JPH0568108U - マイクロストリップアンテナ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アンテナパターン2aと回路パターン４に接続
した給電部材とを容量結合し、配線作業の簡略化及びて
生産コストの低減を行い、薄型化を可能にしたものであ
る。 【構成】 回路パターン４とグランドパターン1aとを表
裏両面に形成した第１の絶縁基板１と、アンテナパター
ン2aとグランドパターン2bとを表裏両面に形成した第２
の絶縁基板２とを密着させ、回路パターン４に接続した
給電線３とアンテナパターン2aとが容量結合するよう構
成したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は高周波通信に用いられるマイクロストリップアンテナに係り、特に 、アンテナパターンからの給電を容量結合によって容易に給電するのに好適なマ イクロストリップアンテナに関する。

【０００２】

【従来技術】

従来より、高周波通信に用いるマイクロストリップアンテナの給電構造は図４ の斜視図及び図７の側面図に示すものが多く提供されていた。図において、１は 第１の絶縁基板であり、この第１の絶縁基板１には表裏両面にグランドパターン 1aと回路パターン４とを形成したものである。

【０００３】 ２は第２の絶縁基板であり、この第２の絶縁基板２の表裏両面にはアンテナパ ターン2aとグランドパターン2bとが形成され、上記第１の絶縁基板１の回路パタ ーン４側と第２の絶縁基板２のグランドパターン2b側が密着して第１の絶縁基板 １の所定位置に載置されている。５は上記アンテナパターン2aと回路パターン４ とを給電線10で接続して固定する導電性物質である。

【０００４】 この様に構成したマイクロストリップアンテナは給電線10をアンテナパターン 2aと回路パターン４とを直接導電性物質５で接続し、アンテナパターン2aで受信 した電波を給電線10を介して直接、回路パターン４に直接給電し、回路パターン ４から受信信号は機器の高周波回路（図示せず）に供給されていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記した従来のマイクロストリップアンテナは給電線10を導電性物質 ５でアンテナパターン2a及び回路パターン４に直接接続していたので、導電性物 質５による加工作業が発生し、生産コストを増大するという欠点があった。

【０００６】 また、アンテナパターン2aに導電性物質５で給電線10を接続するためアンテナ パターン2aの上側スペースが必要になり、導電性物質５による接続加工スペース を大きく取らねばいけないため、薄型カードなどのマイクロストリップアンテナ を形成することが難しくなるという欠点もあった。

【０００７】 この考案は上記した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは 従来例の欠点を解消し、アンテナパターン2aと回路パターン４とを容量結合して 生産コストの低減を行うことができるマイクロストリップアンテナを提供すると ころにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案のマイクロストリップアンテナは、回路パターンとグランドパターン とを表裏両面に形成した第１の絶縁基板の所定位置にアンテナパターンとグラン ドパターンとを表裏両面に形成した第２の絶縁基板を密着させ、上記、アンテナ パターンに導電性物質で接続した給電線を介して上記回路パターンに導電性物質 で接続したマイクロストリップアンテナにおいて、上記、給電線の寸法を長く形 成し、この給電線と上記アンテナパターンとが容量結合するよう構成したもので ある。

【０００９】 また、上記第２の絶縁基板を表裏逆向きに上記第１の絶縁基板に密着させ、上 記第１の絶縁基板のグランドパターンに開口部を設け、この第１の絶縁基板の回 路パターンと上記アンテナパターンとが容量結合するよう構成しても良い。

【００１０】 更に、上記、アンテナパターンに給電用端子を有した給電板を密着させ、この 給電板と上記アンテナパターンとが容量結合し、この給電板の給電用端子を上記 回路パターンに導電性物質で接続しても良い。

【００１１】 また、上記、第２の絶縁基板を逆向きに上記第１の絶縁基板に密着させ、上記 、第１の絶縁基板のグランドパターンに開口部を設け、この第１の絶縁基板の回 路パターンを板状に形成した給電用パターンと、この給電用パターンと上記アン テナパターンとが容量結合するよう構成しても良い。

【００１２】

【作用】

この考案によれば、第１の絶縁基板のマイクロストリップアンテナを装着する 近傍に回路パターンを形成し、この第１の絶縁基板の裏面にグランドパターンを 形成し、この第１の絶縁基板の回路パターン側の所定位置にマイクロストリップ アンテナのアンテナパターンを有した第２の絶縁基板を配置する。

【００１３】 上記、第２の絶縁基板は表裏両面にアンテナパターンとグランドパターンとを 形成し、このグランドパターン側を上記第１の絶縁基板の回路パターンに載置さ せ、上記回路パターンに導電性物質で接続した長さ方向の寸法を長く形成した給 電線を上記アンテナパターンに密着させ、アンテナパターンと給電線とを容量結 合させたものである。

【００１４】 即ち、上記、アンテナパターンで受信した高周波通信電波は容量結合した給電 線を介して回路パターンに供給され、この回路パターンを介して受信信号を高周 波回路に供給することができる。

【００１５】 また、他の実施例（実施例２）として、上記第２の絶縁基板を前記実施例と表 裏逆向きに上記第１の絶縁基板に密着させ、第１の絶縁基板の回路パターン側と 第２の絶縁基板のアンテナパターン側が密着し、更に、第２の絶縁基板のアンテ ナパターンが形成されている部分の第１の絶縁基板のグランドパターンに開口部 を設け、この第１の絶縁基板の回路パターンが第２の絶縁基板のアンテナパター ンの略中心部分まで長さ寸法を長くし、この長くした回路パターンとアンテナパ ターンとが容量結合するよう構成し、前記同様にアンテナパターンで受信した高 周波通信電波を容量結合した回路パターンに供給することができる。

【００１６】 更に、他の実施例（実施例３）として、上記第２の絶縁基板のアンテナパター ンに給電用端子を有した給電板を密着させ、この給電板が上記アンテナパターン と容量結合し、この給電板の給電用端子を第１の絶縁基板の回路パターンに導電 性物質で接続し、前記同様にアンテナパターンで受信した高周波通信電波を容量 結合した給電板を介して回路パターンに供給することができ、この高周波通信電 波の容量結合は面積の大きい給電板により、より大きな信号伝達を行うことがで きる。

【００１７】 また、他の実施例（実施例４）として、上記実施例３の第２の絶縁基板を表裏 逆向きに上記第１の絶縁基板に載置させてアンテナパターン側と回路パターン側 とを密着し、上記第１の絶縁基板のグランドパターンに開口部を設け（実施例２ と同様の構成）、上記第１の絶縁基板の回路パターンを板状の給電用パターンに 形成し、この給電用パターンと上記アンテナパターンとが容量結合するよう構成 し、前記同様にアンテナパターンで受信した高周波通信電波を容量結合した給電 用パターンを介して回路パターンに供給することができ、この高周波通信電波の 容量結合は面積の大きい給電用パターンにより、より大きな受信信号の伝達を行 うことができる。

【００１８】 以上、実施例１から実施例４のように、アンテナパターンと回路パターンとを 種々の給電用部材を介して容量結合して接続することができるので、小型化した マイクロストリップアンテナを構成することが可能であり、しかも、アンテナの 給電作用を安定させることができる。

【００１９】

【実施例】

この考案に係るマイクロストリップアンテナの実施例を図１乃至図５に基づい て説明する。なお、従来例と同一部分には同一符号を付してその説明を省略する 。図１（実施例１）は給電線を用いたマイクロストリップアンテナの斜視図、図 ２は側面図、図３は他の実施例（実施例２）の斜視図、図４は他の実施例（実施 例３）の斜視図、図５は他の実施例（実施例４）の斜視図である。

【００２０】 図１及び図２において、３は第１の絶縁基板１の回路パターン４に導電性物質 ５で接続した給電線である。このマイクロストリップアンテナは第１の絶縁基板 １の表面に回路パターン４を形成し、裏面にグランドパターン1aを形成し、この 表面の回路パターン４側に第２の絶縁基板２を密着して載置する。

【００２１】 第２の絶縁基板２は表面にアンテナパターン2aを形成し、第２の絶縁基板２の 裏面、即ち、第１の絶縁基板１の回路パターン４側と密着する側にグランドパタ ーン2bを形成している。

【００２２】 この様に構成したマイクロストリップアンテナは、上記回路パターン４に導電 性物質５で接続した給電線３が図のようにアンテナパターン2aの略中心部分まで 長く伸びて密着し、この給電線３とアンテナパターン2aとは容量結合を形成する ことができる。

【００２３】 即ち、アンテナパターン2aが受信した高周波通信電波は、上記容量結合した給 電線３に伝達され、この高周波通信電波の受信信号は給電線３と導電性物質５で 接続した回路パターン４に供給され、この回路パターン４を介して高周波回路（ 図示せず）に送られ、受信機はマイクロストリップアンテナより受信することが できる。

【００２４】 一方、このマイクロストリップアンテナのアンテナパターン2aが送信機能とし て動作する場合、前記高周波回路（図示せず）で発信した送信電波は、回路パタ ーン４を介して給電線３へ伝達され、この給電線３の容量結合によってアンテナ パターン2aより送信電波を放射して電波伝播することができる。

【００２５】 また、他の実施例（実施例２）の図３において、６は第１の絶縁基板１のグラ ンドパターン1a側に設けた開口部であり、この開口部６は第１の絶縁基板１に載 置する第２の絶縁基板２のアンテナパターン2aより大きいグランドパターン1aを 無くした開口を形成し、この第２の絶縁基板２は前記実施例１とは表裏逆向きに 載置したものである。

【００２６】 また、第１の絶縁基板１の回路パターン４は図３のように第２の絶縁基板２に 形成したアンテナパターン2aの略中心部分まで伸びて形成し、この回路パターン ４と密着したアンテナパターン2aとは前記同様に容量結合されている。

【００２７】 この様に構成されたマイクロストリップアンテナはアンテナパターン2aで送信 又は受信する場合、前記同様に容量結合された回路パターン４から直接、機器内 部の高周波回路に送受信信号を伝達することができる。

【００２８】 また、他の実施例（実施例３）の図４において、７はアンテナパターン2aに密 着した給電板であり、この給電板７には図のように給電用端子7aを有し、この給 電用端子7aが導電性物質５によって回路パターン４に接続されている。

【００２９】 この様に構成したマイクロストリップアンテナは、アンテナパターン2aと上記 給電板７とが大きい面積で密着し容量結合度を増大することが可能であり、アン テナパターン2aで受信した高周波通信の受信電波が弱くても、上記大きい容量結 合度によってより感度の高い受信ができる。一方、送信時は前述のように容量結 合度が大きいため、よりハイパワー送信を可能にしたマイクロストリップアンテ ナを実現することができる。

【００３０】 また、他の実施例（実施例４）の図５において、８は第１の絶縁基板１に設け た給電用パターンであり、この給電用パターン８は図のように前記実施例３で示 した給電板７と同様に大きい面積を形成し、回路パターン8aと１体に形成して高 周波回路（図示せず）に接続されている。

【００３１】 更に、第２の絶縁基板２は実施例２と同様に表裏逆向きに第１の絶縁基板１に 載置して密着し、第１の絶縁基板１のグランドパターン1aに開口部６を形成した ものである。

【００３２】 この様に構成したマイクロストリップアンテナは、アンテナパターン2aと上記 給電用パターン８とが大きい面積で密着し容量結合度を増大することができるの で、アンテナパターン2aで受信した高周波通信の受信電波に対してより感度の高 い受信ができる。一方、送信時は前述のように容量結合度が大きいため、よりハ イパワー送信を行うことができる。

【００３３】 以上、実施例１〜４のマイクロストリップアンテナはアンテナパターン2a上に 導電性物質５などによる接続を無くして容量結合作用によるアンテナパターン2a の給電を可能にすることができる。更に、上記第１及び第２の絶縁基板２を高周 波回路を構成する絶縁基板とは異なる種類の絶縁基板、例えば、誘電率や誘電正 接の優れた絶縁基板を使用することにより、前記容量結合性能を向上させること もできる。

【００３４】

【考案の効果】

この考案に係るマイクロストリップアンテナは前述にように、給電線３や給電 板７によるアンテナパターン2aとの容量結合（実施例1,3)、回路パターン４の延 長や給電用パターン８によるアンテナパターン2aとの容量結合（実施例2,4)を形 成し、配線作業の簡略化を可能にし、アンテナ機能上の品質の安定性を向上させ ることができるという効果がある。

【００３５】 また、絶縁基板の厚み方向を薄く形成することができるので、例えば、薄型カ ードなどに装着するマイクロストリップアンテナを可能にすることができるとい う効果もある。

【００３６】 しかも、構造が簡単であって、また、安価に構成することができるため実施も 容易であるなどの優れた特長を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係るマイクロストリップアンテナの
実施例の斜視図である。

【図２】この考案の実施例の側面図である。

【図３】他の実施例（実施例２）を示した斜視図であ
る。

【図４】他の実施例（実施例３）を示した斜視図であ
る。

【図５】他の実施例（実施例４）を示した斜視図であ
る。

【図６】従来例を示した斜視図である。

【図７】従来例の側面図である。

【符号の説明】

１ 第１の絶縁基板 1a グランドパターン ２ 第２の絶縁基板 2a アンテナパターン 2b グランドパターン ３ 給電線 ４ 回路パターン ５ 導電性物質 ６ 開口部 ７ 給電板 7a 給電用端子 ８ 給電用パターン 8a 回路パターン

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パターンとグランドパターンとを表
   裏両面に形成した第１の絶縁基板の所定位置にアンテナ
   パターンとグランドパターンとを表裏両面に形成した第
   ２の絶縁基板を密着させ、上記アンテナパターンに導電
   性物質で接続した給電線を介して上記回路パターンに導
   電性物質で接続したマイクロストリップアンテナにおい
   て、 上記給電線の寸法を長く形成し、この給電線と上記アン
   テナパターンとが容量結合するよう構成したことを特徴
   とするマイクロストリップアンテナ。
2. 【請求項２】 上記第２の絶縁基板を表裏逆向きに上記
   第１の絶縁基板に密着させ、上記第１の絶縁基板のグラ
   ンドパターンに開口部を設け、この第１の絶縁基板の回
   路パターンと上記アンテナパターンとが容量結合するよ
   う構成したことを特徴とする請求項１記載のマイクロス
   トリップアンテナ。
3. 【請求項３】 上記アンテナパターンに給電用端子を有
   した給電板を密着させ、この給電板と上記アンテナパタ
   ーンとが容量結合し、この給電板の給電用端子を上記回
   路パターンに導電性物質で接続したことを特徴とする請
   求項１記載のマイクロストリップアンテナ。
4. 【請求項４】 上記第２の絶縁基板を表裏逆向きに上記
   第１の絶縁基板に密着させ、上記第１の絶縁基板のグラ
   ンドパターンに開口部を設け、この第１の絶縁基板の回
   路パターンを板状に形成した給電用パターンと、この給
   電用パターンと上記アンテナパターンとが容量結合する
   よう構成したことを特徴とする請求項１記載のマイクロ
   ストリップアンテナ。