JPH0567924B2 - - Google Patents
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- JPH0567924B2 JPH0567924B2 JP62173736A JP17373687A JPH0567924B2 JP H0567924 B2 JPH0567924 B2 JP H0567924B2 JP 62173736 A JP62173736 A JP 62173736A JP 17373687 A JP17373687 A JP 17373687A JP H0567924 B2 JPH0567924 B2 JP H0567924B2
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
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- G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
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- G02B6/3648—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures
- G02B6/3652—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures the additional structures being prepositioning mounting areas, allowing only movement in one dimension, e.g. grooves, trenches or vias in the microbench surface, i.e. self aligning supporting carriers
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は光フアイバを基板に取付ける方法、更
に詳しく言えば、高信頼性の光フア光フアイバ・
パツケージに好適な光フアイバ取付け方法に関す
る。
に詳しく言えば、高信頼性の光フア光フアイバ・
パツケージに好適な光フアイバ取付け方法に関す
る。
［従来技術とその問題点］
レーザ技術の利用により高速データ伝送等の新
しい情報伝達が可能となつた。特に、レーザ光を
１本或いは複数本の光フアイバに通すことにより
高速且つ大量の情報伝達が可能となつた。データ
伝送に使用される光フアイバは柔軟性があり、ガ
ラス或いはプラスチツクから製造される。
しい情報伝達が可能となつた。特に、レーザ光を
１本或いは複数本の光フアイバに通すことにより
高速且つ大量の情報伝達が可能となつた。データ
伝送に使用される光フアイバは柔軟性があり、ガ
ラス或いはプラスチツクから製造される。
光フアイバを利用した情報伝達システム（以下
単に光フアイバ・システムという）がその機能を
発揮するには、光フアイバの一端をレーザ光源に
対して正確に位置決めすることが極めて重要であ
る。位置決めが不正確であればデータ伝送の品質
が損なわれる。更に、正確な位置決めを行つた後
にはシステム組立中及び組立後の動作中、その位
置決めを保持しなければならない。
単に光フアイバ・システムという）がその機能を
発揮するには、光フアイバの一端をレーザ光源に
対して正確に位置決めすることが極めて重要であ
る。位置決めが不正確であればデータ伝送の品質
が損なわれる。更に、正確な位置決めを行つた後
にはシステム組立中及び組立後の動作中、その位
置決めを保持しなければならない。
通常の光フアイバ・システムでは、レーザ光源
を、支持手段（例えばペデスタル（台座））上に
設けている。上述したように、レーザ光源と光フ
アイバの位置決めは極めて重要であり、このた
め、従来、光フアイバをレーザ光源支持部に直接
固定している。例えば、従来の一方法によれば、
先ず、光フアイバに金属被覆（通常、内層がニツ
ケル、外層は金）を施し、この金属被覆されたフ
アイバの一端をレーザ光源の前に置き、フアイバ
を鉛／錫の半田によりレーザ光源支持部に接続す
る。しかし、この方法では種々の問題がある。特
に、光フアイバをレーザ光源支持部に半田接続す
るのは困難であり、半田による接続工程中に光フ
アイバの位置がずれる虞がある。したがつて、レ
ーザと光フアイバの位置ずれの原因となる。
を、支持手段（例えばペデスタル（台座））上に
設けている。上述したように、レーザ光源と光フ
アイバの位置決めは極めて重要であり、このた
め、従来、光フアイバをレーザ光源支持部に直接
固定している。例えば、従来の一方法によれば、
先ず、光フアイバに金属被覆（通常、内層がニツ
ケル、外層は金）を施し、この金属被覆されたフ
アイバの一端をレーザ光源の前に置き、フアイバ
を鉛／錫の半田によりレーザ光源支持部に接続す
る。しかし、この方法では種々の問題がある。特
に、光フアイバをレーザ光源支持部に半田接続す
るのは困難であり、半田による接続工程中に光フ
アイバの位置がずれる虞がある。したがつて、レ
ーザと光フアイバの位置ずれの原因となる。
他の従来例として、レーザ光源支持部に固定し
た金属チユーブ内に光フアイバを挿入する方法が
ある。しかし、この方法によつても光フアイバの
位置決めは困難であり、更に、金属チユーブをレ
ーザ光源支持部に取付ける際の正確な位置決めも
容易ではない。
た金属チユーブ内に光フアイバを挿入する方法が
ある。しかし、この方法によつても光フアイバの
位置決めは困難であり、更に、金属チユーブをレ
ーザ光源支持部に取付ける際の正確な位置決めも
容易ではない。
上述の従来の問題を解決するために他の方法が
種々試験された。ある方法によれば、光フアイバ
を基板（通常はアルミナ製）に接続した後にこの
基板をレーザ光源支持部に直接接続している。し
かし、この方法による光フアイバの基板への固定
には幾つかの問題がある。例えば、約280℃の融
点を有する鉛／錫の半田を使用して金被覆した光
フアイバを基板に接続する場合には、光フアイバ
を基板の金属パツド（金の外部層と少なくとも１
層の内部金属接着層を有する）に半田付けする。
しかしながら、半田付け工程中、鉛／錫の半田の
融点は、光フアイバを被覆した金とパツドの金属
とが合金を形成するため、280℃から大幅に低下
する。つまり、半田付け工程中の半田の融点低下
により、光フアイバと基板の半田付け部分の機械
的強度が低下し、レーザ光源に対する光フアイバ
の位置ずれの原因となる。
種々試験された。ある方法によれば、光フアイバ
を基板（通常はアルミナ製）に接続した後にこの
基板をレーザ光源支持部に直接接続している。し
かし、この方法による光フアイバの基板への固定
には幾つかの問題がある。例えば、約280℃の融
点を有する鉛／錫の半田を使用して金被覆した光
フアイバを基板に接続する場合には、光フアイバ
を基板の金属パツド（金の外部層と少なくとも１
層の内部金属接着層を有する）に半田付けする。
しかしながら、半田付け工程中、鉛／錫の半田の
融点は、光フアイバを被覆した金とパツドの金属
とが合金を形成するため、280℃から大幅に低下
する。つまり、半田付け工程中の半田の融点低下
により、光フアイバと基板の半田付け部分の機械
的強度が低下し、レーザ光源に対する光フアイバ
の位置ずれの原因となる。
光フアイバを基板に固定する他の方法は、低融
点のガラス成分から成る半田ガラスを使用する方
法である。しかし、半田ガラスで接続した接続部
はそれ自体極めて脆く、更に、接続部の強度はレ
ーザ支持部に基板を接続する工程中にしばしば低
下する。
点のガラス成分から成る半田ガラスを使用する方
法である。しかし、半田ガラスで接続した接続部
はそれ自体極めて脆く、更に、接続部の強度はレ
ーザ支持部に基板を接続する工程中にしばしば低
下する。
更に又、光フアイバを基板に直接取付ける従来
の方法では、取付け完成品の内部応力の問題があ
る。この問題は、基板と光フアイバとの間の熱膨
脹係数の差に起因する。熱膨脹係数は単位温度当
りの物質の体積変化を示す数値である。内部応力
に関連する問題は、光フアイバの材質の熱膨脹係
数がフアイバ取付け基板の熱膨脹係数と大幅に異
なる場合に発生する。即ち、熱膨脹係数が異なる
物質の接合部が加熱されると、接合部の破壊或い
は光フアイバ・パツケージの他の部分の損傷の原
因となる。
の方法では、取付け完成品の内部応力の問題があ
る。この問題は、基板と光フアイバとの間の熱膨
脹係数の差に起因する。熱膨脹係数は単位温度当
りの物質の体積変化を示す数値である。内部応力
に関連する問題は、光フアイバの材質の熱膨脹係
数がフアイバ取付け基板の熱膨脹係数と大幅に異
なる場合に発生する。即ち、熱膨脹係数が異なる
物質の接合部が加熱されると、接合部の破壊或い
は光フアイバ・パツケージの他の部分の損傷の原
因となる。
このように、光フアイバを基板に取付ける場合
には、接合部の脆弱さ、接合部の内部応力、光フ
アイバとレーザ光源と取付け位置ずれ等に関連す
る問題を解決する必要がある。
には、接合部の脆弱さ、接合部の内部応力、光フ
アイバとレーザ光源と取付け位置ずれ等に関連す
る問題を解決する必要がある。
［目的］
本発明の目的は、光フアイバを確実に且つ強固
に基板に取付けることのできる光フアイバ取付け
方法を提供することである。
に基板に取付けることのできる光フアイバ取付け
方法を提供することである。
本発明の他の目的は、光フアイバの取付操作及
び位置決めに関連する問題を極力除去した光フア
イバ取付け方法を提供することである。
び位置決めに関連する問題を極力除去した光フア
イバ取付け方法を提供することである。
本発明の更に他の目的は、レーザ・システムの
組立中の温度及び完成品の動作中の温度により、
レーザ光源に対する光フアイバの位置がずれる虞
のない光フアイバ取付け方法を提供することであ
る。
組立中の温度及び完成品の動作中の温度により、
レーザ光源に対する光フアイバの位置がずれる虞
のない光フアイバ取付け方法を提供することであ
る。
本発明の更に他の目的は、光フアイバ及び基板
の熱膨脹係数が異なることによる接合部内部応力
の問題を解決した光フアイバ取付け方法を提供す
ることである。
の熱膨脹係数が異なることによる接合部内部応力
の問題を解決した光フアイバ取付け方法を提供す
ることである。
［発明の概要］
本発明によれば、従来と同様に、光フアイバの
最外部を金属で被覆した光フアイバを収納或いは
挿入する溝を有するシリコン製の光フアイバ支持
手段を用いる。この溝の幅及び深さは挿入する光
フアイバの大きさ（直径）を勘案して決められ
る。次に、光フアイバを挿入したシリコン製の光
フアイバ支持手段をアルミナの基板上に置く。基
板の表面には少なくとも１個の金属パツド（最外
層は金層）があり、この金属パツド上に上記の光
フアイバ支持手段を置く。その後、光フアイバ、
光フアイバ支持手段及び基板を加熱する。加熱温
度は、支持手段の素材であるシリコンと光フアイ
バ及びパツドの金属の金との共融合金ができるの
に充分な温度であり、少なくとも370℃である。
加熱は、基板の底部に設けた抵抗に電流を流して
行うのが好ましい。このようにして完成した光パ
ツケージは、従来例に比べ、構造上の強度、耐久
性、一体化の点で勝れ、光フアイバの位置ずれの
虞はない。
最外部を金属で被覆した光フアイバを収納或いは
挿入する溝を有するシリコン製の光フアイバ支持
手段を用いる。この溝の幅及び深さは挿入する光
フアイバの大きさ（直径）を勘案して決められ
る。次に、光フアイバを挿入したシリコン製の光
フアイバ支持手段をアルミナの基板上に置く。基
板の表面には少なくとも１個の金属パツド（最外
層は金層）があり、この金属パツド上に上記の光
フアイバ支持手段を置く。その後、光フアイバ、
光フアイバ支持手段及び基板を加熱する。加熱温
度は、支持手段の素材であるシリコンと光フアイ
バ及びパツドの金属の金との共融合金ができるの
に充分な温度であり、少なくとも370℃である。
加熱は、基板の底部に設けた抵抗に電流を流して
行うのが好ましい。このようにして完成した光パ
ツケージは、従来例に比べ、構造上の強度、耐久
性、一体化の点で勝れ、光フアイバの位置ずれの
虞はない。
［実施例］
以下、添付の図面を参照し、本発明に係る方法
を説明する。
を説明する。
第１図および第２図は夫々本発明の第１及び第
２実施例を説明する分解斜視図、第３図及び第４
図は夫々第１及び第２実施例の方法により組立て
た光フアイバ・パツケージ１０の加熱処理前の斜
視図、第５図は第３図の線５−５から見た断面
図、第６図は本発明の方法により組立てた光フア
イバ・パツケージをレーザ光源支持部に取付けた
様子を示す縦軸方向の側面図である。尚、各図面
において、他の図面中の対応部品には同一の参照
番号を付してある。
２実施例を説明する分解斜視図、第３図及び第４
図は夫々第１及び第２実施例の方法により組立て
た光フアイバ・パツケージ１０の加熱処理前の斜
視図、第５図は第３図の線５−５から見た断面
図、第６図は本発明の方法により組立てた光フア
イバ・パツケージをレーザ光源支持部に取付けた
様子を示す縦軸方向の側面図である。尚、各図面
において、他の図面中の対応部品には同一の参照
番号を付してある。
先ず、光フアイバ１２を用意する。光フアイバ
１２は例えば溶融ガラスから製造した直径約
125μｍのフアイバである。光フアイバ１２の外
部は金層１４で被覆されている。尚、光フアイバ
１２の外部を直接「金」で被覆するのは接着上の
問題があるので、金で被覆する前に、１層或いは
２層以上の金属結合層（図示せず）を光フアイバ
１２に設けるのが好ましい。例えば、光フアイバ
１２にベース層としてチタン層を設けた後にニツ
ケル層で被覆し、次に、金属蒸着或いはめつきに
より金層１４を被覆する。金層１４の厚さは少な
くとも0.5μｍであるが、後述するごとく、光フア
イバ１２の全長に渡つて設ける必要はない。
１２は例えば溶融ガラスから製造した直径約
125μｍのフアイバである。光フアイバ１２の外
部は金層１４で被覆されている。尚、光フアイバ
１２の外部を直接「金」で被覆するのは接着上の
問題があるので、金で被覆する前に、１層或いは
２層以上の金属結合層（図示せず）を光フアイバ
１２に設けるのが好ましい。例えば、光フアイバ
１２にベース層としてチタン層を設けた後にニツ
ケル層で被覆し、次に、金属蒸着或いはめつきに
より金層１４を被覆する。金層１４の厚さは少な
くとも0.5μｍであるが、後述するごとく、光フア
イバ１２の全長に渡つて設ける必要はない。
次に、溝１８を有するシリコン製の支持手段１
６を用意する。溝１８は光フアイバ１２を収納す
るためのものであり、その大きさ（寸法）は光フ
アイバ１２の直径により決まる。したがつて、光
フアイバ１２の直径が約125μｍであれば、溝１
８の幅及び深さは共に約125μｍとするのが好ま
しい。更に、光フアイバ１２の長軸方向の金層１
４の長さは、少なくとも支持手段１６の溝方向の
長さに等しくなければならない。
６を用意する。溝１８は光フアイバ１２を収納す
るためのものであり、その大きさ（寸法）は光フ
アイバ１２の直径により決まる。したがつて、光
フアイバ１２の直径が約125μｍであれば、溝１
８の幅及び深さは共に約125μｍとするのが好ま
しい。更に、光フアイバ１２の長軸方向の金層１
４の長さは、少なくとも支持手段１６の溝方向の
長さに等しくなければならない。
支持手段１６の溝１８に光フアイバ１２を収納
した後、支持手段１６を基板２２上に置く。基板
２２の材料としては、例えばアルミナが好適であ
る。基板２２上には、少なくとも１個の金属パツ
ド２４を設け、この金属パツド２４表面を約６乃
至8μｍの厚さの金層２６で被覆しておく。尚、
金属パツド２４は、金層２６の下に複数の結合層
（図示せず）を有する。例えば、チタン、パラジ
ユウム及び金の層をこの順序に設けて接着層或い
は結合層とし、その上に最外部層として金属２６
を設ける。他の方法として、溶融金或いは金ペー
ストを基板２２に直接塗付して金層２６を形成し
てもよい。
した後、支持手段１６を基板２２上に置く。基板
２２の材料としては、例えばアルミナが好適であ
る。基板２２上には、少なくとも１個の金属パツ
ド２４を設け、この金属パツド２４表面を約６乃
至8μｍの厚さの金層２６で被覆しておく。尚、
金属パツド２４は、金層２６の下に複数の結合層
（図示せず）を有する。例えば、チタン、パラジ
ユウム及び金の層をこの順序に設けて接着層或い
は結合層とし、その上に最外部層として金属２６
を設ける。他の方法として、溶融金或いは金ペー
ストを基板２２に直接塗付して金層２６を形成し
てもよい。
金属パツド２４は１個が望ましいが、上述の場
合と同様に、表面に金層２９を有する２個のパツ
ド２８（第２図参照）を基板２２に設けるように
してもよい。金属パツド２８を設ける方法は上述
の金属パツド２４の場合と同様である。第２図の
２個の金属パツド２８の間隔は、支持手段１６の
溝１８の幅と同一である。したがつて、溝１８の
幅が125μｍであれば、金属パツド２８の間隔は
同じく125μｍである。
合と同様に、表面に金層２９を有する２個のパツ
ド２８（第２図参照）を基板２２に設けるように
してもよい。金属パツド２８を設ける方法は上述
の金属パツド２４の場合と同様である。第２図の
２個の金属パツド２８の間隔は、支持手段１６の
溝１８の幅と同一である。したがつて、溝１８の
幅が125μｍであれば、金属パツド２８の間隔は
同じく125μｍである。
次に、シリコン製の支持手段１６（溝１８にフ
アイバ１２を挿入してある）を、第１図或いは第
２図に示すように、溝１８を下向きにして、金属
パツド２４或いは２８上に置く。この状態を第３
図あるいは第４図に示す。尚、第５図は上述した
如く第３図の線５−５から見た断面図である。
アイバ１２を挿入してある）を、第１図或いは第
２図に示すように、溝１８を下向きにして、金属
パツド２４或いは２８上に置く。この状態を第３
図あるいは第４図に示す。尚、第５図は上述した
如く第３図の線５−５から見た断面図である。
次に、第３図或いは第４図に示す組立て後の光
フアイバ・パツケージ１０を加熱して完成品とす
る工程を説明する。第１図乃至第６図に示すよう
に、加熱用抵抗３４を基板２２の底面３６に設け
る。本発明に使用する抵抗は、例えば蒸着により
設けたニクロム抵抗であるが、これに限らず、公
知の抵抗ペーストをスクリーン印刷技法を用いて
設けてもよい。
フアイバ・パツケージ１０を加熱して完成品とす
る工程を説明する。第１図乃至第６図に示すよう
に、加熱用抵抗３４を基板２２の底面３６に設け
る。本発明に使用する抵抗は、例えば蒸着により
設けたニクロム抵抗であるが、これに限らず、公
知の抵抗ペーストをスクリーン印刷技法を用いて
設けてもよい。
抵抗３４を電流源（図示せず）に接続し、抵抗
３４を流れる電流より基板２２を加熱して光フア
イバ・パツケージの構成部品を接合する。部品の
加熱接続の他の方法として、公知の外部熱源、例
えば加熱ブロツクを使用する外部熱源等を使用し
てもよい。
３４を流れる電流より基板２２を加熱して光フア
イバ・パツケージの構成部品を接合する。部品の
加熱接続の他の方法として、公知の外部熱源、例
えば加熱ブロツクを使用する外部熱源等を使用し
てもよい。
光フアイバ・パツケージ１０の部品を加熱接着
するには、熱源は少なくとも370℃でなくてはな
らない。この温度により、支持手段１６の素材で
あるシリコンと、光フアイバ１２及びパツド２４
（或いは２８）の金属１４及び２６とのシリコ
ン／金の共有合金が形成される。その結果、支持
手段１６は基板２２に接着される。同様に、光フ
アイバ１２はシリコン製の支持手段１６の溝１８
の内壁に接着され、シリコン／金の共融合金は、
光フアイバ１２と支持手段１６の間の〓間４０，
４２，４４及び４６に充満する。
するには、熱源は少なくとも370℃でなくてはな
らない。この温度により、支持手段１６の素材で
あるシリコンと、光フアイバ１２及びパツド２４
（或いは２８）の金属１４及び２６とのシリコ
ン／金の共有合金が形成される。その結果、支持
手段１６は基板２２に接着される。同様に、光フ
アイバ１２はシリコン製の支持手段１６の溝１８
の内壁に接着され、シリコン／金の共融合金は、
光フアイバ１２と支持手段１６の間の〓間４０，
４２，４４及び４６に充満する。
第１図、第３図及び第５図に示す第１実施例で
は、加熱後、光フアイバ１２の下部４９のみがパ
ツド２４に固着され、光フアイバ１２の他の部分
は支持手段１６に固着される。一方、第２図及び
第４図に示した２個のパツド２９を有する第２実
施例では、光フアイバ１２自体は基板２２には固
着されない。
は、加熱後、光フアイバ１２の下部４９のみがパ
ツド２４に固着され、光フアイバ１２の他の部分
は支持手段１６に固着される。一方、第２図及び
第４図に示した２個のパツド２９を有する第２実
施例では、光フアイバ１２自体は基板２２には固
着されない。
第６図は、レーザ光源支持部５０（公知のレー
ザダイオード５４が取付けられている）に固定し
た光フアイバ・パツケージ１０（加熱後の完成
品）の長軸方向の断面図である。加熱後の光フア
イバ・パツケージ１０の特徴は強固に一体化され
ていることである。シリコン／金の共融合金は約
370℃の融点を有し、この融点温度は、光フアイ
バ・パツケージ１０をレーザ光源支持部５０に取
付ける温度よりかなり高温である。光フアイバ・
パツケージ１０は、半田付け等より、370℃（シ
リコン／金の共融温度）以下の温度でレーザ光源
支持部５０に取付けられるため、光フアイバ・パ
ツケージ１０の接着部を損なうことはない。この
ように、シリコン／金の共融合金の使用を含む本
発明の方法は、光フアイバ・パツケージ製造に顕
著な効果を有する。更に、本発明によれば、部品
固着の際の不純物混入（例えば、鉛／錫の半田を
使用する場合の不純物混入）の問題を回避でき
る。更に又、２つの機能を有する支持手段の使用
により、システムの構造一体化が促進される。支
持手段１６は、後述する好ましい膨脹特性を有す
るほかに、光フアイバ・システムの他の部材に容
易に且つ確実に取付けられる素材（シリコン）か
ら成つている。
ザダイオード５４が取付けられている）に固定し
た光フアイバ・パツケージ１０（加熱後の完成
品）の長軸方向の断面図である。加熱後の光フア
イバ・パツケージ１０の特徴は強固に一体化され
ていることである。シリコン／金の共融合金は約
370℃の融点を有し、この融点温度は、光フアイ
バ・パツケージ１０をレーザ光源支持部５０に取
付ける温度よりかなり高温である。光フアイバ・
パツケージ１０は、半田付け等より、370℃（シ
リコン／金の共融温度）以下の温度でレーザ光源
支持部５０に取付けられるため、光フアイバ・パ
ツケージ１０の接着部を損なうことはない。この
ように、シリコン／金の共融合金の使用を含む本
発明の方法は、光フアイバ・パツケージ製造に顕
著な効果を有する。更に、本発明によれば、部品
固着の際の不純物混入（例えば、鉛／錫の半田を
使用する場合の不純物混入）の問題を回避でき
る。更に又、２つの機能を有する支持手段の使用
により、システムの構造一体化が促進される。支
持手段１６は、後述する好ましい膨脹特性を有す
るほかに、光フアイバ・システムの他の部材に容
易に且つ確実に取付けられる素材（シリコン）か
ら成つている。
更に、本発明に係る方法は、光フアイバと基板
との熱膨張係数の相違に関連した問題を除去でき
る。上述したように、加熱前に光フアイバを基板
に直接取付ける場合に応力の問題が生ずる。本発
明に用いる典型的な光フアイバ（石英ガラスから
製造して金めつきを施したもの）は約0.5×10-6
℃-1の熱膨張係数を有し、一方、通常のアルミナ
基板の熱膨張係数は約7.0×10-6℃-1である。し
たがつて、上記の光フアイバを直接上記アルミナ
基板に熱固着する場合には熱膨張係数の差による
問題が生じ、動作温度及び組立温度において構造
の一体化強度を損なう可能性がある。光フアイバ
をシリコン製支持手段の溝の内部で固着する場
合、光フアイバ及び支持手段の熱膨張係数が略々
同じであれば、熱膨張係数に基づく位置ずれの問
題は解消される。本発明に使用する高純度のシリ
コン製光フアイバ支持手段の熱膨張係数は略々
2.5×10-6℃-1である。
との熱膨張係数の相違に関連した問題を除去でき
る。上述したように、加熱前に光フアイバを基板
に直接取付ける場合に応力の問題が生ずる。本発
明に用いる典型的な光フアイバ（石英ガラスから
製造して金めつきを施したもの）は約0.5×10-6
℃-1の熱膨張係数を有し、一方、通常のアルミナ
基板の熱膨張係数は約7.0×10-6℃-1である。し
たがつて、上記の光フアイバを直接上記アルミナ
基板に熱固着する場合には熱膨張係数の差による
問題が生じ、動作温度及び組立温度において構造
の一体化強度を損なう可能性がある。光フアイバ
をシリコン製支持手段の溝の内部で固着する場
合、光フアイバ及び支持手段の熱膨張係数が略々
同じであれば、熱膨張係数に基づく位置ずれの問
題は解消される。本発明に使用する高純度のシリ
コン製光フアイバ支持手段の熱膨張係数は略々
2.5×10-6℃-1である。
第１図、第３図及び第５図に示す第１実施例で
は、光フアイバ１２はシリコン製の支持手段１６
に予め固着されている。光フアイバの一部が基板
２２と固着していても、完成した光フアイバ・パ
ツケージの試験結果では、従来の取付方法に比較
した場合、パツケージ内部の応力に関連した問題
は最小限に抑えられた。一方、第２図及び第４図
の第２実施例では、光フアイバ１２の基板２２へ
の固着を避けることができるが大量生産の観点か
らは第１実施例の方が適している。
は、光フアイバ１２はシリコン製の支持手段１６
に予め固着されている。光フアイバの一部が基板
２２と固着していても、完成した光フアイバ・パ
ツケージの試験結果では、従来の取付方法に比較
した場合、パツケージ内部の応力に関連した問題
は最小限に抑えられた。一方、第２図及び第４図
の第２実施例では、光フアイバ１２の基板２２へ
の固着を避けることができるが大量生産の観点か
らは第１実施例の方が適している。
［発明の効果］
本発明によると、シリコン製の光フアイバ支持
手段に設けた溝に光フアイバを挿入し、この光フ
アイバ支持手段を金属パツドを有する基板上に置
き、基板、光フアイバ支持手段、及び光フアイバ
を高温で加熱して相互に固着する。このように、
組み立てた光パツケージ全体を加熱固着するの
で、固着途中で位置ずれを生ずるの虞はない。特
に、加熱を基板の底面に設けた被膜抵抗に通電す
ることにより行つているので、組立後に加熱のた
めに移動する必要がない。つまり、遠隔操作いよ
り加熱が可能なため、位置ずれの虞がない光パツ
ケージを得ることができる。
手段に設けた溝に光フアイバを挿入し、この光フ
アイバ支持手段を金属パツドを有する基板上に置
き、基板、光フアイバ支持手段、及び光フアイバ
を高温で加熱して相互に固着する。このように、
組み立てた光パツケージ全体を加熱固着するの
で、固着途中で位置ずれを生ずるの虞はない。特
に、加熱を基板の底面に設けた被膜抵抗に通電す
ることにより行つているので、組立後に加熱のた
めに移動する必要がない。つまり、遠隔操作いよ
り加熱が可能なため、位置ずれの虞がない光パツ
ケージを得ることができる。
第１図及び第２図は夫々本発明の第１及び第２
実施例を説明する分解斜視図、第３図及び第４図
は夫々第１及び第２実施例の方法により組立てた
光フアイバ・パツケージ１０の加熱処理前の斜視
図、第５図は第３図の線５−５から見た断面図、
第６図は本発明の方法により組立てた光フアイ
バ・パツケージの縦軸方向の側面図である。 図中、１０は光フアイバ・パツケージ、１２は
光フアイバ、１６は光フアイバ支持手段、１８は
溝、２２は基板、２４，２９はパツド、５０はレ
ーザ光源支持手段、４はレーザ光源を示す。
実施例を説明する分解斜視図、第３図及び第４図
は夫々第１及び第２実施例の方法により組立てた
光フアイバ・パツケージ１０の加熱処理前の斜視
図、第５図は第３図の線５−５から見た断面図、
第６図は本発明の方法により組立てた光フアイ
バ・パツケージの縦軸方向の側面図である。 図中、１０は光フアイバ・パツケージ、１２は
光フアイバ、１６は光フアイバ支持手段、１８は
溝、２２は基板、２４，２９はパツド、５０はレ
ーザ光源支持手段、４はレーザ光源を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 光フアイバを収納する溝を有するシリコン製
の光フアイバ支持手段を用意し、 上記溝に、少なくとも１層の金属層を被覆した
光フアイバを挿入し、 少なくとも１個の金属パツドを設けた基板上
に、上記光フアイバ支持手段が上記金属パツドに
接するように、上記光フアイバ支持手段を置き、 上記基板、上記光フアイバ支持手段、及び上記
光フアイバを高温加熱して固着する ことを特徴とする光フアイバ・パツケージの製造
方法。 ２ 上記加熱は、上記基板に形成した加熱用抵抗
被膜に通電して行うことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の光フアイバ・パツケージの製造
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/889,703 US4702547A (en) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | Method for attaching an optical fiber to a substrate to form an optical fiber package |
| US889703 | 1986-07-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6336206A JPS6336206A (ja) | 1988-02-16 |
| JPH0567924B2 true JPH0567924B2 (ja) | 1993-09-27 |
Family
ID=25395633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62173736A Granted JPS6336206A (ja) | 1986-07-28 | 1987-07-10 | 光フアイバ・パツケ−ジの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4702547A (ja) |
| JP (1) | JPS6336206A (ja) |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4946553A (en) * | 1988-09-08 | 1990-08-07 | United Technologies Corporation | Apparatus for interfacing an optical fiber to an optical source |
| GB2225441B (en) * | 1988-11-24 | 1992-10-28 | Stc Plc | Terminating optical fibres |
| US4976506A (en) * | 1989-02-13 | 1990-12-11 | Pavlath George A | Methods for rugged attachment of fibers to integrated optics chips and product thereof |
| JPH04114002U (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-07 | 安藤電気株式会社 | 光フアイバ固定用薄膜ヒータ |
| US5134470A (en) * | 1991-06-10 | 1992-07-28 | Hughes Aircraft Company | Optical fiber interconnections and method of forming same |
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| JP2727277B2 (ja) * | 1992-05-14 | 1998-03-11 | 愛知電機株式会社 | サイリスタ変換装置の保護方法及びその装置 |
| US5282071A (en) * | 1992-07-13 | 1994-01-25 | Motorola, Inc. | Contact areas on an optical waveguide and method of making |
| US5307434A (en) * | 1992-07-16 | 1994-04-26 | At&T Bell Laboratories | Article that comprises a laser coupled to an optical fiber |
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| AU7116396A (en) * | 1995-06-07 | 1998-04-14 | Mcdonnell Douglas Corporation | An alignment apparatus for precisely aligning an optical fiber and an associated fabrication method |
| US5606635A (en) * | 1995-06-07 | 1997-02-25 | Mcdonnell Douglas Corporation | Fiber optic connector having at least one microactuator for precisely aligning an optical fiber and an associated fabrication method |
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| US10973088B2 (en) | 2016-04-18 | 2021-04-06 | Applied Materials, Inc. | Optically heated substrate support assembly with removable optical fibers |
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-
1986
- 1986-07-28 US US06/889,703 patent/US4702547A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-07-10 JP JP62173736A patent/JPS6336206A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4702547A (en) | 1987-10-27 |
| JPS6336206A (ja) | 1988-02-16 |
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