JPH056859U - Led表示装置 - Google Patents

Led表示装置

Info

Publication number
JPH056859U
JPH056859U JP053795U JP5379591U JPH056859U JP H056859 U JPH056859 U JP H056859U JP 053795 U JP053795 U JP 053795U JP 5379591 U JP5379591 U JP 5379591U JP H056859 U JPH056859 U JP H056859U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led chips
display device
led
view
lead terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP053795U
Other languages
English (en)
Inventor
富美夫 深瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP053795U priority Critical patent/JPH056859U/ja
Publication of JPH056859U publication Critical patent/JPH056859U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低電流駆動が可能で高輝度化が図れるLED
表示装置を得る。 【構成】 1つの発光部に、同一発光波長でそれぞれ極
性の異なる少なくとも2個のLEDチップ1a,1bを
各リード端子3a,3bに配列し、LEDチップ1a,
1b間は金線2により直列接続する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はLED表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のLED表示装置は、一般的に1つの発光部に対して、1個のLEDチッ プが設けられる。すなわち、図4に示すように、1つの発光部に対して1個のL EDチップ1をリード端子3aに配置し、金線2により他方のリード端子3bに 接続して構成される。
【0003】 高輝度化に対しては、図5〜図7のように1つの発光部に対して複数のLED チップを用いることが提案されている。
【0004】 図5、図6は2個のLEDチップ1a,1bを並列接続して使用する場合であ り、リード端子3aにこれらチップ1a,1bを配置するとともに、金線2a, 2bでそれぞれ他方のリード端子3b,3c(図5ではリード端子3bを共通に 使用)と接続される。
【0005】 図7は2個のLEDチップ1a,1bを直列接続したものである。この場合、 リード端子3a,3bに各LEDチップ1a,1bを配置し、LEDチップ1a とリード端子3b間及びLEDチップ2aとリード端子3c間を金線2a,2b により直列接続する。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、図5、図6のように並列接続の場合、1チップの場合と同じ電流を 供給するには2倍の電流が必要となる。又、LEDチップ1a,1bの間隔が狭 くなり、このためLEDチップ1a,1bをリード端子3aにダイボンドするA gペーストがチップ間ではい上り、各LEDチップ1a,1bのPN接合部を短 絡する恐れがあった。
【0007】 直列接続の場合は、図7のように少なくとも3つのリード端子3a〜3bが必 要となり、リードパターンが複雑、小型化し、小サイズの表示装置には適用でな いという問題がある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
1つの発光部に、同一発光波長でそれぞれ極性の異なる少なくとも2個のLE Dチップを各リード端子に配列し、前記LEDチップ間を金線により直列接続し てなることを特徴とする。
【0009】
【作用】
上記構成により、供給電流は1個のLEDチップの場合と同様であり、低電流 駆動が可能であるとともに、リード端子はそれぞれLEDチップを配置する2つ のリード端子で済み、リードのパターン配線、及び接続構造を簡略化することが できる。又、LEDチップ間は各別個のリード端子で分離され、小間隔の配置で もPN接合部の短絡の恐れはない。
【0010】
【実施例】
図1〜図3に従って本考案の実施例を説明する。
【0011】 図1において、LEDチップ1a,1bは同一波長でそれぞれ極性の異なるも のであり、リード端子3a,3bにダイボンドされている。金線2はLEDチッ プ1a,1b間でこれらを直列接続するものである。
【0012】 なお、リード端子3a,3bはリードフレームから構成されたものであっても よいし、プリント基板等に設けられる配線パターン等で構成されるものであって もよい。
【0013】 図2はセグメント型数字表示装置に適用したときの断面図であり、図3は同L EDチップの配置例を示す平面図である。
【0014】 図2は1セグメント当たりの断面図を示し、底面ケース5、反射ケース6等か らなり、LEDチップ1a,1bは散乱剤を含むエポキシ樹脂7で封止されてい る。各セグメントは図3に示すように、1セグメント当たり2つのリード端子a −1,a−2,b−1,b−2,・・・,g−1,g−2よりなり、LEDチッ プ1a,1bのダイボンド、金線2による接続は図1、図2に詳しく示されると おりである。
【0015】 上述のとおり、数字表示装置のセグメント等のように1つの発光部に少なくと も2個のLEDチップ1a,1bを配列して高輝度化が達成できるとともに、供 給される電流は、LEDチップ1a,1bが直列接続されていて、1個のLED チップの場合と同様に低電流駆動が可能であり、又、LEDチップ1a,1bは 各別個のリード端子3a,3bに配列するもので、リードパターンの構成が簡単 でかつ小サイズの表示装置にも容易に適用できる。
【0016】 なお、セグメント型表示装置の他、本考案屋外用LEDランプ等高輝度が必要 とされる各種装置に応用して非常に有用である。
【0017】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、低電流駆動が可能でかつ高輝度化が達成できる 、実用価値の高いLED表示装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す要部平面図(a)、及
び同断面図(b)である。
【図2】セグメント型数字表示装置における断面図であ
る。
【図3】セグメント型数字表示装置におけるLEDチッ
プの配置例を示す平面図である。
【図4】従来例を示す要部平面図(a)、及び同断面図
(b)である。
【図5】他の従来例を示す要部平面図(a)、及び同断
面図(b)である。
【図6】他の従来例を示す要部平面図(a)及び同断面
図(b)である。
【図7】他の従来例を示す要部平面図(a)及び同断面
図(b)である。
【符号の説明】
1a,1b LEDチップ 2 金線 3a,3b リード端子

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 1つの発光部に対して、同一波長でそれ
    ぞれ極性の異なる、少なくとも2個のLEDチップを各
    リード端子に配列し、前記LEDチップ間を金線により
    直列接続したことを特徴とするLED表示装置。
JP053795U 1991-07-11 1991-07-11 Led表示装置 Pending JPH056859U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP053795U JPH056859U (ja) 1991-07-11 1991-07-11 Led表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP053795U JPH056859U (ja) 1991-07-11 1991-07-11 Led表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH056859U true JPH056859U (ja) 1993-01-29

Family

ID=12952756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP053795U Pending JPH056859U (ja) 1991-07-11 1991-07-11 Led表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH056859U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS521215U (ja) * 1975-06-23 1977-01-07
JP2015002317A (ja) * 2013-06-18 2015-01-05 ローム株式会社 Led光源モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS521215U (ja) * 1975-06-23 1977-01-07
JP2015002317A (ja) * 2013-06-18 2015-01-05 ローム株式会社 Led光源モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4992704A (en) Variable color light emitting diode
JPH10290029A (ja) Ledチップ部品
EP1189291A3 (en) Chip type light emitting diode and method of manufacture thereof
US6791172B2 (en) Power semiconductor device manufactured using a chip-size package
JP4565723B2 (ja) 半導体発光装置
US20090140179A1 (en) Semiconductor die packages suitable for optoelectronic applications having clip attach structures for angled mounting of dice
JPH07235624A (ja) Ledランプ
JP2003150074A (ja) Ledモジュールおよびled表示装置
JP2994800B2 (ja) 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
JP2003077317A (ja) Ledランプ
JPH05114751A (ja) 光半導体装置
JPH01157577A (ja) 半導体発光装置
JPH06310763A (ja) 発光ダイオードランプ
JPH06196759A (ja) 発光素子
JPS59206873A (ja) 発光表示装置
JPS6191976A (ja) 発光ダイオ−ドチップを用いた全周囲発光体
CN206907379U (zh) Led显示模组及显示屏
JP3027479B2 (ja) 発光ダイオード光源
JPH04137772A (ja) 3色発光素子及び表示装置
JPH0416457Y2 (ja)
JPH11251641A (ja) 発光ダイオード
JP2821064B2 (ja) 発光ダイオードランプ及びこれを用いたフルカラー表示板
JP3969515B2 (ja) 発光表示装置およびその製法
JPS63142684A (ja) 発光ダイオ−ド装置
JP2001024237A (ja) Led及びそれを用いた表示装置