５の多層プリント配線板の製造方法
を構成する各工程について、以下に説明する。

【００５０】工程（１）〜（４）：前記実施例１の工程
（１）〜（４）に従った。工程（５）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、エピコート１５４）の５０％アクリル化物（水酸基数３６０，分子量１６００，１分子あたりの水酸基数４．４４）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、エピコート１００４）４０重量部、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン（メルク製、商品名、ダロキュア１０３）５重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名、２ＰＨＺ）４重量部、及びシリカ微粉末（アドマテックス製、商品名、アドマファインＳＯ−２５Ｒ）平均粒径０．８μｍのもの５０体積部を配合した後、ボールミルにて混練することで感光性樹
脂からなる絶縁材料用原料を製造した。

【００５１】工程（６）：前記工程（５）で製造した絶
縁材料用原料から、ブチルセロソルブアセテートを用い
て固形分７０％の液状絶縁材料４のワニスを調製し、そ
のワニスをロールコーターを用いて前記内層板３に塗布
した。そして、スキージーで内層板３上の余分なワニス
を掻き取った後、８０℃で６０分間乾燥させた。

【００５２】工程（７）：次に、ＢＶＨ６以外の部分を
紫外線照射装置により２００mJ/cm²で露光し、硬化させ
た後、ＢＶＨ６部の絶縁層５のうちフィルム状絶縁材料
１の部分をクロロセン溶液を用いて現像を行うことで除
去した。

【００５３】工程（８）：工程（２）で得られたドライ
フィルムＤをラミネーターによって熱圧着し、フィルム
状絶縁材料１を積層させた後、ポリエチレンフィルムＦ
のみを除去した。そして、ＢＶＨ６部以外の部分を紫外
線照射装置により３００mJ/cm²で露光し、硬化させた
後、ＢＶＨ６部の絶縁層５のうち液状絶縁材料４の部分
をクロロセン溶液を用いて現像を行うことで除去した。

【００５４】工程（９）〜（１２）：前記実施例１の工
程（８）〜（１２）に従って多層プリント配線板を形成
した。〔実施例６〕実施例６の多層プリント配線板の製造方法
を構成する各工程について、以下に説明する。

【００５５】工程（１）〜（４）：前記実施例１の工程
（１）〜（４）に従った。工程（５）：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、商品名、ＥＣＯＮ−１０４Ｓ）の５０％アクリル化物６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、エピコート１００７〔水酸基数３２２，分子量２９００，１分子あたりの水酸基数９．０１〕）４０重量部、ベンジルジメチルケタール（チバガイギー製、商品名、イルガキュア６５１）３重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名、２ＰＨＺ）５重量部、及びトリメチルプロパントリアクリレート（四国化成製、商品名、ＮＫエステルＡ− ＴＭＰＴ）３重量部を配合した後、ホモジナイザーにて攪拌することで感光
性樹脂を有する絶縁材料用原料を製造した。

【００５６】工程（６）：実施例１の工程（４）で得ら
れた内層板３を７０℃に加熱して、前記工程（５）で調
整した絶縁材料用原料をＧＡＰコーターを用いて内層板
３に塗布した。その後、８０℃で１０分間の熱処理を行
った。

【００５７】工程（７）〜（１２）：前記実施例５の工
程（７）〜（１２）に従って多層プリント配線板を形成
した。〔比較例１〕比較例１では液状絶縁材料のみを使用して
多層プリント配線板を製造した。この製造方法を構成す
る各工程について、以下に説明する。

【００５８】工程（１）〜（３）：前記実施例１の工程
（１）、工程（３）及び工程（４）に従った。工程（４）：工程（１）で製造した絶縁材料用原料か
らブチルセロソルブアセテートを用いて固形分７５％の
ワニスを調製し、そのワニスをロールコーターを用いて
工程（３）で得られた内層板３に塗布した後、８０℃で
５分間乾燥させた。

【００５９】工程（５）：更に、工程（４）で調整した
ワニスを内層板３に再び塗布し、８０℃で５分間乾燥さ
せた。その後、この塗布・乾燥を３回繰り返した後に、
８０℃で６０分間乾燥させ、図５に示す絶縁層１１を得
た。

【００６０】工程（６）〜（１２）：前記実施例１の工
程（７）〜（１２）に従ってプリント配線板を形成し
た。〔比較例２〕比較例２ではフィルム状絶縁材料のみを使
用して多層プリント配線板を製造した。この製造方法を
構成する各工程について、以下に説明する。

【００６１】工程（１）〜（４）：前記実施例１の工程
（１）〜（４）に従った。工程（５）：次に、工程（４）で得られた内層板３に、
工程（２）で得られたドライフィルムをラミネーターに
よって熱圧着させ、図４に示す絶縁層１０を得た。

【００６２】工程（６）〜（１２）：前記実施例１の工
程（７）〜（１２）に従ってプリント配線板を形成し
た。以上の方法によって製造された実施例１〜６及び比較例
１，２の各プリント配線板における絶縁層の特性を比較
評価するために、絶縁層の形成時間、絶縁層のピンホー
ル、絶縁層の膜厚公差及び熱サイクル試験による抵抗変
化率についてそれぞれ調査を行った。その結果を表１に
示す。

【００６３】

【表１】

【００６４】表１から明らかなように、液状絶縁材料を
繰り返し塗布する必要のある比較例１以外のものについ
ては、比較的容易に絶縁層を形成することができるた
め、生産性は良好であった。また、これらの多層配線板
について観察を行ったところ、比較例２の多層配線板で
は、絶縁層１０の下地への追従性が悪く、内層回路２の
側面に空隙Ｖが形成されていた。また、絶縁層１０の表
面には幾つかのピンホールＰが見られた。一方、各実施
例１〜６及び比較例１の多層配線板では、絶縁層に空隙
ＶやピンホールＰは見られなかった。更に、絶縁層の膜
厚公差について調査した結果、図５に示す比較例１の多
層配線板では、膜厚公差は±２０％であり、形成された
絶縁層１１の表面平滑性は悪かった。各実施例１〜６及
び比較例２の多層配線板では、膜厚公差は±２％であっ
た。

【００６５】更に、バイアホールの気相ヒートサイクル
試験（−６５℃〜１２５℃，１０００回）の結果、比較
例１及び２の多層配線板では、バイアホールの抵抗変化
率が１２％〜１３％と大きくなったが、各実施例１〜６
では、２％〜３％と良好であった。

【００６６】また、実施例１〜６では、絶縁層を一層形
成するために要する時間は３．５時間であり、比較例２
のようにフィルムをラミネートする場合とほぼ同様の時
間で充分であった。その理由としては、液状絶縁材料及
びフィルム状絶縁材料の量がそれぞれ単独で用いた場合
より少量で済み、乾燥・硬化に要する時間が短くなった
ことが考えられ、このことからも各実施例１〜６の方法
が生産性に優れていることが証明された。

【００６７】以上の結果を総合すれば、各実施例で得ら
れた多層配線板の特性が優れていることは明白である。

【００６８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の多層配線
板の製造方法によれば、充分な膜厚を備えかつ膜厚公差
の小さい絶縁層を、絶縁層が形成される下地への追従性
を損なうことなく、確実に形成することができるという
優れた効果を奏する。更に、バイアホールやスルーホー
ルの熱サイクル特性を向上できるという優れた効果も奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は実施例１の多層配線板の製
造工程を示す概略図である。

【図２】実施例２の多層配線板の一製造工程を示す概
略図である。

【図３】実施例３の多層配線板の一製造工程を示す概
略図である。

【図４】比較例２の多層配線板を示す概略図である。

【図５】比較例１の多層配線板を示す概略図である。

【符号の説明】

１（フィルム状の）絶縁材料、２，７導体回路とし
ての内層回路及び外層回路、３基板としての内層板、
４（液状の）絶縁材料、４ａ（液状絶縁材料から形
成される）絶縁層、５絶縁層。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】予め導体回路（２）が形成された基板
（３）の表面に、その導体回路（２）を被覆する絶縁層
（５）を形成した後、その絶縁層（５）の表面に再び導
体回路（７）を形成する処理を繰り返し行うことによ
り、多層配線板を製造する方法において、前記絶縁層（５）を形成する際に、液状の絶縁材料
（４）を前記基板（３）の表面に塗布及び乾燥させて絶
縁層（４ａ）を形成した後、フィルム状の絶縁材料
（１）をラミネートするようにしたことを特徴とする多
層配線板の製造方法。
【請求項２】前記液状絶縁材料（４）の塗布後に、そ
の表面を平滑化して絶縁層（４ａ）を形成するようにし
た請求項１記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】前記液状絶縁材料（４）を塗布して乾燥
させた後に、その表面を研磨して導体回路（２）を露出
するようにした請求項１または２に記載の多層配線板の
製造方法。
【請求項４】前記液状絶縁材料（４）の粘度は１０Pa
・S 以下に調整されることを特徴とする請求項１乃至３
の何れか一項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】前記液状絶縁材料（４）は無機微粒子を
含むことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記
載の多層配線板の製造方法。
【請求項６】前記液状絶縁材料（４）を塗布する前
に、予め前記基板（３）を４０℃〜７０℃に保持するよ
うにした請求項１乃至５の何れか一項に記載の多層配線
板の製造方法。
【請求項７】前記フィルム状絶縁材料（１）及び液状
絶縁材料（４）のうち、少なくとも何れか一つは酸ある
いは酸化剤に対して可溶な耐熱性樹脂微粒子を含むこと
を特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の多層
配線板の製造方法。
【請求項８】予め液状絶縁材料（４）から形成した絶
縁層（４ａ）を開口した後に、フィルム状絶縁材料
（１）をラミネートし、その後に前記フィルム状絶縁材
料（１）を開口することを特徴とする請求項１乃至７の
何れか一項に記載の多層配線板の製造方法。